印刷電路板的制造方法技術

本發明專利技術揭示了印刷電路板的制造方法，包括以下步驟：S1，提供電路板基板，在電路板基板的設定位置進行穿孔；S2，分別在基板的兩側以印刷手段在其平面進行粘接膠的印刷；S3，在兩側粘接膠上分別粘接導電層，導電層的孔位與基材的孔位相對應開設,基板與導電層的外邊緣進行封閉設置；S4，導電層和基板疊合設置，加熱并壓合各導電層和基板，粘接膠受壓完全填充導電層和基材的孔位；S5，導電層孔位溢出殘膠進行磨除，孔面清洗以及干燥。本發明專利技術避免電路板外側溢膠，保證電路板孔位內完全填膠。

Method for manufacturing printed circuit board

The invention discloses a method for manufacturing printed circuit board, which comprises the following steps: S1, circuit board substrate, perforated setting position in the circuit board substrate S2, respectively; both sides of the substrate by means of printing on the plane of adhesive printing; S3, on both sides of the adhesive bonded respectively on the conductive layer, hole a substrate and the conductive layer corresponds to the hole location opened, closed set outside the edge of the substrate and the conductive layer; S4, conductive layer and substrate superposed, heating and pressing the conductive layer and the substrate, adhesive compression completely filled conductive layer and the substrate hole; S5 conductive layer overflow hole residue except in grinding, cleaning and drying the hole surface. The invention avoids the glue overflow on the outer side of the circuit board and ensures the full filling in the hole position of the circuit board.

【技術實現步驟摘要】
印刷電路板的制造方法
本專利技術屬于印刷電路板
，尤其涉及一種印刷電路板的制造方法。
技術介紹
印刷電路板是提供各項元器件實現電連接的載體，隨著電子設備逐漸復雜化，需要使用的元器件越來越多，擁有較大的布線面積，可以大大降低布線的難度。印刷電路板本身基材由絕緣隔熱的材質制成，銅箔覆蓋于印刷電路板表面，而在制造過程中部分銅箔被蝕刻掉，留下細小線路線為導線。為了將元器件固定在印刷電路板表面，需要將元器件的接腳直接焊接在導線上，元器件集中在印刷電路板的一側，導線則集中于另一側，因此需要電路板表面設計通孔便于一側接腳貫穿至另一側，實現導線的相互連接，以刮刀將導電銅膠注入基材的通孔的網印步驟時，受到基材表面凹凸面作用影響通孔內導電銅膠的注入量，造成導線的品質缺陷；多層電路板進行壓合時，因外力作用導致中間層粘接膠朝外邊緣側溢動，容易導致孔洞漏空無法填滿孔位，外溢膠體造成污染進而影響電路板性能，影響導通性及定位，造成良品率下降。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了解決上述技術問題，而提供一種印刷電路板的制造方法，從而實現避免電路板外側溢膠，保證電路板孔位內完全填膠。為了達到上述目的，本專利技術技術方案如下：印刷電路板的制造方法，，包括以下步驟：S1，提供電路板基板，在電路板基板的設定位置進行穿孔；S2，分別在基板的兩側以印刷手段在其平面進行粘接膠的印刷，粘接膠平鋪于基材表面；S3，在兩側粘接膠上分別粘接導電層，導電層的孔位與基材的孔位相對應開設,基板與導電層的外邊緣進行封閉設置；S4，導電層和基板疊合設置，加熱并壓合各導電層和基板，粘接膠受壓完全填充導電層和基材的孔位；S5，導電層孔位溢出殘膠進行磨除，孔面清洗以及干燥；S6，導電層外側進行防焊工序。具體的，所述絕緣層為已硬化的樹脂纖維布、熱硬化純膠或其他絕緣材質制成。具體的，所述粘接膠為高流動性的導電膠。具體的，所述導電層為銅箔、金箔、鋁箔或其他導電材質制成。與現有技術相比，本專利技術印刷電路板的制造方法的有益效果主要體現在：通過基材內設置貫穿導電層的孔位，利用熱壓合方式，有效將粘接膠填充滿孔位，避免了粘接膠從導電層外邊緣溢出的問題；基材和導電層之間可以直接通過熱流動的粘接膠完全填充孔位，無需進行孔位的多次印刷填充，避免了直接在導電層孔位注入粘接膠而受導線凹凸的影響無法保證孔位內粘接膠注入量，從而避免因注入量不穩定造成的孔內空氣泡問題。具體實施方式下面將對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。實施例：本實施例是印刷電路板的制造方法，包括以下步驟:S1,提供電路板基板，基板為平面狀的絕緣層，絕緣層采用已硬化的樹脂纖維布、熱硬化純膠或其他絕緣材質制成。在電路板基板的設定位置進行穿孔，使用鉆孔機械或激光加工機具等加工器械在預定位置形成穿孔，穿孔可以根據設計形成多個。S2，分別在基板的兩側以印刷手段在其平面進行粘接膠的印刷，粘接膠可采用高流動性的導電膠，粘接膠平鋪于基材表面。S3，在兩側粘接膠上分別粘接導電層，導電層采用銅箔、金箔、鋁箔或其他導電材質制成。多層電路板是二層或三層以上導電圖形和絕緣材料壓合成的印制板，層數通常為偶數，多層電路板為了提高孔位的可靠性，選用耐高溫、基板尺寸穩定性好、且厚度方向熱膨脹系數小的作為基材。導電層的孔位與基材的孔位相對應開設,基板與導電層的外邊緣進行封閉設置。S4，導電層和基板疊合設置，加熱并壓合各導電層和基板，形成多層電路板。粘接膠通過熱作用流動，通過壓合填充導電層和基板對應的孔位內，由于基材內孔位完全填充粘接膠后，粘接膠與導電層的外邊緣相互齊平避免從邊緣側溢出，固化后的粘接膠使基板兩側的導電層相互電性連通，實現兩側表面的焊腳與導電線路電導通。S5，導電層孔位溢出殘膠進行磨除，孔面清洗以及干燥；在兩側導電層外側重復S2步驟將另一基板通過粘接膠直接粘合于其層面，可進行多層電路板壓合，壓合后的多層電路板的兩側表面均為導電層。S6，導電層外側進行防焊工序。本實施例通過基材內設置貫穿導電層的孔位，利用熱壓合方式，有效將粘接膠填充滿孔位，避免了粘接膠從導電層外邊緣溢出的問題；基材和導電層之間可以直接通過熱流動的粘接膠完全填充孔位，無需進行孔位的多次印刷填充，避免了直接在導電層孔位注入粘接膠而受導線凹凸的影響無法保證孔位內粘接膠注入量，從而避免因注入量不穩定造成的孔內空氣泡問題。以上所述的僅是本專利技術的一些實施方式。對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本專利技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：S1，提供電路板基板，在電路板基板的設定位置進行穿孔；S2，分別在基板的兩側以印刷手段在其平面進行粘接膠的印刷，粘接膠平鋪于基材表面；S3，在兩側粘接膠上分別粘接導電層，導電層的孔位與基材的孔位相對應開設,基板與導電層的外邊緣進行封閉設置；S4，導電層和基板疊合設置，加熱并壓合各導電層和基板，粘接膠受壓完全填充導電層和基材的孔位；S5，導電層孔位溢出殘膠進行磨除，孔面清洗以及干燥；S6，導電層外側進行防焊工序。

【技術特征摘要】
1.印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：S1，提供電路板基板，在電路板基板的設定位置進行穿孔；S2，分別在基板的兩側以印刷手段在其平面進行粘接膠的印刷，粘接膠平鋪于基材表面；S3，在兩側粘接膠上分別粘接導電層，導電層的孔位與基材的孔位相對應開設,基板與導電層的外邊緣進行封閉設置；S4，導電層和基板疊合設置，加熱并壓合各導電層和基板，粘接膠受壓完全填充導電層和基材的孔位；S5，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉云鵬，
申請(專利權)人：昆山元茂電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32