電路板鋼網印刷方法技術

本發明專利技術提供一種電路板鋼網印刷方法，用于制作印刷電路板，該方法包括開料及對開料后的電路板進行開孔的步驟，該方法還包括線路圖印刷步驟，通過一第一鋼網、一刮板及導電油墨將該第一鋼網上的線路圖印刷至開孔后的電路板上；阻焊層印刷步驟，通過一第二鋼網及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上；文字及標記印刷步驟，通過一第三鋼網、該刮板及油墨將該第三鋼網上的文字及標記印刷至該電路板上；及錫膏印刷步驟，通過一第四鋼網及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。本發明專利技術的電路板鋼網印刷方法相對于傳統的制作印刷電路板的方法減少了工序，從而節省了時間，并且在制作電路板的過程中減少了對環境造成的污染。

Circuit board steel net printing method

The invention provides a circuit board stencil printing method for making printed circuit board, the method includes cutting and opening steps of circuit board material, the method also includes the circuit diagram printed by a first step, steel nets, a conductive ink scraper and the first line of the steel net map printing to the opening of the circuit board; a solder resist printing process, printing solder material to the circuit board through a network of second steel and the scraper; text and tag printing process, through a network, the article steel scraper and ink will be the first online writing and marking steel printing to the circuit board; and the printing step, through a network of fourth steel and the scraper printing solder paste to the circuit board. PCB stencil printing method of the invention is relative to a method for manufacturing a printed circuit board of the traditional working procedure reduced, which saves time and reduces the pollution to the environment in the production process of a circuit board.

【技術實現步驟摘要】
電路板鋼網印刷方法
本專利技術涉及一種電路板鋼網印刷方法。
技術介紹
在印刷電路板的生產制造過程中，通常需要對電路板進行沉銅、線路圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、退錫、阻焊圖形轉移及沉錫的作業，該些作業流程耗時較長，而且在制板的過程中產生的物質容易對環境造成污染。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種電路板鋼網印刷方法，以解決上述技術問題。本專利技術提供一種電路板鋼網印刷方法，用于制作印刷電路板，該方法包括開料及對開料后的電路板進行開孔的步驟，該方法還包括：線路圖印刷步驟，通過一第一鋼網、一刮板及導電油墨將該第一鋼網上的線路圖印刷至開孔后的電路板上；阻焊層印刷步驟，通過一第二鋼網及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上；文字及標記印刷步驟，通過一第三鋼網、該刮板及油墨將該第三鋼網上的文字及標記印刷至該電路板上；及錫膏印刷步驟，通過一第四鋼網及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。相較于現有技術，本專利技術提供的電路板鋼網印刷方法采用鋼網印刷作業對電路板進行印刷，相對于傳統的作業流程減少了部分工序，從而節省了時間，并且在制作電路板的過程中減少了對環境造成的污染。附圖說明圖1為本專利技術電路板鋼網印刷方法較佳實施方式的流程圖。圖2為本專利技術電路板鋼網印刷方法印刷多層電路板的流程圖。主要元件符號說明如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本專利技術。具體實施方式請參考圖1，為本專利技術所提供的電路板鋼網印刷方法的流程圖。該電路板鋼網印刷方法主要通過鋼網、刮板及印刷材料進行電路板的印刷。鋼網通常由不銹鋼制成，其包括絲網、鋼片、網框及粘接膠，絲網鋪設于鋼片上，采用激光切割等方法可以在鋼片上開孔，網框用于固定絲網及鋼片，粘接膠用于將絲網固定粘接在鋼片及網框上。刮板通常由橡膠材料制成，用于刮擠絲網上的印刷材料。當使用鋼網印刷方法制作印刷電路板時，鋼網具有一定的預設厚度，從而便于將印刷材料印刷在電路板指定的區域。在本實施方式中，鋼網的預設厚度為0.1毫米-0.3毫米。絲網上的網孔可以透過印刷材料，所以印刷材料在刮板的刮擠下可在鋼片開孔處通過絲網的網孔漏印在電路板上。電路板鋼網印刷方法的具體步驟如下。開料及開孔步驟S1，選取符合要求的板料，對選取的板料進行開料及對開料后的電路板進行開孔。線路圖印刷步驟S2，通過一第一鋼網、一刮板及導電油墨將該第一鋼網上的線路圖印刷至開孔后的電路板上。在本實施方式中，首先計算出待印刷線路圖在電路板上的坐標范圍，從而可確定該第一鋼網需開孔的區域，然后可采用激光切割的方法在該第一鋼網上需開孔的區域打孔，從而在該第一鋼網上形成該待印刷的線路圖。具體的，線路圖印刷步驟S2包括將印有線路圖的第一鋼網固定于已開孔的電路板上，其中，該第一鋼網的開孔對準該電路板待印刷線路圖的區域。在該第一鋼網的一端放入導電油墨，采用一刮板按壓住該第一鋼網上放有導電油墨的一端，并在該第一鋼網放有導電油墨的一端及另一端之間來回按壓著移動，導電油墨在移動中被該刮板從該第一鋼網開孔位置對應的絲網網孔中擠壓到電路板上，從而將該線路圖印刷至電路板上，該刮板在該第一鋼網的兩端來回移動則可以使該電路板的線路圖區域內的導電油墨分布均勻。在線路圖印刷完成后，將該刮板上的導電油墨清洗掉。在本實施方式中，導電油墨為金、銀、銅或碳等導電材料分散在連結料中制成的糊狀油墨。阻焊層印刷步驟S3，通過一第二鋼網及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上。在本實施方式中，首先確定該電路板阻焊層對應的區域，并計算阻焊層在該電路板上的坐標范圍，從而可確定該第二鋼網相應的需開孔的區域，采用激光切割的方法在該第二鋼網上需開孔的區域打孔，從而使第二鋼網上開孔的區域與該電路板上阻焊層的區域一致。具體的，阻焊層印刷步驟S3包括將第二鋼網固定于該電路板上，其中，該第二鋼網上的開孔對準該電路板上待印刷阻焊層的區域。在該第二鋼網的一端放入阻焊材料，采用該刮板按步驟S2的方式將阻焊材料印刷至該電路板上，從而在電路板上形成阻焊層。在阻焊層印刷完成后，將該刮板上的阻焊材料清洗掉。在本實施方式中，該阻焊材料為綠油、藍油或紅油。文字及標記印刷步驟S4，通過一第三鋼網、該刮板及油墨將該第三鋼網上的文字及標記印刷至該電路板上。其中，確定該第三鋼網需開孔的區域及打孔方法與步驟S3相同。具體的，文字及標記印刷步驟S4包括將第三鋼網固定于該電路板上，其中，該第三鋼網上的文字及標記對應的開孔對準該電路板上待印刷文字及標記的區域。在該第三鋼網的一端放入油墨，采用該刮板按步驟S2的方式將油墨印刷至電路板上，從而將文字及標記印刷至電路板上。在文字及標記印刷完成后，將該刮板上的油墨清洗掉。在本實施方式中，該油墨為熱固性油墨。錫膏印刷步驟S6，通過一第四鋼網及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。其中，確定該第四鋼網需開孔的區域及打孔方法與步驟S3相同。具體的，錫膏印刷步驟S6包括將第四鋼網固定于電路板上，其中，第四鋼網上的開孔對準該電路板上待印刷錫膏的區域。在該第四鋼網的一端放入錫膏，采用該刮板按步驟S2的方式將錫膏印刷至電路板上。在錫膏印刷完成后，將該刮板上的阻焊材料清洗掉。測試步驟S7，對制作完成的印刷電路板進行測試。在本實施方式中，對印刷電路板的測試包括電測試及目檢。其中，電測試用于測試印刷電路板的線路是否出現斷路或短路，目檢用于檢查印刷電路板的外觀是否存在缺陷。請參考圖2，當制作的電路板為多層電路板時，該電路板鋼網印刷方法還包括以下步驟。內層線路圖印刷步驟S201，通過一第五鋼網、該刮板及導電油墨將該第五鋼網上的線路圖印刷至一多層電路板的內層電路板上。導電漿貫孔印刷步驟S202，通過一第六鋼網及該刮板將導電漿印刷至多層電路板需要印刷導體層的孔中。其中，確定該第六鋼網需開孔的區域及打孔方法與步驟S3相同。在本實施方式中，該多層電路板已完成開孔作業，部分孔的孔壁周圍需要印刷導體層，導體層可在多層電路板的各層面之間制造電氣觸點而形成回路。具體的，該導電漿貫孔印刷步驟S202包括將該第六鋼網固定于電路板上，其中，該第六鋼網上的開孔對準該電路板需要印刷導體層的孔。在該第六鋼網的一端放入導電漿，采用該刮板按步驟S2的方式將導電漿印刷至電路板上的孔徑內，孔徑內的導電漿經固化后形成導體層而使得電路板上的孔形成互連導通孔。在導電漿印刷完成后，將該刮板上的導電漿清洗掉。在本實施方式中，該導電漿可為銀漿、銅漿或碳漿。外層線路圖印刷步驟S203，通過一第七鋼網、該刮板及導電油墨將該第七鋼網上的線路圖印刷至該多層電路板的外層電路板上。鍍金手指步驟S5，在該多層電路板的插頭手指上鍍上一層金屬層，其中，該金屬層為鎳金層。如圖2所示，在多層電路板的印刷過程中，內層線路圖印刷步驟完成之后包括內層電路板測試步驟S701，以及外層線路圖印刷步驟完成之后包括外層電路板測試步驟S702，在線路圖印刷完成后對對應的電路板進行測試，可以盡早對測試不良的電路板進行修理或重工，避免增加后續處理不良電路板的難度。本專利技術提供的電路板鋼網印刷方法無需沉銅、線路圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、退錫、阻焊圖形轉移及沉錫等傳統印刷流程中的工序，相對于傳統流程節省了時間，并且在制作印刷電路板的過程減少了化學反應產生的物質對環境的污染。最后應說明的是，以上實施例僅用以說明本專利技術的實施方案而非限制，盡管參本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電路板鋼網印刷方法，用于制作印刷電路板，該方法包括開料及對開料后的電路板進行開孔的步驟，其特征在于，該方法還包括：線路圖印刷步驟，通過一第一鋼網、一刮板及導電油墨將該第一鋼網上的線路圖印刷至開孔后的電路板上；阻焊層印刷步驟，通過一第二鋼網及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上；文字及標記印刷步驟，通過一第三鋼網、該刮板及油墨將該第三鋼網上的文字及標記印刷至該電路板上；及錫膏印刷步驟，通過一第四鋼網及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。

【技術特征摘要】
1.一種電路板鋼網印刷方法，用于制作印刷電路板，該方法包括開料及對開料后的電路板進行開孔的步驟，其特征在于，該方法還包括：線路圖印刷步驟，通過一第一鋼網、一刮板及導電油墨將該第一鋼網上的線路圖印刷至開孔后的電路板上；阻焊層印刷步驟，通過一第二鋼網及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上；文字及標記印刷步驟，通過一第三鋼網、該刮板及油墨將該第三鋼網上的文字及標記印刷至該電路板上；及錫膏印刷步驟，通過一第四鋼網及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。2.如權利要求1所述的電路板鋼網印刷方法，其特征在于，該方法還包括：測試步驟，對制作完成的印刷電路板進行測試。3.如權利要求1所述的電路板鋼網印刷方法，其特征在于，當制作的電路板為多層電路板時，該方法還包括：內層線路圖印刷步驟，通過一第五鋼網、該刮板及導電油墨將該第五鋼網上的線路圖印刷至多層電路板的內層電路板上；導電漿貫孔印刷步驟，通過一第六鋼網及該刮板將導電漿印刷至多層電路板需要印刷導體層的孔中；及外層線路圖印刷步驟，通過...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張學琴，
申請(專利權)人：富泰華工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44