一種散熱模組及電器設備制造技術

本發明專利技術提供一種散熱模組及電器設備，該電器設備包括：殼體，具有第一外表面、內部空間及第一開口，該第一開口連通該第一外表面與該內部空間；發熱單元，位于該殼體的該內部空間；以及散熱模組,包括：導熱管；吸熱塊，連接于該導熱管的第一端；以及散熱片，連接于該導熱管的第二端；其中，該散熱片固設于該殼體的該第一外表面，于安裝時，借由該導熱管的形變以將該吸熱塊自該殼體的第一開口對應該發熱單元固定于該內部空間。借此，以方便組裝且散熱效果穩定。

Heat radiation module and electric equipment

The present invention provides a heat dissipation module and electrical equipment, the electrical apparatus includes a housing having a first outer surface, and the inner space of the first opening, the first opening is communicated with the first outer surface and the inner space; the heating unit, the interior space in the housing; and the heat dissipation module, including: heat pipe; heat absorbing block in the end, connecting the heat pipe; and fins of the heat pipe is connected to the second end; among them, the radiating fins are fixedly arranged on the first surface of the shell, in the installation, through deformation by the heat pipe to the heat absorbing block from the first opening on the shell should be fever the unit is fixed on the internal space. Thereby, the utility model is convenient to assemble, and the heat dissipation effect is stable.

【技術實現步驟摘要】
一種散熱模組及電器設備
本專利技術涉及散熱模組領域及電器設備，尤其涉及一種電器設備散熱模組的組裝結構改進。
技術介紹
一般低功耗小型電器設備(如電腦)可做到無風扇設計，常見方式為在中央處理器(CentralProcessingUnit,CPU)加大型的散熱片，并在機殼開設大量通氣孔，借被動熱對流方式散熱，但實際操作中，因機殼的外觀和功能限制，機殼上開孔面積比例有限，故多用于CPU耗電10W以下的電器設備?，F有設計中，參見圖1，散熱結構在設計時，考慮到要將熱量傳導至殼體1a外表面，為確保中央處理器4a和散熱塊2a的導熱膏(或者導熱墊)22a之間能保持持續壓緊狀態，需借由固定裝置3a將主板5a與外殼1a相對鎖固，，因一般主板5a上有很多接頭，組裝時需先把接頭全接妥，再將主板5a反過來往殼體1a上鎖緊固定,此方式會增加組裝程序的麻煩。再請參見圖2，將主板5a固定于殼體1a的下殼體12a，于金屬制成的上殼體11a朝向中央處理器4a設置有凸起22b以傳遞中央處理器4a的熱量，而這種組裝方式，使得中央處理器4a與凸起22b之間的縫隙間距難以控制，只能使用較厚的導熱墊來形成凸起22b以吸收組裝公差，較厚的該導熱墊會造成導熱效能降低，且在長期使用后，該導熱墊發生硬化還是可能產生縫隙，影響導熱效果?；蛘邊⒁妶D3，在殼體1a與凸起22b之間設置導熱管23a，同樣存在組裝公差需要克服的問題。因此，有必要設計一種新型的散熱模組及電器設備，以克服上述缺陷。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種散熱模組及電器設備，其能夠方便組裝且散熱效果穩定。為達到上述目的，本專利技術提供了一種電器設備，該電器設備包括：殼體，具有第一外表面、內部空間及第一開口，該第一開口連通該第一外表面與該內部空間；發熱單元，位于該殼體的該內部空間；以及散熱模組,包括：導熱管；吸熱塊，連接于該導熱管的第一端；以及散熱片，連接于該導熱管的第二端；其中，該散熱片固設于該殼體的該第一外表面，于安裝時，借由該導熱管的形變以將該吸熱塊自該殼體的第一開口對應該發熱單元固定于該內部空間。較佳的，該電器設備還包括鎖固元件，于安裝時，可于該第一開口處操作，借由該鎖固元件將該吸熱塊相對該發熱單元固定，該發熱單元的熱量可自該吸熱塊經由該導熱管傳遞至該散熱片。較佳的，該殼體具有上殼體及下殼體，該上殼體具有該第一外表面，當將該上殼體對應該下殼體組裝時，該第一開口正對該發熱單元。較佳的，該電器設備還包括護蓋，該護蓋設置于該第一外表面并遮蔽該第一開口。較佳的，該散熱片具有多個鰭片及散熱基板，該散熱基板的一面設置于該第一外表面，該散熱基板的另一面設置有該多個鰭片。較佳的，該吸熱塊貼緊該發熱單元或者該吸熱塊與該發熱單元具有間隙。較佳的，該吸熱塊由金屬材料制成。較佳的，該導熱管的該第一端埋設于該吸熱塊中,該導熱管的該第二端埋設于該散熱片中。較佳的，該導熱管具有多個。為達到上述目的，本專利技術提供了一種散熱模組，用于電器設備散熱，該電器設備具有殼體及發熱單元，該發熱單元位于該殼體的內部空間,該散熱模組包括：導熱管；吸熱塊，連接于該導熱管的第一端；以及散熱片，連接于該導熱管的第二端；其中，該散熱片設置于該殼體的第一外表面，于安裝時，借由該導熱管的形變以將該吸熱塊自該殼體的第一開口對應該發熱單元固定于該內部空間。與現有技術相比，本專利技術提供的散熱模組及電器設備，通過在殼體上開設第一開口，散熱片與吸熱塊通過導熱管連接，將散熱片固定于殼體的第一外表面時，可于第一開口處借由導熱管的形變將吸熱塊相對發熱單元固定于殼體的內部空間中，組裝方便，使吸熱塊與發熱單元之間不會發生移位，保證散熱效能的穩定性。附圖說明圖1為現有技術電器設備一實施例的結構示意圖；圖2為現有技術電器設備另一實施例的結構示意圖；圖3為現有技術電器設備又一實施例的結構示意圖；圖4為本專利技術實施例電器設備的立體結構示意圖；圖5為本專利技術實施例電器設備省略殼體側壁的立體結構示意圖；圖6為圖4沿A-A方向的剖面結構示意圖。具體實施方式為使對本專利技術的目的、構造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。在說明書及權利要求書當中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及權利要求書并不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及權利要求當中所提及的「包括」為開放式的用語，故應解釋成「包括但不限定于」。參照圖4至圖6所示，揭示了本專利技術的第一實施例的電器設備結構示意圖，電器設備001包括：殼體1、發熱單元2以及散熱模組3,散熱模組3用于發熱單元2的散熱。殼體1具有上殼體11及下殼體12，上殼體11及下殼體12可組裝卡合于一體以形成殼體1，殼體1具有第一外表面111、內部空間S及第一開口13，第一開口13形成于第一外表面111上，第一開口13連通第一外表面111與內部空間S，于本實施例中，上殼體11具有第一外表面111及側壁112，第一外表面111位于上殼體11處。發熱單元2，位于殼體1的內部空間S，亦即發熱單元2為位于電器設備001的殼體1內部；于實際應用中，電器設備001還包括電路板4，電路板4固定于下殼體12的內表面，發熱單元2設置于電路板4上，發熱單元2可為中央處理器(CPU)或者電器元件。當然發熱單元2亦可直接為電路板，并不以此為限。散熱模組3包括導熱管31、吸熱塊32以及散熱片33，導熱管31具有第一端311及第二端312，吸熱塊32連接于導熱管31的第一端311，散熱片33連接于導熱管31的第二端312，散熱片33固設于殼體1的第一外表面111以使得散熱模組3的散熱片33所在一端相對殼體1固定，導熱管31可發生彎曲變形以從第一形狀變為第二形狀，而使吸熱塊32相對散熱片33的位置發生變化，于安裝時，可借由導熱管31的形變將吸熱塊32自殼體1的第一開口13對應發熱單元2固定于殼體1的內部空間S1。亦即，當將散熱模組3的散熱片33固定安裝于殼體1的第一外表面111的過程中，位于導熱管31的第一端311的吸熱塊32可自第一開口13落于內部空間S1中，且此時，吸熱塊32的位置對應于發熱單元2，借此，發熱單元2的熱量可自吸熱塊32經由導熱管31傳遞至散熱片33；吸熱塊32對應發熱單元2進一步為吸熱塊32貼緊發熱單元2或者吸熱塊32與發熱單元2具有間隙,并不以此為限，吸熱塊32與發熱單元2的相對位置依據熱傳導的需要而定。于本實施例中，散熱片33具有散熱基板331及多個鰭片332，散熱基板331的一表面設置于第一外表面111以使散熱模組3相對殼體1固定，多個鰭片332設置于散熱基板331的另一表面上以遠離殼體1的第一外表面111，借此散熱效能更佳。吸熱塊32由金屬材料制成以避免長時間使用而發生形變，優選的，吸熱塊32可為銅塊或者鋁塊。較佳的，導熱管31的第一端311埋設于吸熱塊32中,導熱管31的第二端312埋設于散熱片33中，如此以提升熱傳導的速率。于具體實施時，參見圖4及圖5，導熱管31可具有多個，以提升散熱效率。進一步的，電器設備001還包括鎖固元件5，于安裝時，可于第一開口13處操作，借由鎖固元件5將吸熱塊32相對發熱單元2固定，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電器設備，其特征在于，包括：殼體，具有第一外表面、內部空間及第一開口，該第一開口連通該第一外表面與該內部空間；發熱單元，位于該殼體的該內部空間；以及散熱模組,包括：導熱管；吸熱塊，連接于該導熱管的第一端；以及散熱片，連接于該導熱管的第二端；其中，該散熱片固設于該殼體的該第一外表面，于安裝時，借由該導熱管的形變以將該吸熱塊自該殼體的第一開口對應該發熱單元固定于該內部空間。

【技術特征摘要】
1.一種電器設備，其特征在于，包括：殼體，具有第一外表面、內部空間及第一開口，該第一開口連通該第一外表面與該內部空間；發熱單元，位于該殼體的該內部空間；以及散熱模組,包括：導熱管；吸熱塊，連接于該導熱管的第一端；以及散熱片，連接于該導熱管的第二端；其中，該散熱片固設于該殼體的該第一外表面，于安裝時，借由該導熱管的形變以將該吸熱塊自該殼體的第一開口對應該發熱單元固定于該內部空間。2.如權利要求1所述的電器設備，其特征在于，還包括鎖固元件，于安裝時，可于該第一開口處操作，借由該鎖固元件將該吸熱塊相對該發熱單元固定，該發熱單元的熱量可自該吸熱塊經由該導熱管傳遞至該散熱片。3.如權利要求1所述的電器設備，其特征在于，該殼體具有上殼體及下殼體，該上殼體具有該第一外表面，當將該上殼體對應該下殼體組裝時，該第一開口正對該發熱單元。4.如權利要求1所述的電器設備，其特征在于，還包括護蓋，該護蓋設置于該第一外表面并遮蔽該第一開口。5...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林志穎，
申請(專利權)人：蘇州佳世達電通有限公司，佳世達科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32