具有能夠?qū)岬倪B接元件的電容的器件制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種具有構(gòu)造為陶瓷的電容器的電容的器件。所述電容器具有兩個電接頭，其中所述電接頭分別構(gòu)造為能夠?qū)щ姷膶樱渲兴鼋宇^彼此隔開并且將所述電容器包圍在彼此之間。所述電容器具有至少一個帶有固定腳的連接元件，其中至少一個接頭與所述連接元件能夠?qū)щ姷夭⑶也牧湘i合地連接。根據(jù)本發(fā)明專利技術(shù)，所述器件具有構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域。所述連接元件、尤其連接板具有至少一個區(qū)段，所述區(qū)段平行于所述電容器的構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域延伸，并且所述區(qū)段與所述表面區(qū)域能夠?qū)岬剡B接，并且構(gòu)造用于將熱量從所述表面區(qū)域排出并且傳導(dǎo)給所述固定腳，在所述區(qū)段與所述表面區(qū)域之間延伸的縫隙至少部分地或者完全地用電絕緣的導(dǎo)熱介質(zhì)來填充。

A device having a capacitor that can be thermally connected

The present invention relates to a device having a capacitor constructed as a ceramic capacitor. The capacitor has two electrical joints, wherein the electrical connectors are respectively configured to be electrically conductive, wherein the joints are spaced from one another and the capacitors are surrounded between each other. The capacitor has at least one connection element with a fixed foot, wherein at least one of the capacitors is electrically connected to the connecting element and the material is locked together. According to the invention, the device has a surface area configured as a non joint. The connecting element, especially connecting plate having at least one section, construction of the section parallel to the capacitor for the extended surface area without joints, and the section from the surface area can be thermally connected, and is configured for removal of heat from the surface area and transfer to the fixed foot gap extending between the section and the surface areas at least partially or completely for electrically insulating heat conducting medium is filled.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】具有能夠?qū)岬倪B接元件的電容的器件
本專利技術(shù)涉及一種具有尤其構(gòu)造為陶瓷的電容器的電容的器件。所述電容器具有兩個電接頭，其中所述電接頭分別構(gòu)造為能夠?qū)щ姷膶樱渲兴鼋宇^——尤其平行地——彼此隔開并且將所述電容器包圍在彼此之間。所述電容器具有至少一個連接元件，其中至少一個接頭與所述連接元件、尤其連接板能夠?qū)щ姷夭⑶也牧湘i合地連接。所述連接元件優(yōu)選具有形成固定腳、尤其支承腳的區(qū)段。
技術(shù)介紹
在具有電容器的功率開關(guān)電路中，在所述電容器中也產(chǎn)生損耗熱量。所述損耗熱量通常能夠輻射給包圍所述電容器的環(huán)境空氣或者通過對流來排出。
技術(shù)實現(xiàn)思路
根據(jù)本專利技術(shù)，開頭所提到的類型的器件具有構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域。所述連接元件、尤其所述連接板具有至少一個區(qū)段，所述區(qū)段平行于所述電容器的構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域延伸，并且所述區(qū)段與所述表面區(qū)域能夠?qū)岬剡B接并且構(gòu)造用于將熱量從所述表面區(qū)域排出并且傳導(dǎo)給所述固定腳。所述電容器優(yōu)選具有在所述區(qū)段與所述表面區(qū)域之間延伸的縫隙，所述縫隙至少部分地或者完全地用電絕緣的導(dǎo)熱介質(zhì)來填充。因此，能夠有利地將損耗熱量額外地或者獨立于前面提到的對流而排放給所述固定腳并且從那里排放給電路板，所述損耗熱量在運行時能夠由所述電容器產(chǎn)生。所述固定腳比如優(yōu)選借助于焊劑與電路板相連接。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述電容器的連接元件與接頭之間的材料鎖合的連接由釬焊連接、熔焊連接和粘合連接形成。由此能夠有利地通過所述接頭與連接元件的能夠?qū)щ姷倪B接而將由所述電容器產(chǎn)生的損耗熱量通過釬焊連接或者熔焊連接來排出，并且額外地將損耗熱量從構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域通過導(dǎo)熱介質(zhì)來排出給所述連接元件的、尤其構(gòu)造為接片的區(qū)段。也就是說，根據(jù)威德曼-弗朗茲定律（Wiedermann-Franz-Gesetz），能夠?qū)щ姷倪B接元件也有利地構(gòu)造成能夠?qū)岬摹?yōu)選的是，所述連接元件的導(dǎo)熱性構(gòu)造得比所述電接頭的導(dǎo)熱性更大。因此，能夠有利地將損耗熱量從沒有被所述接頭遮蓋的表面區(qū)域排出。所述連接元件優(yōu)選由金屬板、尤其銅板、鋁板、銀板、鎳板、比如合金42——所述合金包括42個重量百分點的鎳和作為主要成分的鐵——構(gòu)成。另外的成分能夠是高達(dá)0.05個重量百分點的碳、高達(dá)0.8個重量百分點的錳、高達(dá)0.025個重量百分點的磷、高達(dá)0.025個重量百分點的硫、高達(dá)0.03個重量百分點的硅、高達(dá)0.25個重量百分點的鉻或者高達(dá)0.1個百分點的鋁、或者由這些成分構(gòu)成的組合。優(yōu)選的是，所述連接板的合金是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)UNSK49100的含鎳的合金。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述電容器構(gòu)造為方形，其中所述表面區(qū)域具有面法向量的、背向支承面的延伸方向或者平行于所述支承面伸展的延伸方向。所述面法向量垂直地背向所述表面區(qū)域、尤其所述表面區(qū)域的小面（Facette）。所述支承面比如由電路載體、尤其纖維加強(qiáng)的電路板或者陶瓷的電路載體形成。優(yōu)選的是所述表面區(qū)域。優(yōu)選的是，所述器件的指向支承面的表面區(qū)域構(gòu)造為沒有所述連接元件。由此所述連接元件能夠費用低廉地通過彎曲板材來形成。因此，能夠有利地形成所述電容的器件的較小的結(jié)構(gòu)高度。進(jìn)一步有利的是，所述區(qū)段因此能夠有利地與電路板的印制導(dǎo)線隔開并且因此不會連同所述電路板的印制導(dǎo)線一起構(gòu)成干擾性的電容。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述區(qū)段平行于所述電容器的至少一個電極延伸。因此能夠有利地由所述區(qū)段來形成額外的電容。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述電容器針對每個接頭具有連接元件，其中所述連接元件的區(qū)段共同在所述表面區(qū)域的范圍內(nèi)延伸。因此能夠有利地針對每個接頭來使用連接元件，所述連接元件擁有相同的形狀，從而所述連接元件以及因此所述電容的器件能夠費用低廉地來提供。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述區(qū)段由彎曲的接片、尤其板接片形成。所述接片、尤其板接片優(yōu)選成形到所述連接元件、尤其連接板處。因此，所述區(qū)段能夠有利地通過彎曲板條來產(chǎn)生。優(yōu)選的是，所述固定腳、尤其支承腳構(gòu)造為彎曲的板接片，所述板接片成形到所述連接元件處。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述連接元件、尤其連接板具有至少兩個區(qū)段，所述區(qū)段在所述電容器的表面區(qū)域的彼此不同的小面的范圍內(nèi)延伸。因此，比如由接片形成的區(qū)段能夠平行于所述電容器的至少一個電極來延伸，其中比如由彎曲的板接片形成的另外的區(qū)段橫向于所述區(qū)段延伸。就這樣所述電容器的表面區(qū)域能夠有利地幾乎完全被所述連接元件的板接片遮蓋。優(yōu)選的是，除了指向支承面或者電路載體的表面區(qū)域之外，所述電容器的構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域被所述板接片遮蓋到至少80%、進(jìn)一步優(yōu)選90%。優(yōu)選的是，所述連接元件具有兩個平行于彼此延伸的區(qū)段，所述區(qū)段將所述電容器的一部分包圍并且環(huán)繞在彼此之間。由此能夠?qū)⒆杂傻谋砻鎱^(qū)域、尤其沒有被電路載體或者支承面遮蓋的表面區(qū)域用于導(dǎo)熱。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述連接元件具有三個區(qū)段，所述區(qū)段環(huán)繞著所述表面區(qū)域，其中一個區(qū)段正交于兩個彼此平行地延伸的另外的區(qū)段來延伸。因此，所述電容器能夠幾乎完全被所述連接元件圍繞。由此能夠最優(yōu)地將損耗熱量排出。在所述器件的一種優(yōu)選的實施方式中，所述導(dǎo)熱介質(zhì)由灌注材料（Vergussmasse）形成。因此，所述導(dǎo)熱介質(zhì)能夠有利地費用低廉地加入到在所述區(qū)段與所述表面區(qū)域之間形成的縫隙中。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述灌注材料具有顆粒。所述顆粒優(yōu)選是陶瓷顆粒。示范性的陶瓷顆粒比如是由氧化鋁、二氧化鈦、氮化硅或者氮化硼構(gòu)成的顆粒。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述導(dǎo)熱介質(zhì)具有硅膠。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述導(dǎo)熱介質(zhì)由硅膠、尤其顆粒填充的硅膠形成。所述導(dǎo)熱介質(zhì)因此能夠有利地具有良好的電絕緣性。在一種優(yōu)選的實施方式中，所述導(dǎo)熱介質(zhì)具有環(huán)氧樹脂或者由環(huán)氧樹脂、尤其顆粒填充的環(huán)氧樹脂形成。所述顆粒比如是陶瓷顆粒。所述連接元件優(yōu)選由連接板形成。在另一種實施方式中，所述連接元件由借助于金屬鑄造、尤其壓鑄所制造的連接元件形成。本專利技術(shù)也涉及一種用于將損耗熱量從構(gòu)造為陶瓷的電容器排出的方法。在所述方法中，將所述損耗熱量從所述電容器的構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域通過導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)給能夠?qū)щ姷倪B接元件。所述連接元件與所述電容器的接頭能夠?qū)щ姷夭⑶也牧湘i合地連接、尤其借助于能夠?qū)щ姷恼澈蟿﹣碚澈线B接或者借助于焊劑來釬焊連接。附圖說明現(xiàn)在，下面借助于附圖和另外的實施例對本專利技術(shù)進(jìn)行描述。另外的有利的實施變型方案從在附圖中和在從屬權(quán)利要求中所描述的特征產(chǎn)生。圖1示出了一種用于構(gòu)造為電容的器件的實施例，所述器件具有電容器，其中所述電容器的接頭分別與Z形的連接元件釬焊在一起；并且圖2示出了一種用于構(gòu)造為電容的器件的實施例，所述器件具有電容器，其中所述電容器的接頭分別與連接元件釬焊在一起，板接片成形到所述連接元件處，所述板接片遮蓋著所述電容器的構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域。具體實施方式圖1示出了一種用于構(gòu)造為電容的器件1的實施例。所述器件1具有構(gòu)造為陶瓷的電容器2。該電容器2具有兩個彼此平行地延伸的電接頭、也就是接頭3和接頭4。所述接頭3和4分別由能夠?qū)щ姷膶印⒂绕浜嚨膶踊蛘吆~的層形成。所述接頭3在這種實施例中與多個能夠?qū)щ姷碾姌O相連接，所述電極分別延伸到所述電容器2的內(nèi)部，從這些電極中示范性地標(biāo)出一個電極6。所述接頭4在這種實施例中與多個電極相連接，所述電極分別延伸到所述電容器2的內(nèi)部并且平行于本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
具有構(gòu)造為陶瓷的電容器（2、21）的電容的器件（1、20），其中所述電容器（2、21）具有兩個電接頭（3、4），其中所述電接頭（3、4）分別構(gòu)造為能夠?qū)щ姷膶樱渲兴鼋宇^（3、4）彼此隔開并且將所述電容器（2、21）包圍在彼此之間，其中所述接頭（3、4）中的至少一個接頭與連接元件（7、8）能夠?qū)щ姷夭⑶也牧湘i合地連接，其中所述連接元件（7、8）具有形成固定腳（9、10、24、25）的區(qū)段，其特征在于，所述電容器（2、21）具有構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域（16、30、31），并且所述連接元件（7、8、22、23）具有至少一個區(qū)段（11、12、26、27、28、29），所述區(qū)段平行于所述電容器（2、21）的所述構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域（16、30、31）延伸，并且所述區(qū)段與所述表面區(qū)域（16、30、31）能夠?qū)岬剡B接并且構(gòu)造用于將熱量從所述表面區(qū)域（16、30、31）排出并且傳導(dǎo)給所述固定腳（9、10、24、25），其中在所述區(qū)段（11、12、26、27、28、29）與所述表面區(qū)域（16、30、31）之間延伸的縫隙（32）至少部分地或者完全地用電絕緣的導(dǎo)熱介質(zhì)（18）來填充。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】2014.10.16 DE 102014221006.21.具有構(gòu)造為陶瓷的電容器（2、21）的電容的器件（1、20），其中所述電容器（2、21）具有兩個電接頭（3、4），其中所述電接頭（3、4）分別構(gòu)造為能夠?qū)щ姷膶樱渲兴鼋宇^（3、4）彼此隔開并且將所述電容器（2、21）包圍在彼此之間，其中所述接頭（3、4）中的至少一個接頭與連接元件（7、8）能夠?qū)щ姷夭⑶也牧湘i合地連接，其中所述連接元件（7、8）具有形成固定腳（9、10、24、25）的區(qū)段，其特征在于，所述電容器（2、21）具有構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域（16、30、31），并且所述連接元件（7、8、22、23）具有至少一個區(qū)段（11、12、26、27、28、29），所述區(qū)段平行于所述電容器（2、21）的所述構(gòu)造為無接頭的表面區(qū)域（16、30、31）延伸，并且所述區(qū)段與所述表面區(qū)域（16、30、31）能夠?qū)岬剡B接并且構(gòu)造用于將熱量從所述表面區(qū)域（16、30、31）排出并且傳導(dǎo)給所述固定腳（9、10、24、25），其中在所述區(qū)段（11、12、26、27、28、29）與所述表面區(qū)域（16、30、31）之間延伸的縫隙（32）至少部分地或者完全地用電絕緣的導(dǎo)熱介質(zhì)（18）來填充。2.按權(quán)利要求1所述的器件（1、20），其特征在于，所述電容器（2、21）構(gòu)造為方形，并且所述表面區(qū)域（16、30、31）具有面法向量（19）的、背向支承面的延伸方向或者平行于所述支承面伸展的延伸方向。3.按權(quán)利要求1或2...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：T波伊澤，
申請(專利權(quán))人：羅伯特·博世有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：德國,DE