一種用于柱狀電子學產品固定安裝的支架制造技術

本發明專利技術提供了一種用于柱狀電子學產品固定安裝的支架，所述支架包括包帶、支承架和托架；托架上平行固定N個支承架，包帶與支承架一對一配裝，N≥1；包帶一端設置有軸套，另一端設置有安裝腳，支承架一端為耳片，另一端為固定座，包帶一端的軸套與支承架的耳片通過銷軸連接，銷軸通過開口銷限位，包帶另一端的安裝腳與支承架的固定座通過螺釘固定。裝配到位后，支承架橡膠墊及包帶橡膠墊均處于擠緊狀態，能夠實現柱狀產品的可靠固定。托架采用輕質鋁合金材料，并在托架上設置有減重孔削減材料。本發明專利技術的用于柱狀電子學產品固定安裝的支架具有質量輕、結構簡單、操作方便、連接可靠的優點，對振動、沖擊環境具有良好的適應能力，已獲得成功應用。

A bracket for fixed mounting of cylindrical Electronics

The present invention provides a method for cylindrical electronics products fixed bracket, the bracket comprises a bag belt, supporting frame and the bracket; the bracket fixed parallel N supporting frame, bag belt and the supporting frame of a loading, N = 1; bag end is provided with a sleeve, the other end is provided with mounting foot support one ear piece, the other end is fixed with one end of the bag, the sleeve and the support lugs are connected by a pin shaft, the pin shaft through pin spacing, with the other end of the installation foot and the fixed seat support frame fixed by screws. When the assembly is in place, the support frame, the rubber pad and the rubber belt are all in the tight state, and the cylindrical product can be reliably fixed. The bracket adopts light aluminum alloy material, and a weight reducing hole is arranged on the bracket to cut material. The present invention for the cylindrical electronics products fixed bracket has the advantages of light weight, simple structure, convenient operation, reliable connection, has a good ability to adapt to the vibration and shock environment, has been successfully applied.

【技術實現步驟摘要】
一種用于柱狀電子學產品固定安裝的支架
本專利技術屬于支承連接結構設計領域，具體涉及一種用于柱狀電子學產品固定安裝的支架。
技術介紹
電子學產品一般具有平面特征，安裝固定往往利用平面特征實現，比如在產品某一平面內設置安裝孔或法蘭將其安裝固定于儀表板或基體上。利用平面特征的連接方式適用于絕大多數產品，但無法應用于柱狀產品。柱狀產品為圓柱形結構，兩側端面雖具有平面特征，但由于物理設計或工程因素的特殊要求，很多時候不能作為安裝面，同時柱形外表面也很難通過常用的安裝孔等結構連接固定。因此，有必要依據柱狀產品的結構形式及特殊要求，專門設計一種用于柱狀電子學產品固定安裝的裝置。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供一種用于柱狀電子學產品固定安裝的支架。本專利技術的用于柱狀電子學產品固定安裝的支架，其特點是：所述的支架包括包帶、支承架和托架；所述的托架上平行固定N個支承架，所述的包帶與支承架一對一配裝，N≥1；所述的包帶一端設置有軸套，另一端設置有安裝腳，所述的支承架一端為耳片，另一端為固定座，包帶一端的軸套與支承架的耳片通過銷軸連接，銷軸通過開口銷限位，包帶另一端的安裝腳與支承架的固定座通過螺釘固定。所述的包帶的內表面覆蓋有包帶橡膠墊。所述的安裝腳有對稱的加強筋。所述的支承架上與包帶對應的內表面為均布的M個尺寸相同的半圓形槽，所述的半圓形槽的內表面覆蓋有支承架橡膠墊，M≥1。所述的固定座上有螺紋孔。所述的托架有安裝孔。所述的托架有減重孔。所述的包帶材料為不銹鋼，托架材料為鋁合金。本專利技術的用于柱狀電子學產品固定安裝的支架中的包帶通過銷軸連接到支承架上，包帶可繞銷軸自由轉動。裝配過程中，柱狀產品并列放置在支承架上，平行設置的支承架將柱狀產品托起，支承架橡膠墊與柱狀產品外表面貼合。旋轉壓緊包帶，使包帶另一端的安裝腳與支承架上的固定座貼合，此時包帶橡膠墊將與柱狀產品外表面貼合，利用螺釘將安裝腳固定于固定座上，完成柱狀產品與支架的裝配。裝配到位后，支承架橡膠墊及包帶橡膠墊均處于擠緊狀態，一方面保證了柱狀電子學產品的可靠固定，另一方面在振動、沖擊環境中具有良好的緩沖減振作用。支架與安裝板或基體的裝配通過托架上的安裝孔完成。托架采用輕質鋁合金材料，并設置減重孔用于削減材料，能有效減輕支架的重量。本專利技術的用于柱狀電子學產品固定安裝的支架具有質量輕、結構簡單、操作方便、連接可靠的優點，對振動、沖擊環境具有良好的適應能力，已成功應用于柱狀電子學產品的固定安裝。附圖說明圖1為本專利技術的用于柱狀電子學產品固定安裝的支架的結構示意圖；圖2為本專利技術的用于柱狀電子學產品固定安裝的支架的A-A截面剖視圖；圖3為本專利技術的用于柱狀電子學產品固定安裝的支架的B向視圖；圖中，1.包帶2.銷軸3.開口銷4.軸套5.耳片6.安裝孔7.托架8.減重孔9.安裝腳10.加強筋11.包帶橡膠墊12.支承架13.半圓形槽14.支承架橡膠墊15.固定座16.螺紋孔。具體實施方式下面結合附圖和實施例詳細說明本專利技術。如圖1~圖3所示，本專利技術的用于柱狀電子學產品固定安裝的支架包括包帶1、支承架12和托架7；所述的托架7上平行固定N個支承架12，所述的包帶1與支承架12一對一配裝，N≥1；所述的包帶1一端設置有軸套4，另一端設置有安裝腳9，所述的支承架12一端為耳片5，另一端為固定座15，包帶1一端的軸套4與支承架12的耳片5通過銷軸2連接，銷軸2通過開口銷3限位，包帶1另一端的安裝腳9與支承架12的固定座15通過螺釘固定。所述的包帶1的內表面覆蓋有包帶橡膠墊11。所述的安裝腳9有對稱的加強筋10。所述的支承架12與包帶1對應的內表面為均布的M個尺寸相同的半圓形槽13，所述的半圓形槽13的內表面覆蓋有支承架橡膠墊14，M≥1。所述的固定座15上有螺紋孔16。所述的托架7有安裝孔6。所述的托架7有減重孔8。所述的包帶1材料為不銹鋼，托架7材料為鋁合金。實施例1本實施例中，包帶1和支承架12的數量均為2個，半圓形槽13的數量為2個，可將2個柱狀電子學產品的平行固定安裝在儀表板或基體上。實施例2本實施例中，包帶1和支承架12的數量均為3個，半圓形槽13的數量為3個，可將3個柱狀電子學產品的平行固定安裝在儀表板或基體上。本專利技術不局限于上述具體實施方式，所屬
的技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于柱狀電子學產品固定安裝的支架，其特征在于：所述的支架包括包帶（1）、支承架（12）和托架（7）；所述的托架（7）上平行固定N個支承架（12），N≥1，所述的包帶（1）與支承架（12）一對一配裝；所述的包帶（1）一端設置有軸套（4），另一端設置有安裝腳（9），所述的支承架（12）一端為耳片（5），另一端為固定座（15），包帶（1）一端的軸套（4）與支承架（12）的耳片（5）通過銷軸（2）連接，銷軸（2）通過開口銷（3）限位，包帶（1）另一端的安裝腳（9）與支承架（12）的固定座（15）通過螺釘固定。

【技術特征摘要】
1.一種用于柱狀電子學產品固定安裝的支架，其特征在于：所述的支架包括包帶（1）、支承架（12）和托架（7）；所述的托架（7）上平行固定N個支承架（12），N≥1，所述的包帶（1）與支承架（12）一對一配裝；所述的包帶（1）一端設置有軸套（4），另一端設置有安裝腳（9），所述的支承架（12）一端為耳片（5），另一端為固定座（15），包帶（1）一端的軸套（4）與支承架（12）的耳片（5）通過銷軸（2）連接，銷軸（2）通過開口銷（3）限位，包帶（1）另一端的安裝腳（9）與支承架（12）的固定座（15）通過螺釘固定。2.根據權利要求1所述的一種用于柱狀電子學產品固定安裝的支架，其特征在于：所述的包帶（1）的內表面覆蓋有包帶橡膠墊（11）。3.根據權利要求1所述的一種用于柱狀電子學產品固定安裝的支架，其特征在于：所述的安...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王國力，孫素梅，車畢琴，賴盛景，郭中澤，李火生，廖彬，
申請(專利權)人：中國工程物理研究院總體工程研究所，
類型：發明
國別省市：四川,51