一種具有半導體風冷間室的冰箱制造技術

本發明專利技術公開了一種具有半導體風冷間室的冰箱，所述冰箱包括若干間室，若干所述間室至少有一個為半導體風冷間室，其中，所述半導體風冷間室包括內部需要制冷的間室容納區以及用于所述間室容納區內部制冷的半導體風冷系統，半導體風冷系統包括有與半導體制冷組件冷端相連的蒸發器組件以及與蒸發器組件相匹配的風道組件，蒸發器組件能夠間接增大半導體制冷組件冷端與半導體風冷間室之間的換熱面積，提高換熱效率；且蒸發器組件與風道組件的配合能夠實現半導體風冷間室內部冷量的均勻分布，優化冰箱的制冷效果。

Refrigerator with semiconductor air cooling chamber

The invention discloses a semiconductor refrigerator with air cooling room, the refrigerator includes a plurality of chambers, a plurality of chambers at least one semiconductor air-cooled chamber, wherein the semiconductor air cooling room need refrigeration room including internal receiving area and a containment region for internal semiconductor refrigeration cooling system the room, the air cooling system comprises a semiconductor evaporator assembly is connected with the cold end of the semiconductor refrigeration module and the air duct assembly is matched with the evaporator assembly, the evaporator assembly can indirectly increase the heat exchange area between the cold end of the semiconductor refrigeration component and semiconductor air cooling room, improve the efficiency of heat transfer and evaporator assembly and air duct with; the component can realize the uniform distribution of air between the interior ministry semiconductor refrigeration, the refrigeration effect optimization of refrigerator.

【技術實現步驟摘要】
一種具有半導體風冷間室的冰箱
本專利技術涉及家用電器領域，尤其涉及一種具有半導體風冷間室的冰箱。
技術介紹
半導體電子制冷又稱熱電制冷，或者溫差電制冷，它是利用“帕爾帖效應”的一種制冷方法，與壓縮式制冷和吸收式制冷并稱為世界三大制冷方式。半導體電子制冷由于具有結構簡單、無機械傳動部件、無磨損、無需制冷劑環保（壓縮式和吸收式都需要）等優點，已較大范圍的應用于冰箱等制冷領域。現有半導體冰箱的間室結構如圖1所示，其所涉及的半導體制冷模塊包括依次設置的熱端風機11、熱端12、半導體制冷片13、冷端14、冷端風機15，冷端14具有暴露于間室1內部的換熱部，并通過冷端風機15轉移冷量實現間室1內部制冷（即采用風冷方式制冷）。然現有半導體冰箱存在以下問題：冷端14的換熱部及冷端風機15均需要設置于冰箱間室1內部，以至于影響間室1內部格局；半導體制冷模塊與間室1內部的換熱面積即為冷端14的換熱部暴露于間室1內的面積，其面積尺寸一般比較有限，即半導體制冷模塊與間室1之間的換熱面積小，如此使得冰箱制冷效率低。有鑒于此，有必要提供一種改進的冰箱以解決上述問題。
技術實現思路
本專利技術旨在至少解決現有技術存在的技術問題之一，為實現上述專利技術目的，本專利技術提供了一種具有半導體直冷間室的冰箱，其具體設計方式如下。一種具有半導體風冷間室的冰箱，所述冰箱包括若干間室，若干所述間室至少有一個為半導體風冷間室，其中，所述半導體風冷間室包括內部需要制冷的間室容納區以及用于所述間室容納區內部制冷的半導體風冷系統，所述半導體風冷系統具有半導體制冷組件、蒸發器組件以及用于輸送冷風的風道組件；所述半導體制冷組件具有用以制冷的冷端，所述蒸發器組件具有與所述冷端進行熱交換的冷端熱管以及與所述冷端熱管連通形成回路的蒸發器，所述回路中設置有冷媒介質；所述風道組件包括用以供冷風流動的風道以及設置于所述風道內的風道風機，所述風道與所述間室容納區連通，所述風道風機與所述蒸發器相對設置；所述半導體風冷系統運行時，所述半導體制冷組件開始制冷且所制得冷量由所述冷端傳遞至冷端熱管，所述風道風機啟動并將由所述冷端熱管轉移至所述蒸發器的冷量經所述風道輸送至所述間室容納區內部。進一步，所述蒸發器為翅片蒸發器。進一步，所述蒸發器組件還包括設置于所述冷端熱管與所述蒸發器之間用于驅動冷媒介質流動的驅動閥。進一步，所述冷端熱管嵌設于所述冷端內部。進一步，所述冷端熱管在所述熱端內部以蛇形方式設置。進一步，所述冷端熱管由鋁質材料構成。進一步，所述間室容納區前端設置有蓋合所述間室容納區的間室門體，所述間室容納區遠離所述間室門體的一側設置有風道隔板，所述風道隔板上設置有連通所述間室容納區以及所述風道的出風口及回風口。進一步，所述間室容納區內部設置有間室隔板，所述間室隔板將所述間室容納區分設為若干分離區域。進一步，所述半導體風冷間室還包括設置于所述間室容納區外圍的發泡層。進一步，所述回路中的冷媒介質為水。本專利技術的有益效果是：本專利技術冰箱中所涉及的半導體風冷間室內設置有與半導體制冷組件冷端相連的蒸發器組件以及與蒸發器組件相匹配的風道組件，蒸發器組件能夠間接增大半導體制冷組件冷端與半導體風冷間室之間的換熱面積，提高換熱效率；且蒸發器組件與風道組件的配合能夠實現半導體風冷間室內部冷量的均勻分布，優化冰箱的制冷效果。附圖說明圖1所示為現有技術中半導體冰箱的間室結構示意圖；圖2所示為本專利技術中半導體風冷間室的結構示意圖；圖3所示為本專利技術中半導體制冷組件與蒸發器組件的配合示意圖；圖4所示為翅片蒸發器與冷端的配合示意圖；圖5所示為本專利技術中半導體風冷間室一種具體實施結構示意圖；圖6所示為冷端熱管與冷端的配合示意圖；圖7所示為圖6中A-A′截面示意圖。圖中，1為現有技術中的間室，11為熱端風機、12為熱端、13為半導體制冷片、14為冷端、15為冷端風機；2為本專利技術中的半導體風冷間室，20為連接管道，21為間室容納區，22為冷端，221為半導體制冷片，222為熱端，223為散熱機構，23為冷端熱管，24為蒸發器，241為翅片，242為蒸發管，25為風道，26為風道風機，27為驅動泵，28為間室門體，29為風道隔板，291為出風口，292為回風口，210為間室隔板，211為發泡層。具體實施方式以下將結合附圖所示的各實施方式對本專利技術進行詳細描述，請參照圖2至圖7所示，其為本專利技術的一些較佳實施方式。一種具有半導體風冷間室的冰箱，冰箱包括若干間室，若干間室至少具有一個為如圖2中所示的半導體風冷間室2。本專利技術中半導體風冷間室2包括內部需要制冷的間室容納區21以及用于間室容納區21內部制冷的半導體風冷系統，半導體風冷系統具有半導體制冷組件、蒸發器組件以及用于輸送冷風的風道組件。結合圖3所示，本專利技術中半導體制冷組件具有用以制冷的冷端22，蒸發器組件具有與冷端22進行熱交換的冷端熱管23以及與冷端熱管23連通形成回路的蒸發器24，其中回路中設置有冷媒介質。更為具體的，在本專利技術的具體實施過程中，半導體制冷組件還包括依次設置于冷端一側的半導體制冷片221、熱端222以及用于熱端散熱的熱端散熱機構223，在一些具體實施方式中，熱端散熱機構223可以為散熱風機；形成回路的冷端熱管23、蒸發器24之間由連接管道20連通。參考圖2所示，本專利技術中的風道組件包括用以供冷風流動的風道25以及設置于風道25內的風道風機26，風道25與間室容納區21連通，風道風機26與蒸發器24相對設置；冰箱的半導體風冷系統運行時，半導體制冷組件開始制冷且所制得冷量由冷端22傳遞至冷端熱管23，風道風機26啟動并將由冷端熱管23轉移至蒸發器24的冷量經風道25輸送至間室容納區21內部。在半導體風冷系統運行過程中，冷端22制得的冷量是通過回路中的冷媒介質從冷端熱管23轉移至蒸發器24。在本專利技術一具體實施例中，蒸發器24為翅片蒸發器，其中翅片蒸發器的具體結構參考圖4所示，翅片蒸發器由若干翅片241以及穿設翅片241用于冷媒介質流動的蒸發管242共同構成，若干翅片241在蒸發管242均勻設置，其具體設置密度可根據熱交換需求進行調節；圖5所示為裝配有翅片蒸發器的半導體風冷間室結構示意圖。本專利技術中翅片蒸發器的設置，能夠間接增大半導體制冷組件的冷端22與半導體風冷間室2內部的換熱面積，有效的提高了半導體制冷系統的換熱效率。參考圖3、圖4、圖5，本專利技術中的蒸發器組件還包括設置于冷端熱管23與蒸發器24之間用于驅動冷媒介質流動的驅動閥27，更為具體的，驅動閥27設置于連通冷端熱管23與蒸發器24的連接管道20上，驅動閥27驅使冷媒介質在冷端熱管23、連接管道20、蒸發器24共同形成的回路中流動以實現冷端22中冷量的轉移。為了更好的實現將冷端22的冷量傳遞至冷端熱管23，本實施例中，冷端熱管23嵌設于冷端22內部，即冷端22對冷端熱管23形成包覆，具體參考圖7所示，嵌設的方式使得冷端22與冷端熱管23的換熱面積最大化；另外，為了進一步增大冷端22與冷端熱管23的換熱面積，本實施例中的冷端熱管23在冷端22內部以蛇形方式設置，具體參考圖6所示。當然，在其它一些實施例中，冷端熱管23也可以部分與冷端22相接觸，即冷端22不需要完全包覆冷端熱管23；冷端熱管23在冷端22內部也可以以其它方式本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有半導體風冷間室的冰箱，所述冰箱包括若干間室，若干所述間室至少有一個為半導體風冷間室（2），其特征在于，所述半導體風冷間室（2）包括內部需要制冷的間室容納區（21）以及用于所述間室容納區（21）內部制冷的半導體風冷系統，所述半導體風冷系統具有半導體制冷組件、蒸發器組件以及用于輸送冷風的風道組件；所述半導體制冷組件具有用以制冷的冷端（22），所述蒸發器組件具有與所述冷端（22）進行熱交換的冷端熱管（23）以及與所述冷端熱管（23）連通形成回路的蒸發器（24），所述回路中設置有冷媒介質；所述風道組件包括用以供冷風流動的風道（25）以及設置于所述風道（25）內的風道風機（26），所述風道（25）與所述間室容納區（21）連通，所述風道風機（26）與所述蒸發器（24）相對設置；所述半導體風冷系統運行時，所述半導體制冷組件開始制冷且所制得冷量由所述冷端（22）傳遞至冷端熱管（23），所述風道風機（26）啟動并將由所述冷端熱管（23）轉移至所述蒸發器（24）的冷量經所述風道（25）輸送至所述間室容納區（21）內部。

【技術特征摘要】
1.一種具有半導體風冷間室的冰箱，所述冰箱包括若干間室，若干所述間室至少有一個為半導體風冷間室（2），其特征在于，所述半導體風冷間室（2）包括內部需要制冷的間室容納區（21）以及用于所述間室容納區（21）內部制冷的半導體風冷系統，所述半導體風冷系統具有半導體制冷組件、蒸發器組件以及用于輸送冷風的風道組件；所述半導體制冷組件具有用以制冷的冷端（22），所述蒸發器組件具有與所述冷端（22）進行熱交換的冷端熱管（23）以及與所述冷端熱管（23）連通形成回路的蒸發器（24），所述回路中設置有冷媒介質；所述風道組件包括用以供冷風流動的風道（25）以及設置于所述風道（25）內的風道風機（26），所述風道（25）與所述間室容納區（21）連通，所述風道風機（26）與所述蒸發器（24）相對設置；所述半導體風冷系統運行時，所述半導體制冷組件開始制冷且所制得冷量由所述冷端（22）傳遞至冷端熱管（23），所述風道風機（26）啟動并將由所述冷端熱管（23）轉移至所述蒸發器（24）的冷量經所述風道（25）輸送至所述間室容納區（21）內部。2.根據權利要求1所述具有半導體風冷間室的冰箱，其特征在于，所述蒸發器（24）為翅片蒸發器。3.根據權利要求1或2所述具有半導體風冷間室的冰箱，其特征在于，所述蒸發器組件還包括設置于所述冷端熱管（23）與所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：聶圣源，陶海波，姬立勝，
申請(專利權)人：青島海爾股份有限公司，
類型：發明
國別省市：山東,37