一種USB裝置的加工方法、USB裝置和移動終端制造方法及圖紙

本發明專利技術實施例提供了一種USB裝置的加工方法、USB裝置和移動終端，其中的USB裝置的加工方法具體包括：將金屬端子焊接在電路板上，以得到焊接有金屬端子的電路板；對所述焊接有金屬端子的電路板與塑膠材料進行注塑成型，以得到包裹著所述電路板的第一部分表面的塑膠結構；將所述塑膠結構和殼體進行組裝，以得到USB裝置成品。本發明專利技術實施例不僅能防止所述金屬端子被氧化，而且工藝簡單，能夠降低了USB裝置的加工成本，此外，本發明專利技術實施例提供的USB裝置的體積較小，可用于各種超薄的移動終端，適用范圍廣。

Method for processing USB device, USB device and mobile terminal

The embodiment of the invention provides a processing method and a device of USB USB device and the mobile terminal, the processing method of USB device includes: the metal terminals are welded on the circuit board, a circuit board obtained by welding metal terminal; the welding metal terminals of the circuit board and the plastic material injection molding, in order to get wrapped in the circuit board, the first part of the surface of the plastic structure; the plastic shell structure and assembly, to obtain USB device product. The embodiment of the invention can not only prevent the metal terminal to be oxidized, and the process is simple, can reduce the processing cost of USB devices in addition, smaller USB device provided by the embodiment of the invention can be used for various mobile terminals, ultra-thin, wide application range.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及通信
，特別是涉及一種USB裝置的加工方法、USB裝置和移動終端。
技術介紹
移動終端的USB裝置主要用于移動終端與外部設備之間的數據傳輸，以及移動終端的電池充電。通常的USB裝置可以包括金屬端子、塑膠結構、殼體以及電路板，USB裝置中的金屬端子通常焊接在電路板上，通過電路板實現USB裝置與移動終端主板間導通。現有的方案中，USB裝置的加工方法為：首先，將金屬端子和塑膠材料一起注塑成型以得到第一塑膠結構，所述第一塑膠結構中所述金屬端子被部分包裹，所述金屬端子中需要焊接到電路板上的部分則外露；然后，將所述第一塑膠結構與殼體進行組裝，以得到USB本體，所述USB本體中，所述金屬端子中需要焊接到電路板上的部分依然是外露的；最后，將所述USB本體中的金屬端子外露的部分焊接在電路板上，以得到USB裝置。參照圖1，示出了現有的一種USB裝置中金屬端子與電路板的連接示意圖。如圖1所述，金屬端子11的焊腳焊接在電路板12上，以實現所述金屬端子11與電路板12的連接，由于所述金屬端子11的焊腳暴露在空氣里，極易被氧化，為了防止所述金屬端子11的焊腳被氧化，現有的方案主要有以下兩種。第一種是對金屬端子進行點膠處理，將金屬端子的焊腳包裹起來，避免金屬端子的焊腳與空氣接觸出現氧化的現象。如圖1所示，在所述金屬端子11的焊腳A處進行點膠，但是所述金屬端子11的焊腳的內側的B處，由于所述金屬端子11的遮擋，點膠時無法直觀地看到金屬端子11的焊腳的內側B處是否被膠完全包裹，僅能憑操作人員的經驗判斷點膠是否合格，極易出現金屬端子的焊腳內側B處無法被膠完全包裹而被氧化的現象。另一種方案是將USB裝置進行第二次注塑成型，以得到一個被第二塑膠結構包裹的USB裝置，所述第二塑膠結構將USB裝置的殼體、金屬端子焊腳以及金屬端子焊腳處的電路板的都密封包裹起來，僅露出與移動終端主板接觸的部分電路板，從而避免金屬端子的焊腳和空氣接觸出現氧化的現象，但是，對USB裝置進行第二次注塑成型不僅成本高，而且會導致USB裝置的體積特別大，不適宜用于超薄的移動終端。
技術實現思路
鑒于上述問題，為了解決上述由于金屬端子的焊腳易出現氧化而導致USB裝置失效的問題，本專利技術提供了一種USB裝置的加工方法、USB裝置和移動終端。為了解決上述問題，本專利技術實施例公開了一種USB裝置的加工方法，包括：將金屬端子焊接在電路板上，以得到焊接有金屬端子的電路板；對所述焊接有金屬端子的電路板與塑膠材料進行注塑成型，以得到包裹著所述電路板的第一部分表面的塑膠結構；將所述塑膠結構和殼體進行組裝，以得到USB裝置成品。本專利技術實施例還公開了一種USB裝置，包括：焊接了金屬端子的電路板、塑膠結構以及殼體；其中，所述焊接了金屬端子的電路板包括第一部分表面和第二部分表面，所述第一部分表面包括所述電路板上的金屬端子的表面、以及所述電路板上與所述金屬端子焊接連接的表面，所述第一部分表面被所述塑膠結構包裹；所述焊接了金屬端子的電路板的第二部分表面外露，用于實現所述USB裝置與移動終端的主板之間的連接；所述殼體包覆所述塑膠結構。本專利技術實施例還公開了一種移動終端，包括：上述USB裝置。本專利技術實施例包括以下優點：首先，由于本專利技術提供的USB裝置的加工方法通過先在電路板上焊接金屬端子，然后再將所述焊接了金屬端子的電路板進行塑膠成型得到塑膠結構，所述塑膠結構嚴密包裹著所述金屬端子，以使所述金屬端子上的焊腳也無法與空氣接觸，因此能夠避免所述金屬端子的焊腳外露與空氣接觸而導致的金屬端子被氧化的問題。而現有的USB裝置的加工方法在第一次注塑成型之后再將金屬端子焊接到電路板上去，為了防止金屬端子的焊腳外露被氧化，則需要對金屬端子的焊腳進行點膠、或者再將整個USB裝置進行第二次注塑成型。相對現有的USB裝置的加工方法來說，本專利技術提供的USB裝置的加工方法僅通過一個注塑成型的步驟即可實現對整個金屬端子的嚴密包裹，防止所述金屬端子被氧化。因此，本專利技術提供的USB裝置加工方法不僅能防止所述金屬端子被氧化，而且工藝簡單，能夠降低了USB裝置的加工成本。此外，本專利技術提供的USB裝置加工方法中僅有一個注塑成型的步驟，通過本方法得到的USB裝置中僅包括一個塑膠結構，因此，所述USB裝置的體積較小，可用于各種超薄的移動終端，適用范圍廣。附圖說明圖1是現有的一種USB裝置中金屬端子與電路板的連接示意圖；圖2是本專利技術的一種USB裝置的加工方法實施例的步驟流程圖；圖3是本專利技術的一種將金屬端子焊接在電路板上的方法實施例的步驟流程圖；圖4是本專利技術的一種將焊接了金屬端子的電路板與塑膠材料一起注塑成型的方法實施例的步驟流程圖；圖5是本專利技術的一種USB裝置實施例的結構示意圖；圖6是圖5所示的USB裝置的結構分解示意圖。具體實施方式為使本專利技術的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本專利技術作進一步詳細的說明。本專利技術實施例提供了一種USB裝置的加工方法，該方法通過先在電路板上焊接金屬端子，然后再將所述焊接了金屬端子的電路板進行塑膠成型得到塑膠結構，所述塑膠結構嚴密包裹著所述金屬端子，以使所述金屬端子上的焊腳無法與空氣接觸，因此能夠避免所述金屬端子的焊腳外露與空氣接觸而導致的金屬端子被氧化的問題。本專利技術實施例提供的USB裝置加工方法不僅能防止所述金屬端子被氧化，而且工藝簡單，因此能夠降低USB裝置的加工成本。此外，本專利技術實施例提供的USB裝置加工方法中僅有一個注塑成型的步驟，通過本方法得到的USB裝置中僅包括一個塑膠結構，因此，所述USB裝置的體積較小，可適用于各種超薄的移動終端，適用范圍廣。本專利技術實施例可以應用于手機、平板電腦、電子書閱讀器、車載電腦、臺式計算機、可穿戴設備等電子設備的USB裝置的制備，也可用于制作專門的USB裝置。參照圖2，示出了本專利技術的一種USB裝置的加工方法實施例的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟：步驟201：將金屬端子焊接在電路板上，以得到焊接有金屬端子的電路板。本專利技術實施例中，USB裝置可以包括數個金屬端子，例如，所述金屬端子的數量可以是5個、6個或者9個等等，本專利技術實施例對于所述USB裝置中金屬端子的數目不做具體限定。在USB裝置中，所述金屬端子用于與數據線上的金屬端子接觸，實現所述USB裝置與數據線的導通。所述電路板用于與移動終端的主板接觸，實現所述USB裝置與主板之間的導通。在步驟201中，將所述金屬端子焊接在所述電路板上，即可實現所述金屬端子和所述電路板之間的導通，以得到焊接了金屬端子的電路板。參照圖3，示出了本專利技術的一種將金屬端子焊接在電路板上的方法實施例的步驟流程圖，具體可以包括如下子步驟：步驟2011：將所述電路板固定在焊接平臺上，以得到位置固定的電路板。將所述金屬端子焊接在所述電路板的過程在焊接平臺上進行，所述焊接平臺上可以有焊接工裝、焊機等裝置，在步驟1011中，將所述電路板通過焊接工裝固定在焊接平臺上，以得到位置固定的電路板。步驟2012：在所述位置固定的電路板上固定所述金屬端子，以得到位置固定的電路板和金屬端子。為了保證焊接質量，在將所述金屬端子焊接到所述位置固定的電路板上之前，需要通過一個固定裝置將所述金屬端子固定到所述電路板上，所述固定裝置可以用來保證本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種USB裝置的加工方法，其特征在于，包括：將金屬端子焊接在電路板上，以得到焊接有金屬端子的電路板；對所述焊接有金屬端子的電路板與塑膠材料進行注塑成型，以得到包裹著所述電路板的第一部分表面的塑膠結構；將所述塑膠結構和殼體進行組裝，以得到USB裝置成品。

【技術特征摘要】
1.一種USB裝置的加工方法，其特征在于，包括：將金屬端子焊接在電路板上，以得到焊接有金屬端子的電路板；對所述焊接有金屬端子的電路板與塑膠材料進行注塑成型，以得到包裹著所述電路板的第一部分表面的塑膠結構；將所述塑膠結構和殼體進行組裝，以得到USB裝置成品。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述焊接有金屬端子的電路板與塑膠材料進行注塑成型，以得到包裹著所述電路板的第一部分表面的塑膠結構的步驟，包括：將所述焊接有金屬端子的電路板置于注塑模具中，以得到第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本體壓合的電路板；將所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本體壓合的電路板與塑膠材料進行注塑成型，以得到包裹著所述電路板的第一部分表面的塑膠結構。3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述將所述焊接有金屬端子的電路板置于注塑模具中，以得到部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、部分表面被所述注塑模具的本體壓合的電路板的步驟，包括：在將所述焊接有金屬端子的電路板置于所述注塑模具的過程中，在所述電路板的被所述注塑模具的空腔包裹的第一部分表面與所述注塑模具的本體之間設置第一預置間隙，在所述電路板的被所述注塑模具的本體壓合的第二部分表面與所述注塑模具的本體之間設置第二預置間隙。4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述將所述第...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉臻，吉圣平，付紹儒，
申請(專利權)人：維沃移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44