一種具有氣味傳感器的RFID標簽制造技術

本實用新型專利技術公開了一種具有氣味傳感器的RFID標簽，其包括PCB板，用于容納PCB板的下殼體，與下殼體相配合的上殼體，設置在PCB板上的RFID芯片、氣味傳感器、為RFID芯片和氣味傳感器供電的電源，及設置在下殼體上并與RFID芯片相連接的射頻感應天線；氣味傳感器與RFID芯片連接；電源包括超級電容，及用于為超級電容充電的射頻電能采集模塊。本實用新型專利技術通過射頻電能采集模塊為超級電容充電，實現超級電容對氣味傳感器和RFID芯片的供電，且射頻電能采集模塊可以對超級電容進行反復充電，摒棄電池供電方式，可以減小所述具有氣味傳感器的RFID標簽的整體體積。

【技術實現步驟摘要】
一種具有氣味傳感器的RFID標簽
本技術涉及RFID標簽
，尤其涉及一種具有氣味傳感器的RFID標簽。
技術介紹
目前市場對食品的智能管理提出了新鮮度檢測、信息溯源、供應鏈信息追蹤、保質期管理等功能需求，現有產品大都使用RFID標簽作為實現上述功能需求的技術手段，但在應用過程中仍存在一些固有缺陷：（1）無源RFID標簽結構簡單輕薄，但同時受到能量供給、制造工藝等因素限制，要實現將檢測傳感器和無源RFID標簽整合在一張標簽上還比較困難，目前市場上尚無成熟的可批量應用的產品。（2）目前市場上整合傳感器的有源RFID標簽產品采用電池供電并一次性密封成型方式因受電池容量限制標簽壽命只有幾個月，體積重量都較大使用不便；而采用電池可更換的結構設計方式，使用過程中需頻繁更換電池增加額外的維護工作及使用成本，實用性差，同時可更換電池的結構方式不能完全保證標簽的密封性，存在滲水引起標簽損壞、電池漏液污染食品、報廢標簽污染環境的風險。因此，現有技術還有待于改進和發展。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種具有氣味傳感器的RFID標簽，旨在解決現有技術中無源RFID標簽難與檢測傳感器整合，有源RFID標簽中使用電池作電源造成需要頻繁更換電池、體積大、成本高的問題。本技術解決技術問題所采用的技術方案如下：一種具有氣味傳感器的RFID標簽，其包括PCB板，用于容納PCB板的下殼體，與下殼體相配合的上殼體，其中，其還包括：設置在PCB板上的RFID芯片、氣味傳感器、為RFID芯片和氣味傳感器供電的電源，及設置在下殼體上并與RFID芯片相連接的射頻感應天線；氣味傳感器與RFID芯片連接，氣味傳感器、RFID芯片均與電源連接；所述電源包括超級電容，及與超級電容連接并用于為超級電容充電的射頻電能采集模塊。所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其中，所述上殼體上與所述氣味傳感器相對應的位置設置有氣體采集窗口。所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其中，所述氣體采集窗口包括設置在上殼體的上表面的凹槽，以及設置在上殼體的下表面并位于所述凹槽的底部中心處的環形凸起部；所述凹槽與所述環形凸起部連通。所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其中，所述凹槽的頂部設置有第一網孔蓋板，所述環形凸起部上遠離所述凹槽的一端設置有第二網孔蓋板。所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其中，所述上殼體上設置有若干個用于壓制PCB板的定位柱。所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其中，所述PCB板上設置有若干個定位孔。所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其中，所述下殼體上設置有若干個與所述定位孔相配合的固定柱。所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其中，所述下殼體的內壁上均設置有用于放置所述上殼體的凸起部。所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其中，所述上殼體與所述下殼體均為聚氯乙烯。所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其中，所述下殼體為長方體；所述下殼體的長為85mm，寬為55mm，高為5mm。有益效果：本技術中所述PCB板上設置與RFID芯片連接的氣味傳感器，同時在PCB板上設置為氣味傳感器和RFID芯片供電的電源，解決了現有技術中無源RFID標簽無法與食品檢測傳感器整合在一起的問題；通過射頻電能采集模塊為超級電容充電，實現超級電容對氣味傳感器和RFID芯片的供電，且射頻電能采集模塊可以對超級電容進行反復充電，摒棄電池供電方式，可以減小所述具有氣味傳感器的RFID標簽的整體體積，避免了現有技術中為使RFID標簽具有充足的電量而使用大容量電池造成RFID標簽整體體積大，需要更換電池的現象。附圖說明圖1為本技術所述具有氣味傳感器的RFID標簽的較佳實施例的結構示意圖。圖2為本技術所述具有氣味傳感器的RFID標簽的較佳實施例的分解圖。圖3為本技術中所述PCB板的較佳實施例的結構示意圖。圖4為本技術中所述上殼體的第一角度結構示意圖。圖5為本技術中所述上殼體的第二角度結構示意圖。圖6為本技術中所述下殼體的較佳實施例的結構示意圖。圖7為本技術中所述氣體采集窗口的較佳實施例的結構示意圖。圖8為本技術中所述下殼體與所述PCB板配合安裝時的使用狀態參考圖。具體實施方式為使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本技術進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。本技術提供一種具有氣味傳感器的RFID標簽，如圖1和圖2所示，其包括PCB板1，用于容納PCB板1的下殼體2，及與下殼體2相配合的上殼體3；如圖3所示，其還包括：設置在PCB板1上的RFID芯片11、氣味傳感器12、為RFID芯片11和氣味傳感器12供電的電源，及設置在下殼體2上并與RFID芯片11相連接的射頻感應天線；氣味傳感器12與RFID芯片11連接，氣味傳感器12、RFID芯片11均與電源連接；所述電源包括超級電容13，及與超級電容13連接并用于為超級電容13充電的射頻電能采集模塊14。PCB板上設置與RFID芯片11連接的氣味傳感器12，同時在PCB板1上設置為氣味傳感器12和RFID芯片11供電的電源，解決了現有技術中無源RFID標簽無法與食品檢測傳感器整合在一起的問題；通過射頻電能采集模塊14為超級電容13充電，實現超級電容13對氣味傳感器12和RFID芯片11的供電，且射頻電能采集模塊14可以對超級電容13進行反復充電，摒棄電池供電方式，可以減小所述具有氣味傳感器的RFID標簽的整體體積，避免了現有技術中為使RFID標簽具有充足的電量而使用大容量電池造成RFID標簽整體體積大，需要更換電池的現象。較佳的，所述超級電容13為DMS3R3224R型法拉電容，規格為3.3V，0.22F，所述射頻電能采集模塊14由射頻-直流轉換電路搭建構成，其包括RF天線、由電感電容構成的LC諧振電路、由整流二極管和電解電容構成的倍壓整流電路；RF天線與LC諧振電路接收RFID讀卡器輻射的電磁波產生交變感應電壓，微弱的交變感應電壓通過倍壓整流電路進行升壓和整流得到直流電壓，之后對超級電容13進行充電。所述射頻感應天線在所述下殼體2上占據的面積大于所述下殼體2的表面積的2/3，以提高RFID芯片11對信號感應的靈敏度以及射頻電能采集模塊14采集電能的效率。較佳的，如圖4、圖5和圖7所示，所述上殼體3上與所述氣味傳感器12相對應的位置設置有氣體采集窗口，所述氣體采集窗口包括設置在上殼體3的上表面的凹槽4，以及設置在上殼體3的下表面并位于所述凹槽4的底部中心處的環形凸起部41；所述凹槽4與所述環形凸起部41連通；所述凹槽4的頂部設置有第一網孔蓋板42，所述環形凸起部上遠離所述凹槽4的一端設置有第二網孔蓋板43。第二網孔蓋板43的面積小于第一網孔蓋板42的面積，當所述具有氣味傳感器的RFID標簽緊貼食品或食品包裝表面時，可以保證氣體進入氣體采集窗口后在氣體采集窗口內存留一定時間，并保證氣體自第二網孔蓋板43進行擴散，氣體穿過第二網孔蓋板43后氣體傳感器對氣體進行檢測，提高氣味檢測的穩定性，避免氣體傳感器12直接接觸食品表面時攜帶有食品氣味的氣體濃度不均勻，影響氣體傳感器12的測本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有氣味傳感器的RFID標簽，其包括PCB板，用于容納PCB板的下殼體，及與下殼體相配合的上殼體，其特征在于，其還包括：設置在PCB板上的RFID芯片、氣味傳感器、為RFID芯片和氣味傳感器供電的電源，以及設置在下殼體上并與RFID芯片相連接的射頻感應天線；氣味傳感器與RFID芯片連接，氣味傳感器、RFID芯片均與電源連接；所述電源包括超級電容，及與超級電容連接并為超級電容充電的射頻電能采集模塊。

【技術特征摘要】
1.一種具有氣味傳感器的RFID標簽，其包括PCB板，用于容納PCB板的下殼體，及與下殼體相配合的上殼體，其特征在于，其還包括：設置在PCB板上的RFID芯片、氣味傳感器、為RFID芯片和氣味傳感器供電的電源，以及設置在下殼體上并與RFID芯片相連接的射頻感應天線；氣味傳感器與RFID芯片連接，氣味傳感器、RFID芯片均與電源連接；所述電源包括超級電容，及與超級電容連接并為超級電容充電的射頻電能采集模塊。2.根據權利要求1所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其特征在于，所述上殼體上與所述氣味傳感器相對應的位置設置有氣體采集窗口。3.根據權利要求2所述具有氣味傳感器的RFID標簽，其特征在于，所述氣體采集窗口包括設置在上殼體的上表面的凹槽，以及設置在上殼體的下表面并位于所述凹槽的底部中心處的環形凸起部；所述凹槽與所述環形凸起部連通。4.根據權利要求3所述具有氣味傳感器的RFID標...

【專利技術屬性】
技術研發人員：潘禮軍，邵懷榮，
申請(專利權)人：TCL集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44