一種極高頻轉微帶連接器制造技術

一種極高頻轉微帶連接器，涉及微波射頻無源器件領域；其中，殼體位于連接器的底端，殼體中部沿軸線方向設置有臺階狀通孔；壓套固定安裝在殼體的通孔內，且壓套的軸向端面與臺階狀通孔的大孔徑內壁接觸，壓套的外部與殼體通孔的內壁接觸；第二絕緣子固定安裝在殼體的大徑通孔內，且壓套的內壁包裹在第二絕緣子的外壁；插針沿軸向固定安裝在壓套小徑通孔的軸心位置，插針的軸向外壁的中部固定安裝有第一絕緣子；殼體的前端外壁套裝有連接螺母；殼體與連接螺母之間通過卡簧進行限位；殼體的外壁臺階處固定安裝有墊圈。本發明專利技術提出一種在保證傳輸頻率高達65GHz的基礎上實現優良微波傳輸參數、高可靠耐空間環境性能的極高頻轉微帶連接器。

Extremely high frequency rotating microstrip connector

A very high frequency conversion device relates to the field of microwave microstrip connectors, RF passive; the shell of the connector at the bottom of the middle part of the shell is provided with a step shaped through hole along the axial direction; a pressing sleeve fixed in the through hole of the casing, and the pressure sleeve axial end surface of the stepped hole of the large aperture wall contact, the external wall contact pressure sleeve and shell holes; the second insulator is fixedly installed on the shell of the large diameter hole, and the inner wall of the sleeve wrapped in the second insulator wall along the axial direction; pin fixed on the axis position of pressure sleeve through hole path, central axial wall plug pin is fixed at the first insulator the front end of the casing wall; sheathed with a connecting nut; between the casing and the connecting nut spacing by circlip; outer shell is fixedly mounted at the step washer. The invention provides an extremely high frequency rotating microstrip connector with good microwave transmission parameters, high reliability and space environment performance on the basis of guaranteeing transmission frequency up to 65GHz.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種微波射頻無源器件領域，特別是一種極高頻轉微帶連接器。
技術介紹
現有轉微帶連接器采用傳統的連接器結構，不能滿足極高頻(頻率高達65GHz)、超低損、低駐波、高低溫突變、高輻射空間環境的使用要求，且在大功率下易產生微放電現象，對連接器造成不可逆的損害，從而降低了整個產品的可靠性，亟需設計一種改良結構的極高頻轉微帶1.85接口連接器，以提高整個收發系統的性能和可靠性。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術的上述不足，提供一種極高頻轉微帶連接器，提出一種在保證傳輸頻率高達65GHz的基礎上實現優良微波傳輸參數、高可靠耐空間環境性能的極高頻轉微帶連接器。本專利技術的上述目的是通過如下技術方案予以實現的：一種極高頻轉微帶連接器，包括插針、第一絕緣子、第二絕緣子、壓套、連接螺母、墊圈、卡簧和殼體；其中，殼體位于連接器的底端，殼體為中空結構，殼體中部沿軸線方向設置有臺階狀通孔；壓套固定安裝在殼體的通孔內，且壓套的軸向端面與臺階狀通孔的大孔徑內壁接觸，壓套的外部與殼體通孔的內壁接觸；第二絕緣子固定安裝在殼體的大徑通孔內，第二絕緣子的軸向端面與臺階狀通孔的大孔徑內壁接觸，且壓套的內壁包裹在第二絕緣子的外壁；插針沿軸向固定安裝在壓套小徑通孔的軸心位置，且插針的軸向一端與第二絕緣子的軸向端面固定連接；插針的軸向外壁的中部固定安裝有第一絕緣子；殼體的前端外壁套裝有連接螺母；殼體與連接螺母之間通過卡簧進行限位；殼體的外壁臺階處固定安裝有墊圈。在上述的一種極高頻轉微帶連接器，所述的插針包括插針頭、第一臺階、第一環槽、第二臺階、第二環槽、第三臺階和插孔；其中，插針頭、第一臺階、第一環槽、第二臺階、第二環槽、第三臺階和插孔按順序依次固定連接。在上述的一種極高頻轉微帶連接器，所述第一絕緣子固定安裝在第一環槽的外壁，且第一絕緣子軸向兩端外壁分別與第一臺階軸向一端的外壁和第二臺階軸向一端的外壁接觸；第二絕緣子固定安裝在第二環槽的外壁，且第二絕緣子軸向兩端外壁分別與第二臺階軸向一端的外壁接觸和第三臺階軸向一端的外壁接觸。在上述的一種極高頻轉微帶連接器，所述插孔后端中心孔為四瓣開槽彈性收口結構，實現外部玻璃絕緣子針芯插入插孔進行電氣互聯。在上述的一種極高頻轉微帶連接器，所述第一絕緣子為聚四氟乙烯材料，為圓環形結構，實現對插針前半部分支撐；所述第二絕緣子為聚醚酰亞胺材料，為車輪六孔型結構，實現對插針后半部分插孔的支撐。在上述的一種極高頻轉微帶連接器，所述插針后端插孔的中心孔四瓣開槽的槽寬為0.995-0.105mm，槽深為1.3-1.5mm。在上述的一種極高頻轉微帶連接器，沿第一絕緣子的軸線將第一絕緣子環形的半邊對切開，第一絕緣子沿切縫處卡入插針的第一環槽內；第二絕緣子通過注塑的方式嵌入插針的第二環槽中。在上述的一種極高頻轉微帶連接器，所述第一絕緣子與殼體小徑內腔過渡配合；第二絕緣子外壁與壓套內壁為間隙配合；壓套外壁與殼體內壁為過盈配合。在上述的極高頻轉微帶連接器，壓套尾端伸出殼體軸向一端，伸出尺寸為0.02～0.13mm；殼體的法蘭上沿周向設置有兩個安裝孔。本專利技術與現有技術相比具有如下優點：(1)本專利技術采用兩段不同材料及結構的第一絕緣子和第二絕緣子，第一絕緣子通過自身的切縫卡入插針第一環槽中，第二絕緣子通過注塑的方式嵌入插針第二環槽中，與傳統的一體式絕緣子相比，增強了機械性能以及耐輻照性能，保證了產品的微波參數，使得本專利技術具有高可靠特性；(2)本專利技術中第一絕緣子外徑與殼體第一腔的內徑保持一致，有利于防止阻抗突變，絕緣Ⅱ安裝到位后后端緊貼壓套第二腔，與插針的第三臺階形成了錯位補償，有利于阻抗的一致性，這些使得本專利技術具有極高頻特性；(3)本專利技術中插孔中心孔采用兩瓣開槽結構，與傳統的四瓣開槽相比，插入結合力更大，有利于接口連接可靠性；(4)本專利技術中殼體第一腔內徑為1.0mm±0.005mm，插針最大外徑為0.795mm±0.005mm。本專利技術的連接器結構、安裝形式及內在結構，使得本專利技術較之傳統的射頻連接器，工作頻帶更寬，微波傳輸性能及耐空間環境性能更好，實現了極高頻轉微帶連接器，其工作頻率為DC～65GHz，駐波比小于1.35，插入損耗小于0.40dB，工作溫度為-100℃～+125℃，可在高真空環境下工作，實現空間任意位置同軸接口到微帶接口間的連接。附圖說明圖1為本專利技術極高頻轉微帶連接器的外部結構示意圖；圖2為本專利技術連接器的整體結構剖面示意圖；圖3為本專利技術插針的示意圖；圖4為本專利技術第二絕緣子的示意圖。具體實施方式下面結合附圖和具體實施例對本專利技術作進一步詳細的描述：如圖1所示為極高頻轉微帶連接器的外部結構示意圖，由圖可知，本專利技術提出一種在保證傳輸頻率高達65GHz的基礎上實現優良微波傳輸參數、高可靠耐空間環境性能的極高頻轉微帶連接器。本專利技術采用雙介質絕緣支撐的結構設計，提升了極高頻波段微小尺寸連接器的的結構可靠性和極高頻微波性能，并且通過插孔接觸件特殊設計，提升了在真空工作條件下的連接可靠性，實現空間位置1.85接口與微帶線間的連接。如圖2所示為連接器的整體結構剖面示意圖，由圖可知，一種極高頻轉微帶連接器，包括插針1、第一絕緣子2、第二絕緣子3、壓套4、連接螺母5、墊圈6、卡簧7和殼體8；其中，殼體8位于連接器的底端，殼體8為中空結構，殼體8中部沿軸線方向設置有臺階狀通孔；壓套4固定安裝在殼體8的通孔內，且壓套4的軸向端面與臺階狀通孔的大孔徑內壁接觸，壓套4的外部與殼體8通孔的內壁接觸；第二絕緣子3固定安裝在殼體8的大徑通孔內，第二絕緣子3的軸向端面與臺階狀通孔的大孔徑內壁接觸，且壓套4的內壁包裹在第二絕緣子3的外壁；插針1沿軸向固定安裝在壓套4小徑通孔的軸心位置，且插針1的軸向一端與第二絕緣子3的軸向端面固定連接；插針1的軸向外壁的中部固定安裝有第一絕緣子2；殼體8的前端外壁套裝有連接螺母5；殼體8與連接螺母5之間通過卡簧7進行限位；殼體8的外壁臺階處固定安裝有墊圈6。墊圈6緊靠與殼體8外部第一沿面與第一臺階連接處；卡簧7通過第一卡槽和第二卡槽將連接螺母與殼體連接；第一絕緣子2嵌入插針第一環槽，第一絕緣子外沿面緊貼殼體第一腔內壁；第二絕緣子3陷入插針第二環槽，外沿前端貼著殼體臺階面，緊靠壓套4；壓套4前端緊貼殼體臺階面；第一絕緣子2與殼體8第一腔內部過渡配合；第二絕緣子3與壓套4第一臺階間隙配合，壓套外壁與殼體第二腔內壁過盈配合。壓套4內部為階梯式臺階結構，第一臺階用于固定第二絕緣子3，第二臺階用于精密補償，第三臺階考慮到了待對接的玻璃絕緣子的阻抗匹配；第一絕緣子2與殼體8小徑內腔過渡配合；第二絕緣子3外壁與壓套4內壁為間隙配合；壓套4外壁與殼體8內壁為過盈配合。壓套4尾端伸出殼體8軸向一端，伸出尺寸為0.02～0.13mm；殼體8的法蘭上沿周向設置有兩個安裝孔。如圖3所示為插針的示意圖，由圖可知，插針1包括插針頭9、第一臺階10、第一環槽11、第二臺階12、第二環槽13、第三臺階14和插孔15；其中，插針頭9、第一臺階10、第一環槽11、第二臺階12、第二環槽13、第三臺階14和插孔15按順序依次固定連接。其中，第一絕緣子2固定安裝在第一環槽11的外壁，且第一絕緣子2軸向兩端外壁分別與第一臺階10軸向一端的外壁和第二本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種極高頻轉微帶連接器，其特征在于：包括插針(1)、第一絕緣子(2)、第二絕緣子(3)、壓套(4)、連接螺母(5)、墊圈(6)、卡簧(7)和殼體(8)；其中，殼體(8)位于連接器的底端，殼體(8)為中空結構，殼體(8)中部沿軸線方向設置有臺階狀通孔；壓套(4)固定安裝在殼體(8)的通孔內，且壓套(4)的軸向端面與臺階狀通孔的大孔徑內壁接觸，壓套(4)的外部與殼體(8)通孔的內壁接觸；第二絕緣子(3)固定安裝在殼體(8)的大徑通孔內，第二絕緣子(3)的軸向端面與臺階狀通孔的大孔徑內壁接觸，且壓套(4)的內壁包裹在第二絕緣子(3)的外壁；插針(1)沿軸向固定安裝在壓套(4)小徑通孔的軸心位置，且插針(1)的軸向一端與第二絕緣子(3)的軸向端面固定連接；插針(1)的軸向外壁的中部固定安裝有第一絕緣子(2)；殼體(8)的前端外壁套裝有連接螺母(5)；殼體(8)與連接螺母(5)之間通過卡簧(7)進行限位；殼體(8)的外壁臺階處固定安裝有墊圈(6)。

【技術特征摘要】
1.一種極高頻轉微帶連接器，其特征在于：包括插針(1)、第一絕緣子(2)、第二絕緣子(3)、壓套(4)、連接螺母(5)、墊圈(6)、卡簧(7)和殼體(8)；其中，殼體(8)位于連接器的底端，殼體(8)為中空結構，殼體(8)中部沿軸線方向設置有臺階狀通孔；壓套(4)固定安裝在殼體(8)的通孔內，且壓套(4)的軸向端面與臺階狀通孔的大孔徑內壁接觸，壓套(4)的外部與殼體(8)通孔的內壁接觸；第二絕緣子(3)固定安裝在殼體(8)的大徑通孔內，第二絕緣子(3)的軸向端面與臺階狀通孔的大孔徑內壁接觸，且壓套(4)的內壁包裹在第二絕緣子(3)的外壁；插針(1)沿軸向固定安裝在壓套(4)小徑通孔的軸心位置，且插針(1)的軸向一端與第二絕緣子(3)的軸向端面固定連接；插針(1)的軸向外壁的中部固定安裝有第一絕緣子(2)；殼體(8)的前端外壁套裝有連接螺母(5)；殼體(8)與連接螺母(5)之間通過卡簧(7)進行限位；殼體(8)的外壁臺階處固定安裝有墊圈(6)。2.根據權利要求1所述的一種極高頻轉微帶連接器，其特征在于：所述的插針(1)包括插針頭(9)、第一臺階(10)、第一環槽(11)、第二臺階(12)、第二環槽(13)、第三臺階(14)和插孔(15)；其中，插針頭(9)、第一臺階(10)、第一環槽(11)、第二臺階(12)、第二環槽(13)、第三臺階(14)和插孔(15)按順序依次固定連接。3.根據權利要求2所述的一種極高頻轉微帶連接器，其特征在于：所述第一絕緣子(2)固定安裝在第一環槽(11)的外壁，且第一絕緣子(2)軸向兩端外壁分別與第一臺階(10)軸向一端的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：童利君，李翔，張小良，姚望，
申請(專利權)人：中國航天時代電子公司，
類型：發明
國別省市：北京;11