芯片承載帶制造技術

本實用新型專利技術提供一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔，所述承載腔具有依次連接的第一邊、第二邊、第三邊與第四邊，所述承載腔包括靠近所述第一邊與所述第二邊交接處的第一腔，位于所述第二邊與所述第三邊交接處的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔與所述第四邊之間并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三邊，所述第五腔靠近所述第一邊，位于所述第三腔、所述第四腔與所述第四邊之間還設有第六腔。能更多、更有效的裝載芯片，便于安裝芯片時便于拿放，并保證芯片能合理的貼合裝載腔。

【技術實現步驟摘要】
芯片承載帶
本技術涉及電子元器件包裝
，尤其涉及一種芯片承載帶。
技術介紹
承載帶，簡稱載帶，承載帶廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管、手機屏蔽框等SMT電子元件的包裝塑膠載體。元件的發展及與承載帶的關系：目前絕大多數PCB或多或少采用了這項低成本、高效率、縮小PCB板體積的生產技術。SMT被廣泛采用，促進了SMD(表面安裝器件)的發展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然，同時人們對手機、電腦等電子產品的小體積、多功能的要求，更促進了SMD元器向高集成、小型化發展。除其它運輸載體如托盤、塑管等外，SMD元器件還必須要有能夠在SMT機上被高速自動化運用所需的運輸載體——SMD承載帶系統。從保護、經濟、容量等方面考慮，承載帶系統也頗有優勢，這就是為什么在SMT生產線上看到的SMD元器件的載體絕大數是承載帶系統(紙基材與塑料基材)。對應用于芯片的承載帶，需要有針對性的使用承載帶，如何合理的布置好承載帶上的承載芯片的承載腔的位置，關系到后期在芯片的運載速度和芯片的安裝效率。因此，有必要提供一種新的芯片承載帶來實現上述需求。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種合理布局的芯片承載帶。本技術的目的是采用以下技術方案來實現的：一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔，所述承載腔具有依次連接的第一邊、第二邊、第三邊與第四邊，所述承載腔包括靠近所述第一邊與所述第二邊交接處的第一腔，位于所述第二邊與所述第三邊交接處的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔與所述第四邊之間并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三邊，所述第五腔靠近所述第一邊，位于所述第三腔、所述第四腔與所述第四邊之間還設有第六腔。具體的，所述第一腔的面積超過所述承載腔的四分之一面積。具體的，所述第二腔具有朝所述第二邊與所述第一腔交叉處方向延伸的第一延伸腔。具體的，所述第五腔具有朝所述第一邊與所述第一腔交叉處方向延伸的第二延伸腔。具體的，所述第六腔具有朝所述第四邊方向延伸的一對第三延伸腔。具體的，相互相鄰的所述第一腔、第二腔、第三腔、第四腔、第五腔及第六腔至少通過一連通槽連通。具體的，所述第四腔分別與所述第三腔、第五腔之間均通過一對所述連通槽連通。具體的，相鄰所述承載腔之間間隔有長腔，所述長腔延伸方向垂直于所述承載腔排列方向。相比現有技術，本技術芯片承載帶的有益效果為：針對特定芯片的放置要求，需要不同大小、形狀的承載腔，通過合理設置各個腔體的位置，能更多、更有效的裝載芯片，便于安裝芯片時便于拿放，并保證芯片能合理的貼合裝載腔。上述說明僅是本技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本技術的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。附圖說明圖1是本技術芯片承載帶的正視圖；具體實施方式為了便于理解本技術，下面將參照相關附圖對本技術進行更全面的描述。附圖中給出了本技術的較佳實施方式。但是，本技術可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本技術的公開內容理解的更加透徹全面。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本技術的
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本技術。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。請參閱圖1，本技術為一種芯片承載帶100，為長帶型，用于裝載芯片，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔10及相鄰承載腔10之間間隔的長腔20。長腔20延伸方向垂直于承載腔10排列方向。長腔20的設置有助于提高后期芯片承載帶100的卷帶。承載腔10具有依次連接的第一邊11、第二邊12、第三邊13與第四邊14，四條邊大致圍設成矩形結構。承載腔10包括靠近第一邊11與第二邊12交接處的第一腔1，第一腔1的面積超過承載腔10的四分之一面積，第一腔1內還具有自其底部向下凹陷且相互交叉的一對深槽15。位于第二邊12與第三邊13交接處的第二腔2，位于第一腔1、第二腔2與第四邊4之間，并且靠近承載腔10中間并排有第三腔3、第四腔4及第五腔5，第三腔3靠近所述第三邊13，第五腔5靠近第一邊1，第四腔4位于第三腔3與第五腔5之間，位于第三腔3、第四腔4與第四邊14之間還設有第六腔6。針對特定芯片的放置要求，需要不同大小、形狀的承載腔，通過合理設置各個腔體的位置，能更多、更有效的裝載芯片，便于安裝芯片時便于拿放，并保證芯片能合理的貼合裝載腔。相互相鄰的所述第一腔1、第二腔2、第三腔3、第四腔4、第五腔5及第六腔6至少通過一連通槽7連通。其中，第四腔4分別與第三腔3、第五腔5之間均通過并排的一對所述連通槽7連通。其中，第二腔2具有朝第二邊12與第一腔1交叉處方向延伸的第一延伸腔21。第五腔5具有朝第一邊1與1第一腔1交叉處方向延伸的第二延伸腔51。第六腔6具有朝第四邊14方向延伸的一對第三延伸腔61。以上所述實施例僅表達了本技術的多種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。因此，本技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔，所述承載腔具有依次連接的第一邊、第二邊、第三邊與第四邊，其特征在于：所述承載腔包括靠近所述第一邊與所述第二邊交接處的第一腔，位于所述第二邊與所述第三邊交接處的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔與所述第四邊之間并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三邊，所述第五腔靠近所述第一邊，所述第四腔位于所述第三腔與所述第五腔之間，位于所述第三腔、所述第四腔與所述第四邊之間還設有第六腔。

【技術特征摘要】
1.一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔，所述承載腔具有依次連接的第一邊、第二邊、第三邊與第四邊，其特征在于：所述承載腔包括靠近所述第一邊與所述第二邊交接處的第一腔，位于所述第二邊與所述第三邊交接處的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔與所述第四邊之間并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三邊，所述第五腔靠近所述第一邊，所述第四腔位于所述第三腔與所述第五腔之間，位于所述第三腔、所述第四腔與所述第四邊之間還設有第六腔。2.如權利要求1所述的芯片承載帶，其特征在于：所述第一腔的面積超過所述承載腔的四分之一面積。3.如權利要求1所述的芯片承載帶，其特征在于：所述第二腔具有朝所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王云青，
申請(專利權)人：太倉市皓衍電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32