一種電源灌封膠的淋膠工藝方法及電源技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種電源灌封膠的淋膠工藝方法及電源，通過采用灌封膠涂覆電源的工藝方法，使電源內(nèi)部來形成2?8毫米的灌封膠涂覆層，此涂覆層具有防護(hù)冷凝水和質(zhì)量輕優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明專利技術(shù)可以有效防止灌封膠滲入螺釘孔造成螺釘無法緊固、灌封膠進(jìn)入連接器導(dǎo)致接觸不良、灌封膠無法完全包裹所有器件、灌封膠淋膠重量無法控制。

Glue pouring process and power supply of power supply encapsulating glue

The invention discloses a glue pouring process for encapsulating power and power supply, through the process of using the method of potting coating power, so to form a sealant coating layer 2 8 mm internal power, the coating layer has a protective condensation of water and light weight advantages. The invention can effectively prevent the potting glue into the screw hole caused by screw fastening and sealing glue into the connector can lead to poor contact, can not completely cover all potting potting glue pouring device, the weight can't control.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種電源灌封膠的淋膠工藝方法及電源
本專利技術(shù)屬于灌封膠
，具體涉及一種電源灌封膠的淋膠工藝方法及電源。
技術(shù)介紹
灌封膠（Pottingofsmidahk），灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。在機(jī)載電源或航天電源中，為提高電源的環(huán)境適應(yīng)性、減少設(shè)備故障率、提高電源的可靠性、長使用壽命，必須對電源進(jìn)行有效的防護(hù)。目前電源防護(hù)多使用TS01-3聚氨酯三防漆表面涂覆或使用灌封膠灌封。現(xiàn)有的TS01-3聚氨酯三防漆表面涂覆厚度在25μm-3㎜范圍內(nèi)，對使用時出現(xiàn)冷凝水的機(jī)載電源起不到防護(hù)作用，現(xiàn)有灌封膠灌封工藝造成產(chǎn)品重量大幅增加，不利于產(chǎn)品的推廣應(yīng)用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種電源灌封膠的淋膠工藝方法及電源，通過灌封膠涂覆電源內(nèi)部來形成2-8毫米的灌封膠涂覆層，此涂覆層具有防護(hù)冷凝水和質(zhì)量輕優(yōu)點(diǎn)，從而解決了TS01-3聚氨酯三防漆防護(hù)不了冷凝水，灌封膠灌封超重問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采用下述技術(shù)方案:一種電源灌封膠的淋膠工藝方法，包括以下步驟：（1）將電源在溫度為50-70℃條件下烘烤0.5-2h；（2）將電源水平放置后倒入膠液，直至膠液與電源內(nèi)的最高器件齊平；（3）將電源端起晃動至沒有氣泡冒出后靜置0.5-2min，接著將電源內(nèi)的膠液沿電源一角倒出；（4）將電源常溫固化20-26h，（5）清理電源并使用蘸有無水乙醇的棉球?qū)㈦娫礄C(jī)殼擦拭干凈。其中，烘烤之后在電源連接器外周和/或電源易漏部位貼美紋膠紙。其中，烘烤之后將電源內(nèi)的螺釘孔利用相應(yīng)螺釘鎖緊。其中，步驟（2）中使用的膠液為德邦2525灌封膠，配膠的重量比為1:1。其中，步驟（3）中電源晃動的時間為0.5-2min。一種電源，電源內(nèi)部涂覆有厚度為2-8㎜的灌封膠涂覆層。優(yōu)選地，灌封膠涂覆層厚度為3㎜。本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：本專利技術(shù)通過灌封膠涂覆電源內(nèi)部來形成2-8毫米的灌封膠涂覆層，此涂覆層具有防護(hù)冷凝水和質(zhì)量輕優(yōu)點(diǎn)。本專利技術(shù)可以有效防止灌封膠滲入螺釘孔造成螺釘無法緊固、灌封膠進(jìn)入連接器導(dǎo)致接觸不良、灌封膠無法完全包裹所有器件、灌封膠淋膠重量無法控制。1.灌封膠涂覆層相比軍品普遍使用的TS01-3聚氨酯三防漆表面涂覆提高了電源的環(huán)境適應(yīng)性、減少故障率、提高可靠性，延長使用壽命，2.灌封膠涂覆層相比灌封膠灌封，重量得到大幅降低，有效的控制了電源重量。3、本專利技術(shù)對螺釘孔、連接器進(jìn)行有效保護(hù)、避免了灌封造成的不良后果。4、本專利技術(shù)使用的方法能廣泛使用在電子產(chǎn)品中，具有普遍性。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的工藝流程圖。具體實(shí)施方式下述實(shí)施例是對于本
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
的進(jìn)一步說明以作為對本專利技術(shù)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
的闡釋，但本專利技術(shù)的實(shí)質(zhì)內(nèi)容并不僅限于下述實(shí)施例所述，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以且應(yīng)當(dāng)知曉任何基于本專利技術(shù)實(shí)質(zhì)精神的簡單變化或替換均應(yīng)屬于本專利技術(shù)所要求的保護(hù)范圍。實(shí)施例1電源灌封膠的淋膠工藝方法參見圖1包括以下步驟：（1）烘烤：將電源在溫度為50℃條件下烘烤0.5h；（2）保護(hù)：在電源連接器外周和電源易漏部位貼美紋膠紙，將電源內(nèi)的螺釘孔利用相應(yīng)螺釘鎖緊；（3）配膠和淋膠：膠液為德邦2525灌封膠，配膠的重量比為1:1，將電源水平放置后倒入膠液，直至膠液與電源內(nèi)的最高器件齊平，；（4）將電源端起晃動0.5min至沒有氣泡冒出后靜置0.5min，接著將電源內(nèi)的膠液沿電源一角倒出；（5）固化：將電源常溫固化20h；（6）清理：清理多余的灌封膠及美紋膠紙，并使用蘸有無水乙醇的棉球?qū)㈦娫礄C(jī)殼擦拭干凈，得到內(nèi)部涂覆有厚度為2㎜的灌封膠涂覆層的電源。經(jīng)試驗(yàn)顯示，此電源防水防潮，能抵御冷凝水。實(shí)施例2電源灌封膠的淋膠工藝方法包括以下步驟：（1）將電源在溫度為70℃條件下烘烤2h；（2）在電源連接器外周和電源易漏部位貼美紋膠紙，將電源內(nèi)的螺釘孔利用相應(yīng)螺釘鎖緊；（3）將電源水平放置后倒入膠液，直至膠液與電源內(nèi)的最高器件齊平，其中膠液為德邦2525灌封膠，配膠的重量比為1:1；（4）將電源端起晃動2min至沒有氣泡冒出后靜置2min，接著將電源內(nèi)的膠液沿電源一角倒出；（5）將電源常溫固化26h；（6）清理多余的灌封膠及美紋膠紙，并使用蘸有無水乙醇的棉球?qū)㈦娫礄C(jī)殼擦拭干凈，得到內(nèi)部涂覆有厚度為8㎜的灌封膠涂覆層的電源。經(jīng)試驗(yàn)顯示，此電源防水防潮，能抵御冷凝水。實(shí)施例3電源灌封膠的淋膠工藝方法包括以下步驟：（1）將電源在溫度為60℃條件下烘烤1h；（2）在電源連接器外周和電源易漏部位貼美紋膠紙，將電源內(nèi)的螺釘孔利用相應(yīng)螺釘鎖緊；（3）將電源水平放置后倒入膠液，直至膠液與電源內(nèi)的最高器件齊平，其中膠液為德邦2525灌封膠，配膠的重量比為1:1；（4）將電源端起晃動1min至沒有氣泡冒出后靜置1min，接著將電源內(nèi)的膠液沿電源一角倒出；（5）將電源常溫固化24h；（6）清理多余的灌封膠及美紋膠紙，并使用蘸有無水乙醇的棉球?qū)㈦娫礄C(jī)殼擦拭干凈，得到內(nèi)部涂覆有厚度為5㎜的灌封膠涂覆層的電源。經(jīng)試驗(yàn)顯示，此電源防水防潮，能抵御冷凝水。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電源灌封膠的淋膠工藝方法，其特征在于包括以下步驟：（1）將電源在溫度為50?70℃條件下烘烤0.5?2h；（2）將電源水平放置后倒入膠液，直至膠液與電源內(nèi)的最高器件齊平；（3）將電源端起晃動至沒有氣泡冒出后靜置0.5?2min，接著將電源內(nèi)的膠液沿電源一角倒出；（4）將電源常溫固化20?26h，（5）清理電源并使用蘸有無水乙醇的棉球?qū)㈦娫礄C(jī)殼擦拭干凈。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電源灌封膠的淋膠工藝方法，其特征在于包括以下步驟：（1）將電源在溫度為50-70℃條件下烘烤0.5-2h；（2）將電源水平放置后倒入膠液，直至膠液與電源內(nèi)的最高器件齊平；（3）將電源端起晃動至沒有氣泡冒出后靜置0.5-2min，接著將電源內(nèi)的膠液沿電源一角倒出；（4）將電源常溫固化20-26h，（5）清理電源并使用蘸有無水乙醇的棉球?qū)㈦娫礄C(jī)殼擦拭干凈。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源灌封膠的淋膠工藝方法，其特征在于，烘烤之后在電源連接器外周和/或電源易漏部位貼美紋膠紙。3.根據(jù)權(quán)利要求1所...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張超，張池，張哲，王曉晴，陶健，
申請(專利權(quán))人：合肥華耀電子工業(yè)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：安徽,34