一種DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機制造技術

本實用新型專利技術公開了一種DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，屬于直寫曝光技術領域。本實用新型專利技術的DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，主要對真空吸盤結構進行了改進，有效解決了生產小板時由于漏氣而造成的吸力不足的問題。進一步地，吸盤上的氣孔分布為中間疏、四周密，有效杜絕了板子邊緣翹起的問題，節省了氣孔數量，減少了成本。本實用新型專利技術的DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，可生產55英寸的超大板。

【技術實現步驟摘要】
一種DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機
本技術涉及一種DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，屬于直寫曝光

技術介紹
PCB(印刷電路板)是電子元器件的支撐體，同時也是電子元器件電氣連接的載體。常見的PCB生產設備有傳統的曝光機、多棱鏡結構激光直寫曝光機、DMD結構激光直寫曝光機等。激光直寫曝光機可以直接將圖像在PCB板上成像，相對于傳統的曝光機，不需要用到菲林，形成的圖像更清晰。隨著市場對PCB板的功能要求越來越高，PCB板也變得越來越復雜，系統兼容性越高，有時候需要尺寸很大的基板，但是，對于尺寸大于48英寸的超大板，現有技術中還沒有可以高質量加工的技術和設備。傳統的曝光機可以生產超大板，但是其加工精度差，達不到高密度、細間距的要求；多棱鏡結構激光直寫曝光機目前無法實現光路的移動，整板必須一次成型，當加工大于48英寸超大板時，其設備整機寬度將達到3m以上，設備尺寸過于龐大，難以通過一般車間的門，十分笨重；因此多棱鏡結構LDI無法生產寬度48英寸以上的PCB板。常規的DMD結構激光直寫曝光機，由于其吸盤可曝光的尺寸最大僅為24英寸，因此也無法生產大于48英寸的超大板。如果通過增大吸盤可曝光的尺寸的方法來制備DMD結構激光直寫曝光機，由于所需的真空吸盤尺寸是比較大的，有時會超過55英寸，會存在如下問題：(1)當所曝光的PCB板實際尺寸較小時，而吸盤結構支持較大的真空范圍，對于沒有覆蓋板子的區域，會產生漏氣，影響吸盤對基板的吸附；(2)由于基板運輸過程中可能會有邊角翹起，若真空吸力不夠，吸盤無法將板子吸平，會影響到曝光PCB板的質量，可造成基板報廢。為解決這一問題，目前的方法有三種：方法一：直接無視該問題，但會對客戶工廠PCB板要求很高，板子不平時，會來來回回對板子進行手動彎折，嚴重影響生產效率。方法二：針對不同尺寸的板子，設計不同的吸盤墊板。墊板上吸真空的孔覆蓋范圍，與板子大小一致。這種方法簡單，操作稍微麻煩，但是當生產55英寸的板子時，需要更換55英寸的墊板，難度成倍增加，換墊板的時間，會增加150％～200％，嚴重影響生產效率。方法三：對于板子未覆蓋抽真空區域，用物品堵上，常用的是裁剪使用過的菲林。這種方法很經濟實惠，但是很麻煩，不同大小的PCB板，需要將菲林裁剪成不同的大小，長期下來，會造成機臺生產區域裁剪后的菲林堆積，尋找需要的尺寸也麻煩。由此可見，現有技術中通常采用更換尺寸合適的吸盤或者尋找形狀大小合適的廢棄菲林來封堵漏氣點的方式，都會大大降低生產效率。綜上，目前的DMD結構激光直寫曝光機存在不能生產超大板、真空吸盤漏氣等問題亟待解決。
技術實現思路
針對以上問題，本技術提供了真空吸盤及含有該真空吸盤的DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，以解決現有技術不能生產超大板、真空吸盤漏氣等問題。本技術的第一個目的是提供一種真空吸盤，所述真空吸盤，包括吸盤主體和真空發生裝置；吸盤主體上以行和列的形式分布一定數量的氣孔，每一行氣孔各對應一個繼電器，每一列氣孔也各對應一個繼電器；每個氣孔與真空發生裝置之間連接有氣孔開關；氣孔開關同時與該氣孔所在行的繼電器和該氣孔所在列的繼電器連接。在本技術的一種實施方式中，所述氣孔開關位于氣孔與真空發生裝置連接的真空管路上。在本技術的一種實施方式中，所述氣孔開關為電磁開關。在本技術的一種實施方式中，所述繼電器與總控制裝置連接。在本技術的一種實施方式中，所述氣孔在吸盤主體上呈中間疏、四周密的分布形式。在本技術的一種實施方式中，所述氣孔的行間距和列間距由吸盤主體中間到兩邊呈均勻遞減的形式。在本技術的一種實施方式中，位于吸盤主體中部區域的氣孔的行間距或列間距最大為1-3英寸，位于吸盤主體邊緣區域的氣孔的行間距或列間距最小為5-8mm。在本技術的一種實施方式中，位于吸盤主體中部區域的氣孔的行間距或列間距最大為3.2英寸，位于吸盤主體邊緣區域的氣孔的行間距或列間距最小為5.4mm。在本技術的一種實施方式中，所述氣孔在吸盤主體上的開口形狀可以是圓形、橢圓形、正方形、長方形等任意形狀，比如圓形。在本技術的一種實施方式中，所述氣孔在吸盤主體上的開口面積為10mm2～500mm2。在本技術的一種實施方式中，所述氣孔在吸盤主體上的開口面積為50mm2～350mm2。在本技術的一種實施方式中，所述氣孔在吸盤主體上的開口面積為100mm2～250mm2。在本技術的一種實施方式中，所述氣孔在吸盤主體上的開口面積為200mm2。在本技術的一種實施方式中，所述吸盤主體的最大寬度為55英寸。在本技術的一種實施方式中，所述吸盤主體的盤面為一整體盤面或由多塊盤面組合而成。在本技術的一種實施方式中，所述吸盤主體的盤面由兩塊等大的盤面組合而成。在本技術的一種實施方式中，所述吸盤主體可以分為吸盤支撐結構和墊板，也可以是墊板與吸盤支撐結構合為一體的一體式結構。當吸盤主體為吸盤支撐結構和墊板分開的結構時，墊板安裝在吸盤支撐結構表面，墊板表面設計有均勻分布的氣孔，墊板下方是與氣孔連接的真空氣路。本技術的第二個目的是提供含有本技術的真空吸盤的DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機。在本技術的一種實施方式中，所述DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機包括支撐結構、DMD結構、DMD結構步進軸、一個運動組件、真空吸盤；所述運動組件包括一個步進X軸、一個掃描Y軸和一個升降Z軸；真空吸盤位于運動組件上方。本技術中，XY單軸是指含有一個運動組件，運動組件包括步進X軸、掃描Y軸和升降Z軸；可移動是指DMD結構可隨著DMD結構步進軸的滑塊沿著導軌運動。在本技術的一種實施方式中，所述真空吸盤的結構為上面提及的任意一種結構。在本技術的一種實施方式中，所述步進X軸位于升降Z軸下方，掃描Y軸位于步進X軸下方。在本技術的一種實施方式中，所述真空吸盤與運動組件的升降Z軸連接。在本技術的一種實施方式中，所述支撐結構為龍門結構。在本技術的一種實施方式中，所述DMD結構安裝在DMD結構步進軸上，可隨著DMD結構步進軸的滑塊沿著導軌運動。本技術的優點和效果：(1)本技術的DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，主要對真空吸盤結構進行了改進。本技術的真空吸盤為自動化的真空吸盤，吸盤表面分布有一系列的氣孔，當氣孔上面有PCB板覆蓋時，氣孔通路工作，當氣孔上面沒有PCB板覆蓋時，氣孔閉合，有效解決了生產小板時，由于漏氣而造成的吸力不足的問題。進一步地，吸盤上的氣孔分布為中間疏、四周密，既使得不同大小的PCB板在放置時，邊緣部分始終有氣孔，有效杜絕板子邊緣翹起的問題，又可以在中間不需要太多氣孔的地方節省氣孔數量，減少了成本、提高了效率。(2)本技術的DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，曝光機吸盤寬度可以設置成55英寸，可生產55英寸的超大板，同時又能保證高精度、高密度、細線距等需求，曝光線間距可達30微米以下，曝光不良率下降到0.1％以下。(3)采用上部DMD結構步進軸和下方步進X軸結合，DMD結構和真空吸盤可沿橫向方向自由移動，最大限度擴展了橫向曝光范圍，加大曝光的靈活機動性；單運動組件設計，解決了多本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，其特征在于，所述DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機包括支撐結構、DMD結構、DMD結構步進軸、一個運動組件、真空吸盤；所述運動組件包括一個步進X軸、一個掃描Y軸和一個升降Z軸；真空吸盤位于運動組件上方；所述真空吸盤包括吸盤主體和真空發生裝置；吸盤主體上以行和列的形式分布一定數量的氣孔，每一行氣孔各對應一個繼電器，每一列氣孔也各對應一個繼電器；每個氣孔與真空發生裝置之間連接有氣孔開關；氣孔開關同時與該氣孔所在行的繼電器和該氣孔所在列的繼電器連接；所述氣孔在吸盤主體上呈中間疏、四周密的分布形式。

【技術特征摘要】
1.一種DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，其特征在于，所述DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機包括支撐結構、DMD結構、DMD結構步進軸、一個運動組件、真空吸盤；所述運動組件包括一個步進X軸、一個掃描Y軸和一個升降Z軸；真空吸盤位于運動組件上方；所述真空吸盤包括吸盤主體和真空發生裝置；吸盤主體上以行和列的形式分布一定數量的氣孔，每一行氣孔各對應一個繼電器，每一列氣孔也各對應一個繼電器；每個氣孔與真空發生裝置之間連接有氣孔開關；氣孔開關同時與該氣孔所在行的繼電器和該氣孔所在列的繼電器連接；所述氣孔在吸盤主體上呈中間疏、四周密的分布形式。2.根據權利要求1所述的DMD結構XY單軸可移動光路直寫曝光機，其特征在于，所述氣孔開關位于氣孔與真空發生裝置連接的真空管路上。3.根據權利要求1所述的DMD結構...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙華，
申請(專利權)人：無錫影速半導體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32