一種便于散熱的手機殼制造技術

本實用新型專利技術提供一種便于散熱的手機殼，包括主板封裝殼和扣合在主板封裝殼上的殼蓋，所述主板封裝殼殼面上設有電池安裝槽，所述電池安裝槽的左右兩側設有與臨近主板封裝殼外側面連通的散熱通孔，所述散熱通孔的位于主板封裝殼外側面的一端設有防塵網。本實用新型專利技術結構設置合理，使得手機電池因耗電散發的熱量能及時有效地通過散熱通孔散發出去，而且并不會因此而使灰塵進入手機主板。

【技術實現步驟摘要】
一種便于散熱的手機殼
本技術涉及手機配件
，尤其是涉及一種便于散熱的手機殼。
技術介紹
手機現已是一種大眾化的日常用品，并且隨著技術的不斷改進，手機屏幕逐漸增大，智能化逐漸提高，功能也逐漸增加，尤其是視頻功能和游戲功能的實現，手機得到了更多使用，在此背景下手機的耗電速率也在快速增長，為此，手機電池的面積逐漸增大而占據了大部分手機平板面積，但隨電池電量的消耗大量熱量就會產生，并且如果這部分熱量不能盡快散失，則手機運行的穩定性就會受到影響，尤其是對于手機主板的影響，嚴重的還會導致手機黑屏死機。
技術實現思路
本技術的主要目的是針對上述問題提供一種便于散熱的手機殼。為解決上述技術問題，本技術采用的技術方案是：一種便于散熱的手機殼，包括主板封裝殼和扣合在主板封裝殼上的殼蓋，所述主板封裝殼殼面上設有電池安裝槽，所述電池安裝槽的左右兩側設有與臨近主板封裝殼外側面連通的散熱通孔，所述散熱通孔的位于主板封裝殼外側面的一端設有防塵網，散熱通孔直接將電池和主板封裝殼外的環境連通有利于電池將熱量及時有效地散發出去，并且電池緊密嵌合在電池安裝槽內因此散熱通孔只使電池側面與外界接觸，從而并不會因此而使灰塵進入手機主板，此外，防塵網的設置防止灰塵進入散熱通孔內從而接觸電池側面。而且，目前手機的結構中大多是電池占到手機平板的大部分面積，電池的寬度略小于手機的寬度，而電池的長度與手機長度相差懸殊，這樣散熱通孔設置在電池安裝槽的左右兩側則孔長更短，而且可以沿電池的長度方向多設置一些散熱通孔，從而更利于散熱。進一步，所述主板封裝殼殼面的邊緣設有扣合用凹槽并且所述殼蓋的蓋面邊緣設有與凹槽配套的扣合用卡件，所述殼蓋揭開即可更換電池。進一步，所述主板封裝殼殼面上還設有攝像頭安裝孔、SIM卡槽安裝孔、內存卡安裝孔、揚聲器安裝孔。本技術具有的優點和積極效果是：使得手機電池因耗電散發的熱量能散發出去而且并不會因此而使灰塵進入手機主板，此外散熱通孔在手機結構上設置合理從而能使熱量更加及時有效地散發出去。附圖說明圖1是所述便于散熱的手機殼的結構示意圖。圖中：1-電池安裝槽，2-散熱通孔，3-凹槽，4-攝像頭安裝孔，5-SIM卡槽安裝孔，6-內存卡安裝孔，7-揚聲器安裝孔。具體實施方式為了更好的理解本技術，下面結合具體實施例和附圖對本技術進行進一步的描述。如圖所示，本技術提供一種便于散熱的手機殼，包括主板封裝殼和扣合在主板封裝殼上的殼蓋，所述主板封裝殼殼面上設有電池安裝槽1，所述電池安裝槽1的左右兩側設有與臨近主板封裝殼外側面連通的散熱通孔2，所述散熱通孔2的位于主板封裝殼外側面的一端設有防塵網。進一步，所述主板封裝殼殼面的邊緣設有扣合用凹槽3并且所述殼蓋的蓋面邊緣設有與凹槽3配套的扣合用卡件。進一步，所述主板封裝殼殼面上還設有攝像頭安裝孔4、SIM卡槽安裝孔5、內存卡安裝孔6、揚聲器安裝孔7。本技術結構設置合理，使得手機電池因耗電散發的熱量能及時有效地通過散熱通孔2散發出去，而且并不會因此而使灰塵進入手機主板。以上對本技術的實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本技術的較佳實施例，不能被認為用于限定本技術的實施范圍。凡依本技術范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本專利涵蓋范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種便于散熱的手機殼，包括主板封裝殼和扣合在主板封裝殼上的殼蓋，所述主板封裝殼殼面上設有電池安裝槽(1)，其特征在于：所述電池安裝槽(1)的左右兩側設有與臨近主板封裝殼外側面連通的散熱通孔(2)，所述散熱通孔(2)的位于主板封裝殼外側面的一端設有防塵網。

【技術特征摘要】
1.一種便于散熱的手機殼，包括主板封裝殼和扣合在主板封裝殼上的殼蓋，所述主板封裝殼殼面上設有電池安裝槽(1)，其特征在于：所述電池安裝槽(1)的左右兩側設有與臨近主板封裝殼外側面連通的散熱通孔(2)，所述散熱通孔(2)的位于主板封裝殼外側面的一端設有防塵網。2.根據權利要求1所述的便于散...

【專利技術屬性】
技術研發人員：馬玉剛，
申請(專利權)人：天津華邁科技有限公司，
類型：新型
國別省市：天津,12