耳機制造技術

本實用新型專利技術公開一種耳機，該耳機包括殼體、電路板及喇叭，電路板上設置有第一導電部，所述喇叭上對應第一導電部的位置設置有第二導電部，喇叭和所述電路板安裝在所述殼體內，第一導電部與所述第二導電部相互抵接，以實現電路板與所述喇叭電連接。本實用新型專利技術解決了耳機安裝工藝復雜的問題，提高耳機的裝配效率，同時還方便拆裝，降低了后續的維修難度。

【技術實現步驟摘要】
耳機
本技術涉及耳機
，特別涉及一種耳機。
技術介紹
目前耳機行業競爭日益激烈，各個廠商在加工工藝和效率提升都在不斷優化，在傳統的耳機裝配工藝中，需要在喇叭和電路板之間的連接線一般使用導線兩頭焊接，造成在線工藝復雜，且不方便維修，人力及設備投入大，生產成本高。
技術實現思路
本技術的主要目的是提出一種耳機，旨在解決耳機安裝工藝復雜的問題，提高耳機的裝配效率。為實現上述目的，本技術提出的一種耳機，包括殼體、電路板及喇叭，所述電路板上設置有第一導電部，所述喇叭上對應所述第一導電部的位置設置有第二導電部，所述喇叭和所述電路板安裝在所述殼體內，所述第一導電部與所述第二導電部相互抵接，以實現所述電路板與所述喇叭電連接。優選地，所述第一導電部為導電端子，所述第二導電部為導電觸片；或者，所述第一導電部為導電觸片，所述第二導電部為導電端子。優選地，所述導電端子為頂針，所述導電觸片為彈片。優選地，所述頂針和所述彈片的數量均為兩個，且所述頂針和彈片兩兩一組，一組所述頂針和彈片用于供所述電路板的正電極與所述喇叭的正電極電連接，另一組所述頂針和彈片用于供所述電路板的負電極與所述喇叭的負電極電連接。優選地，所述殼體包括前殼，所述前殼設置有容置所述喇叭的容置槽，所述容置槽的內槽壁與所述喇叭密封連接。優選地，所述殼體還包括后殼，所述后安裝于所述前殼上，所述后殼與前殼之間形成與所述容置槽連通的振動空腔和供所述電路板安裝的安裝腔。優選地，所述前殼上在所述喇叭的外圍設置有環形密封槽，所述后殼上對應所述環形密封槽的位置設置有密封罩，所述后殼罩設于所述前殼上，所述密封罩的側壁端部插入所述環形密封槽內，以形成所述振動空腔。優選地，所述密封罩對應所述第一導電部和/或第二導電部的位置還設置有通孔及密封圈，所述密封圈設置于所述通孔內，且所述密封圈與所述通孔內壁貼合；所述第一導電部/第二導電部貫穿所述密封圈與所述第二導電部/第一導電部抵接。優選地，所述密封罩的側壁端部和/或所述密封圈為軟膠件。優選地，述前殼上在所述喇叭的外圍設置有環形密封壁，所述后殼上對應所述環形密封壁的位置設置有第二密封槽，所述后殼罩設于所述前殼上，所述環形密封壁的端部插入所述第二密封槽內，以形成所述振動空腔。本技術技術方案通過在耳機的電路板上設置第一導電部，在喇叭對應所述第一導電部的位置設置有第二導電部，第一導電部/第二導電部貫穿后殼與所述第二導電部/第一導電部相互抵接，從而實現電路板與所述喇叭電連接。本技術通過將導電部件分別固定在耳機和電路板上，從而解決了喇叭和電路板之間的連接線需要采用導線兩頭焊接，造成在線工藝復雜的問題，提高耳機裝配的工作效率，同時還方便拆裝，降低了后續的維修難度。。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本技術耳機實施例的結構示意圖；圖2為圖1中沿A-A的剖視圖；圖3為圖2中B處的局部放大圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱100殼體110前殼200電路板120后殼300喇叭111環形密封壁201頂針121側壁端部301彈片122密封圈200電路板201頂針300喇叭本技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。需要說明，若本技術實施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，若本技術實施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本技術要求的保護范圍之內。本技術提出一種耳機。參照圖1及圖2，在一實施例中，該耳機優選為頭戴式耳機，該頭戴式耳機包括殼體100、電路板200及喇叭300。具體地，所述電路板200上設置有第一導電部，所述喇叭300上對應所述第一導電部的位置設置有第二導電部，所述喇叭300和所述電路板200安裝在所述殼體100內，所述第一導電部與所述第二導電部相互抵接，以實現所述電路板200與所述喇叭300電連接。其中，當電路板200接收到的音頻信號時，電路板200將該音頻信號通過第一導電部及與第一導電部抵接的第二導電部輸出至喇叭300，使得喇叭300將輸入的音頻電流信號轉換為聲音信號而傳播出去。本實施例中，第一導電部件和第二導電部分別采用SMT貼片生產工藝焊接對應固定在電路板200上及喇叭300上，不需要像現有技術中需要采用導線兩頭焊接的工藝來實現電路板200與喇叭300的電連接，因此，更加方便，且生產效率高。當然在其他實施例中，第一導電部及第二導電部還可以采用其他方式來固定，在此不作限制。本技術技術方案通過在耳機的電路板200上設置第一導電部，在喇叭300對應所述第一導電部的位置設置有第二導電部，第一導電部/第二導電部貫穿后殼120與所述第二導電部/第一導電部相互抵接，從而實現電路板200與所述喇叭300電連接。本技術通過將導電部件分別固定在耳機和電路板200上，從而解決了喇叭300和電路板200之間的連接線需要采用導線兩頭焊接，造成在線工藝復雜的問題，提高耳機的裝配效率，同時還方便拆裝，降低了后續的維修難度。參照圖2，上述實施例中，所述第一導電部可為導電端子，所述第二導電部為導電觸片；或者，所述第一導電部為導電觸片，所述第二導電部為導電端子。在這兩種結構，都可以實現喇叭300和電路板200的電連接，并不限定。其中為了方便安裝，本實施例優選為在喇叭300上安裝導電觸片，并在電路板200上安裝導電端子，而在其他實施例中，還可以為在喇叭300上安裝導電端子，并在電路板200上設置導電觸片。進一步地，本實施例中，為了使喇叭300與電路板200的電連接固定，所述導電端子優選為頂針201，所述導電觸片優選為彈片301。通過設置頂針201和彈片301還可以克服頂針201與喇叭300接觸面積小所造成的不能可靠導電的問題。當然在其他實施例中，導電端子還可以為彈性頂針201，導電觸片可以為銅片、鋁片等具有導電性能的定片，在此不作限制。進一步地，上述實施例中，所述頂針201和所述彈片301的數量均為兩個，且所述頂針201和彈片30本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種耳機，其特征在于，包括殼體、電路板及喇叭，所述電路板上設置有第一導電部，所述喇叭上對應所述第一導電部的位置設置有第二導電部，所述喇叭和所述電路板安裝在所述殼體內，所述第一導電部與所述第二導電部相互抵接，以實現所述電路板與所述喇叭電連接。

【技術特征摘要】
1.一種耳機，其特征在于，包括殼體、電路板及喇叭，所述電路板上設置有第一導電部，所述喇叭上對應所述第一導電部的位置設置有第二導電部，所述喇叭和所述電路板安裝在所述殼體內，所述第一導電部與所述第二導電部相互抵接，以實現所述電路板與所述喇叭電連接。2.如權利要求1所述的耳機，其特征在于，所述第一導電部為導電端子，所述第二導電部為導電觸片；或者，所述第一導電部為導電觸片，所述第二導電部為導電端子。3.如權利要求2所述的耳機，其特征在于，所述導電端子為頂針，所述導電觸片為彈片。4.如權利要求3所述的耳機，其特征在于，所述頂針和所述彈片的數量均為兩個，且所述頂針和彈片兩兩一組，一組所述頂針和彈片用于供所述電路板的正電極與所述喇叭的正電極電連接，另一組所述頂針和彈片用于供所述電路板的負電極與所述喇叭的負電極電連接。5.如權利要求1所述的耳機，其特征在于，所述殼體包括前殼，所述前殼設置有容置所述喇叭的容置槽，所述容置槽的內槽壁與所述喇叭密封連接。6.如權利要求5所述的耳機，其特征在于，所述殼...

【專利技術屬性】
技術研發人員：言華，
申請(專利權)人：TCL通力電子惠州有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44