高可靠性高壓硅堆制造技術(shù)
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
高可靠性高壓硅堆
本技術(shù)涉及一種高壓硅堆，特別是高可靠性高壓硅堆。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有的高壓硅堆通過芯片之間的焊接疊加形成，相鄰芯片的正極與負(fù)極通過焊片焊接，在焊接過程中容易發(fā)生掛錫的狀況，焊料漫延到正極或負(fù)極外，這樣的高壓硅堆在實(shí)用的過程中容易發(fā)生短路，造成損壞，可靠性低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理、可靠性高、安全性好、使用壽命長的高可靠性高壓硅堆。實(shí)現(xiàn)本技術(shù)目的的技術(shù)方案如下：高可靠性高壓硅堆，包括塑封體以及設(shè)置在塑封體的芯片體，所述芯片體包括多個(gè)芯片組以及設(shè)置在芯片組之間的連接端子，所述連接端子包括中間體，所述中間體呈片狀，所述中間體兩面均設(shè)有凸起，芯片組與凸起焊接，所述芯片體兩端設(shè)有伸出塑封體的引線。采用上述結(jié)構(gòu)后，在焊接的時(shí)候連接端子的凸起對焊料起到導(dǎo)向的作用，焊料聚集在凸起處，不會向外擴(kuò)散，避免了掛錫計(jì)焊接偏位的現(xiàn)象，也避免了高壓硅堆在使用過程中發(fā)生短路的狀況，本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單合理，焊接方便，采用GPP玻璃鈍化工藝制作的芯片進(jìn)行封裝使用，高溫性能優(yōu)異且安全可靠，使用壽命長。優(yōu)選的，為了方便突起與芯片組的焊接，所述芯片組包括芯片以及焊接在芯片正極以及負(fù)極的焊片，所述凸起與焊片焊接。優(yōu)選的，為了優(yōu)化突起對焊料的導(dǎo)向效果，所述中間體與突起的投影均呈圓形，所述突起的直徑小于中間體的直徑。附圖說明下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖1為本技術(shù)的貼片式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)的軸式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1為塑封體，2為連接端子，3為芯片，4為焊片，5為中間體，6為突起，7為引線。具體實(shí)施方式由圖1和圖2可知本技術(shù)高可靠性高...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
高可靠性高壓硅堆，其特征在于：包括塑封體以及設(shè)置在塑封體的芯片體，所述芯片體包括多個(gè)芯片組以及設(shè)置在芯片組之間的連接端子，所述連接端子包括中間體，所述中間體呈片狀，所述中間體兩面均設(shè)有凸起，芯片組與凸起焊接，所述芯片體兩端設(shè)有伸出塑封體的引線。
【技術(shù)特征摘要】
1.高可靠性高壓硅堆，其特征在于：包括塑封體以及設(shè)置在塑封體的芯片體，所述芯片體包括多個(gè)芯片組以及設(shè)置在芯片組之間的連接端子，所述連接端子包括中間體，所述中間體呈片狀，所述中間體兩面均設(shè)有凸起，芯片組與凸起焊接，所述芯片體兩端設(shè)有伸出塑封體的引線...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐謙，劉秀琴，郭建新，黃慧平，朱小棟，
申請(專利權(quán))人：常州佳訊光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32
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