一種LED封裝器件制造技術

本實用新型專利技術公開了一種LED封裝器件，包括有LED支架、熒光膠層、芯片和金線，所述LED支架包括金屬基板、白色反光塑膠層、以及致密性和粘性良好的底涂過渡層，所述底涂過渡層涂覆于所述金屬基板的一面上；所述白色反光塑膠層以碗杯狀涂覆于所述底涂過渡層表面、所述金屬基板部分表面。并且，本實用新型專利技術還對應公開了一種白色LED封裝器件的制備方法。本實用新型專利技術所述的LED封裝器件，可以適應各種高溫高濕環境，LED產品可靠性高；而對于其制備方法，工藝簡單易行，在提高產品質量的基礎上制備效率高、制備成本降低。

【技術實現步驟摘要】
一種LED封裝器件
本技術屬于發光二極管(LED)封裝
，具體涉及一種LED封裝器件。
技術介紹
發光二極管(LED)自從被廣泛的研究開始，就在建筑裝飾、背光源、汽車前照燈、室內外照明、交通信號等
得到了廣泛的應用。由于應用的領域廣泛，因此，發光二極管(LED)的封裝器件必須滿足不同環境的使用要求。當今，采用PLCC/EMC支架式封裝為市場主流的LED封裝結構，其包括銅片、塑膠及塑膠加工成型的支架碗杯，支架碗杯的底部有銀表面處理，以增強反射，提高封裝效率。但是，在高溫高濕的環境下，采用PLCC/EMC支架式封裝的LED器件很容易發生失效，一種主要的表現為：塑膠、銅片在高溫高濕環境下易老化，使得塑膠和銅片容易出現分離。如上所述，在高溫高濕的環境下，現有的LED器件容易發生失效，其失效機理分析如下：(1)塑膠中添加填料，讓塑膠粘接力下降，再加水汽分子滲入，破壞了粘接力(分子間作用力、化學鍵等)，硅膠和塑膠的結合力降低的原因與此類似；(2)硅膠透濕透氧率高，外界的有機揮發物容易進入，在光、熱的影響下容易導致發黃、發熱。為了解決上述問題，LED領域的從業者們從未停止過腳步。比如：(1)將銅片設為Z字型，從而增加了銅片和塑膠的結合力，延長了水汽進入的路徑；(2)申請號為201410539062.X的中國專利公開了一種LEDSMD防潮支架結構設計方法，其將金屬引腳的面積最小化，使得塑膠和封裝膠結合的最大化，以減少水汽進入反射杯內，起到防潮效果。這些技術雖然起到一定的防潮效果，但是制備工藝難度均比較大，制備效率低，制備成本較高。因此，亟需尋找一種更優的方法以用于LED封裝技術當中，使其制備而成的LED器件具有優異的耐高溫高濕等特性。
技術實現思路
本技術為彌補現有技術的不足，一方面提供了一種LED封裝器件，其結構巧妙，不僅可以適應各種高溫高濕環境，產品可靠性高，而且制備成本較低。本技術為達到其目的，采用的技術方案如下：一種LED封裝器件，包括有LED支架、熒光膠層、芯片和金線，其特征在于：所述LED支架包括金屬基板、白色反光塑膠層、底涂過渡層，所述底涂過渡層涂覆于所述金屬基板的一面上；所述白色反光塑膠層以碗杯狀涂覆于所述底涂過渡層表面、所述金屬基板部分表面。進一步的，所述白色反光塑膠層涂覆于所述底涂過渡層的上表面和內側表面、以及所述金屬基板的部分上表面。進一步的，所述白色反光塑膠層還涂覆于所述底涂過渡層的外側表面、以及所述金屬基板的外側表面。進一步的，所述金屬基板的所述底涂過渡層所處一面的相反面還涂覆有所述白色反光塑膠層。進一步的，所述底涂過渡層的制備材料為有機硅。進一步的，所述底涂過渡層的上表面呈多級階梯狀。進一步的，所述金屬基板為蝕刻銅片，所述蝕刻銅片的表面上鍍有銀層，所述底涂過渡層涂覆于所述蝕刻銅片上；所述芯片設置在所述白色反光塑膠層形成的碗杯內且固定于所述蝕刻銅片上；所述金線的兩端分別與所述芯片的上表面、所述蝕刻銅片電性連接；所述熒光膠層以熱固化形式將所述芯片和所述金線完全包覆。本技術另一個方面對應地提供了一種LED封裝器件的制備方法，其制備工藝簡單易行，制備效率高，其特征在于，包括以下步驟：S1：在金屬基板的一面上涂覆底涂過渡層；S2：在所述底涂過渡層表面、以及所述金屬基板部分表面制作碗杯狀的白色反光塑膠層；S3：在所述金屬基板表面固定芯片，將金線的兩端分別固定在所述芯片上表面和所述金屬基板表面；S4：用熒光膠層完全包覆所述芯片和所述金線，封裝成LED封裝器件。進一步的，在所述步驟S1之前，所述金屬基板預先經刻蝕處理，并通過電鍍工藝在所述金屬基板的表面鍍上銀層。進一步的，在所述步驟S1中，所述底涂過渡層采用Mask加噴涂的工藝、或者涂膠加點涂的工藝涂覆；在所述步驟S2中，所述白色反光塑膠層采用注塑或者Molding工藝制作。相對于現有技術，本技術具有以下有益技術效果：(1)本技術提供的一種LED封裝器件，在金屬基板和白色反光塑膠碗杯之間設置致密性和粘性良好的底涂過渡層，制作成一種設計巧妙、新型的LED支架結構。一方面，由于底涂過渡層自身具有致密的分子間隙，可以有效地防止水汽等外界物質滲入，從而有效地提高LED封裝器件的耐高溫高濕的能力，進而提高LED器件的可靠性和壽命；另一方面，由于底涂過渡層具有良好的粘性，使得白色反光塑膠和金屬基板之間的結合力得以大幅度地提高，可以有效地防止水汽滲入，從而使得LED封裝器件的耐高溫高濕的能力得以顯著增強。(2)本技術提供的一種LED封裝器件制備方法，制備工藝更加簡單，易于加工，在提高LED封裝器件的可靠性的同時可以顯著提高制備效率、降低制備成本。綜上所述，本技術提供的一種LED封裝器件能夠更加適應各種高溫高濕環境，因此其可以廣泛地應用于LED照明、背光等
，具有很高的市場價值。附圖說明圖1為本技術所述的LED封裝器件的一種結構示意圖；圖2為圖1所示的LED封裝器件的一種制備流程的示意圖；圖3為本技術所述的LED封裝器件的另一種結構示意圖；圖4為圖3所示的LED封裝器件的一種制備流程的示意圖。附圖標記：1(或2)、LED封裝器件；11、LED支架；111、金屬基板；112、白色反光塑膠層；113、底涂過渡層；12、熒光膠層；13、芯片；14、金線。具體實施方式在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本技術。但是本技術能夠以很多不同于此描述的其他方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本技術內涵的情況下做類似推廣，因此本技術不受下面公開的具體實施例的限制。實施例1如圖1所示，本實施例公開了一種LED封裝器件1，包括有LED支架11、熒光膠層12、芯片13和金線14。其中，LED支架11包括金屬基板111、白色反光塑膠層112、以及致密性和粘性良好的底涂過渡層113，底涂過渡層113涂覆于金屬基板111的一面上；白色反光塑膠層112以碗杯狀涂覆于底涂過渡層113表面、金屬基板111部分表面。基于上述結構的設計，底涂過渡層113起到了粘結金屬基板111和白色反光塑膠層112的作用，有效地防止水汽等外界物質的滲入，從而提高了LED封裝器件的耐高溫高濕能力，進而提高LED器件的可靠性和壽命。在本實施例中，白色反光塑膠層112涂覆于底涂過渡層113的上表面和內側表面、以及金屬基板111的部分上表面，即白色反光塑膠層112未完全將金屬基板111包覆，在保證了LED封裝器件具有足夠的耐高溫高濕能力的前提下盡可能地節約材料，降低制備成本。在本實施例中，金屬基板111的底涂過渡層113所處一面的相反面還涂覆有白色反光塑膠層112。在本實施例中，底涂過渡層113的制備材料為有機硅，基于有機硅本身具有極佳的致密性、粘性，可以更好地避免水汽等外界物質滲入LED封裝器件內部，從而有效地提高產品的耐高溫高濕能力。需要說明的是，底涂過渡層113的制備材料還可以為其它致密性和粘性良好的材料，其均屬于本技術的等效保護范圍。在本實施例中，底涂過渡層113的上表面呈多級階梯狀，不僅有效地延長了水汽滲入的路徑，而且增大了底涂過渡層113與白色反光塑膠層112之間的結合面積，從而有效地增強了LED封裝器件的耐高溫高濕特性本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED封裝器件，包括有LED支架、熒光膠層、芯片和金線，其特征在于：所述LED支架包括金屬基板、白色反光塑膠層、底涂過渡層，所述底涂過渡層涂覆于所述金屬基板的一面上；所述白色反光塑膠層以碗杯狀涂覆于所述底涂過渡層表面、所述金屬基板部分表面。

【技術特征摘要】
1.一種LED封裝器件，包括有LED支架、熒光膠層、芯片和金線，其特征在于：所述LED支架包括金屬基板、白色反光塑膠層、底涂過渡層，所述底涂過渡層涂覆于所述金屬基板的一面上；所述白色反光塑膠層以碗杯狀涂覆于所述底涂過渡層表面、所述金屬基板部分表面。2.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于：所述白色反光塑膠層涂覆于所述底涂過渡層的上表面和內側表面、以及所述金屬基板的部分上表面。3.根據權利要求2所述的LED封裝器件，其特征在于：所述白色反光塑膠層還涂覆于所述底涂過渡層的外側表面、以及所述金屬基板的外側表面。4.根據權利要求1～3任一項所述的LED封裝器件，其特征在于：所述金屬...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曾照明，萬垂銘，朱文敏，余亮，姜志榮，侯宇，肖國偉，
申請(專利權)人：廣東晶科電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44