一種基于金屬后殼的寬頻帶天線制造技術

本發明專利技術公開了一種基于金屬后殼的寬頻帶天線，包括：PCB板；金屬后殼，所述金屬后殼上設置有兩條縫隙，所述兩條縫隙將所述金屬后殼隔開為三部分，所述金屬后殼的其中一部分作為天線輻射單元；金屬塊，所述金屬塊連接所述縫隙；接地元件，所述接地元件與所述金屬后殼連接；饋電點，所述饋電點對所述天線輻射單元饋電；凈空區，所述凈空區將所述PCB板與所述天線輻射單元隔開。

【技術實現步驟摘要】
一種基于金屬后殼的寬頻帶天線
本專利技術涉及天線技術，尤其涉及一種基于金屬后殼的寬頻帶天線。
技術介紹
近來，一部分手機廠商推出了金屬邊框及全金屬手機，其中全金屬一體化手機因其美觀、時尚、大方，備受消費者青睞，如：HTCone，P8，iphone6等。全金屬一體化手機也已是高端旗艦機的代名詞，這類設計為了使金屬后殼具有輻射功能，通常是對其進行開縫處理，像HTCM9金屬后殼的頂端和底部各開了一條縫隙，將頂部與底部的金屬后殼直接作為天線輻射體。同時，在頂部金屬后殼的內部還嵌有天線支節，通過優化各饋點位置及調諧電路來實現天線指標性能，這就需要主板預留足夠的空間，同時調試復雜，特別是在空間環境有限的情況下，給天線設計帶來巨大的挑戰。現有的全金屬一體化手機通過在金屬后殼開槽實現天線，但開槽過多影響美觀，為了覆蓋第四代(4G，4thGeneration)寬頻帶，還引入額外的調諧開關、天線支架、相關電氣連接件，這些勢必占用了較多的空間，同時也增加了設計成本及復雜度；另外，目前一些運營商項目都開始要求支持載波聚合(CA，CarrierAggregation)，一般要求天線高低頻同時兼顧(低頻700-960MHz，高頻1710-2690MHz)，而現有技術在利用金屬后殼做天線輻射單元時，即使引入調諧電路，也很難同時兼顧高低頻，這就會導致天線性能指標達不到項目要求。
技術實現思路
為解決上述技術問題，本專利技術實施例提供了一種基于金屬后殼的寬頻帶天線。本專利技術實施例提供的基于金屬后殼的寬頻帶天線包括：主板(PCB，PrintedCircuitBoard)；金屬后殼，所述金屬后殼上設置有兩條縫隙，所述兩條縫隙將所述金屬后殼隔開為三部分，所述金屬后殼的其中一部分作為天線輻射單元；金屬塊，所述金屬塊連接所述縫隙；接地元件，所述接地元件與所述金屬后殼連接；饋電點，所述饋電點對所述天線輻射單元饋電；凈空區，所述凈空區將所述PCB板與所述天線輻射單元隔開。本專利技術實施例中，所述PCB板包括介質基板及表面鋪銅區金屬地。本專利技術實施例中，所述金屬后殼上設置有兩條縫隙，所述兩條縫隙將所述金屬后殼隔開為三部分，所述金屬后殼的其中一部分作為天線輻射單元，為：所述金屬后殼被上下對稱等寬的兩條縫隙隔開，分成為以下三部分：底部金屬后殼、中部金屬后殼、頂部金屬后殼；其中，所述底部金屬后殼作為天線輻射單元，所述天線輻射單元位于所述PCB板的凈空區上方。本專利技術實施例中，所述接地元件連接所述中部金屬后殼與所述PCB板的金屬地。本專利技術實施例中，所述上下對稱等寬的兩條縫隙的寬度的范圍為1mm至2mm，所述縫隙內通過注塑將三部分金屬后殼連接。本專利技術實施例中，所述金屬塊位于所述金屬后殼的內壁，所述金屬塊連接所述縫隙，從而使得所述底部金屬后殼與所述中部金屬后殼導通。本專利技術實施例中，所述饋電點對所述天線輻射單元饋電，為：信號通過所述饋電點對所述底部金屬后殼饋電，使得所述底部金屬后殼形成天線輻射單元。本專利技術實施例中，所述底部金屬后殼通過所述金屬塊與所述中部金屬后殼導通而接地。本專利技術實施例中，所述底部金屬后殼的下方設置有通用串行總線(USB，UniversalSerialBus)、揚聲器；其中，所述的USB位于所述底部金屬后殼下方的中間位置，同時與所述PCB板的金屬地相連；所述揚聲器懸空不接地，位于所述USB的右側。本專利技術實施例中，所述饋電點和所述金屬塊均位于所述USB的同側。本專利技術實施例的技術方案中，完全基于金屬后殼的天線設計形式，不需要額外的天線支節或調諧電路，占用空間較小，同時節省了成本，設計簡單易行；利用底部金屬后殼構成天線輻射單元，很好地兼顧高低頻段，實現了低頻帶寬為700-960MHz，高頻帶寬為1710-2690MHz的工作頻段，拓寬了頻帶寬度，并且高低頻具有較好的隔離度，滿足了無線終端的4G多頻段使用要求，可以廣泛適應于金屬后殼的4G終端中。附圖說明圖1為本專利技術實施例的基于金屬后殼的寬頻帶天線的整體模型示意圖；圖2為天線回波損耗曲線隨參數b的變化(a＝3mm)示意圖一；圖3為天線回波損耗曲線隨參數b的變化(a＝6mm)示意圖二；圖4為天線回波損耗曲線隨參數d的變化(a＝3mm，b＝28mm)示意圖；圖5為引入有匹配電路后所述天線的回波損耗曲線圖。具體實施方式為了能夠更加詳盡地了解本專利技術實施例的特點與
技術實現思路
，下面結合附圖對本專利技術實施例的實現進行詳細闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來限定本專利技術實施例。本專利技術實施例提供的基于金屬后殼的寬頻帶天線包括：PCB板；金屬后殼，所述金屬后殼上設置有兩條縫隙，所述兩條縫隙將所述金屬后殼隔開為三部分，所述金屬后殼的其中一部分作為天線輻射單元；金屬塊，所述金屬塊連接所述縫隙；接地元件，所述接地元件與所述金屬后殼連接；饋電點，所述饋電點對所述天線輻射單元饋電；凈空區，所述凈空區將所述PCB板與所述天線輻射單元隔開。所述PCB板包括介質基板及表面鋪銅區金屬地。所述金屬后殼上設置有兩條縫隙，所述兩條縫隙將所述金屬后殼隔開為三部分，所述金屬后殼的其中一部分作為天線輻射單元，為：所述金屬后殼被上下對稱等寬的兩條縫隙隔開，分成為以下三部分：底部金屬后殼、中部金屬后殼、頂部金屬后殼；其中，所述底部金屬后殼作為天線輻射單元，所述天線輻射單元位于所述PCB板的凈空區上方。所述接地元件連接所述中部金屬后殼與所述PCB板的金屬地。所述上下對稱等寬的兩條縫隙的寬度的范圍為1mm至2mm，所述縫隙內通過注塑將三部分金屬后殼連接。所述金屬塊位于所述金屬后殼的內壁，所述金屬塊連接所述縫隙，從而使得所述底部金屬后殼與所述中部金屬后殼導通。所述饋電點對所述天線輻射單元饋電，為：信號通過所述饋電點對所述底部金屬后殼饋電，使得所述底部金屬后殼形成天線輻射單元。所述底部金屬后殼通過所述金屬塊與所述中部金屬后殼導通而接地。所述底部金屬后殼的下方設置有USB、揚聲器；其中，所述的USB位于所述底部金屬后殼下方的中間位置，同時與所述PCB板的金屬地相連；所述揚聲器懸空不接地，位于所述USB的右側。所述饋電點和所述金屬塊均位于所述USB的同側。下面結合具體實施例對本專利技術的基于金屬后殼的寬頻帶天線再做進一步詳細描述。圖1為本專利技術實施例的基于金屬后殼的寬頻帶天線的整體模型示意圖。本示例中的天線應用在手機中，當然，本領域技術人員應當理解，本專利技術實施例的基于金屬后殼的寬頻帶天線還可以應用在其他類型的終端中，例如平板電腦等。圖1中，天線包括：PCB板1、金屬后殼2；金屬后殼2上設置有一對對稱的第一縫隙31、第二縫隙32，被縫隙31隔開的底部金屬后殼21作為天線輻射單元使用。金屬后殼的其他兩部分為中部金屬后殼22和頂部金屬后殼23；所述天線還包括連接第一縫隙31的金屬塊4，三個接地元件分別為第一接地元件51、第二接地元件52、第三接地元件53，饋電點5，天線的凈空區6，、USB7和揚聲器8。具體實現時，所述金屬后殼2的外圍尺寸為150mm×75mm×6.8mm，其中，金屬后殼2的厚度為0.75mm；所述PCB板1包括介質基板11及表面覆銅區金屬地12，所述天線輻射單元即為底部金屬后殼21，位于PCB板1的凈空區6上方；所述的底部金屬后殼21與頂部金屬后殼23的外圍尺本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基于金屬后殼的寬頻帶天線，其特征在于，所述天線包括：主板PCB；金屬后殼，所述金屬后殼上設置有兩條縫隙，所述兩條縫隙將所述金屬后殼隔開為三部分，所述金屬后殼的其中一部分作為天線輻射單元；金屬塊，所述金屬塊連接所述縫隙；接地元件，所述接地元件與所述金屬后殼連接；饋電點，所述饋電點對所述天線輻射單元饋電；凈空區，所述凈空區將所述PCB板與所述天線輻射單元隔開。

【技術特征摘要】
1.一種基于金屬后殼的寬頻帶天線，其特征在于，所述天線包括：主板PCB；金屬后殼，所述金屬后殼上設置有兩條縫隙，所述兩條縫隙將所述金屬后殼隔開為三部分，所述金屬后殼的其中一部分作為天線輻射單元；金屬塊，所述金屬塊連接所述縫隙；接地元件，所述接地元件與所述金屬后殼連接；饋電點，所述饋電點對所述天線輻射單元饋電；凈空區，所述凈空區將所述PCB板與所述天線輻射單元隔開。2.根據權利要求1所述的基于金屬后殼的寬頻帶天線，其特征在于，所述PCB板包括介質基板及表面鋪銅區金屬地。3.根據權利要求1所述的基于金屬后殼的寬頻帶天線，其特征在于，所述金屬后殼上設置有兩條縫隙，所述兩條縫隙將所述金屬后殼隔開為三部分，所述金屬后殼的其中一部分作為天線輻射單元，為：所述金屬后殼被上下對稱等寬的兩條縫隙隔開，分成為以下三部分：底部金屬后殼、中部金屬后殼、頂部金屬后殼；其中，所述底部金屬后殼作為天線輻射單元，所述天線輻射單元位于所述PCB板的凈空區上方。4.根據權利要求3所述的基于金屬后殼的寬頻帶天線，其特征在于，所述接地元件連接所述中部金屬后殼與所述PCB板的金屬地。5.根據權利要...

【專利技術屬性】
技術研發人員：程孝奇，
申請(專利權)人：西安中興新軟件有限責任公司，
類型：發明
國別省市：陜西,61