一種節(jié)約材料與空間的新型四層PCB板制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種節(jié)約材料與空間的新型四層PCB板，包括水平設(shè)置的第一PCB板和與之平行設(shè)置的第四PCB板，第一PCB板與第四PCB板中間平行設(shè)置有鋁紙，第一PCB板與鋁紙中間平行設(shè)置有第二PCB板，第四PCB板與鋁紙中間平行設(shè)置有第三PCB板，第一PCB板和第三PCB板的下表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀下端電子元器件，第二PCB板和第四PCB板的上表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀上端電子元器件，第一PCB板的上端和第四PCB板的下端均平行設(shè)置有綠油層，上下兩層綠油層之間豎直設(shè)置有半圓形凹槽。該新型四層PCB板，相鄰的電子元器件之間垂直鑲嵌，接地層中設(shè)置有隔熱鋁板，取消了各PCB板之間的金屬板，節(jié)省了金屬材料和空間，上下表面的綠油層和錫保護(hù)了PCB板不易腐蝕。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種節(jié)約材料與空間的新型四層PCB板
本技術(shù)涉及電子通訊
，具體為一種節(jié)約材料與空間的新型四層PCB板。
技術(shù)介紹
在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。近十幾年來(lái)，我國(guó)印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一，由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。現(xiàn)在傳統(tǒng)的四層PCB板為了散熱，往往將PCB板設(shè)置在散熱金屬板上，這樣雖然提高了PCB板的散熱效果，但無(wú)疑增加了PCB板組件金屬材料的使用量，同時(shí)也增加了PCB板整體的厚度，占用了空間，另外，電子元器件的疊加也增加了PCB板的厚度，增加了占用的空間。這就是我們要解決的問(wèn)題
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種節(jié)約材料與空間的新型四層PCB板，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種節(jié)約材料與空間的新型四層PCB板，包括水平設(shè)置的第一PCB板和與之平行設(shè)置的第四PCB板，所述第一PCB板與第四PCB板中間平行設(shè)置有鋁紙，所述鋁紙的相鄰上下兩端設(shè)置有接地層，第一PCB板與鋁紙中間平行設(shè)置有第二PCB板，第四PCB板與鋁紙中間平行設(shè)置有第三PCB板，所述第一PCB板和第三PCB板的下表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀下端電子元器件，所述第二PCB板和第四PCB板的上表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀上端電子元器件，所述上端電子元器件和下端電子元器件均鑲嵌在信號(hào)層中，所述第一PCB板的上端和第四PCB板的下端均平行設(shè)置有綠油層，所述第一PCB板、第二PCB板、鋁紙、第三PCB板和第四PCB板的相同位置處均設(shè)置有半圓形凹槽，相鄰兩板的半圓形凹槽通過(guò)凸起依次連接，所述第一PCB板的上表面和第四PCB板的下表面與半圓形凹槽交匯處均設(shè)置有凸起。進(jìn)一步的，所述上端電子元器件與下端電子元器件垂直鑲嵌，中間留有間隙。進(jìn)一步的，所述半圓形凹槽的內(nèi)表面電鍍有銅，銅與電子元器件連接，銅的表面電鍍有一層錫。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：相鄰的電子元器件之間垂直鑲嵌，減少了信號(hào)層的厚度，使得PCB板整體厚度減小，節(jié)省了空間，接地層中設(shè)置有隔熱鋁板，取消了各PCB板之間的金屬板，節(jié)省了金屬材料，同時(shí)也減少了PCB板整體厚度，節(jié)省空間，上下表面的綠油層和錫保護(hù)了PCB板不易腐蝕。附圖說(shuō)明圖1是本技術(shù)的爆炸示意圖；圖2是本技術(shù)的連接示意圖。附圖標(biāo)記中：1-綠油層；2-第一PCB板；3-半圓形凹槽；4-第二PCB板；5-鋁紙；6-第三PCB板；7-第四PCB板；8-上端電子元器件；9-下端電子元器件；10-信號(hào)層；11-接地層。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1-2，本技術(shù)提供一種技術(shù)方案：一種節(jié)約材料與空間的新型四層PCB板，包括水平設(shè)置的第一PCB板2和與之平行設(shè)置的第四PCB板7，所述第一PCB板2與第四PCB板7中間平行設(shè)置有鋁紙5，所述鋁紙5的相鄰上下兩端設(shè)置有接地層11，第一PCB板2與鋁紙5中間平行設(shè)置有第二PCB板4，第四PCB板7與鋁紙5中間平行設(shè)置有第三PCB板6，所述第一PCB板2和第三PCB板6的下表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀下端電子元器件9，所述第二PCB板4和第四PCB板7的上表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀上端電子元器件8，所述上端電子元器件8和下端電子元器件9均鑲嵌在信號(hào)層10中，所述第一PCB板2的上端和第四PCB板7的下端均平行設(shè)置有綠油層1，所述第一PCB板2、第二PCB板4、鋁紙5、第三PCB板6和第四PCB板7的相同位置處均設(shè)置有半圓形凹槽3，相鄰兩板的半圓形凹槽3通過(guò)凸起依次連接，所述第一PCB板2的上表面和第四PCB板7的下表面與半圓形凹槽3交匯處均設(shè)置有凸起。進(jìn)一步的，所述上端電子元器件8與下端電子元器件9垂直鑲嵌，中間留有間隙。進(jìn)一步的，所述半圓形凹槽3的內(nèi)表面電鍍有銅，銅的表面電鍍有錫。本技術(shù)提到的信號(hào)層10和接地層11均由絕緣易散熱材料制成。工作原理：半圓形凹槽3上的銅與各PCB板上的電子元器件連接，信號(hào)可以同時(shí)從上端電子元器件8和下端電子元器件9傳遞，并形成電流回路，上端電子元器件8和下端電子元器件9中間設(shè)置有空隙，熱量傳遞到信號(hào)層10的絕緣易散熱介質(zhì)中，可利于散熱，接地層11中設(shè)置的鋁紙5可以很好的將熱量傳遞出去，取代了各PCB板之間的金屬板，減少了金屬材料的使用，減小了PCB板的整體厚度，上端電子元器件8和下端電子元器件9的豎直鑲嵌，在不影響信號(hào)傳遞的情況下減小了各PCB板之間的間距，可以減少占用的空間，表層的綠油層1對(duì)PCB板的腐蝕受損起到了保護(hù)作用。盡管已經(jīng)示出和描述了本技術(shù)的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本技術(shù)的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本技術(shù)的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種節(jié)約材料與空間的新型四層PCB板，包括水平設(shè)置的第一PCB板(2)和與之平行設(shè)置的第四PCB板(7)，其特征在于：所述第一PCB板(2)與第四PCB板(7)中間平行設(shè)置有鋁紙(5)，所述鋁紙(5)的相鄰上下兩端設(shè)置有接地層(11)，第一PCB板(2)與鋁紙(5)中間平行設(shè)置有第二PCB板(4)，第四PCB板(7)與鋁紙(5)中間平行設(shè)置有第三PCB板(6)，所述第一PCB板(2)和第三PCB板(6)的下表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀下端電子元器件(9)，所述第二PCB板(4)和第四PCB板(7)的上表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀上端電子元器件(8)，所述上端電子元器件(8)和下端電子元器件(9)均鑲嵌在信號(hào)層(10)中，所述第一PCB板(2)的上端和第四PCB板(7)的下端均平行設(shè)置有綠油層(1)，所述第一PCB板(2)、第二PCB板(4)、鋁紙(5)、第三PCB板(6)和第四PCB板(7)的相同位置處均設(shè)置有半圓形凹槽(3)，相鄰兩板的半圓形凹槽(3)通過(guò)凸起依次連接，所述第一PCB板(2)的上表面和第四PCB板(7)的下表面與半圓形凹槽(3)交匯處均設(shè)置有凸起。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種節(jié)約材料與空間的新型四層PCB板，包括水平設(shè)置的第一PCB板(2)和與之平行設(shè)置的第四PCB板(7)，其特征在于：所述第一PCB板(2)與第四PCB板(7)中間平行設(shè)置有鋁紙(5)，所述鋁紙(5)的相鄰上下兩端設(shè)置有接地層(11)，第一PCB板(2)與鋁紙(5)中間平行設(shè)置有第二PCB板(4)，第四PCB板(7)與鋁紙(5)中間平行設(shè)置有第三PCB板(6)，所述第一PCB板(2)和第三PCB板(6)的下表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀下端電子元器件(9)，所述第二PCB板(4)和第四PCB板(7)的上表面均設(shè)置有若干個(gè)呈階梯狀上端電子元器件(8)，所述上端電子元器件(8)和下端電子元器件(9)均鑲嵌在信號(hào)層(10)中，所述第一P...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：夏善福，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東莞市鴻運(yùn)電子有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：廣東,44