攝像模塊的結構制造技術

本發明專利技術公開了攝像模塊的結構，包括圖像處理芯片、基板、底座、鏡頭和柔性線路板，所述圖像處理芯片通過倒裝的方式壓合在基板的凹腔中；所述底座和鏡頭都帶有螺紋結構，兩者鎖配在一起，通過粘接的方式固定在基板上面；柔性線路板通過壓合或焊接的方式固定在基板上。本發明專利技術攝像模塊的結構，采用柔性線路板在圖像處理芯片水平方向壓合的方式制做，可以降低整個攝像模塊的高度，可以應用于更加輕薄化的設備中。

【技術實現步驟摘要】
攝像模塊的結構
本專利技術涉及攝像模塊生產制造的
，特別是涉及攝像模塊的結構。
技術介紹
近年來，攝像模塊的應用越來越廣泛，如手機、電腦等同我們密切相關的電子產品。隨著這些產品的使用日益廣泛，促使了攝像模塊制造產業的快速發展，而攝像模塊的高度限制了終端產品的厚度，現在的終端產品都趨于輕薄化發展，因此將攝像模塊的高度降低在終端產品的應用上將更加廣泛化。目前生產中使用到最多的攝像模塊是將圖像處理芯片直接貼合在線路板上表面的結構。攝像模塊的高度是由鏡頭來決定的，鏡頭到圖像處理芯片表面的距離是一定的。
技術實現思路
本專利技術為了解決了上述問題，提供了攝像模塊的結構。本專利技術所要求解決的技術問題可以通過以下技術方案來實現：攝像模塊的結構，包括圖像處理芯片、基板、底座、鏡頭和柔性線路板，所述圖像處理芯片壓合在基板凹腔中；所述底座和鏡頭都帶有螺紋結構，兩者鎖配在一起，通過粘接的方式固定在基板上面；柔性線路板通過壓合或焊接的方式固定在基板上。進一步地，所述基板采用陶瓷或者其它材料制成。進一步地，所述圖像處理芯片通過倒裝的方式壓合在基板的凹腔中。進一步地，所述基板上有內置線路走線。進一步地，所述底座和鏡頭均采用塑膠或者其它材料制成。進一步地，所述底座為一中空帶螺紋結構。進一步地，所述鏡頭外圈帶有螺紋結構。進一步地，所述柔性線路板采用FR4或者其它材料制成。進一步地，所述柔性線路板內置線路走線。本專利技術有益效果是：攝像模塊的結構，采用柔性線路板在圖像處理芯片水平方向壓合的方式制做，可以降低整個攝像模塊的高度，可以應用于更加輕薄化的設備中。附圖說明下面結合附圖和具體實施方式對本專利技術做進一步說明：圖1為本專利技術攝像模塊的立體分解結構示意圖1；圖2為本專利技術攝像模塊的立體分解結構示意圖2；圖3為本專利技術攝像模塊的一種結構示意圖；圖4為本專利技術攝像模塊的結構和傳統結構對比示意圖。具體實施方式為了使本專利技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本專利技術。結合圖1和圖2所示，為實現本專利技術攝像模塊所用其中一種結構的立體分解示意圖。該專利技術使用的主要元件包括圖像處理芯片1、基板2、底座3、鏡頭4和柔性線路板5。圖像處理芯片1通過倒裝的方式壓合在基板2的凹腔中，使得焊腳11和焊腳21導通；底座3和鏡頭4都帶有螺紋結構，兩者鎖配在一起，通過粘接的方式固定在基板2上面；柔性線路板5通過壓合或焊接的方式固定在基板2上，使得焊腳52和焊腳22導通。基板2采用陶瓷或者其它材料制成，其上有內置線路走線和用于內嵌圖像傳感器1的凹腔。底座3和鏡頭4均采用塑膠或者其它材料制成，底座3為一中空帶螺紋結構，鏡頭4外圈帶有螺紋結構。柔性線路板5采用FR4或者其它材料制成，其內置線路走線。具體實施時，將圖像處理芯片1通過倒裝的方式壓合在基板2的凹腔中，使得焊腳11和焊腳21導通；通過底座3和鏡頭4自帶有的螺紋結構31和41，將兩者鎖配在一起，通過粘接的方式固定在基板2上面，確保鏡頭4的中心對正圖像處理芯片1的感光中心，將柔性線路板5通過壓合或焊接的方式固定在基板2上，使得焊腳52和焊腳22導通。制做完成的攝像模塊結構如附圖3。通過附圖4本專利技術攝像模塊的結構A和傳統結構B對比示意圖可以看出，在使用相同鏡頭的情況下D1相同，本專利技術攝像模塊的總高度小于傳統結構攝像模塊高度，存在一個高度差Dx。攝像模塊的結構，采用柔性線路板在圖像處理芯片水平方向壓合的方式制做，可以降低整個攝像模塊的高度，可以應用于更加輕薄化的設備中。以上顯示和描述了本專利技術的基本原理、主要特征和本專利技術的優點。本行業的技術人員應該了解，本專利技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本專利技術的原理，在不脫離本專利技術精神和范圍的前提下本專利技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本專利技術范圍內。本專利技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
攝像模塊的結構，包括圖像處理芯片、基板、底座、鏡頭，所述圖像處理芯片壓合在基板的凹腔中；所述底座和鏡頭都帶有螺紋結構，兩者鎖配在一起，通過粘接的方式固定在基板上面，其特征在于：還包括柔性線路板，所述柔性線路板通過壓合或焊接的方式固定在基板上。

【技術特征摘要】
1.攝像模塊的結構，包括圖像處理芯片、基板、底座、鏡頭，所述圖像處理芯片壓合在基板的凹腔中；所述底座和鏡頭都帶有螺紋結構，兩者鎖配在一起，通過粘接的方式固定在基板上面，其特征在于：還包括柔性線路板，所述柔性線路板通過壓合或焊接的方式固定在基板上。2.按照權利要求1所述的攝像模塊的結構，其特征在于：所述基板采用陶瓷或者其它材料制成。3.按照權利要求2所述的攝像模塊的結構，其特征在于：所述圖像處理芯片通過倒裝的方式壓合在基板的凹腔中。4.按照權利要求2所述的攝像模塊的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李守鑫，
申請(專利權)人：安徽昌碩光電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽,34