照明模組制造技術

一照明模組，其包括一線路板、一光源芯片、一支架和一衍射光學部件，其中所述光源芯片設置于所述線路板，所述光學部件安裝于所述鏡座，所述支架練級于所述線路板，以使得所述光學部件位于所述光源芯片上方；其中所述線路板上包括一工作電路，其以脈沖方式驅動所述光源芯片工作，以減少所述照明模組產生的熱量。

【技術實現步驟摘要】
照明模組
本專利技術涉及一照明模組，更進一步，涉及一改善照明模組發熱問題的照明模組。
技術介紹
隨著攝像模組普遍進入13M、20M等階段，傳統的CMOS模組向更高階段的發展進入瓶頸區，而如何突破傳統的影像成像方式，已經成為當前智能影像行業發展的潮流領域。3D打印、3D建模、紅外監控以及虹膜識別等新興領域是智能影像發展應用的重要方向。而照明模組是3D影像領域的一個關鍵的投射與發射源部件，是一種采用單點陣列或者陣列光源，且發光方向與芯片表面垂直的激光器。其具有輸出功率范圍大、上升時間短、高效率、散斑效應低等特點，能夠實現3D近距離傳感、重構等功能，應用于各種不同的技術平臺，如，智能手機、游戲主機、平板、筆記本電腦等。參照圖1，是一傳統照明模組1P。通常來說，傳統照明模組1P包括一線路板2P、一照明芯片3P、一鏡座4P和一光學部件5P。所述照明芯片3P設置于所述線路板2P上，所述光學部件5P安裝于所述鏡座4P，所述鏡座4P安裝于所述線路板2P上，使得所述光學部件5P位于所述照明芯片3P上方。在所述照明模組1P工作的過程中，所述線路板2P上的電路提供所述照明芯片3P工作的條件，使得所述照明芯片3P產生激光，光線通過所述光學部件5P傳播至外界。由于照明模組自身的性能要求，通常具有較大輸出功率，因此所述照明模組1P在工作的過程中，會產生巨大的熱量。而進一步了解所述照明模組1P的結構可以得到，所述照明模組1P產生熱量的部位主要在于所述照明芯片3P和所述線路板2P。所述線路板2P上設置的電路提供所述照明芯片3P工作條件，使得所述照明芯片3P產生激光，因此，所述線路板2P和所述照明芯片3P都是熱源。繼續觀察熱量的散發方式，可以看到，由于所述線路板2P和所述照明芯片3P產生熱量部位被所述鏡座4P以及所述光學部件5P包圍，因此在所述線路板3P和所述照明芯片3P的上方，熱量散發方式主要是通過熱量散發于所述鏡座4P內部空間后，借助所述鏡座4P和所述光學部件5P來散發于外部空間。而在這一部分散熱方式中，由于所述鏡座4P和所述光學部件5P都是不易散熱的材料制成，因此，散熱效率低，大部分的熱量積聚于所述鏡座4P和所述光學部件5P所圍城的內部空間內，嚴重影響所述照明模組1P整體的工作性能以及使用壽命。另一方面，由于所述線路板2P下方直接接觸于外部空間，因此熱量可以通過所述線路板2P下方直接散發至外部空間。可是現有的線路板，如PCB板，通常散熱性能較差，因此，實際工作中，從所述線路板2P散發的熱量較少，而熱量的積聚嚴重影響所述線路板2P上的電路元件的工作。總體來說，照明模組工作時，產熱量大是根本問題，而相應配合部件的散熱效果差是使得熱量積聚的重要原因，因此，需要從不同的方面入手去解決照明模組的發熱問題。
技術實現思路
本專利技術的一個目的在于提供一照明模組，其使得所述照明模組在工作的過程中產生的熱量減少，從而改善照明模組的發熱問題。本專利技術的另一個目的在于提供一照明模組，其將直流驅動方式，轉變為脈沖驅動方式，避免長時間恒流工作產熱量大的問題。本專利技術的另一個目的在于提供一照明模組，其按照指定頻率以及曝光時間，周期性輸出，信號同步，使輸出光源信號在接收圖像上穩定不閃爍，提高所述照明模組的工作性能，有效避免直流大電流發熱量大的問題。本專利技術的另一個目的在于提供一照明模組，其通過監控照明模組實時溫度的變化，并且反饋溫度變化信息，從而依據反饋信息調節所述照明模組，使得整個照明模組達到溫度平衡狀態。本專利技術的另一個目的在于提供一照明模組，其增強所述照明模組的一線路板的散熱性能，從而使得所述照明模組產生的熱量可以有效地通過所述線路板散發。本專利技術的另一個目的在于提供一照明模組，其增強所述照明模組的一鏡座的散熱性能，從而使得所述照明模組產生的熱量可以有效的通過所述鏡座散發，減少熱量在所述照明模組內的積聚。本專利技術的另一個目的在于提供一照明模組，其通過從產熱量和熱量的傳遞等不同的方式的結合來改善所述照明模組的發熱問題。本專利技術的另一個目的在于提供一照明模組，其改善所述照明模組的發熱問題，從而使得照明模組穩定工作，提高所述照明模組的使用壽命。為了實現以上專利技術目的，本專利技術提供一照明模組，其包括：一線路板；一光源芯片；一支架；和其中所述光源芯片設置于所述線路板，所述支架連接于所述線路板；其中所述線路板上包括一工作電路，其以脈沖方式驅動所述光源芯片工作，以減少所述照明模組產生的熱量。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一微程序控制器和一光源驅動單元，所述微程序控制器傳遞脈沖信息于所述光源驅動單元，以脈沖地驅動所述光源芯片。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述微程序控制器控制所述光源驅動單元輸出指定曝光時間、頻率、脈寬波形至所述光源芯片，以驅動所述光源芯片工作。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述微程序控制器輸出PMW波形。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一輸入接口單元，電連接于所述微程序控制器，用于連接外部設備，以輸入外部指定控制信息至所述微程序控制器。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述輸入接口單元是一USB接口單元。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一電源轉換模塊，電連接所述輸入接口單元和所述微程序控制單元，以將所述輸入接口單元輸入電信息轉變適應所述微程序控制器。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一串口調試單元，電連接于所述微程序控制器，以串口調試所述微程序控制器。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一電源，電連接所述光源驅動單元，以提供所述光源驅動單元工作電流。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述電源為12V直流電源。根據本專利技術的一實施例，所述工作電路包括一溫度反饋模塊，監測、反饋所述光源芯片的溫度信息至所述微程序控制器。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一溫度反饋模塊，監測、反饋所述光源芯片的溫度信息至所述微程序控制器根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述工作電路包括一模數轉換模塊，電連接所述溫度反饋模塊和所述微程序控制器，將所述溫度反饋模塊的模擬電流信號轉變為數字信號反饋至所述微程序控制器。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述光源芯片和所述微程序控制器信號同步，以使得所述光源芯片穩定發光。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組還包括一散熱部件，設置于所述線路板下方，以快速地散發所述線路板板熱量至外部環境。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述散熱部件貼附于所述線路板下方，以快速地散發所述線路板熱量至外部環境。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述的線路板為鋁基板。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述支架具有一散熱槽，環繞于所述支架側壁內部，以增大所述支架的散熱面積。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述支架包括一凸出棱，形成所述散熱槽，所述凸出棱的截面呈直角三角結構，以補強所述支架的支撐力。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組中所述支架由鋁合金制成。根據本專利技術的一實施例，所述的照明模組還包括一衍射光學部件，其組裝于所述支架并位于所述芯片上方。附圖說明圖1是現有照明模組示意圖。圖2是根據本專利技術的一優本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一照明模組，其特征在于，包括：一線路板；一光源芯片；一支架；和其中所述光源芯片設置于所述線路板，所述支架連接于所述線路板；其中所述線路板上設置一工作電路，其以脈沖方式驅動所述光源芯片工作，以減少所述照明模組產生的熱量。

【技術特征摘要】
1.一照明模組，其特征在于，包括：一線路板；一光源芯片；一支架；和其中所述光源芯片設置于所述線路板，所述支架連接于所述線路板；其中所述線路板上設置一工作電路，其以脈沖方式驅動所述光源芯片工作，以減少所述照明模組產生的熱量。2.根據權利要求1所述的照明模組，其中所述工作電路包括一微程序控制器和一光源驅動單元，所述微程序控制器傳遞脈沖信息于所述光源驅動單元，以脈沖地驅動所述光源芯片。3.根據權利要求2所述的照明模組，其中所述微程序控制器控制所述光源驅動單元輸出指定曝光時間、頻率、脈寬波形至所述光源芯片，以驅動所述光源芯片工作。4.根據權利要求3所述的照明模組，其中所述微程序控制器輸出PMW波形。5.根據權利要求4所述的照明模組，其中所述工作電路包括一輸入接口單元，電連接于所述微程序控制器，用于連接外部設備，以輸入外部指定控制信息至所述微程序控制器。6.根據權利要求5所述的照明模組，其中所述輸入接口單元是一USB接口單元。7.根據權利要求5所述的照明模組，其中所述工作電路包括一電源轉換模塊，電連接所述輸入接口單元和所述微程序控制單元，以將所述輸入接口單元輸入電信息轉變適應所述微程序控制器。8.根據權利要求7所述的照明模組，其中所述工作電路包括一串口調試單元，電連接于所述微程序控制器，以串口調試所述微程序控制器。9.根據權利要求8所述的照明模組，其中所述工作電路包括一電源，電連接所述光源驅動單元，以提供所述光源驅動單元工作電流。10.根據權利要求9所述的照明模組，其中所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：盧鵬，羅孟杰，
申請(專利權)人：寧波舜宇光電信息有限公司，
類型：發明
國別省市：浙江,33