異質材料復合體及制備方法、電子裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種異質材料復合體，其包括基體、和依次形成于所述基體表面的粘結層和硅膠層。本發明專利技術還提供上述異質材料復合體的制備方法、和應用所述異質材料復合體的電子裝置。本發明專利技術的異質材料復合體中的硅膠層可通過粘結層牢固地粘結于基體。

【技術實現步驟摘要】
異質材料復合體及制備方法、電子裝置
本專利技術涉及電子裝置
，尤其涉及一種異質材料復合體、該異質材料復合體的制備方法、及應用該異質材料復合體的電子裝置。
技術介紹
塑料通常可用于制作手機等電子裝置的殼體。常見塑料有聚碳酸酯(PC)、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物(PC+ABS)、含有玻璃纖維的聚碳酸酯(PC+GF)等。由于，塑料難以呈現較佳的外觀、且功能單一，導致應用該塑料的電子裝置殼體也不能呈現較佳的外觀和多功能。
技術實現思路
本專利技術的主要目的在于提供一種異質材料復合體，旨在提供一種呈現較佳外觀且具有多功能的異質材料復合體。為實現上述目的，本專利技術提供的異質材料復合體，包括基體，及依次形成于所述基體的粘結層和硅膠層，所述硅膠層通過所述粘結層連接于所述基體。優選地，所述硅膠層含有液態硅膠經硫化反應后的產物、和液態硅膠經硫化反應時釋放的至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發生固化反應的產物。優選地，所述液態硅膠含有質量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質量百分比含量為10～20％的硫化劑。優選地，所述液態硅膠含有質量百分比含量為80～90％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、質量百分比含量為10～20％的硫化劑、及質量百分比含量為5～10％的色料。優選地，所述硫化劑為過氧化二苯甲酰和25-二甲基地5-二叔基過氧己烷。優選地，所述粘結層含有有機硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、及甲基苯基硅油。優選地，所述粘結層的厚度為0.01～0.05mm。優選地，所述硅膠層的厚度為0.3～0.4mm。優選地，所述基體的材質為塑料、金屬、纖維、或玻璃。本專利技術還提供一種異質材料復合體的制備方法，其包括以下步驟：提供基體；于所述基體的表面涂覆粘結層；于所述粘結層的表面涂覆液態硅膠；對形成有所述粘結層和液態硅膠的基體進行熱壓處理，于所述粘結層的表面形成硅膠層。優選地，于所述基體的表面涂覆粘結層，包括以下步驟：提供界面劑，所述界面劑含有有機硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、甲基苯基硅油、及有機溶劑；將所述界面劑涂覆于基體的表面。優選地，于所述粘結層的表面形成硅膠層，包括以下步驟：提供液態硅膠，所述液態硅膠含有甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷及硫化劑；于所述粘結層的表面涂覆厚度為0.5～1.5mm的液態硅膠；對所述液態硅膠進行滾壓處理；對形成有所述粘結層和液態硅膠的基體進行熱壓處理。本專利技術還提供一種電子裝置，包括殼體，所述殼體為異質材料復合體。與現有技術相比，本專利技術具有如下有益效果：本專利技術的異質材料復合體，包括基體、依次形成于所述基體的粘結層和硅膠層，所述硅膠層通過所述粘結層連接于所述基體。所述硅膠層不僅呈現較佳外觀，還可提供柔滑彈性的觸感，同時還具有防水功能。具體實施方式下面將對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本專利技術要求的保護范圍之內。本專利技術提供一種異質材料復合體。所述異質材料復合體包括基體、依次形成于所述基體表面的粘結層和硅膠層。所述硅膠層通過所述粘結層連接于所述基體。所述基體的材質為塑料、金屬、纖維、或玻璃。優選地，所述基體的材質為塑料。本專利技術技術方案的異質材料復合體包括基體、依次形成于所述基體表面的粘結層和硅膠層。所述硅膠層通過所述粘結層連接于所述基體。所述硅膠層不僅呈現較佳外觀，還可提供柔滑彈性的觸感，同時還具有防水功能。所述硅膠層含有液態硅膠經硫化反應后的產物、和液態硅膠經硫化反應時釋放的至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發生固化反應的產物。本專利技術技術方案的硅膠層含有液態硅膠經硫化反應后的產物、和液態硅膠經硫化反應時釋放的至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發生固化反應的產物。由于液態硅膠經硫化反應后釋放出游離態的硫分子，所述硫分子位于所述經硫化反應后的液態硅膠的表面，至少部分游離態的硫分子與所述粘結層的Si-O基團發生固化反應，使得所述硅膠層可與所述粘結層牢固連接。所述液態硅膠含有質量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質量百分比含量為10～20％的硫化劑。所述硫化劑為過氧化二苯甲酰和25-二甲基地5-二叔基過氧己烷。本專利技術技術方案的液態硅膠含有質量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質量百分比含量為10～20％的硫化劑，所述甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷可作為鏈增長劑，所述甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷在所述硫化劑的作用下，發生硫化反應，并釋放出游離態的硫分子，硫分子游離至經硫化反應后的液態硅膠的表面。至少部分游離態的硫分子可與所述粘結層的Si-O基團發生固化反應，使得所述硅膠層可與所述粘結層牢固連接。所述液態硅膠含有質量百分比含量為80～90％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、質量百分比含量為10～20％的硫化劑、及質量百分比含量為5～10％的色料。本專利技術技術方案的液態硅膠中還具有色料，所述色料可使所述硅膠層具有顏色，以使硅膠層呈現較佳的外觀。所述粘結層含有有機硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、及甲基苯基硅油。所述粘結層中的有機硅樹脂具有粘結功能，所述有機硅樹脂可牢固地粘結于所述基體的表面。所述甲基苯基二甲基硅及甲基苯基硅油中的Si-O基團可跟至少部分液態的硫分子發生固化反應，使得所述粘結層還可與所述硅膠層牢固連接。所述粘結層的厚度為0.01～0.05mm。本專利技術技術方案的粘結層的厚度為0.01～0.05mm，該厚度的粘結層可與基體牢固連接，同時可提供足量的Si-O基團與至少部分液態的硫分子發生固化反應。所述硅膠層的厚度為0.3～0.4mm。本專利技術技術方案的硅膠層的厚度為0.3～0.4mm，該厚度的硅膠層不僅呈現較佳外觀，還可提供柔滑彈性的觸感，同時還具有防水功能。本專利技術還提供一種異質材料復合體的制備方法，其包括以下步驟：提供基體；于所述基體的表面涂覆粘結層；于所述粘結層的表面涂覆液態硅膠；對形成有所述粘結層和液態硅膠的基體進行熱壓處理，于所述粘結層的表面形成硅膠層。本專利技術技術方案直接于基體的表面涂覆可牢固粘結于基體的粘結層，再于粘結層的表面涂覆液態硅膠，液態硅膠經熱壓處理時，發生硫化反應，并釋放出游離態的硫分子，至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發生固化反應的產物，使得所述硅膠層可與所述粘結層牢固連接。可以理解的，還可對所述異質材料復合體進行修邊處理，以除去所述多余部分。可以理解的，在提供基體前，還可對基體進行沖孔處理，從而于基體上開設照相孔、出音孔、按鍵孔等。所述基體的制備方法包括：通過注塑處理，得到基體，所述基體具有電子裝置后殼所需的形狀和結構。可以理解的，當所述基體的材質為金屬時，可對金屬粗坯進行沖壓處理，以使所述基體具有電子裝置后殼所需的形狀和結構。可以理解的，可根據基體的具體材質，來對基體進行相應的成型處理，以使基體具有電子裝置后殼所需的形狀和結構。于所述基體的表面涂覆粘結層，包括以下步驟：提供界面劑，所本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種異質材料復合體，包括基體，其特征在于，所述異質材料復合體還包括依次形成于所述基體表面的粘結層和硅膠層。

【技術特征摘要】
1.一種異質材料復合體，包括基體，其特征在于，所述異質材料復合體還包括依次形成于所述基體表面的粘結層和硅膠層。2.如權利要求1所述的異質材料復合體，其特征在于，所述硅膠層含有液態硅膠經硫化反應后的產物、和液態硅膠經硫化反應時釋放的至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發生固化反應的產物。3.如權利要求2所述的異質材料復合體，其特征在于，所述液態硅膠含有質量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質量百分比含量為10～20％的硫化劑。4.如權利要求2所述的異質材料復合體，其特征在于，所述液態硅膠含有質量百分比含量為80～90％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、質量百分比含量為10～20％的硫化劑、及質量百分比含量為5～10％的色料。5.如權利要求3或4所述的異質材料復合體，其特征在于，所述硫化劑為過氧化二苯甲酰和25-二甲基地5-二叔基過氧己烷。6.如權利要求1所述的異質材料復合體，其特征在于，所述粘結層含有有機硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、及甲基苯基硅油。7.如權利要求1所述的異質材料復合體，其特征在于，所述粘結層的厚度為0.01～0.05mm。8.如權利要求1所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林震東，曹立，
申請(專利權)人：河源市美晨聯合智能硬件電子研究院，
類型：發明
國別省市：廣東,44