光固化加成型有機聚硅氧烷組合物及其在LED元件封裝上的應用制造技術

本發明專利技術提供了一種光固化加成型聚硅氧烷組合物，包括如下含重量份數計的組分：含烯基網狀或鏈狀聚硅氧烷?80~90份；含硅氫鍵的聚硅氧烷?8~19.5份；UV光引發催化劑?2~60?ppm份；光引發助劑?0.5~2份；阻聚劑?2~50ppm份。本發明專利技術采用了室溫光固化的方式對硅氧烷材料進行固化.?與現有技術相比，本發明專利技術不需要進行長時間高溫加熱，消除了傳統材料制備方式里加熱時間長，總反應時間長的缺陷，并且可適用于低溫不耐熱的基材，從而節省了反應時間和提高了反應速率，降低了對不耐熱基材的傷害。

【技術實現步驟摘要】
光固化加成型有機聚硅氧烷組合物及其在LED元件封裝上的應用
本專利技術屬于有機硅高分子材料
，更具體地，涉及一種光固化加成型聚硅氧烷組合物及其在LED元件封裝上的應用。
技術介紹
隨著近年來LED技術的快速發展，LED已經被譽為繼白熾燈，熒光燈，高強度氣體放電燈之后的第四代光源.目前LED的傳統封裝材料大多數采用環氧樹脂或者有機硅材料.其中環氧樹脂制成的分裝材料具有易黃變，耐熱性差等問題。而采用有機硅材料制作的封裝材料具有出色的耐熱和耐紫外老化等性能，已經被廣泛認同為LED封裝膠的最佳材料.目前為止，LED有機硅封裝膠在點膠完成后都是要經過數小時150℃以上的高溫固化，長時間的高溫固化對LED電子元件及其基材都會產生不良影響。而且長時間的高溫固化也嚴重影響到LED封裝廠的生產效率及耗能成本。
技術實現思路
為了克服現有技術中制備材料耗時時間長，反應溫度較高等缺陷，本專利技術提供光固化加成型聚硅氧烷組合物，主要包含含烯基網狀或鏈狀或鏈狀聚硅氧烷，含氫基網狀或鏈狀或鏈狀聚硅氧烷，與UV光引發催化劑及功能材料在室溫下通過光照射完成固化成型.該光照成型的聚硅氧烷材料特別適用于LED元件封裝材料。本專利技術的技術目的通過以下技術方案實現：本專利技術提供了一種光固化加成型聚硅氧烷組合物，包括如下含重量份數計的組分：含烯基網狀或鏈狀聚硅氧烷80~90份含硅氫鍵的聚硅氧烷8~19.5份UV光引發催化劑2~60ppm份光引發助劑0.5~2份阻聚劑2~50ppm份。其中，本專利技術中含烯基網狀或鏈狀聚硅氧烷和含硅氫鍵的聚硅氧烷的制備可以參見中國專利201310331292.2。優選地，所述的含烯基網狀或鏈狀聚硅氧烷的結構式如式（1）所示：R1mR2nSiO（4-m-n）/2(1)式（1）中，R1為彼此獨立的為不具有取代基或者具有單取代基的單價脂肪烴基、脂環烴基、羥基、烷氧基或苯；.式（1）中，R2為含有一個不飽和雙鍵的單價烴基；式（1）中，0<m<2，0<n<2，且0<m+n≤2。優選地，R2為乙烯基或烯丙基，式（1）中含有兩個或兩個以上相同或不相同的R2基團。優選地，碳碳雙鍵和Si-H鍵的物質量之比為1:1。優選地，所述含硅氫鍵的聚硅氧烷的結構式如式（2）所示：R3aHbSiO（4-a-b）/2(2)R3彼此獨立的為不具有取代基或者具有取代基的單價脂肪烴基、脂環烴基、羥基、烷氧基或苯基，但不包括烯烴基，其中：a為0<n<2，b為0<n<2，且0<a+b≤2。優選地，所述UV光引發催化劑為鉑系銥系或者鈀系催化劑中的一種或者多種。包括并不限于：乙酰丙酮鉑，乙酰丙酮銥，(1,5-環辛二烯)氯化鉑，1,1-環丁烷二羧酸二氨鉑，三苯基膦氯化鉑，二(三叔丁基膦)鈀，1,2-雙二苯基膦乙烷氯化鈀中的一種或幾種混合。優選地，所述光引發助劑為蒽系或者萘系光敏劑，包括但不限于：蒽，鄰氧萘酮，二苯甲酮等一種或多種。本專利技術通過在體系中添加光引發助劑，能夠促進光固化的效果，同時，通過調控該光引發助劑的用量，實現了最優的光固化效果。同時，在本專利技術體系中我們發現，在缺失了光引發助劑后，不僅對光固化效率產生了影響，同時對光固化后的性能，例如耐濕性能產生了較大的影響。本專利技術同時保護所述的光固化加成型有機聚硅氧烷組合物在LED元件封裝上的應用。優選地，LED元件封裝上使用的光源為250~760nm中的一種或多種。優選地，所述光源為高壓汞燈、UV-LED燈、金屬鹵化燈或氙氣燈中的一種或多種。此外，本專利技術組合物中可以根據不同的需要，例如，可將粘結促進劑加入到本專利技術的組合物中以增強其粘結性能。這種粘結促進劑在結構上通常含有烷氧基、環氧烷基或者3-甲基丙烯酰氧基丙基的有機硅化合物。該烷氧基包括但不限于：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基和甲氧基乙氧基或類似烷氧基團，最優選甲氧基。環氧烷基包括但不限于：3-環氧丙氧基丙基、4-環氧丙氧基丁基、2-(3,4-環氧基環己基)乙基、3-(3,4-環氧基環己基)丙基、4-環氧基丁基或類似環氧烷基。以下是上述有機硅化合物的實例：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或類似硅烷化合物。所述阻聚劑為加成型硅橡膠中常用阻聚劑，優選炔醇類阻聚劑。與現有技術相比，本專利技術具有以下優點及有益效果：本專利技術采用了室溫光固化的方式對硅氧烷材料進行固化.與現有技術相比，本專利技術不需要進行長時間高溫加熱，消除了傳統材料制備方式里加熱時間長，總反應時間長的缺陷，并且可適用于低溫不耐熱的基材，從而節省了反應時間和提高了反應速率，降低了對不耐熱基材的傷害。具體實施方式下面通過實施例對本專利技術進行具體描述，有必要在此指出的是本實施例只用于對本專利技術進行進一步說明，但不能理解為對本專利技術保護范圍的限制。除非特別說明，本專利技術采用的試劑、方法和設備為本
常規試劑、方法和設備。實施例1：一種本專利技術所述的光固加成型有機聚硅氧烷材料，制備方法如下：在帶有溫度計及攪拌裝置的燒瓶中加入80份乙烯基苯基硅樹脂{Me2(CH2=CH-)SiO1/2}0.13{(CH2=CH-)MeSiO2/2}0.02(Ph2SiO2/2)0.17(Me2SiO2/2)0.1(PhSiO3/2)0.58，19份氫基苯基硅樹脂(HMe2SiO1/2)0.63(Ph2SiO2/2)0.05(Me2SiO2/2)0.04(PhSiO3/2)0.28，其中碳碳雙鍵和Si-H鍵的物質量之比=1:1，1.2份鄰氧萘酮，2份3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，4ppm1-乙炔環己醇，加入折算成金屬元素質量為6ppm的UV光引發催化劑乙酰丙酮鉑，將上述混合物室溫攪拌均勻后再真空脫泡，所得產品折射率為1.53。實施例2：一種本專利技術所述的光固加成型有機聚硅氧烷材料，制備方法如下：在帶有溫度計及攪拌裝置的燒瓶中加入60份乙烯基甲基硅樹脂{Me2(CH2=CH-)SiO1/2}0.12(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.55，20份乙烯基甲基硅油{Me2(CH2=CH-)SiO1/2}0.05(Me2SiO2/2)0.95，12份氫基甲基硅油(HMe2SiO1/2)0.075(HMeSiO2/2)0.6(Me2SiO2/2)0.325，其中碳碳雙鍵和Si-H鍵的物質量之比=1:1，1份鄰氧萘酮，2份3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，4ppm1-乙炔環己醇，加入折算成金屬元素質量為5ppm的UV光引發催化劑乙酰丙酮鉑，將上述混合物室溫攪拌均勻后再真空脫泡，所得產品折射率為1.41。比較例1a：一種本專利技術所述的光固加成型有機聚硅氧烷材料，制備方法如下：在帶有溫度計及攪拌裝置的燒瓶中加入80份乙烯基苯基樹脂{Me2(CH2=CH-)SiO1/2}0.13{(CH2=CH-)MeSiO2/2}0.02(Ph2SiO2/2)0.17(Me2SiO2/2)0.1(PhSiO3/2)0.58，19份氫基苯基硅樹脂(HMe2SiO1/2)0.63(Ph2SiO2/2)0.05(Me2SiO2/2)0.04(PhSiO3/2)0.28，其中碳碳雙鍵和Si-H鍵的物質量之比=1:1，2份3-環氧丙氧基丙基本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光固化加成型聚硅氧烷組合物，其特征在于，包括如下含重量份數計的組分：含烯基網狀或鏈狀聚硅氧烷??????80~90份含硅氫鍵的聚硅氧烷????????????8~19.5份UV光引發催化劑????????????????2~60?ppm份光引發助劑????????????????????0.5~2份阻聚劑????????????????????????2~50ppm份。

【技術特征摘要】
1.一種光固化加成型聚硅氧烷組合物，其特征在于，包括如下含重量份數計的組分：含烯基網狀或鏈狀聚硅氧烷80~90份含硅氫鍵的聚硅氧烷8~19.5份UV光引發催化劑2~60ppm份光引發助劑0.5~2份阻聚劑2~50ppm份。2.根據權利要求1所述的可UV光固化的加成型聚硅氧烷的組合物，其特征在于，所述的含烯基網狀或鏈狀聚硅氧烷的結構式如式（1）所示：R1mR2nSiO（4-m-n）/2(1)式（1）中，R1為彼此獨立的為不具有取代基或者具有單取代基的單價脂肪烴基、脂環烴基、羥基、烷氧基或苯；.式（1）中，R2為含有一個不飽和雙鍵的單價烴基；式（1）中，0<m<2，0<n<2，且0<m+n≤2。3.根據權利要求2所述的可UV光固化的加成型聚硅氧烷的組合物，其特征在于，R2為乙烯基或烯丙基，式（1）中含有兩個或兩個以上相同或不相同的R2基團。4.根據權利要求1所述的可UV光固化的加成型聚硅氧烷的組合物，其特征在于，所述含硅氫鍵的聚硅氧烷的結構式如式（2）所示：R3aHbSiO（4-a-...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙宇暉，康潤華，黃山，錢帆，
申請(專利權)人：廣東信翼科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44