一種柔性UHF RFID抗金屬標(biāo)簽制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種柔性UHF?RFID抗金屬標(biāo)簽，包括標(biāo)簽天線和布設(shè)于標(biāo)簽天線下表面的柔性介質(zhì)；所述標(biāo)簽天線呈長方形，包括第一長邊、第二長邊、第一寬邊和第二寬邊；所述標(biāo)簽天線上設(shè)有第一中空區(qū)、第二中空區(qū)、第一開口和第二開口；第一開口與第一中空區(qū)連通，第一開口用于固定芯片；第二開口的一端延伸至第一長邊，另一端與第二中空區(qū)相通；與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明專利技術(shù)通過特殊形狀設(shè)計(jì)，以及使用特殊材料作為抗金屬標(biāo)簽的基材，使RFID?UHF?天線具有較好的閱讀性能和輻射面，適用于彎曲的金屬物體表面。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種柔性UHFRFID抗金屬標(biāo)簽
本專利技術(shù)屬于無線射頻識別
，具體涉及一種用于彎曲金屬物體表面的柔性UHFRFID抗金屬標(biāo)簽。
技術(shù)介紹
射頻識別（RadioFrequencyIdentification，RFID）技術(shù)是指應(yīng)用射頻識別信號對目標(biāo)物進(jìn)行識別。射頻識別技術(shù)是一種內(nèi)建無線電芯片的技術(shù)，芯片中可儲存一系列信息。通常，RFID系統(tǒng)由電子標(biāo)簽、讀寫器和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)這三個主要部分組成。其中，天線是一種以電磁波形式把無線電收發(fā)機(jī)的射頻信號功率接收或輻射出去的裝置；在RFID系統(tǒng)中，天線分為標(biāo)簽天線和閱讀器天線兩種。標(biāo)簽天線的目標(biāo)是將傳輸中的能量進(jìn)出標(biāo)簽芯片，將芯片中的相關(guān)信息傳輸出去。目前RFID技術(shù)已經(jīng)逐步應(yīng)用于物流倉儲、交通管理、零售、軍事、圖書館、食品安全、旅游、會務(wù)等多個領(lǐng)域，并且開始向各行各業(yè)普及。而在設(shè)備、儀器、工具等金屬物體領(lǐng)域中，經(jīng)常需要將RFID標(biāo)簽和金屬物體有機(jī)地結(jié)合在一起使用，以達(dá)到借還、維修、保養(yǎng)、及安全識別的目的。UHFRFID標(biāo)簽天線是靠接收到一定能量的電磁波來工作的；這些電磁波由UHFRFID閱讀器通過閱讀器天線發(fā)出，電磁波在空氣中衰減，因此在較遠(yuǎn)距離的時(shí)候，因?yàn)殡姶挪ú粔驈?qiáng)，不足以讓UHFRFID標(biāo)簽天線進(jìn)行工作；而且金屬容易將電磁波吸收，導(dǎo)致UHFRFID標(biāo)簽天線的阻抗特性發(fā)生變化，從而影響標(biāo)簽天線接收電磁波；另外，金屬物體表面形狀不一，圓弧彎曲或者凹凸不平的表面上難以貼附硬質(zhì)基材的標(biāo)簽。因此，常用的UHFRFID標(biāo)簽不適用于表面彎曲不平的的金屬物體上。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提供一種柔性UHFRFID抗金屬標(biāo)簽，以解決現(xiàn)有UHFRFID標(biāo)簽使用在金屬物體表面時(shí)閱讀距離短、難以貼附在彎曲不平的金屬物體表面等一系列問題。為了達(dá)到以上目的，本專利技術(shù)所采用的技術(shù)方案是：一種柔性UHFRFID抗金屬標(biāo)簽，包括標(biāo)簽天線和布設(shè)于標(biāo)簽天線下表面的柔性介質(zhì)；所述標(biāo)簽天線呈長方形，包括第一長邊、第二長邊、第一寬邊和第二寬邊；所述標(biāo)簽天線上設(shè)有第一中空區(qū)、第二中空區(qū)、第一開口和第二開口；第一開口與第一中空區(qū)連通，第一開口用于固定芯片；第二開口的一端延伸至第一長邊，另一端與第二中空區(qū)相通。作為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選方案，所述第二中空區(qū)沿第二開口的中心位置對稱布設(shè)；且第二中空區(qū)與第二開口呈⊥形狀。作為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選方案，所述第二中空區(qū)與第一開口相連通；第一開口的寬度為0.1mm～3mm。作為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選方案，所述第一中空區(qū)和第二中空區(qū)相互平行設(shè)置。作為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選方案，所述第二開口的寬度為0.1mm～10mm。作為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選方案，所述第二中空區(qū)呈長方形狀，長邊的長度為0.1mm～20mm，寬邊的長度為0.1mm～10mm；第一中空區(qū)呈長方形狀，長邊的長度為0.1mm～10mm，寬邊的長度為0.1mm～5mm。作為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選方案，所述柔性介質(zhì)的厚度為0.1—15mm。作為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選方案，所述柔性介質(zhì)采用泡沫海綿制成，其中泡沫海綿的材料為PVC聚氯乙烯、PMMA聚甲基丙烯酸甲酯、EVA乙烯-醋酸乙烯酯、PET聚對苯二甲酸乙二醇酯與它們的復(fù)合物等。作為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選方案，所述第一中空區(qū)至標(biāo)簽天線的第二長邊距離為0.1mm～10mm。作為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選方案，所述標(biāo)簽天線的長邊長度為20mm～300mm；寬邊的長度為5-100mm。本專利技術(shù)的有益效果是：本專利技術(shù)所述的柔性UHFRFID抗金屬標(biāo)簽天線為長方形，其中間上方設(shè)有開口，且開口底部兩邊分別設(shè)有兩個開口，其中間底部設(shè)有中空區(qū)，且中空區(qū)上方中間設(shè)有一個固定芯片的開口，與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本專利技術(shù)通過特殊形狀設(shè)計(jì)，以及使用特殊材料作為抗金屬標(biāo)簽的基材，使UHFRFID天線具有較好的閱讀性能和輻射面，適用于彎曲不平的金屬物體表面。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本專利技術(shù)標(biāo)簽天線俯視圖。圖3為本專利技術(shù)標(biāo)簽在金屬表面的輻射方向圖。圖4為本專利技術(shù)標(biāo)簽在金屬表面的E面輻射方向圖。圖5為本專利技術(shù)標(biāo)簽在金屬表面的回波損耗圖。圖中附圖標(biāo)記：第一長邊1，標(biāo)簽天線2，柔性介質(zhì)3，第一中空區(qū)4，第二開口5，第二中空區(qū)6，第一寬邊7，第一開口8，第二長邊9，第二寬邊10。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對本專利技術(shù)實(shí)施例作詳細(xì)說明。實(shí)施例：如圖1-2所示，本實(shí)施例提供的是一種柔性UHFRIFD標(biāo)簽，包括標(biāo)簽天線2和布設(shè)于標(biāo)簽天線2下表面的具有一定厚度的柔性介質(zhì)3；標(biāo)簽本體使用于金屬物體的表面，標(biāo)簽本體使用柔性材料作為介質(zhì)層，柔性介質(zhì)3的厚度為0.1—15mm，優(yōu)選為0.8mm或1.2mm；柔性介質(zhì)3采用泡沫海綿制成，其中泡沫海綿的材料為PVC聚氯乙烯、PMMA聚甲基丙烯酸甲酯、EVA乙烯-醋酸乙烯酯、PET聚對苯二甲酸乙二醇酯與它們的復(fù)合物，等。柔性介質(zhì)3用于支撐標(biāo)簽天線，并輔助作為標(biāo)簽天線的電介質(zhì)材料。標(biāo)簽天線2呈長方形，包括第一長邊1、第二長邊9、第一寬邊7和第二寬邊10；標(biāo)簽天線2上設(shè)有第一中空區(qū)4、第二中空區(qū)6、第一開口8和第二開口5；第一開口8與第一中空區(qū)4連通，第一開口8用于固定芯片；第二開口5的一端延伸至第一長邊1，另一端與第二中空區(qū)6相通；第二中空區(qū)6沿第二開口5的中心位置對稱布設(shè)；且第二中空區(qū)6與第二開口5呈⊥形狀；第一中空區(qū)（4）和第二中空區(qū)6相互平行設(shè)置。采用上述標(biāo)簽天線2的特殊形狀設(shè)計(jì)，使用特殊材料作為抗金屬標(biāo)簽的基材，使UHFRFID天線具有較好的閱讀性能和輻射面。第二中空區(qū)6與第一開口8相連通；第一開口8的寬度為0.1mm～3mm；優(yōu)選為1mm；第二開口5的寬度為0.1mm～10mm，優(yōu)選為1mm或6mm；第二中空區(qū)6呈長方形狀，長邊的長度為0.1mm～20mm，優(yōu)選為1mm或7mm；寬邊的長度為0.1mm～10mm，優(yōu)選為1mm或3mm；第一中空區(qū)4至標(biāo)簽天線2的第二長邊9距離為0.1mm～10mm，優(yōu)選為1mm或4mm；標(biāo)簽天線2的長邊1和長邊9的長度相等，為20mm～300mm，優(yōu)選為50mm或60mm；寬邊7和寬邊10的長度相等，為5mm～100mm，優(yōu)選為10mm～20mm。為了適應(yīng)不同芯片的電學(xué)參數(shù)，所述標(biāo)簽天線2預(yù)留有三個可以調(diào)節(jié)的參數(shù)，分別是第一中空區(qū)4的寬度、第二開口5的寬度、柔性介質(zhì)3的厚度。通過調(diào)節(jié)這三個參數(shù)可以適應(yīng)不同芯片的電學(xué)參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)天線與芯片之間的良好匹配；在盡可能減小尺寸的同時(shí)，最大限度地確保標(biāo)簽的識別效果。為了適應(yīng)不同金屬物體的識別距離要求，標(biāo)簽天線2預(yù)留有三個可以調(diào)節(jié)的參數(shù)，分別是長邊1和長邊9的長度、寬邊7和寬邊10的寬度、第一中空區(qū)4至標(biāo)簽天線2的第二長邊9距離。通過調(diào)節(jié)這三個參數(shù)可以適應(yīng)不同金屬物體的識別距離要求，以實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽與物體的良好匹配。在盡可能減小尺寸的同時(shí)，最大限度地確保標(biāo)簽的識別效果。為了適應(yīng)不同芯片的尺寸規(guī)格，標(biāo)簽天線2預(yù)留了一個可以調(diào)節(jié)的參數(shù)，即：第一開口8的寬度。通過調(diào)節(jié)這個參數(shù)可以適應(yīng)不同UHFRFID標(biāo)簽芯片的尺寸，以實(shí)現(xiàn)芯片與天線的良好匹配。在盡可能減小尺寸的同時(shí)，最大限度地確保標(biāo)簽芯片的綁定質(zhì)量。如圖3-4所示，本實(shí)施例提供的一種柔性UHFRIFD標(biāo)簽在金屬表面的最大增益為-13.7dB。如圖5所示，本實(shí)施例提供的一種柔性UHFR本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種柔性UHF?RFID抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：包括標(biāo)簽天線（2）和布設(shè)于標(biāo)簽天線（2）下表面的柔性介質(zhì)（3）；所述標(biāo)簽天線（2）呈長方形，包括第一長邊（1）、第二長邊（9）、第一寬邊（7）和第二寬邊（10）；所述標(biāo)簽天線（2）上設(shè)有第一中空區(qū)（4）、第二中空區(qū)（6）、第一開口（8）和第二開口（5）；第一開口（8）與第一中空區(qū)（4）連通，第一開口（8）用于固定芯片；第二開口（5）的一端延伸至第一長邊（1），另一端與第二中空區(qū)（6）相通。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種柔性UHFRFID抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：包括標(biāo)簽天線（2）和布設(shè)于標(biāo)簽天線（2）下表面的柔性介質(zhì)（3）；所述標(biāo)簽天線（2）呈長方形，包括第一長邊（1）、第二長邊（9）、第一寬邊（7）和第二寬邊（10）；所述標(biāo)簽天線（2）上設(shè)有第一中空區(qū)（4）、第二中空區(qū)（6）、第一開口（8）和第二開口（5）；第一開口（8）與第一中空區(qū)（4）連通，第一開口（8）用于固定芯片；第二開口（5）的一端延伸至第一長邊（1），另一端與第二中空區(qū)（6）相通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性UHFRFID金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述第二中空區(qū)（6）沿第二開口（5）的中心位置對稱布設(shè)；且第二中空區(qū)（6）與第二開口（5）呈⊥形狀。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性UHFRFID金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述第二中空區(qū)（6）與第一開口（8）相連通；第一開口（8）的寬度為0.1mm～3mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性UHFRFID抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述第一中空區(qū)（4）和第二中空區(qū)（6）相互平行設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔性UHFRFI...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉彩鳳，莫鵬，
申請(專利權(quán))人：杭州電子科技大學(xué)，浙江省杭電智慧城市研究中心，
類型：發(fā)明
國別省市：浙江,33