顯示器面板的切割方法技術

本發明專利技術公布了一種顯示器面板的切割方法，包括：在第一基板表面涂覆有機膜形成顯示器面板，所述第一基板包括背離所述有機膜的第一表面；機械切割所述第一基板的所述第一表面，形成第一切割線，所述第一切割線在所述有機膜表面的正投影截斷所述有機膜，并且所述第一切割線的割痕深度小于所述第一基板的厚度；沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板；沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板。切割后有機膜邊緣平整，無碳化及收縮或膜破，且因切割產生的異物極少，提高了產品的良率，降低生產成本，利于柔性顯示器產品的大量生產。

【技術實現步驟摘要】
顯示器面板的切割方法
本專利技術涉及顯示
，尤其是涉及一種顯示器面板的切割方法。
技術介紹
隨著信息社會的高度發展，用于人機聯系的顯示器越來越重要，無論是剛性的薄膜晶體管液晶顯示器(Thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay，TFT-LCD)，還是柔性的有源矩陣有機發光二極體(Active-matrixorganiclightemittingdiode，AMOLED)顯示器，顯示器件的應用越來越廣泛。對于柔性顯示器，一般采用在玻璃基板上涂布柔性有機膜，并在有機膜上制造薄膜晶體管的方式進行大規模生產，在生產后期，需對柔性基板進行切割得到特定尺寸的基板，以完成各個顯示器的分離?，F有技術中，常用的切割方法主要為刀輪切割或激光切割。刀輪切割方法一般使用刀輪切割有機膜表面，由于有機膜的柔韌性較佳，時常造成切割邊緣的膜層破裂并產生大量的異物，影響產品的良品率；激光切割過程中，激光使有機膜溫度可瞬時達到約1000℃，會造成柔性有機膜在切割邊緣收縮及碳化，影響產品的良率，不利于柔性顯示器產品的大量生產。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是提供一種顯示器面板的切割方法，用以解決現有技術中常用切割方法影響產品的良率，增加生產成本，不利于柔性顯示器產品的大量生產的問題。為解決上述技術問題，本專利技術提供一種顯示器面板的切割方法，包括：在第一基板表面涂覆有機膜形成顯示器面板，所述第一基板包括背離所述有機膜的第一表面；機械切割所述第一基板的所述第一表面，形成第一切割線，所述第一切割線在所述有機膜表面的正投影截斷所述有機膜，并且所述第一切割線的割痕深度小于所述第一基板的厚度；沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板；沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板。進一步，所述機械切割所述第一基板的方式為計算機控制刀輪切割所述第一基板。進一步，所述第一表面包括一對長邊，所述第一切割線連接所述一對長邊。進一步，所述“沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板”步驟包括：沿所述第一切割線噴射液氮冷卻所述第一基板及所述有機膜，以提高所述有機膜的脆性。進一步，所述“沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板”步驟包括：所述顯示器面板包括位于所述第一切割線兩側的第一部分與第二部分，使用機械手臂分別固定所述第一部分與所述第二部分，通過所述機械手臂施加力使所述第一部分與所述第二部分沿所述第一切割線彎折，以使所述第一部分與所述第二部分相對折斷并相互分離。進一步，所述第一部分與所述第二部分沿所述第一切割線彎折時，保持所述第一部分的第一表面背離所述第二部分的第一表面方向彎折所述顯示器面板。進一步，所述機械手臂包括第一機械手臂與第二機械手臂，所述第一機械手臂固定所述第一部分和所述第二部分連接所述第一切割線的邊緣，所述第二機械手臂固定所述第一部分和所述第二部分背離所述第一切割線的邊緣，所述第一機械手臂和所述第二機械手臂對所述顯示器面板施加力的方向相反。進一步，所述第一機械手臂與所述第二機械手臂均吸附于所述第一表面。進一步，所述第一機械手臂吸附于所述第一表面，所述第二機械手臂吸附于所述有機膜背離所述第一基板的表面。進一步，所述第一機械手臂吸附于所述有機膜背離所述第一基板的表面，所述第二機械手臂吸附于所述第一表面。本專利技術的有益效果如下：從第一表面機械切割第一基板，避免了直接切割有機膜產生異物，第一切割線的割痕深度小于第一基板的厚度，即僅部分切割第一基板，有機膜未被切割，有機膜低溫下柔韌性降低，第一切割線在有機膜表面的正投影截斷有機膜，故沿第一切割線冷卻有機膜使有機膜在第一切割線投影附近柔韌性大大降低，脆性提高，利于后續沿第一切割線輕易折斷有機膜，切割后有機膜邊緣平整，無碳化及收縮或膜破，且因切割產生的異物極少，提高了產品的良率，降低生產成本，利于柔性顯示器產品的大量生產。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的明顯變形方式。圖1為本專利技術實施例提供的顯示器面板的切割方法流程圖。圖2為本專利技術實施例提供的顯示器面板的切割方法的步驟S101的示意圖。圖3為本專利技術實施例提供的顯示器面板的切割方法的步驟S102的示意圖。圖4為本專利技術實施例提供的顯示器面板的切割方法的步驟S103的示意圖。圖5、圖6及圖7為本專利技術實施例提供的顯示器面板的切割方法的步驟S104的示意圖。圖8為本專利技術實施例提供的顯示器面板的切割方法得到的顯示器面板。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦＠夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。圖1為本專利技術實施例提供的顯示器面板10的切割方法流程圖，如圖1所示，本專利技術實施例提供的顯示器面板10的切割方法過程如下：S101、在第一基板12表面涂覆有機膜14形成顯示器面板10，第一基板12包括背離有機膜14的第一表面100。請參閱圖2，第一基板12為顯示器面板10的主要支承器件，薄膜晶體管、有機發光體、有機膜14等器件均制作于第一基板12之上。一種較佳的實施方式中，第一基板12為玻璃材料制成，玻璃材料透明度高且材料成本低，易加工，同時滿足顯示器面板10制造成本低與透光率高的要求，其他實施方式中，第一基板12也可以為塑料等材料，塑料材料柔韌性更佳，更適合于柔性顯示器中。本實施例中，有機膜14材料為聚酰亞胺(Polyimide，PI)，即有機膜14為聚酰亞胺薄膜。聚酰亞胺薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明狀，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。有機膜14均勻涂覆于第一基板12背離第一表面100的一側表面，用于隔絕后續制作于有機膜14表面的薄膜晶體管(ThinFilmTransistor，TFT)與第一基板12，保證薄膜晶體管正常工作。同時，有機膜14柔韌性較佳，滿足柔性顯示器的需求，特別適用于AMOLED等柔性顯示設備。一種實施方式中，在第一基板12表面制作有機膜14后，在有機膜14表面制作薄膜晶體管(圖中未示出)。具體的，薄膜晶體管為低溫多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon，LTPS)薄膜晶體管或銦鎵鋅氧化物(IndiumGalliumZincOxide，IGZO)薄膜晶體管或有機薄膜晶體管(OrganicThinFilmTransistor，OTFT)等。薄膜晶體管表面還需要制作像素電極及有機發光體，薄膜晶體管用于控制施加于像素電極的偏置電壓大小，從而控制有機發光體發光。S102、機械切割第一基板12的第一表本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種顯示器面板的切割方法，其特征在于，包括：在第一基板表面涂覆有機膜形成顯示器面板，所述第一基板包括背離所述有機膜的第一表面；機械切割所述第一基板的所述第一表面，形成第一切割線，所述第一切割線在所述有機膜表面的正投影截斷所述有機膜，并且所述第一切割線的割痕深度小于所述第一基板的厚度；沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板；沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板。

【技術特征摘要】
1.一種顯示器面板的切割方法，其特征在于，包括：在第一基板表面涂覆有機膜形成顯示器面板，所述第一基板包括背離所述有機膜的第一表面；機械切割所述第一基板的所述第一表面，形成第一切割線，所述第一切割線在所述有機膜表面的正投影截斷所述有機膜，并且所述第一切割線的割痕深度小于所述第一基板的厚度；沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板；沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板。2.根據權利要求1所述的顯示器面板的切割方法，其特征在于，所述機械切割所述第一基板的方式為計算機控制刀輪切割所述第一基板。3.根據權利要求2所述的顯示器面板的切割方法，其特征在于，所述第一表面包括一對長邊，所述第一切割線連接所述一對長邊。4.根據權利要求3所述的顯示器面板的切割方法，其特征在于，所述“沿所述第一切割線冷卻所述顯示器面板”步驟包括：沿所述第一切割線噴射液氮冷卻所述第一基板及所述有機膜，以提高所述有機膜的脆性。5.根據權利要求4所述的顯示器面板的切割方法，其特征在于，所述“沿所述第一切割線折斷所述顯示器面板”步驟包括：所述顯示器面板包括位于所述第一切割線兩側的第一部分與第二部分，使用機械手臂分別固定所述第一部分與所述第二部分，通過所述機械手...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孟林，
申請(專利權)人：武漢華星光電技術有限公司，
類型：發明
國別省市：湖北,42