MEMS麥克風制造技術

本發明專利技術公開了一種MEMS麥克風，其包括具有收容腔的外殼及開設于所述外殼上的聲孔，所述收容腔內設有具有空腔的殼體、具有背腔的MEMS芯片以及ASIC芯片，所述殼體安裝于所述外殼，所述MEMS芯片安裝于所述殼體，所述殼體設有連通所述空腔和所述背腔的通孔，所述殼體還設有連通所述空腔和所述收容腔的泄氣孔，所述MEMS麥克風還包括設置于所述殼體關閉所述泄氣孔的膜瓣，所述膜瓣受氣流作用發生形變打開所述泄氣孔。本發明專利技術的MEMS麥克風可以避免MEMS芯片的振膜受氣流沖擊損壞。

【技術實現步驟摘要】
MEMS麥克風
本專利技術涉及麥克風領域，尤其涉及一種MEMS麥克風。
技術介紹
相關技術的MEMS麥克風包括具有收容腔的外殼、開設于所述外殼上的聲孔以及收容于所述收容腔內的MEMS芯片和ASIC芯片。MEMS芯片的振膜常常會被因吹氣、跌落或溫度變化產生的氣流沖擊損壞，通常的解決方式是在振膜上開設貫穿振膜的槽或孔平衡振膜兩側的氣壓，然而，在振膜上開設槽或孔又會降低振膜的自身強度。因此，實有必要提供一種新的MEMS麥克風以解決上述問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種可以避免MEMS芯片的振膜受氣流沖擊損壞，同時又可以保證振膜自身強度的MEMS麥克風。為實現上述目的，本專利技術提供一種MEMS麥克風，其包括具有收容腔的外殼及開設于所述外殼上的聲孔，所述收容腔內設有具有空腔的殼體、具有背腔的MEMS芯片以及ASIC芯片，所述殼體安裝于所述外殼，所述MEMS芯片安裝于所述殼體，所述殼體設有連通所述空腔和所述背腔的通孔，所述殼體還設有連通所述空腔和所述收容腔的泄氣孔，所述MEMS麥克風還包括設置于所述殼體關閉所述泄氣孔的膜瓣，所述膜瓣受氣流作用發生形變打開所述泄氣孔。優選的，所述聲孔與所述收容腔連通。優選的，所述聲孔與所述空腔連通。優選的，所述聲孔與所述通孔相互錯開。優選的，所述ASIC芯片安裝于所述殼體。優選的，所述殼體由硅材料制成。優選的，所述膜瓣處于臨界阻尼狀態。優選的，所述膜瓣的外周緣固接于所述殼體，所述膜瓣設有縫隙將所述膜瓣分隔成若干子膜瓣，所述子膜瓣受氣流作用發生形變打開所述泄氣孔。優選的，所述外殼包括電路板和蓋接于所述電路板的蓋體，所述電路板與所述蓋體形成所述收容腔，所述殼體安裝于所述電路板或所述蓋體。本專利技術的有益效果是：膜瓣受氣流作用發生形變打開泄氣孔，可以平衡MEMS芯片的振膜兩側的氣壓，避免了MEMS芯片的振膜受氣流沖擊損壞，同時無需在振膜上開槽或孔，又可以保證振膜的自身強度。【附圖說明】圖1為本專利技術提供的MEMS麥克風的結構剖視圖；圖2為本專利技術提供的MEMS麥克風的膜瓣和泄氣孔的結構示意圖；圖3為本專利技術提供的MEMS麥克風的膜瓣的結構示意圖；圖4為圖1所示的MEMS麥克風的氣流走向示意圖；圖5為本專利技術提供的另一MEMS麥克風的結構剖視圖。【具體實施方式】下面結合附圖和實施方式對本專利技術作詳細描述。如圖1至圖4所示，為本專利技術提供的MEMS麥克風100，其包括具有收容腔10的外殼1，開設于所述外殼1上的聲孔2，在本實施方式中，所述外殼1包括電路板11和蓋接于所述電路板11上的蓋體12，所述電路板11和所述蓋體12圍成所述收容腔10。所述蓋體12由金屬材料制成。所述收容腔10內設有具有空腔30的殼體3、具有背腔40的MEMS芯片4以及ASIC芯片5，所述MEMS芯片4包括振膜41。在本實施方式中，所述殼體3安裝于所述電路板11上，當然，除此之外所述殼體3的位置還可以是安裝于所述蓋體12上。所述殼體3優選由硅材料制成。所述MEMS芯片4安裝于所述殼體3上，所述殼體3設有連通所述空腔30和所述背腔40的通孔31，所述殼體3還設有連通所述空腔30和所述收容腔10的泄氣孔32。所述ASIC芯片5的安裝位置可以任意選擇，優選的，所述ASIC芯片5安裝于所述殼體3上，選擇這樣的安裝方式所述ASIC芯片5不會占用殼體3的空間位置，殼體3可以具有更大的空腔30體積。空腔30可以大大釋放封裝應力，減少封裝以及后期SMT貼裝對產品性能的影響。所述MEMS麥克風100還包括設置于所述殼體3上的膜瓣6，在正常狀態下，所述膜瓣6關閉所述泄氣孔32，所述膜瓣6可以受氣流作用發生形變打開所述泄氣孔32。優選的，所述膜瓣6處于臨界阻尼狀態，即在輕微氣流作用下瓣膜6便可打開，這樣可以實現快速響應。當然，還可以通過設計所述泄氣孔32的大小、形狀以及所述膜瓣6的阻尼來控制調節不同的泄氣效果。所述膜瓣6可以是硅膠薄膜或是塑料膜片。在本實施方式中，所述膜瓣6的外周緣固接于所述殼體3上，所述膜瓣6設有縫隙60將所述膜瓣6分隔成若干子膜瓣，結合圖3，所述縫隙60將所述膜瓣6分隔成4個，分別為子膜瓣61、子膜瓣62、子膜瓣63和子膜瓣64，當然，縫隙60的形式不局限“十”字型，也可以是如“一”字型，“Y”型等其他方式，分隔出的子膜瓣的個數也不局限為4個。另外，所述膜瓣6打開所述泄氣孔32的方式也不局限于形成子膜瓣的方式，也可以是將所述膜瓣6的一部分固定，另一部分不固定的方式，當然也可以是其他可以將所述泄氣孔32打開的方式。在本實施方式中，所述聲孔2開設于所述電路板11上，所述聲孔2與所述空腔30連通，可以配合合適的空腔30設計實現超聲麥克風。優選的，將所述聲孔2設置與所述通孔31相互錯開，可以有效降低顆粒物的進入風險。結合圖4，為MEMS麥克風100的氣流走向示意圖，圖中的箭頭用來示意氣流，所述膜瓣6受氣流作用發生形變打開所述泄氣孔32，可以平衡MEMS芯片4的振膜41兩側的氣壓，避免了MEMS芯片4的振膜41受氣流沖擊損壞，同時無需在振膜41上開槽或孔，又可以保證振膜41的自身強度。參照圖5，為本專利技術提供的另一MEMS麥克風200，其與上述MEMS麥克風100的不同在于：所述聲孔2’開設于所述蓋體12’上，所述聲孔2’與所述收容腔10’連通。所述空腔30’可以擴大所述背腔40’的體積，提升靈敏度和信噪比。以上所述的僅是本專利技術的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本專利技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種MEMS麥克風，其包括具有收容腔的外殼及開設于所述外殼上的聲孔，其特征在于，所述收容腔內設有具有空腔的殼體、具有背腔的MEMS芯片以及ASIC芯片，所述殼體安裝于所述外殼，所述MEMS芯片安裝于所述殼體，所述殼體設有連通所述空腔和所述背腔的通孔，所述殼體還設有連通所述空腔和所述收容腔的泄氣孔，所述MEMS麥克風還包括設置于所述殼體關閉所述泄氣孔的膜瓣，所述膜瓣受氣流作用發生形變打開所述泄氣孔。

【技術特征摘要】
1.一種MEMS麥克風，其包括具有收容腔的外殼及開設于所述外殼上的聲孔，其特征在于，所述收容腔內設有具有空腔的殼體、具有背腔的MEMS芯片以及ASIC芯片，所述殼體安裝于所述外殼，所述MEMS芯片安裝于所述殼體，所述殼體設有連通所述空腔和所述背腔的通孔，所述殼體還設有連通所述空腔和所述收容腔的泄氣孔，所述MEMS麥克風還包括設置于所述殼體關閉所述泄氣孔的膜瓣，所述膜瓣受氣流作用發生形變打開所述泄氣孔。2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔與所述收容腔連通。3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔與所述空腔連通。4.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張金宇，
申請(專利權)人：瑞聲聲學科技深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44