印刷電路板及其制作方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種印刷電路板，包括：一絕緣層，具有一第一側(cè)及與第一側(cè)相對的一第二側(cè)；一第一墊層及一線路層，分別鑲嵌于絕緣層中，且暴露于第一側(cè)；一電子組件，鑲嵌于絕緣層中，且暴露于第一側(cè)；多個第二墊層，位于絕緣層的第二側(cè)上；以及多個導(dǎo)電孔，位于絕緣層中，且分別連接第一墊層、電子組件與第二墊層。本發(fā)明專利技術(shù)還提供了所述印刷電路板的制作方法。本發(fā)明專利技術(shù)的印刷電路板能提高布線密度及布局面積，有助于縮小印刷電路板的表面積及總體體積，電路傳導(dǎo)路徑可被進(jìn)一步地縮短，能減少電磁干擾，得到較佳的電性表現(xiàn)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
印刷電路板及其制作方法
本專利技術(shù)關(guān)于一種印刷電路板及其制作方法，特別是有關(guān)于一種無核心板的印刷電路板及其制作方法。
技術(shù)介紹
印刷電路板(Printedcircuitboard，PCB)被廣泛地使用于各種電子產(chǎn)品中，例如移動電話、個人數(shù)字助理、薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)。印刷電路板除了用來固定各種電子零件外，其主要功能是提供各電子零件的相互電流連接。電子產(chǎn)品輕小化已是現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，而隨著電子產(chǎn)品制作具有縮小化的需求，如何提高印刷電路板的布線密度及布局面積，實(shí)為電路板業(yè)界的重要課題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
根據(jù)上述，本專利技術(shù)一實(shí)施例中提供一種印刷電路板，包括：一絕緣層，具有一第一側(cè)及與第一側(cè)相對的一第二側(cè)；一第一墊層及一線路層，分別鑲嵌于絕緣層中，且暴露于第一側(cè)；一電子組件，鑲嵌于絕緣層中，且暴露于第一側(cè)；多個第二墊層，位于絕緣層的第二側(cè)上；以及多個導(dǎo)電孔，位于絕緣層中，且分別連接第一墊層、電子組件與第二墊層。另外，本專利技術(shù)一實(shí)施例中亦提供一種印刷電路板的制作方法，包括：提供一核心板及位于核心板上的至少一電路板結(jié)構(gòu)；移除核心板，得到電路板結(jié)構(gòu)，包括一絕緣層及一導(dǎo)電層，其中導(dǎo)電層鑲嵌于絕緣層中且暴露于絕緣層的一第一側(cè)而形成一第一墊層及一線路層；形成貫穿電路板結(jié)構(gòu)的絕緣層的一通孔，且將電路板結(jié)構(gòu)貼附于一黏著材上，其中第一墊層及線路層朝向黏著材；放入一電子組件于該通孔中，且黏著材固定電子組件；形成另一絕緣層于電子組件及電路板結(jié)構(gòu)的絕緣層的一第二側(cè)上，第二側(cè)相反于前述第一側(cè)；形成多個導(dǎo)電孔于絕緣層及/或另一絕緣層中，且形成多個第二墊層于另一絕緣層上，其中導(dǎo)電孔連接第一墊層、電子組件與該些第二墊層；以及去除黏著材，暴露位于絕緣層的第一側(cè)的第一墊層、線路層及電子組件。附圖說明圖1顯示一印刷電路板的平面圖。圖2顯示一印刷電路板的剖面圖。圖3A至圖3M顯示根據(jù)本專利技術(shù)一實(shí)施例的印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。圖4A至圖4N顯示根據(jù)本專利技術(shù)一實(shí)施例的印刷電路板的制作方法各階段的剖面圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下：102～絕緣層；104～第一側(cè)；106～第二側(cè)；108～導(dǎo)電孔；110～第一墊層；112～導(dǎo)線；114～第二墊層；302～中心層；304～第一導(dǎo)電層；306～第一絕緣層；308～第二導(dǎo)電層；310～第三導(dǎo)電層；312～第一感光層；314～開口；315～開口；316～(第一)墊層；317～線路層；318～第二絕緣層；320～通孔；322～黏著材；324～電子組件；324A～正極；324B～負(fù)極；326～第三絕緣層；328～盲孔；329～盲孔；330～電鍍起始層；332～第二感光層；334～開口；336～第五導(dǎo)電層；338～導(dǎo)電孔；340～導(dǎo)電孔；342～第二墊層；344～保護(hù)層；346～開口；348～電鍍起始層；350～銅凸塊；352～開口；402～中心層；404～第一導(dǎo)電層；406～第一絕緣層；408～第二導(dǎo)電層；410～第三導(dǎo)電層；412～第一感光層；414～開口；415～開口；416～(第一)墊層；417～線路層；418～第二絕緣層；420～盲孔；422～電鍍起始層；424～第二感光層；426～開口；428～第五導(dǎo)電層；430～導(dǎo)電孔；432～通孔；434～黏著材；436～電子組件；436A～正極；436B～負(fù)極；438～第三絕緣層；440～盲孔；441～盲孔；442～電鍍起始層；444～第三感光層；446～開口；448～第六導(dǎo)電層；450～導(dǎo)電孔；452～導(dǎo)電孔；454～第二墊層；456～保護(hù)層；458～開口；460～電鍍起始層；462～銅凸塊；464～開口；C1、C1’～電路板結(jié)構(gòu)；C2、C2’～印刷電路板；d～距離；S1～第一側(cè)；S2～第二側(cè)。具體實(shí)施方式為讓本專利技術(shù)的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。圖1顯示一印刷電路板的平面圖。圖2顯示一印刷電路板的剖面圖。請參照圖1及圖2，一絕緣層102用作印刷電路板的主體，一第一墊層110位于絕緣層102的第一側(cè)104上，一第二墊層114位于絕緣層102的第二側(cè)106上，第一墊層110經(jīng)由一導(dǎo)電孔108連接第二墊層114。一導(dǎo)線112位于絕緣層102的第一側(cè)104上。如圖1及圖2所示，位于印刷電路板同一層(第一側(cè)104上)的第一墊層110與導(dǎo)線112需間隔一特定的距離d，因?yàn)槭芟抻谥瞥痰哪芰虿牧系南拗啤Ｓ捎诖颂囟ǖ木嚯x限制，印刷電路板的布線密度受到局限。另外，一般印刷電路板的電子組件(包括主動及/或被動組件，圖未示)是設(shè)置于絕緣層102的第一側(cè)104及/或第二側(cè)106(表面)上，如此亦限制了印刷電路板表面的布局面積，而難以實(shí)現(xiàn)縮小化。根據(jù)上述，以下提供一印刷電路板及其相關(guān)制作方法，使墊層及線路層鑲嵌于印刷電路板中，如此墊層及線路層與位于印刷電路板表面上的導(dǎo)線可位于不同層，故墊層及線路層與導(dǎo)線間的距離不受限于影像轉(zhuǎn)移的制程能力，而可提高布線密度；另外，更將至少一電子組件鑲嵌于印刷電路板中，如此可增加印刷電路板表面的布局面積，且有助于縮小印刷電路板的表面積。以下根據(jù)圖3A至圖3M描述本專利技術(shù)一實(shí)施例的印刷電路板的制作方法。請參照圖3A，提供一銅箔基板，包括一中心層302及形成于中心層302的相對側(cè)上的第一導(dǎo)電層(例如銅箔)304。接著，于第一導(dǎo)電層304上分別形成一第一絕緣層306。在一些實(shí)施例中，第一絕緣層306的材料包括環(huán)氧樹脂(epoxyresin)、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯(bismaleimietriacine，簡稱BT)、聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)、增層絕緣膜(build-upfilm)、聚苯醚(polyphenyleneoxide，簡稱PPO)、聚丙烯(polypropylene，簡稱PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，簡稱PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene，簡稱PTFE)，且第一絕緣層306可以壓合或涂布的方式形成于第一導(dǎo)電層304上。后續(xù)，于第一絕緣層306上分別形成一第二導(dǎo)電層308及一第三導(dǎo)電層310。在一些實(shí)施例中，第二導(dǎo)電層308及第三導(dǎo)電層310的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且第二導(dǎo)電層308及第三導(dǎo)電層310可具有相同的或不同的材料。此外，第二導(dǎo)電層308及第三導(dǎo)電層310可以壓合或電鍍的方式形成于第一絕緣層306上。請參照圖3B，形成一包括至少一開口314及一開口315的第一感光層312于第三導(dǎo)電層310上。在一些實(shí)施例中，第一感光層312的形成方式包括貼覆干膜或涂布及后續(xù)的微影制程。請參照圖3B及圖3C，于第三導(dǎo)電層310上未被第一感光層312覆蓋的區(qū)域(亦即開口314及開口315中)，形成一第四導(dǎo)電層，包括至少一墊層316及一線路層317。在一些實(shí)施例中，第四導(dǎo)電層的材料包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢或上述的合金，且第四導(dǎo)電層可以電鍍的方式成長于第一感光層312的開口314及開口315中。后續(xù)，移除第一感光層312。請參照圖3D，于第四導(dǎo)電層(包括墊層316及線路層317)、第三導(dǎo)電層310及第一絕緣層306上形成一第二絕緣層318。在一些實(shí)施例中，第本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種印刷電路板，包括：一絕緣層，具有一第一側(cè)及與該第一側(cè)相對的一第二側(cè)；一第一墊層及一線路層，分別鑲嵌于該絕緣層中，且暴露于該第一側(cè)；一電子組件，鑲嵌于該絕緣層中，且暴露于該第一側(cè)；多個第二墊層，位于該絕緣層的該第二側(cè)上；以及多個導(dǎo)電孔，位于該絕緣層中，且分別連接該第一墊層、該電子組件與該些第二墊層。

【技術(shù)特征摘要】
2015.12.07 TW 1041409121.一種印刷電路板，包括：一絕緣層，具有一第一側(cè)及與該第一側(cè)相對的一第二側(cè)；一第一墊層及一線路層，分別鑲嵌于該絕緣層中，且暴露于該第一側(cè)；一電子組件，鑲嵌于該絕緣層中，且暴露于該第一側(cè)；多個第二墊層，位于該絕緣層的該第二側(cè)上；以及多個導(dǎo)電孔，位于該絕緣層中，且分別連接該第一墊層、該電子組件與該些第二墊層。2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中該些導(dǎo)電孔具有傾斜的側(cè)壁。3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中該些導(dǎo)電孔鄰近該些第二墊層的部分的尺寸大于該些導(dǎo)電孔鄰近該第一墊層、該電子組件的部分的尺寸。4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中該印刷電路板為一無核心板的印刷電路板。5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，更包括：一保護(hù)層，覆蓋該絕緣層，其中該保護(hù)層具有至少一開口，暴露該第一墊層；以及至少一銅凸塊，位于該開口中，且連接該第一墊層。6.一種印刷電路板的制作方法，包括：提供一核心板及位于該核心板上的至少一電路板結(jié)構(gòu)；移除該核心板，得到該電路板結(jié)構(gòu)，包括一絕緣層及一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層鑲嵌于該絕緣層中且暴露于該絕緣層的一第一側(cè)而形成一第一墊層及一線路層；形成貫穿該電路板結(jié)構(gòu)的該絕緣層的一通孔，且將該電路板結(jié)構(gòu)貼附于一黏著材上，其中該第一墊層及該線路層朝向該黏著材；放入一電子組件于該通孔中，且該黏著材固定該電子組件；形成另一絕緣層于該電子組件及該電路板結(jié)構(gòu)的該絕緣層的一第二側(cè)上，該第二側(cè)相反于該第一側(cè)；形成多個導(dǎo)電孔于該絕緣層及/或該另一絕緣層中，且形成多個第二墊層于該另一絕緣層上，其中該些導(dǎo)電孔連接該第一墊層、該電子組件與該些第二墊層；以及去除該黏著材，暴露位于該絕緣層的該第一側(cè)的該第一墊層、該線路層及該電子組件。7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制作方法，更包括提供兩個彼此對稱的電路板結(jié)構(gòu)于該核心板的相對側(cè)上，且在移除該核心板后，得到兩個該電路板結(jié)構(gòu)，各包括一絕緣層及一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層鑲嵌于該絕緣層中且暴露于該絕緣層的一第一側(cè)而形成一第一墊層及一線路層。8.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制作方法，其中...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：傅維達(dá)，林昱志，許宏恩，林政賢，
申請(專利權(quán))人：南亞電路板股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：中國臺灣,71