本發明專利技術涉及柔性印刷電路板制造裝置及柔性印刷電路板制造方法,根據本發明專利技術的柔性印刷電路板制造裝置及柔性印刷電路板制造方法的特征在于,可制造不受形成在基膜上的電路圖案長度的限制的柔性印刷電路板。
【技術實現步驟摘要】
柔性印刷電路板制造方法及其制造裝置
本專利技術涉及柔性印刷電路板制造方法及其制造裝置,更詳細地,涉及可制造不受印刷長度限制的柔性印刷電路板的柔性印刷電路板制造方法及制造裝置。
技術介紹
通常,在汽車電氣設備用電纜、LED照明、醫療用測定設備及各種產業領域,為了供給電源或傳遞信號,使用銅線形態的電線電纜。但是,這些銅線形態的電線電纜具有如下缺點:由于其厚度較厚且體積大,因此很難使三維電路的排線及設計自身變細。即,最近在汽車領域也在不斷嘗試用其他形態取代銅線形態的電氣設備電纜,因為在諸如LED照明等長度較長的形態的照明中也很難采用所占體積較大且布線困難的銅線形態的電纜。此外,在醫療用測定設備領域中,對于人難以直接確認的危險部位或狹小處的拍攝,銅線形態的電纜具有局限性。因此,最近對于這些技術要求,柔性扁平電纜(FFC,FlexibleFlatCable)正在浮現為其對策。相應地,最近正在開發利用柔性覆銅板(FCCL,FlexibleCopperCladLaminate)的柔性印刷電路板形態的制造方式。即,在柔性印刷電路板上以長度方向形成較長的印刷線,以對相距較遠處進行電連接,從而取代銅線形態的電纜。為了制造用于取代這些柔性扁平電纜的柔性印刷電路板,一般利用平版印刷方式。為了用平版印刷方式制造長度很長的柔性印刷電路板,需要與柔性印刷電路板長度相應的掩模及曝光裝置。但是,這些曝光裝置及掩模的制造單價非常昂貴,因此存在由此制造的用于取代FFC的柔性印刷電路板的制造單價較高的問題。此外,無法配備具有無限長的長度的掩?;蚱毓庋b置,因此存在柔性印刷電路板的長度同樣受限的問題。另外,對于上述的用于取代柔性扁平電纜(FFC,FlexibleFlatCable)的印刷電路板的制造技術,在公開專利第10-2011-0080578號(公開于2011.07.13)中記載了通過層積一般的單面基板和雙面基板而制造用于信號傳送的電纜的方法。但是,為了制造成利用一般的單面基板和雙面基板的柔性印刷電路板的形態,同樣存在如下缺點:因柔性印刷電路板制造的特性及設備的局限性,很難制造較長的電纜,且其制造工藝復雜。[現有技術文獻][專利文獻](專利文獻1)專利公開公告第10-2011-0080578號
技術實現思路
技術課題因此,本專利技術的目的在于為了解決如上的現有問題,提供能夠簡易地且以較低廉的費用制造出不受印刷電路圖案長度的限制的柔性印刷電路板的柔性印刷電路板制造裝置及制造方法。此外,本專利技術的目的還在于提供能夠形成多種形狀的印刷線的柔性印刷電路板制造裝置及制造方法。從結果來看,本專利技術的目的在于提供不受長度的限制且能夠支持三維排線及薄化的用于取代柔性扁平電纜(FFC,FlexibleFlatCable)的柔性印刷電路板。技術方案根據本專利技術的柔性印刷電路板制造方法實現上述目的,其中,該柔性印刷電路板制造方法以卷對卷(roll-to-roll)方式在基膜上形成圖案,且該柔性印刷電路板制造方法包括:準備基膜的基材準備步驟;準備印刷輥的印刷輥準備步驟,其中,相對于所述基膜的移動方向,在所述印刷輥的表面上以斜線方向形成有印刷輥圖案;以及使所述基膜通過所述印刷輥的同時,借助所述印刷輥圖案,以基膜的移動方向為基準而形成斜線方向的圖案的圖案形成步驟。其中,可選地,在所述基材準備步驟中準備被涂有導電性物質的基膜,且所述圖案形成步驟包括借助所述印刷輥而在所述基膜上形成感光性圖案的感光圖案形成步驟和對形成有所述感光性圖案的基膜進行光照射的曝光步驟,以在所述基膜上形成斜線方向的圖案。此外,可選地,在所述基材準備步驟中準備被涂有導電性物質及感光性物質的基膜,且在所述印刷輥準備步驟中準備印刷輥和透光用夾具,其中,在所述印刷輥的內部形成有被配置有光源的中空部,且所述印刷輥具有能夠選擇性地阻斷由所述光源所照射的光的阻光圖案,而所述透光用夾具位于所述印刷輥和所述基膜之間且被劃分為能夠透光的透光區域和對光進行阻斷的阻光區域,從而借助光而固化感光性圖案,以在基膜形成圖案。在這種情況下,優選地,所述印刷輥包括透光性材質的本體,且所述阻光圖案形成在所述本體的表面,從而能夠選擇性地透光,因為可有效地固化感光性圖案。此外,優選地,在所述印刷輥準備步驟中配置一雙所述印刷輥,因為可在基膜的兩面上同時形成圖案。另外,在所述印刷輥準備步驟中,所準備的所述印刷輥的相同相位上的所述印刷輥圖案的間隔可彼此不同,或可配置有多個印刷輥圖案,從而形成多種形態的圖案。此外,所述多個印刷輥圖案可被配置成使得相鄰的印刷輥圖案之間的間隔彼此不同。在所述準備步驟中,所述印刷輥圖案可被配置成在一個區域彎曲或斷線。根據本專利技術的柔性印刷電路板制造裝置同樣實現上述目的,該柔性印刷電路板制造裝置具有用于在基膜上形成圖案的印刷輥且以卷對卷(roll-to-roll)方式形成圖案,其中,所述印刷輥包括相對于所述基膜的移動方向而以斜線方向配置的印刷輥圖案,以形成所述圖案。其中,可選地,在所述基膜上涂有導電性物質,且所述印刷輥用于在所述基膜上涂感光性物質??蛇x地,在所述基膜上涂有導電性物質及感光性物質,在所述印刷輥的內部形成有被配置有光源的中空部,所述印刷輥包括能夠選擇性地阻斷由所述光源所照射的光的阻光圖案,且該柔性印刷電路板制造裝置包括位于所述印刷輥和所述基膜之間且被劃分為能夠透光的透光區域和對光進行阻斷的阻光區域的透光用夾具,以在所述基膜上形成圖案。其中,可選地,所述印刷輥包括透光性材質的本體,且所述阻光圖案形成在所述本體的表面,從而能夠選擇性地透光。可選地,所述印刷輥圖案被配置成從所述印刷輥的兩端中的一端至另一端的線圈形態,或所述印刷輥的相同相位上的所述印刷輥圖案的間隔彼此不同,或所述印刷輥圖案可被配置成多個。此外,多個所述印刷輥圖案可被配置成使得相鄰印刷輥圖案之間的間隔彼此不同。另外,所述印刷輥圖案可被配置成在一個區域彎曲或斷線。此外,所述印刷輥可被配置成一雙,以同時印刷基膜的兩面。技術效果根據本專利技術,提供能夠簡易地且以低廉的費用制造不受長度限制的柔性印刷電路板的柔性印刷電路板制造裝置。此外,提供能夠形成多種形狀地印刷線的柔性印刷電路板制造裝置。與此同時,提供由上述的柔性印刷電路板制造裝置印刷而能夠支持三維排線及薄化的用于取代柔性扁平電纜(FFC,FlexibleFlatCable)的柔性印刷電路板。附圖說明圖1是示出根據本專利技術的第一實施例的柔性印刷電路板制造方法的順序圖。圖2是示出借助印刷輥而形成圖案的圖案形成步驟的示意圖。圖3至圖5是示出根據形成在印刷輥上的多種印刷輥圖案所形成在基膜上的圖案的示意圖。圖6是示出根據本專利技術的第二實施例的柔性印刷電路板制造方法的流程圖。圖7是示出根據本專利技術的第三實施例的柔性印刷電路板制造方法的流程圖。圖8是示出根據本專利技術的第三實施例的印刷輥及透光用夾具部分的透視圖。圖9是示出作為本專利技術的另一方面的柔性印刷電路板制造裝置的示意圖。具體實施方式以下,參照附圖對本專利技術的第一實施例的柔性印刷電路板制造方法進行詳細地說明。圖1是示出根據本專利技術的第一實施例的柔性印刷電路板制造方法的順序圖,且圖2是示出借助印刷輥而形成圖案的圖案形成步驟的示意圖。如圖示出,根據本專利技術的柔性印刷電路板的制造方法包括:準備基膜的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種柔性印刷電路板制造方法,其以卷對卷方式在基膜上形成圖案,其中,所述柔性印刷電路板制造方法包括:準備基膜的基材準備步驟;準備印刷輥的印刷輥準備步驟,其中,相對于所述基膜的移動方向,在所述印刷輥的表面上以斜線方向形成有印刷輥圖案;以及使所述基膜通過所述印刷輥的同時,借助所述印刷輥圖案,以基膜的移動方向為基準而形成斜線方向的圖案的圖案形成步驟。
【技術特征摘要】
2015.10.30 KR 10-2015-01520331.一種柔性印刷電路板制造方法,其以卷對卷方式在基膜上形成圖案,其中,所述柔性印刷電路板制造方法包括:準備基膜的基材準備步驟;準備印刷輥的印刷輥準備步驟,其中,相對于所述基膜的移動方向,在所述印刷輥的表面上以斜線方向形成有印刷輥圖案;以及使所述基膜通過所述印刷輥的同時,借助所述印刷輥圖案,以基膜的移動方向為基準而形成斜線方向的圖案的圖案形成步驟。2.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板制造方法,其中,在所述基材準備步驟中準備被涂有導電性物質的基膜,且所述圖案形成步驟包括借助所述印刷輥在所述基膜上形成感光性圖案的感光圖案形成步驟和對形成有所述感光性圖案的基膜進行光照射的曝光步驟,以在所述基膜上形成斜線方向的圖案。3.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板制造方法,其中,在所述基材準備步驟中準備被涂有導電性物質及感光性物質的基膜,且在所述印刷輥準備步驟中準備印刷輥和透光用夾具,其中,在所述印刷輥的內部形成有被配置有光源的中空部,且所述印刷輥具有能夠選擇性地阻斷由所述光源所照射的光的阻光圖案,而所述透光用夾具位于所述印刷輥和所述基膜之間且被劃分為能夠透光的透光區域和對光進行阻斷的阻光區域。4.根據權利要求3所述的柔性印刷電路板制造方法,其中,所述印刷輥包括透光性材質的本體,且所述阻光圖案形成在所述本體的表面,從而能夠選擇性地透光。5.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板制造方法,其中,在所述印刷輥準備步驟中配置一雙所述印刷輥,且在所述圖案形成步驟中,在所述基膜的兩面上形成圖案。6.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板制造方法,其中,在所述印刷輥準備步驟中所準備的所述印刷輥的相同相位上的所述印刷輥圖案的間隔彼此不同。7.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板制造方法,其中,配置有多個所述印刷輥圖案。8.根據權利要求7所述的柔性印刷...
【專利技術屬性】
技術研發人員:鄭光春,文炳雄,
申請(專利權)人:印可得株式會社,
類型:發明
國別省市:韓國,KR
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。