電子裝置的殼體組件及具有其的電子裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術開了一種電子裝置的殼體組件及具有其的電子裝置。殼體組件包括第一殼體、第二殼體和加強柱。第二殼體與第一殼體限定出容納腔，加強柱可拆卸地設在第一殼體和第二殼體中的至少一個上。根據本發明專利技術的電子裝置的殼體組件，通過在第一殼體和第二殼體中的至少一個上可拆卸地設置加強柱，可以增強第一殼體或第二殼體的結構強度，進而可以提升殼體組件的整體結構強度，從而可以增強殼體組件的抗彎性能，由此便于實現電子裝置的輕薄化設計。

【技術實現步驟摘要】
電子裝置的殼體組件及具有其的電子裝置
本專利技術涉及通信設備
，具體而言，尤其涉及一種電子裝置的殼體組件及具有其的電子裝置。
技術介紹
隨著科學技術的進步，智能電子裝置設備(例如智能手機)朝向輕薄化發展。當智能電子裝置設備減薄至一定程度時，其整體強度將會減弱，由此容易導致智能電子裝置設備出現折彎現象，從而容易損傷電池，嚴重時將會導致起火。
技術實現思路
本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本專利技術提出一種電子裝置的殼體組件，所述電子裝置的殼體組件具有結構簡單、強度好的優點。本專利技術還提出一種電子裝置，所述電子裝置具有如上所述的電子裝置的殼體組件。本專利技術又提出一種電子裝置的殼體組件，所述電子裝置的殼體組件具有結構簡單、強度好的優點。根據本專利技術實施例的電子裝置的殼體組件，包括：第一殼體；第二殼體，所述第二殼體與所述第一殼體限定出容納腔；和加強柱，所述加強柱可拆卸地設在所述第一殼體和所述第二殼體中的至少一個上。根據本專利技術實施例的電子裝置的殼體組件，通過在第一殼體和第二殼體中的至少一個上可拆卸地設置加強柱可以增強第一殼體或第二殼體的結構強度，進而可以提升殼體組件的整體結構強度，從而可以增強殼體組件的抗彎性能，由此便于實現電子裝置的輕薄化設計。根據本專利技術的一些實施例，所述加強柱與所述第一殼體和所述第二殼體中的至少一個卡接或粘接。根據本專利技術的一些實施例，所述加強柱與所述第一殼體和所述第二殼體中的至少一個通過螺紋緊固件連接。進一步地，所述螺紋緊固件為多個，且多個所述螺紋緊固件沿所述加強柱的長度方向間隔開。根據本專利技術的一些實施例，所述加強柱沿所述容納腔的長度方向或寬度方向延伸。根據本專利技術的一些實施例，所述加強柱的橫截面輪廓線為圓形或多邊形。根據本專利技術的一些實施例，與所述加強柱的直接連接的所述第一殼體或所述第二殼體為注塑件。根據本專利技術的一些實施例，所述第一殼體或所述第二殼體為鋁鎂合金件或鋁合金件。根據本專利技術的一些實施例，所述加強柱為不銹鋼件。根據本專利技術的一些實施例，所述加強柱的硬度大于所述第一殼體或所述第二殼體的硬度。根據本專利技術的一些實施例，所述加強柱為間隔開的多個。根據本專利技術的一些實施例，所述加強柱為兩個，其中一個所述加強柱靠近所述容納腔的一端，另一個所述加強柱靠近所述容納腔的另一端。根據本專利技術實施例的電子裝置，包括如上所述的電子裝置的殼體組件。根據本專利技術實施例的電子裝置，通過在第一殼體和第二殼體中的至少一個上可拆卸地設置加強柱，可以增強第一殼體或第二殼體的結構強度，進而可以提升殼體組件的整體結構強度，從而可以增強殼體組件的抗彎性能，由此便于實現電子裝置的輕薄化設計。根據本專利技術實施例的電子裝置的殼體組件，所述殼體組件具有容納腔和加強柱，所述加強柱可拆卸地與所述殼體組件連接且靠近所述容納腔。根據本專利技術實施例的電子裝置的殼體組件，通過在殼體組件上嵌設加強柱，可以增強殼體組件的結構強度，進而可以提升殼體組件的整體結構強度，從而可以增強殼體組件的抗彎性能，由此便于實現電子裝置的輕薄化設計。附圖說明本專利技術的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：圖1是根據本專利技術是實施例的電子裝置的殼體組件的結構示意圖；圖2是根據本專利技術是實施例的電子裝置的殼體組件的結構示意圖；圖3是圖2中A處的局部放大示意圖；圖4是根據本專利技術實施例的電子裝置的結構示意圖。附圖標記：殼體組件100，第一殼體110，容納腔111，第二殼體120，加強柱130，螺紋緊固件140，電子裝置200，顯示單元210，電池220。具體實施方式下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。在本專利技術的描述中，需要理解的是，術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本專利技術的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本專利技術的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。在本專利技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本專利技術中的具體含義。下面參考圖1-圖4描述根據本專利技術實施例的電子裝置200的殼體組件100及電子裝置200。如圖1-圖3所示，根據本專利技術實施例的電子裝置200的殼體組件100包括：第一殼體110、第二殼和加強柱130體。具體而言，如圖1-圖2所示，第一殼體110與第二殼體120限定出容納腔111，容納腔111內可以放置電子裝置200的主板電路、電池220等部件。如圖2-圖3所示，加強柱130可拆卸地設在第一殼體110和第二殼體120中的至少一個上。也就是說，加強柱130可以可拆卸地設在第一殼體110上，加強柱130也可以可拆卸地設在第二殼體120上；當然，第一殼體110和第二殼體120上均可以設有加強柱130，且加強柱130在相應的第一殼體110或第二殼體120上可拆卸。需要說明的是，殼體組件100上具有容納腔111的位置處，結構強度較差，通過在第一殼體110和第二殼體120中的至少一個上設置加強柱130，可以增強第一殼體110或第二殼體120的結構強度，進而可以提升殼體組件100的結構強度，由此便于實現電子裝置200的輕薄化設計。根據本專利技術實施例的電子裝置200的殼體組件100，通過在第一殼體110和第二殼體120中的至少一個上可拆卸地設置加強柱130，可以增強第一殼體110或第二殼體120的結構強度，進而可以提升殼體組件100的整體結構強度，從而可以增強殼體組件100的抗彎性能，由此便于實現電子裝置200的輕薄化設計。根據本專利技術的一個實施例，加強柱130與第一殼體110和第二殼體120中的至少一個卡接或粘接，由此便于將加強柱130安裝至第一殼體110或第二殼體120上。需要說明的是，當第一殼體110上設置有加強柱130時，加強柱130可以與第一殼體110卡接或粘接；當第二殼體120上設置有加強柱130時，加強柱130可以與第二殼體120卡接或粘接。需要說明的是，加強柱130與第一殼體110或第二殼體120的連接方式并不限于此，只要其可以使加強柱130牢靠、穩定地安裝在第一殼體110或第二殼體120即可，例如，在本專利技術的另一個實施例中，如圖1所示，加強柱130與第一殼體110和第二殼體120中的至少一個通過螺紋緊固件140連接。進一步地，如圖1所示，螺紋緊固件140可以為多個，且多個螺紋緊固件140沿加強柱130的長度方向間隔開。由此可以利用螺紋緊固件140本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子裝置的殼體組件，其特征在于，包括：第一殼體；第二殼體，所述第二殼體與所述第一殼體限定出容納腔；和加強柱，所述加強柱可拆卸地設在所述第一殼體和所述第二殼體中的至少一個上。

【技術特征摘要】
1.一種電子裝置的殼體組件，其特征在于，包括：第一殼體；第二殼體，所述第二殼體與所述第一殼體限定出容納腔；和加強柱，所述加強柱可拆卸地設在所述第一殼體和所述第二殼體中的至少一個上。2.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，所述加強柱與所述第一殼體和所述第二殼體中的至少一個卡接或粘接。3.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，所述加強柱與所述第一殼體和所述第二殼體中的至少一個通過螺紋緊固件連接。4.根據權利要求3所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，所述螺紋緊固件為多個，且多個所述螺紋緊固件沿所述加強柱的長度方向間隔開。5.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，所述加強柱沿所述容納腔的長度方向或寬度方向延伸。6.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，所述加強柱的橫截面輪廓線為圓形或多邊形。7.根據權利要求1所述的電子裝置的殼體組件，其特征在于，與...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張文真，張輝，
申請(專利權)人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44