電連接器制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種電連接器，該電連接器的端子組的多個下排端子及中間隔片外部一體成型下絕緣座體，并于下絕緣座體上方堆棧多個上排端子后再一體成型上絕緣座體，且上、下絕緣座體構(gòu)成的絕緣本體一側(cè)轉(zhuǎn)接部供端子組的多個上、下焊接側(cè)彎折后縱向延伸穿設(shè)于底座的各端子孔，于端子組及絕緣本體外部罩覆金屬屏蔽體的屏蔽內(nèi)殼體，于屏蔽內(nèi)殼體及底座外部再罩覆屏蔽外殼，即利用屏蔽外殼一側(cè)開口兩邊支撐板墊高屏蔽內(nèi)殼體一側(cè)插接槽口與預(yù)設(shè)電路板呈既定高度分離，達到電連接器插接槽口方便與外部相對型式電連接器進行插拔的目的。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
電連接器
本技術(shù)涉及一種電連接器，尤指可將插接槽口墊高方便進行插接的電連接器，于端子組外部分別一體成型絕緣本體的下絕緣座體、上絕緣座體后，再依序罩覆金屬屏蔽體的屏蔽內(nèi)殼體及屏蔽外殼，從而達到屏蔽內(nèi)殼體與端子組、絕緣本體被屏蔽外殼墊高，方便插拔的目的。
技術(shù)介紹
隨著電子科技的進步，許多電子、電氣產(chǎn)品帶給人們在工作上、生活上的舒適與便捷，也導(dǎo)致人們愈來愈依賴電子、電氣產(chǎn)品的使用，通過各種電子信號的應(yīng)用、操作，控制電子、電氣產(chǎn)品的工作，也因為各式電子、電氣產(chǎn)品不斷的進行改進，各種電子、電氣產(chǎn)品的使用功能亦必須不斷的進行更新、升級，通過電子信號的應(yīng)用，操控電子、電氣產(chǎn)品工作，且電子信號傳輸?shù)乃俣纫嗖粩嗟靥嵘仨毻ㄟ^各式傳輸接口、電連接器等，供電子產(chǎn)品間進行電子信號傳輸速度，則電子信號傳輸?shù)慕涌冢嗖粩嗟母倪M，以提升傳輸信號的接口、電連接器的型態(tài)與質(zhì)量、傳輸電子信號的速度，但各式電子信號傳輸接口的型式、種類相當(dāng)多，各種信號傳輸接口、電連接器的尺寸規(guī)格亦有不同，傳輸電子信號的模式也不同，則在電子產(chǎn)品上必須安裝許多規(guī)格型式的傳輸接口、電連接器，以滿足電子產(chǎn)品進行各式電子信號傳輸?shù)男枨螅栽诟鞣N電子產(chǎn)品上必須有足夠的空間，才可供安裝各式不同類型的傳輸接口、電連接器。一般常用的電子產(chǎn)品，如隨身碟、隨身硬盤、多媒體儲存裝置、多媒體影音播放裝置、智能手機、平板計算機或筆記本電腦或桌面計算機等，為符合輕、薄、短、小的設(shè)計理念，因此應(yīng)用于電路板上的各種電子零件都必須配合體積縮小的設(shè)計，各種電子產(chǎn)品用以傳輸電子信號的接口或電連接器等，在不斷的研發(fā)、改良、創(chuàng)新之后，已具有多種不同規(guī)格型式，例如通用串行總線(USB)除了原來的USB2.0規(guī)格，并已不斷創(chuàng)新研發(fā)出USB3.0規(guī)格、微型通用串行總線(MicroUSB2.0、USB3.0)規(guī)格、迷你通用串行總線(MiniUSB2.0、USB3.0)規(guī)格以及通用串行總線USB3.1Type-C規(guī)格等，從而可供配合各種不同的周邊產(chǎn)品進行電子信號或數(shù)據(jù)等傳輸，且電連接器利用多個端子穿設(shè)在絕緣座體內(nèi)部，再于絕緣座體外部罩覆屏蔽鐵殼，并因電連接器的各種零件都朝向輕、薄、短、小的設(shè)計模式發(fā)展，則將電連接器組裝于電路板上時，都會使電連接器的對接側(cè)與電路板表面貼合或鄰近，從而導(dǎo)致電連接器與電路板的組裝焊接作業(yè)受到屏蔽鐵殼的阻擋、不易進行，且電連接器的對接側(cè)因貼合或鄰近電路板設(shè)置，導(dǎo)致與外部電連接器插接時不便，外部電連接器插接時容易碰撞電路板或與電路板形成摩擦等問題。因此，如何解決目前電連接器組裝于電路板上時形成貼合或鄰近，影響與外部電連接器對接不便的問題與困擾，且電連接器制程繁瑣又耗時、費工等的問題，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本案專利技術(shù)人有鑒于上述問題，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評估及考慮，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計出可供電連接器組裝在電路板上時一側(cè)對接部形成墊高狀、方便與外部電連接器電性插接的電連接器。本技術(shù)的主要目的在于該電連接器的端子組的多個下排端子及中間隔片外部一體成型下絕緣座體，并于下絕緣座體上方堆棧多個上排端子后再一體成型上絕緣座體，且上、下絕緣座體構(gòu)成的絕緣本體一側(cè)轉(zhuǎn)接部供端子組的多個上、下焊接側(cè)彎折后縱向延伸穿設(shè)于底座的各端子孔，于端子組及絕緣本體外部罩覆金屬屏蔽體的屏蔽內(nèi)殼體，于屏蔽內(nèi)殼體及底座外部再罩覆屏蔽外殼，即利用屏蔽外殼一側(cè)開口兩邊支撐板墊高屏蔽內(nèi)殼體一側(cè)插接槽口與預(yù)設(shè)電路板呈既定高度分離，達到方便電連接器插接槽口與外部相對型式電連接器進行插拔的目的。本作技術(shù)的次要目的在于該端子組的多個上排端子、多個下排端子呈上、下相鄰間隔排列，兩側(cè)分別設(shè)有對接側(cè)、焊接側(cè)，并于多個上、下排端子相對內(nèi)側(cè)設(shè)有中間隔片，于多個下排端子與中間隔片外部一體成型(InsertMolding)絕緣本體的下絕緣座體，且于下絕緣座體與多個上排端子外部再一體成型(InsertMolding)上絕緣座體，即可供多個上、下排端子一側(cè)對接側(cè)分別露出絕緣本體一側(cè)對接部的上、下表面，多個上、下排端子另一側(cè)焊接側(cè)分別延伸出絕緣本體另一側(cè)轉(zhuǎn)接部再分別彎折朝垂直縱向延伸，相鄰轉(zhuǎn)接部的絕緣本體下方設(shè)有底座可供焊接側(cè)穿設(shè)定位，再于絕緣本體與底座兩側(cè)銜接位置分別設(shè)有嵌合槽，從而可于端子組及上、下絕緣座體外部罩覆金屬屏蔽體的屏蔽內(nèi)殼體，且于屏蔽內(nèi)殼體、底座外部再罩覆屏蔽外殼，并于屏蔽內(nèi)殼體的容置空間一側(cè)設(shè)有插接槽口供絕緣本體對接部懸空延伸，另一側(cè)兩邊設(shè)有嵌接腳可對位嵌固于絕緣本體兩側(cè)嵌合槽處，且屏蔽外殼內(nèi)部設(shè)有收納絕緣內(nèi)殼體及底座的收容空間。本技術(shù)的另一目的在于該金屬屏蔽體的屏蔽外殼，于容置空間一側(cè)設(shè)有開口向外部貫通，于開口兩側(cè)分別朝相對內(nèi)側(cè)凸設(shè)有支撐板，則于屏蔽外殼罩覆于屏蔽內(nèi)殼體及底座外部時，以供絕緣本體的對接部、屏蔽內(nèi)殼體一側(cè)插接槽口受到屏蔽外殼兩側(cè)支持撐板頂持撐高，形成墊高作用，并于電連接器組裝于預(yù)設(shè)電路板時，電連接器的插接槽口與預(yù)電路板之間形成既定高度的分離，可供電連接器的插接槽口分便與外部預(yù)設(shè)電連接器進行插拔，達到電連接器進行插拔不受電路板阻擋的目的。本技術(shù)的再一目的在于該電連接器利用端子組的多個上、下排端子的各上、下對接側(cè)分別露出絕緣本體的對接部的上、下表面且形成對接側(cè)，并以絕緣本體的對接部、對接側(cè)呈懸空延伸至屏蔽內(nèi)殼體的容置空間一側(cè)插接槽口內(nèi)側(cè)位置，即通過對接部、對接側(cè)的多個上對接側(cè)、多個下對接側(cè)、中間隔片兩側(cè)卡制側(cè)及屏蔽內(nèi)殼體的插接槽口等，以組構(gòu)成符合通用串行總線(USBType-C)規(guī)格的電連接器型式或其它規(guī)格型式的電連接器等。附圖說明圖1為本技術(shù)的立體外觀圖；圖2為本技術(shù)的立體分解圖；圖3為本技術(shù)另一視角的立體分解圖；圖4為本技術(shù)的側(cè)視剖面圖；圖5為本技術(shù)較佳實施例的立體外觀圖；圖6為本技術(shù)較佳實施例的立體分解圖。附圖標(biāo)記說明：1-端子組；10-電連接器半成品；101-焊接側(cè)；102-對接側(cè)；11-下排端子；111-下焊接側(cè)；112-下對接側(cè)；12-中間隔片；121-接地腳；122-卡制側(cè)；13-上排端子；131-上焊接側(cè)；1311-焊接腳；132-上對接側(cè)；2-絕緣本體；21-下絕緣座體；22-上絕緣座體；23-底座；230-嵌合槽；231-端子孔；24-對接部；25-轉(zhuǎn)接部；3-金屬屏蔽體；31-屏蔽內(nèi)殼體；310-容置空間；311-嵌接腳；312-插接槽口；32-屏蔽外殼；320-收容空間；3201-開口；3202-支撐板；321-定位接腳；7-電連接器；8-電路板；80-定位插孔；81-表面黏著金屬接腳；82-接腳穿孔。具體實施方式為達成上述目的與功效，本技術(shù)所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造、實施的方法等，茲繪圖就本技術(shù)的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下。如圖1、圖2、圖3、圖4所示，分別為本技術(shù)的立體外觀圖、立體分解圖、另一視角的立體分解圖、側(cè)視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本技術(shù)的電連接器7包括端子組1、絕緣本體2及金屬屏蔽體3，其中：該端子組1包括有多個下排端子11、中間隔片12及多個上排端子13，多個下排端子11、多個上排端子13呈上、下相鄰間隔排列，且多個下排本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種電連接器，包括端子組、絕緣本體及金屬屏蔽體，其特征在于：該端子組包括有呈上、下相鄰間隔排列的多個下排端子和多個上排端子，且多個下排端子、多個上排端子兩側(cè)分別設(shè)有焊接側(cè)和對接側(cè)，并于多個下排端子及多個上排端子相對內(nèi)側(cè)設(shè)有中間隔片；該絕緣本體包括一體成型于多個下排端子與中間隔片外部的下絕緣座體、一體成型于下絕緣座體與多個上排端子外部的上絕緣座體，并于絕緣本體一側(cè)設(shè)有供對接側(cè)分別于上、下表面露出的對接部，相對該對接部的絕緣本體另一側(cè)設(shè)有供焊接側(cè)朝垂直縱向延伸的轉(zhuǎn)接部，相鄰轉(zhuǎn)接部的絕緣本體下方設(shè)有供焊接側(cè)穿設(shè)定位的底座，再于絕緣本體與底座兩側(cè)銜接位置分別設(shè)有嵌合槽；及該金屬屏蔽體包括罩覆于端子組及上、下絕緣座體外部的屏蔽內(nèi)殼體及罩覆于屏蔽內(nèi)殼體、底座外部的屏蔽內(nèi)殼體外部的屏蔽外殼，屏蔽內(nèi)殼體內(nèi)部設(shè)有供收容絕緣本體的容置空間，并于屏蔽內(nèi)殼體的容置空間一側(cè)設(shè)有供絕緣本體對接部懸空延伸的插接槽口，另一側(cè)兩邊設(shè)有嵌固于絕緣本體兩側(cè)嵌合槽處的嵌接腳，且屏蔽外殼內(nèi)部設(shè)有收納絕緣內(nèi)殼體及底座的收容空間。

【技術(shù)特征摘要】
2016.09.19 TW 1052143161.一種電連接器，包括端子組、絕緣本體及金屬屏蔽體，其特征在于：該端子組包括有呈上、下相鄰間隔排列的多個下排端子和多個上排端子，且多個下排端子、多個上排端子兩側(cè)分別設(shè)有焊接側(cè)和對接側(cè)，并于多個下排端子及多個上排端子相對內(nèi)側(cè)設(shè)有中間隔片；該絕緣本體包括一體成型于多個下排端子與中間隔片外部的下絕緣座體、一體成型于下絕緣座體與多個上排端子外部的上絕緣座體，并于絕緣本體一側(cè)設(shè)有供對接側(cè)分別于上、下表面露出的對接部，相對該對接部的絕緣本體另一側(cè)設(shè)有供焊接側(cè)朝垂直縱向延伸的轉(zhuǎn)接部，相鄰轉(zhuǎn)接部的絕緣本體下方設(shè)有供焊接側(cè)穿設(shè)定位的底座，再于絕緣本體與底座兩側(cè)銜接位置分別設(shè)有嵌合槽；及該金屬屏蔽體包括罩覆于端子組及上、下絕緣座體外部的屏蔽內(nèi)殼體及罩覆于屏蔽內(nèi)殼體、底座外部的屏蔽內(nèi)殼體外部的屏蔽外殼，屏蔽內(nèi)殼體內(nèi)部設(shè)有供收容絕緣本體的容置空間，并于屏蔽內(nèi)殼體的容置空間一側(cè)設(shè)有供絕緣本體對接部懸空延伸的插接槽口，另一側(cè)兩邊設(shè)有嵌固于絕緣本體兩側(cè)嵌合槽處的嵌接腳，且屏蔽外殼內(nèi)部設(shè)有收納絕緣內(nèi)殼體及底座的收容空間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該端子組的多個上排端子一側(cè)設(shè)有多個上對接側(cè)，另一側(cè)設(shè)有多個上焊接側(cè)，多個下排端子一側(cè)設(shè)有多個下對接側(cè)，另一側(cè)設(shè)有多個下焊...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林文賢，
申請(專利權(quán))人：東莞驊國電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44