手機按鍵裝配結構、手機殼體和手機制造技術

本實用新型專利技術公開一種手機按鍵裝配結構、手機殼體和手機，其中，手機按鍵裝配結構包括手機后蓋以及安裝于所述手機后蓋一側周緣的側鍵，所述手機后蓋的周緣開設有至少兩個卡槽，所述側鍵具有至少兩個凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽內，所述手機后蓋臨近所述卡槽的位置還設置有定位凸起，所述側鍵臨近所述凸筋的位置還設置有缺口，當所述凸筋卡入所述卡槽內時，所述定位凸起卡入所述缺口內。本實用新型專利技術的手機按鍵裝配結構安裝過程簡單，整體厚度較低。

【技術實現步驟摘要】
手機按鍵裝配結構、手機殼體和手機
本技術涉及移動通信
，特別涉及一種手機按鍵裝配結構和應用該手機按鍵裝配結構的手機殼體以及手機。
技術介紹
如今手機正趨于窄邊框方向發展，側鍵的安裝空間越來越小。傳統側鍵裝配結構多數采用熱熔工藝裝配，使用熱熔工藝的側鍵安裝結構所需安裝空間較大，且存在不良率高，裝配工時多等問題，這都嚴重阻礙了手機往窄邊框薄機身方向的發展。
技術實現思路
本技術的主要目的是提供一種手機按鍵裝配結構，旨在簡化側鍵的安裝工序，并降低側鍵安裝結構的厚度。為實現上述目的，本技術提出的一種手機按鍵裝配結構，包括手機后蓋以及安裝于所述手機后蓋一側周緣的側鍵，所述手機后蓋的周緣開設有至少兩個卡槽，所述側鍵具有至少兩個凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽內，所述手機后蓋臨近所述卡槽的位置還設置有定位凸起，所述側鍵還設置有對應所述定位凸起的缺口，所述定位凸起卡入所述缺口內。優選地，所述手機后蓋包括后蓋本體以及蓋合于所述后蓋本體一表面的蓋板，所述側鍵包括安裝部以及與所述安裝部固定連接的至少兩個按壓部，所述蓋板和所述后蓋本體配合形成有至少兩個安裝孔，每一所述按壓部安裝于一所述安裝孔且部分由所述安裝孔伸出，所述安裝部容置于所述后蓋本體和所述蓋板之間的空間內。優選地，所述安裝部間隔設置有三個所述凸筋，且其中兩個凸筋位于所述安裝部的兩端，所述后蓋本體設有與所述凸筋相配合的三個所述卡槽。優選地，每一所述按壓部面向所述后蓋本體的一側還凸設有第一限位塊，所述后蓋本體形成所述安裝孔的側壁凹設有第一限位槽，當所述側鍵安裝于所述后蓋本體時，所述第一限位塊卡入所述第一限位槽內。優選地，每一所述凸筋的內側壁還凸設有壓塊，當所述凸筋卡入所述卡槽內時，所述壓塊抵接所述卡槽的槽壁。優選地，每一所述按壓部朝向所述蓋板的一側凸設有第二限位塊，所述蓋板形成所述安裝孔的側壁凹設有第二限位槽，所述第二限位塊卡入所述第二限位槽內。優選地，所述安裝部為軟質塑料，所述按壓部為硬質塑料，所述安裝部和所述按壓部為一體結構。優選地，所述蓋板為金屬材質，所述后蓋本體為塑料材質。本技術還提出一種手機殼體，包括上述的手機按鍵裝配結構。本技術還提出一種手機，包括上述的手機殼體。本技術技術方案通過在手機后蓋設置卡槽，并在側鍵設置與卡槽配合的凸筋，側鍵和手機后蓋通過凸筋和卡槽的卡合連接進行裝配固定，相對于現有手機側鍵和手機后蓋通過熱熔固定連接的方式，本技術的手機按鍵裝配結構無需預留熱熔處理空間，具有裝配簡單、并且手機按鍵裝配結構整體厚度較低的特點。同時本技術還通過在手機后蓋和側鍵之間設置相互配合的定位凸起和缺口結構，在側鍵卡合連接于手機后蓋時，通過定位凸起和缺口的配合不僅實現防呆功能，也使得側鍵安裝過程中具有對接更準確并且連接結構更穩固的特點。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本技術手機按鍵裝配結構一實施例的結構示意圖；圖2為圖1中手機按鍵裝配結構的一視角的爆炸結構示意圖；圖3為圖1中手機按鍵裝配結構的另一視角的爆炸結構示意圖；圖中側鍵未脫離后蓋本體；圖4為圖3中A處的放大結構示意圖；圖5為本技術手機按鍵裝配結構的后蓋本體的結構示意圖；圖6為圖5中B處的放大結構示意圖；圖7為本技術手機按鍵裝配結構的側鍵一視角的立體結構示意圖；圖8為圖7中側鍵的另一視角的立體結構示意圖。附圖標號說明：本技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。需要說明，本技術實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。在本技術中，除非另有明確的規定和限定，術語“連接”、“固定”等應做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。另外，在本技術中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本技術要求的保護范圍之內。本技術提出一種手機按鍵裝配結構，請結合參照圖1至圖6，在本技術實施例中，該手機按鍵裝配結構包括手機后蓋以及安裝于手機后蓋一側周緣的側鍵50，手機后蓋的周緣開設有至少兩個卡槽11(參圖6)，側鍵50具有至少兩個凸筋511，一凸筋511卡入一卡槽11內，手機后蓋臨近卡槽11的位置還設置有定位凸起13，側鍵50臨近凸筋511的位置還設置有缺口513，當凸筋511卡入卡槽11內時，定位凸起13卡入缺口513內。本實施例側鍵50呈長條狀設置，側鍵50大部分嵌設于后蓋內。其中凸筋511的橫截面形狀可以是方形也可以是圓形，卡槽11的開口形狀與凸筋511的形狀相匹配，定位凸起13可以靠近卡槽11并與卡槽11間隔一定距離設置，定位凸起13還可以是由卡槽11的一側壁向上延伸，在凸筋511卡入卡槽11的同時，定位凸起13也和側鍵50上的凸筋511卡合。本技術技術方案通過在手機后蓋設置卡槽11，并在側鍵50設置卡槽11配合的凸筋511，側鍵50和手機后蓋通過凸筋511和卡槽11的卡合連接進行裝配固定，相對于現有手機側鍵50和手機后蓋通過熱熔固定連接的方式，本技術的手機按鍵裝配結構無需預留熱熔處理空間，具有裝配簡單，并且手機按鍵裝配結構整體厚度較低的特點。同時本技術還通過在手機后蓋和側鍵50設置之間設置相互配合的定位凸起13和缺口513結構，在側鍵50卡合連接于手機后蓋時，通過定位凸起13和缺口513的配合不僅實現防呆功能，也使得側鍵50安裝過程中具有對接更準確并且連接結構更穩固的特點。具體而言，本方案手機后蓋邊緣處卡槽11的外側壁壁厚為0.8mm，卡槽11厚度為0.45mm，卡槽11的內側壁壁厚為0.5mm，則手機側鍵50處的邊框總體厚度大致為0.8+0.45mm+0.5mm＝1.75mm。如果是采用熱熔工藝，則為1.3+0.35+0.6)＝2.25mm，本本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種手機按鍵裝配結構，其特征在于，包括手機后蓋以及安裝于所述手機后蓋一側周緣的側鍵，所述手機后蓋的周緣開設有至少兩個卡槽，所述側鍵具有至少兩個凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽內，所述手機后蓋臨近所述卡槽的位置還設置有定位凸起，所述側鍵還設置有對應所述定位凸起的缺口，所述定位凸起卡入所述缺口內。

【技術特征摘要】
1.一種手機按鍵裝配結構，其特征在于，包括手機后蓋以及安裝于所述手機后蓋一側周緣的側鍵，所述手機后蓋的周緣開設有至少兩個卡槽，所述側鍵具有至少兩個凸筋，一所述凸筋卡入一所述卡槽內，所述手機后蓋臨近所述卡槽的位置還設置有定位凸起，所述側鍵還設置有對應所述定位凸起的缺口，所述定位凸起卡入所述缺口內。2.如權利要求1所述的手機按鍵裝配結構，其特征在于，所述手機后蓋包括后蓋本體以及蓋合于所述后蓋本體一表面的蓋板，所述側鍵包括安裝部以及與所述安裝部固定連接的至少兩個按壓部，所述蓋板和所述后蓋本體配合形成有至少兩個安裝孔，每一所述按壓部安裝于一所述安裝孔且部分由所述安裝孔伸出，所述安裝部容置于所述后蓋本體和所述蓋板之間的空間內。3.如權利要求2所述的手機按鍵裝配結構，其特征在于，所述安裝部間隔設置有三個所述凸筋，且其中兩個凸筋位于所述安裝部的兩端，所述后蓋本體設有與所述凸筋相配合的三個所述卡槽。4.如權利要求2所述的手機按鍵裝配結構，其特征在于，每一所述按壓部面向...

【專利技術屬性】
技術研發人員：湯立文，余飛，李錫偉，李清，
申請(專利權)人：深圳天瓏無線科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44