一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構制造技術

本實用新型專利技術公開一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構。該保護結構包括：PCB板、裸芯片、焊盤、鍵合絲、保護罩及電器絕緣油；所述裸芯片通過導電膠粘結于所述PCB板上，所述焊盤制作于所述PCB板上，所述裸芯片通過所述鍵合絲與所述焊盤連接；所述保護罩通過密封膠粘結于所述PCB板上，所述裸芯片、所述焊盤及所述鍵合絲封裝于所述保護罩內且所述電器絕緣油填充于所述保護罩內。本實用新型專利技術結構簡單，成本低，易于加工，工程可實施性較佳；可避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化；若裸芯片在測試過程中損壞，可對裸芯片進行更換，保證了測試PCB板的重復利用。

【技術實現步驟摘要】
一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構
本技術屬于半導體集成電路測試領域，尤其涉及一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構。
技術介紹
隨著電子產品市場的競爭越來越激烈，各芯片廠商需要以更快的速度推出芯片產品占領早期市場，爭取獲得更多的利潤。芯片流片完成后，一般要將裸片封裝于塑料材料或陶瓷材料中，對其提供環境保護，然后才能進行各種功能測試。封裝周期占用了寶貴的測試時間，減緩產品的市場化步伐，因此對裸芯片進行測試成為國際上研究的熱點。晶圓級測試可通過晶圓探針及專用測試臺對裸芯片進行測試，但只能夠完成較為簡單的測試任務，在芯片實際功能的測試方面有較多的局限性；國外一些公司推出KGD（KnownGoodDie）裸芯片產品，采用專用的夾具對裸芯片進行測試，夾具的特殊定制及開發周期仍不能滿足芯片測試的時效性要求；目前，較為常用的是把裸芯片固定在PCB板上，使用鍵合機將芯片引腳和PCB板焊盤進行連接，再用專用膠水對整個結構進行覆蓋保護，即可在實驗室環境中對芯片進行全面的功能測試。但膠水一旦固化便很難從裸芯上去除，可維修性不佳，且膠水覆蓋裸芯片的過程中可能會造成鍵合絲間的接觸連接，可靠性較差。
技術實現思路
為克服裸芯片測試時遇到的技術問題，本技術提供一種裸芯片測試保護結構，以在較低的實現成本下完成對PCB板上裸芯片的測試保護。本技術的實現方式如下：本技術的一個實施例提供了一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構，其中，包括：PCB板、裸芯片、焊盤、鍵合絲、保護罩及電器絕緣油；所述裸芯片通過導電膠粘結于所述PCB板上，所述焊盤制作于所述PCB板上，所述裸芯片通過所述鍵合絲與所述焊盤連接；所述保護罩通過密封膠粘結于所述PCB板上，所述裸芯片、所述焊盤及所述鍵合絲封裝于所述保護罩內且所述電器絕緣油填充于所述保護罩內。在本技術的一個實施例中，所述的PCB板為硬板PCB板。在本技術的一個實施例中，所述焊盤分布在所述裸芯片所在位置處的四周且呈交錯式排列。在本技術的一個實施例中，所述的鍵合絲為金絲。在本技術的一個實施例中，所述保護罩上表面上設置有兩個開孔以用于注射器向所述保護罩內注入所述電器絕緣油。本技術的有益效果：1.本技術結構簡單，成本低，易于加工，工程應用可實施性較佳；2.完成后的保護罩內密封有一定的電器絕緣油，可避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化；3.電器絕緣油流動性較好，可避免一般膠水覆蓋裸片的過程中可能造成的鍵合絲間的接觸連接；4.交錯型的綁定焊盤減少了相鄰鍵合絲間的碰觸連接；5.若裸芯片在測試過程中損壞，直接去除保護罩并清洗電器絕緣油即可對裸芯片進行更換，保證了測試PCB板的重復利用。附圖說明圖1為本技術提供的一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構的結構示意圖；圖2為本技術提供的一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構的PCB板的布圖設計示意圖；圖3為本技術提供的一種保護罩的結構示意圖。具體實施方式為了使本技術所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用于以解釋本技術，但本技術的實施方式不限于此。請參見圖1，圖1為本技術提供的一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構的結構示意圖。該保護結構包括：PCB板101、保護罩102、裸芯片103、焊盤104、鍵合絲105及電器絕緣油106。其中，裸芯片103通過導電膠粘結于所述PCB板101上，所述焊盤104制作于所述PCB板101上，所述裸芯片103通過所述鍵合絲105與所述焊盤104連接；所述保護罩102通過密封膠粘結于所述PCB板101上，所述裸芯片103、所述焊盤104及所述鍵合絲105封裝于所述保護罩內且所述電器絕緣油106填充于所述保護罩102內。其中，所述的PCB板為硬板PCB板。具體地，所述的PCB板采用傳統硬板PCB，不能采用柔性電路板。可采用絲印的方式在所述的PCB板上印制保護罩粘結邊界線和芯片粘結邊界線，分別為保護罩和裸芯片的粘結區域。請參見圖2，圖2為本技術提供的一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構的PCB板的布圖設計示意圖。焊盤104分布在裸芯片103所在位置處的四周且呈交錯式排列。所述的PCB板上制作有交錯型的綁定焊盤，用于為裸芯片鍵合提供鍵合點，其采用電鍍軟金工藝制作，并電鍍鎳作為底層金屬，以提高鍵合絲的鍵合強度。所述的鍵合絲為金絲。請參見圖3，圖3為本技術提供的一種保護罩的結構示意圖。保護罩102上表面內設置有兩個開孔107以用于注射器向保護罩102內注入所述電器絕緣油，從而隔絕裸芯片和空氣的接觸。具體地，該保護罩可以采用塑料材料、硬質橡膠材料、金屬材料。所述的密封膠用于保護罩和PCB板間的粘結，能夠提供足夠強度的粘結力，如單組分室溫硫化硅橡膠或玻璃膠。本技術制備的裸芯片與印制電路板連接保護結構，保護罩內密封有一定的電器絕緣油，可避免裸芯片和鍵合絲在空氣中的氧化；交錯型的綁定焊盤減少了相鄰鍵合絲間的碰觸連接；若裸芯片在測試過程中損壞，直接去除保護罩并清洗電器絕緣油即可對裸芯片進行更換，保證了測試PCB板的重復利用；其結構簡單，成本低，易于加工，有較高的實用價值。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構，其特征在于，包括：PCB板、裸芯片、焊盤、鍵合絲、保護罩及電器絕緣油；所述裸芯片通過導電膠粘結于所述PCB板上，所述焊盤制作于所述PCB板上，所述裸芯片通過所述鍵合絲與所述焊盤連接；所述保護罩通過密封膠粘結于所述PCB板上，所述裸芯片、所述焊盤及所述鍵合絲封裝于所述保護罩內且所述電器絕緣油填充于所述保護罩內。

【技術特征摘要】
1.一種裸芯片與印制電路板連接的保護結構，其特征在于，包括：PCB板、裸芯片、焊盤、鍵合絲、保護罩及電器絕緣油；所述裸芯片通過導電膠粘結于所述PCB板上，所述焊盤制作于所述PCB板上，所述裸芯片通過所述鍵合絲與所述焊盤連接；所述保護罩通過密封膠粘結于所述PCB板上，所述裸芯片、所述焊盤及所述鍵合絲封裝于所述保護罩內且所述電器絕緣油填充于所述保護罩內。2.根...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李妤晨，
申請(專利權)人：西安科技大學，
類型：新型
國別省市：陜西,61