聚苯乙烯微球制備加熱模板及其應(yīng)用制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供聚苯乙烯微球制備加熱模板，上模板與下模板對稱設(shè)置，上模板與下模板活動的設(shè)在模板軌道上；在上模板本體上設(shè)有上微球聚合腔組，上微球聚合腔組包括四個上微球聚合腔，四個上微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，在各個上微球聚合腔頂端設(shè)有上開口流道，上開口流道一端設(shè)在上微球聚合腔頂端，上開口流道另一端設(shè)在上模板本體頂端或上微球聚合腔底端，上滑動器通過上滑動器安置架設(shè)在上模板本體底端，上滑動器設(shè)在模板軌道內(nèi)，上加熱外殼設(shè)在上模板本體外側(cè)，在上加熱外殼外側(cè)設(shè)有加熱槽，在加熱槽內(nèi)設(shè)有加熱絲，在上模板本體與上加熱外殼之間設(shè)有溫度傳感器。通過向模板內(nèi)加入聚苯乙烯微球乳液，使其在模板內(nèi)進行生長，操作簡單。

Preparation and application of polystyrene microsphere heating template

The invention provides a polystyrene microsphere preparation on heating template, template and a lower template are symmetrically arranged on the template and template activity in a template on track; microspheres on the body cavity, cavity on microspheres group includes four microspheres on the polymerization cavity, four cavity 22 is arranged in parallel on the polymeric microspheres in all, on the microspheres cavity top upper opening is arranged on the opening end of the channel in the channel, on top of the opening on the microspheres cavity, the other end is arranged on the upper channel body top or bottom cavity on the microspheres, on the slider through the slider to erect a template on the bottom end of the body, on the slider in the template in orbit, the heating shell is arranged on the upper template body, heating groove which is arranged on the outer side of the shell in the heating, the heating groove is provided with a heating wire in the template body and heating shell A temperature sensor is arranged between them. By adding polystyrene microsphere emulsion to the template, it can grow in the template, and the operation is simple.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
聚苯乙烯微球制備加熱模板及其應(yīng)用
本專利技術(shù)涉及化學(xué)生產(chǎn)設(shè)備
，更具體地說，涉及一種聚苯乙烯微球制備加熱模板及其應(yīng)用。
技術(shù)介紹
目前，聚苯乙烯膠晶模板已開始被應(yīng)用于合成各種用途的三維多孔材料,借助于其合成的多孔材料具有均勻的孔道和較高的孔體積，而且孔徑可調(diào)，操作簡便，快捷。然而，以往聚苯乙烯膠晶模板的制備主要以載玻片為基片，通過將聚苯乙烯微球乳液滴涂到載玻片上或者將載玻片垂直浸入到盛有聚苯乙烯微球乳液的燒杯中來進行，這樣每次制備的聚苯乙烯膠晶模板數(shù)量少而且面積小。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足，現(xiàn)有的模板制備浪費材料，且制備時間過長，提供了一種聚苯乙烯微球制備加熱模板及其應(yīng)用，通過向模板內(nèi)加入聚苯乙烯微球乳液，使其在模板內(nèi)進行生長，操作簡單。本專利技術(shù)的目的通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)。聚苯乙烯微球制備加熱模板，包括上模板、下模板以及模板軌道，所述上模板與所述下模板對稱設(shè)置，所述上模板與所述下模板活動的設(shè)置在所述模板軌道上；所述上模板包括上加熱外殼、上模板本體、上微球聚合腔組、上滑動器以及上滑動器安置架，在所述上模板本體上設(shè)置有所述上微球聚合腔組，所述上微球聚合腔組包括四個上微球聚合腔，所述四個上微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，所述上微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個所述上微球聚合腔頂端設(shè)置有上開口流道，所述上開口流道一端設(shè)置在所述上微球聚合腔頂端，所述上開口流道另一端設(shè)置在所述上模板本體頂端或所述上微球聚合腔底端，所述上滑動器通過所述上滑動器安置架設(shè)置在所述上模板本體底端，所述上滑動器設(shè)置在所述模板軌道內(nèi)，所述上加熱外殼設(shè)置在所述上模板本體外側(cè)，在所述上加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲，在所述上模板本體與所述上加熱外殼之間設(shè)置有溫度傳感器；所述下模板包括下加熱外殼、下模板本體、下微球聚合腔組、下滑動器以及下滑動器安置架，在所述下模板本體上設(shè)置有所述下微球聚合腔組，所述下微球聚合腔組包括四個下微球聚合腔，所述四個下微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，所述下微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個所述下微球聚合腔頂端設(shè)置有下開口流道，所述下開口流道一端設(shè)置在所述下微球聚合腔頂端，所述下開口流道另一端設(shè)置在所述下模板本體頂端或所述下微球聚合腔底端，所述下滑動器通過所述下滑動器安置架設(shè)置在所述下模板本體底端，所述下滑動器設(shè)置在所述模板軌道內(nèi)，所述下加熱外殼設(shè)置在所述下模板本體外側(cè)，在所述下加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲；所述溫度傳感器的輸出端與所述加熱絲的電源開關(guān)相連。所述上微球聚合腔與所述下微球聚合腔的直徑為所述上模板和所述下模板邊長的1/2-3/4。所述上開口流道與所述下開口流道的長度為所述上模板和所述下模板邊長的1/4-1/2，所述開口的直徑為3-6mm。本專利技術(shù)的有益效果為：與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于設(shè)置有上模板和下模板，且上下模板采用活動相連，待微球制備完成后，通過模板軌道的作用，將上模板和下模板打開能夠輕易的將制備完成微球取出；且在上模板和下模板上均設(shè)置有開口流道，通過開口流道的作用，將聚合乳液通入設(shè)置在上下模板上的微球聚合腔組內(nèi)，使其在微球聚合腔組內(nèi)，在微球聚合腔組內(nèi)進行聚合反應(yīng)，能夠有效控制聚合的速率以及聚合反應(yīng)生成微球的形態(tài)，使生成的微球大小均勻，形態(tài)穩(wěn)定；采用多組微球聚合腔，使得該模板能夠同時制備多個聚合微球；在上下模板外側(cè)設(shè)置有加熱外殼，在加熱外殼上設(shè)置有加熱絲，通過加熱絲的加熱作用，能夠使得該聚合反應(yīng)在適宜的溫度條件下進行反應(yīng)；在加熱外殼與模板之間設(shè)置有溫度傳感器，通過溫度傳感器的感應(yīng)作用實時的控制反應(yīng)溫度，當(dāng)溫度低于預(yù)設(shè)值時啟動加熱絲對其進行加熱，當(dāng)溫度達到預(yù)設(shè)值后切斷電源，停止加熱。附圖說明圖1是本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本專利技術(shù)中上加熱外殼局部的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1為上模板本體，2為下模板本體，3為模板軌道，4為上微球聚合腔，5為上滑動器，6為上滑動器安置架，7為下微球聚合腔，8為下滑動器，9為下滑動器安置架，10為上開口流道，11為下開口流道，12為上加熱外殼，13為加熱槽，14為加熱絲。具體實施方式下面通過具體的實施例對本專利技術(shù)的技術(shù)方案作進一步的說明。如圖1和圖2所示，其中，1為上模板本體，2為下模板本體，3為模板軌道，4為上微球聚合腔，5為上滑動器，6為上滑動器安置架，7為下微球聚合腔，8為下滑動器，9為下滑動器安置架，10為上開口流道，11為下開口流道，12為上加熱外殼，13為加熱槽，14為加熱絲。聚苯乙烯微球制備加熱模板，包括上模板、下模板以及模板軌道，上模板與下模板對稱設(shè)置，上模板與下模板活動的設(shè)置在模板軌道上；上模板包括上加熱外殼、上模板本體、上微球聚合腔組、上滑動器以及上滑動器安置架，在上模板本體上設(shè)置有上微球聚合腔組，上微球聚合腔組包括四個上微球聚合腔，四個上微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，上微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個上微球聚合腔頂端設(shè)置有上開口流道，上開口流道一端設(shè)置在上微球聚合腔頂端，上開口流道另一端設(shè)置在上模板本體頂端或上微球聚合腔底端，上滑動器通過上滑動器安置架設(shè)置在上模板本體底端，上滑動器設(shè)置在模板軌道內(nèi)，在上加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲，在上模板本體與上加熱外殼之間設(shè)置有溫度傳感器；下模板包括下加熱外殼、下模板本體、下微球聚合腔組、下滑動器以及下滑動器安置架，在下模板本體上設(shè)置有下微球聚合腔組，下微球聚合腔組包括四個下微球聚合腔，四個下微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，下微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個下微球聚合腔頂端設(shè)置有下開口流道，下開口流道一端設(shè)置在下微球聚合腔頂端，下開口流道另一端設(shè)置在下模板本體頂端或下微球聚合腔底端，下滑動器通過下滑動器安置架設(shè)置在下模板本體底端，下滑動器設(shè)置在模板軌道內(nèi)，下加熱外殼設(shè)置在下模板本體外側(cè)，在下加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲；溫度傳感器的輸出端與加熱絲的電源開關(guān)相連。上微球聚合腔與下微球聚合腔的直徑為上模板和下模板邊長的1/2-3/4。上開口流道與下開口流道的長度為上模板和下模板邊長的1/4-1/2，開口的直徑為3-6mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于設(shè)置有上模板和下模板，且上下模板采用活動相連，待微球制備完成后，通過模板軌道的作用，將上模板和下模板打開能夠輕易的將制備完成微球取出；且在上模板和下模板上均設(shè)置有開口流道，通過開口流道的作用，將聚合乳液通入設(shè)置在上下模板上的微球聚合腔組內(nèi)，使其在微球聚合腔組內(nèi)，在微球聚合腔組內(nèi)進行聚合反應(yīng)，能夠有效控制聚合的速率以及聚合反應(yīng)生成微球的形態(tài)，使生成的微球大小均勻，形態(tài)穩(wěn)定；采用多組微球聚合腔，使得該模板能夠同時制備多個聚合微球；在上下模板外側(cè)設(shè)置有加熱外殼，在加熱外殼上設(shè)置有加熱絲，通過加熱絲的加熱作用，能夠使得該聚合反應(yīng)在適宜的溫度條件下進行反應(yīng)；在加熱外殼與模板之間設(shè)置有溫度傳感器，通過溫度傳感器的感應(yīng)作用實時的控制反應(yīng)溫度，當(dāng)溫度低于預(yù)設(shè)值時啟動加熱絲對其進行加熱，當(dāng)溫度達到預(yù)設(shè)值后切斷電源，停止加熱。以上對本專利技術(shù)進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本專利技術(shù)的較佳實施例，不能被認為用于限定本專利技術(shù)的實施范圍。凡依本專利技術(shù)申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本專利技術(shù)的專利涵蓋范圍之內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
聚苯乙烯微球制備加熱模板，其特征在于：包括上模板、下模板以及模板軌道，所述上模板與所述下模板對稱設(shè)置，所述上模板與所述下模板活動的設(shè)置在所述模板軌道上；所述上模板包括上加熱外殼、上模板本體、上微球聚合腔組、上滑動器以及上滑動器安置架，在所述上模板本體上設(shè)置有所述上微球聚合腔組，所述上微球聚合腔組包括四個上微球聚合腔，所述四個上微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，所述上微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個所述上微球聚合腔頂端設(shè)置有上開口流道，所述上開口流道一端設(shè)置在所述上微球聚合腔頂端，所述上開口流道另一端設(shè)置在所述上模板本體頂端或所述上微球聚合腔底端，所述上滑動器通過所述上滑動器安置架設(shè)置在所述上模板本體底端，所述上滑動器設(shè)置在所述模板軌道內(nèi)，所述上加熱外殼設(shè)置在所述上模板本體外側(cè)，在所述上加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲，在所述上模板本體與所述上加熱外殼之間設(shè)置有溫度傳感器；所述下模板包括下加熱外殼、下模板本體、下微球聚合腔組、下滑動器以及下滑動器安置架，在所述下模板本體上設(shè)置有所述下微球聚合腔組，所述下微球聚合腔組包括四個下微球聚合腔，所述四個下微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，所述下微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個所述下微球聚合腔頂端設(shè)置有下開口流道，所述下開口流道一端設(shè)置在所述下微球聚合腔頂端，所述下開口流道另一端設(shè)置在所述下模板本體頂端或所述下微球聚合腔底端，所述下滑動器通過所述下滑動器安置架設(shè)置在所述下模板本體底端，所述下滑動器設(shè)置在所述模板軌道內(nèi)，所述下加熱外殼設(shè)置在所述下模板本體外側(cè)，在所述下加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲；所述溫度傳感器的輸出端與所述加熱絲的電源開關(guān)相連。...

【技術(shù)特征摘要】
1.聚苯乙烯微球制備加熱模板，其特征在于：包括上模板、下模板以及模板軌道，所述上模板與所述下模板對稱設(shè)置，所述上模板與所述下模板活動的設(shè)置在所述模板軌道上；所述上模板包括上加熱外殼、上模板本體、上微球聚合腔組、上滑動器以及上滑動器安置架，在所述上模板本體上設(shè)置有所述上微球聚合腔組，所述上微球聚合腔組包括四個上微球聚合腔，所述四個上微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，所述上微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個所述上微球聚合腔頂端設(shè)置有上開口流道，所述上開口流道一端設(shè)置在所述上微球聚合腔頂端，所述上開口流道另一端設(shè)置在所述上模板本體頂端或所述上微球聚合腔底端，所述上滑動器通過所述上滑動器安置架設(shè)置在所述上模板本體底端，所述上滑動器設(shè)置在所述模板軌道內(nèi)，所述上加熱外殼設(shè)置在所述上模板本體外側(cè)，在所述上加熱外殼外側(cè)設(shè)置有加熱槽，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲，在所述上模板本體與所述上加熱外殼之間設(shè)置有溫度傳感器；所述下模板包括下加熱外殼、下模板本體、下微球聚合腔組、下滑動器以及下滑動器安置架，在所述下模板本體上設(shè)置有所述下微球聚合腔...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊龍，
申請(專利權(quán))人：天津匯康源科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：天津,12