一種功率半導體模塊測試治具制造技術

本實用新型專利技術公開了一種功率半導體模塊測試治具，其包括上壓板、過孔板、支撐板及保護板；上壓板的中部設置有上壓柱一，被測樣品放置在過孔板的中部，上壓柱一的下表面抵靠在被測樣品的上表面上；上壓板和過孔板的四周通過上壓柱二連接；支撐板的四周設置有導向柱，導向柱穿過過孔板，過孔板可沿導向柱上下移動，過孔板和支撐板之間設置有若干根彈簧；支撐板上設置有若干根測試探針，過孔板上與測試探針的對應位置設置有通孔；保護板通過連接立柱與支撐板連接。本申請的測試治具具有測試效率高，測試準確度高，測試安全性高的特點。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種功率半導體模塊測試治具
本技術涉及一種功率半導體模塊測試治具。
技術介紹
功率半導體模塊(IGBT模塊，SiCMOSFET模塊等)在生產(chǎn)線封裝完成后，都要進行電參數(shù)的測試，以確定模塊的相關電參數(shù)是否合格。測試模塊的電性能除了需要專門的測試儀器設備之外，還需要設備與模塊之間的測試治具部分。測試部分設計的好與壞，直接關系到功率半導體模塊的參數(shù)測試精度以及測試安全性問題。現(xiàn)有技術中，有些廠家采用直接手工接線方式進行測試，造成測試效率低，測試準確度不夠。采用測試工裝的廠家，功率測試線和采樣線未分開；這樣會使得功率信號影響到測試信號，進而影響測試的準確度。
技術實現(xiàn)思路
針對現(xiàn)有技術中存在的問題，本技術的目的在于提供一種功率半導體模塊測試治具，其具有測試效率高，測試準確度高，測試安全性高的特點。為實現(xiàn)上述目的，本技術采用以下技術方案：一種功率半導體模塊測試治具，所述測試治具包括上壓板、過孔板、支撐板及保護板；其中，所述上壓板的中部設置有上壓柱一，被測樣品放置在所述過孔板的中部，所述上壓柱一的下表面抵靠在被測樣品的上表面上；所述上壓板和過孔板的四周通過上壓柱二連接；所述支撐板的四周設置有導向柱，所述導向柱穿過所述過孔板，過孔板可沿所述導向柱上下移動，所述過孔板和支撐板之間設置有若干根彈簧；所述支撐板上設置有若干根測試探針，所述過孔板上與所述測試探針的對應位置設置有通孔；所述保護板通過連接立柱與所述支撐板連接。進一步，所述過孔板上設置有定位柱，被測樣品通過所述定位柱固定在所述過孔板上。進一步，所述過孔板和支撐板之間設置有四根彈簧，四根彈簧沿二者的四角分布設置或設置在二者之間的所述導向柱上。本技術具有以下有益技術效果：本申請的測試治具具有測試效率高，測試準確度高，測試安全性高的特點。附圖說明圖1為本申請的測試治具的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式下面，參考附圖，對本技術進行更全面的說明，附圖中示出了本技術的示例性實施例。然而，本技術可以體現(xiàn)為多種不同形式，并不應理解為局限于這里敘述的示例性實施例。而是，提供這些實施例，從而使本技術全面和完整，并將本技術的范圍完全地傳達給本領域的普通技術人員。如圖1所示，本技術提供了一種功率半導體模塊測試治具，該測試治具包括上壓板1、過孔板2、支撐板3及保護板4；其中，上壓板1的中部設置有上壓柱一5，被測樣品6放置在過孔板2的中部，上壓柱一5的下表面抵靠在被測樣品6的上表面上；上壓板1和過孔板2的四周通過上壓柱二7連接；支撐板3的四周設置有導向柱8，導向柱8穿過過孔板2，過孔板2可沿導向柱8上下移動，過孔板2和支撐板3之間設置有若干根彈簧9；支撐板3上設置有若干根測試探針10，過孔板2上與測試探針10的對應位置設置有通孔(圖中未示出)；保護板4通過連接立柱11與支撐板3連接。過孔板2上設置有定位柱12，被測樣品6通過定位柱12固定在過孔板2上。過孔板2和支撐板3之間設置有四根彈簧9，四根彈簧9沿二者的四角分布設置或設置在二者之間的導向柱8上。在該實施例中，四根彈簧9設置在導向柱8上。本申請的測試治具的使用過程為：當“上壓板1”受到外來向下的壓力時，“上壓柱一5”會將被測樣品6向下壓，“上壓柱二”會將過孔板2向下壓，同時跟隨“導向柱8”一起往下走，使得被測樣品6的金屬電極端子壓在“測試探針10”上，由于“測試探針10”是有運動行程的，受力后會收縮，這樣電極端子和“測試探針”之間就進行了很好的電氣接觸。“測試探針”的另一端是焊接有測試線，并同專用的測試儀器相連，然后進行測試信號發(fā)送測試。上面所述只是為了說明本技術，應該理解為本技術并不局限于以上實施例，符合本技術思想的各種變通形式均在本技術的保護范圍之內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種功率半導體模塊測試治具，其特征在于，所述測試治具包括上壓板、過孔板、支撐板及保護板；其中，所述上壓板的中部設置有上壓柱一，被測樣品放置在所述過孔板的中部，所述上壓柱一的下表面抵靠在被測樣品的上表面上；所述上壓板和過孔板的四周通過上壓柱二連接；所述支撐板的四周設置有導向柱，所述導向柱穿過所述過孔板，過孔板可沿所述導向柱上下移動，所述過孔板和支撐板之間設置有若干根彈簧；所述支撐板上設置有若干根測試探針，所述過孔板上與所述測試探針的對應位置設置有通孔；所述保護板通過連接立柱與所述支撐板連接。

【技術特征摘要】
1.一種功率半導體模塊測試治具，其特征在于，所述測試治具包括上壓板、過孔板、支撐板及保護板；其中，所述上壓板的中部設置有上壓柱一，被測樣品放置在所述過孔板的中部，所述上壓柱一的下表面抵靠在被測樣品的上表面上；所述上壓板和過孔板的四周通過上壓柱二連接；所述支撐板的四周設置有導向柱，所述導向柱穿過所述過孔板，過孔板可沿所述導向柱上下移動，所述過孔板和支撐板之間設置有若干根彈簧；所述支撐板上設置...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王志超，盧小東，徐妙玲，季莎，崔志勇，胡羽中，
申請(專利權)人：北京世紀金光半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：北京,11