多層芯片封裝結構制造技術

一種多層芯片封裝結構，包括：一芯片電路層，包括：一第一芯片，其上表面配置多個焊墊，用于連接外部的導線；一第一電路板，位于該第一芯片上方，該第一電路板具有至少一聯機開口及至少一芯片組開口；該聯機開口可使得該第一電路板及該第一芯片結合后，該第一芯片上的焊墊可由該聯機開口暴露出來；一第一芯片組，置于該芯片組開口中；該第一芯片組上配置有多個焊墊；暴露其中，該第一電路板上靠近該聯機開口處配置有多個焊墊；其中，該第一電路板上靠近該芯片組開口處配置有多個焊墊。

【技術實現步驟摘要】
多層芯片封裝結構
本技術涉及芯片封裝結構，尤其是一種多層芯片封裝結構。
技術介紹
現有的半導體多層芯片封裝結構，其在電路板及芯片上方制造焊墊，再由焊墊之間的連接達到信號的連通。最后再形成封裝層達到整體封裝的目的。現有技術的結構為了適應不同板材之間的焊點位置，連接導線必須繞線而且配置在整個電路結構的不同方位。繞線將會導致作業上的困難且增加工時，另外封裝時必須在不同的面上封裝環氧樹脂，所以整體結構的厚度增加，一方面增加成本及工時，并且，也會降低散熱效果。專利技術人為改進現有封裝結構的缺點，因此構想出在上層電路板上形成開口，而使得信號連接線通過該開口而連接下層的芯片及上層的電路板，如中國臺灣第M472946號專利技術，其應用打線工藝來形成晶圓級封裝架構，可適用于大型芯片的封裝結構，使得整體結構可以簡化，而可以節省封裝成本。經專利技術人從事此一行業，經過多方的思考，發現實際上很多電路架構比該專利所描述的電路結構復雜很多，所以專利技術人亟思應用此一電路結構以解決更復雜的芯片封裝架構的問題。故本技術希望提出一種嶄新的多層芯片封裝結構，以解決上述現有技術上的缺陷。
技術實現思路
所以本技術的目的是為了解決上述現有技術上的問題，本技術中提出一種多層芯片封裝結構，將欲封裝的芯片上配置多層電路板的堆棧架構，其中，各層電路板上都配置有聯機開口及芯片組開口，其中，該芯片組開口內置有芯片組，如控制器。其中，該芯片與上一層的電路板之間以及各層電路板與其下一層的電路板及芯片組之間都通過各層電路板對應的開口形成電性連接，因此通過此一模塊化的方式可以輕易組成不同復雜結構的多層芯片封裝結構，且本技術的封裝結構相當的簡單，所以可以有效降低整體封裝的成本。為達到上述目的，本技術中提出一種多層芯片封裝結構，包括：一芯片電路層，包括：一第一芯片，其上表面配置多個焊墊，用于連接外部的導線；一第一電路板，位于該第一芯片上方，該第一電路板具有至少一聯機開口及至少一芯片組開口；其中，該聯機開口使得該第一電路板及該第一芯片結合后，該第一芯片上的焊墊由該聯機開口暴露出來；一第一芯片組，置于該芯片組開口中，其比如為一控制器；該第一芯片組上配置有多個焊墊；其中，該芯片組開口使得該第一電路板及該第一芯片結合后，該第一芯片組由該芯片組開口暴露出來；其中，該第一電路板上靠近該聯機開口處配置有多個焊墊，其通過導線連接該第一芯片上對應的焊墊，使得該第一芯片與該第一電路板形成電性連接，以達到信號連通的目的；其中，該第一電路板上靠近該芯片組開口處配置有多個焊墊，其通過導線連接該第一芯片組上對應的焊墊，使得該第一電路板與該第一芯片組形成電性連接，以達到信號連通的目的。本技術還包括一封裝層，位于該芯片電路層上方；該封裝層包覆住該芯片電路層，而對該芯片電路層提供保護作用。其中，該芯片電路層還包括：至少一第二電路板，位于該第一電路板上方，該第二電路板具有至少一聯機開口及至少一芯片組開口；其中，該第二電路板的該聯機開口使得該第二電路板及該第一電路板結合后，該第一電路板上的焊墊由該第二電路板的該聯機開口暴露出來；一第二芯片組，置于該第二電路板的該芯片組開口中；該第二芯片組上配置有多個焊墊；其中，該第二電路板的該芯片組開口使得該第二電路板及該第一電路板結合后，該第二芯片組由該第二電路板的該芯片組開口暴露出來；其中，該第二電路板上靠近該第二電路板的該聯機開口處配置有多個焊墊，其通過導線連接該第一電路板上對應的焊墊，使得該第二電路板與該第一電路板形成電性連接，以達到信號連通的目的；其中，該第二電路板上靠近該第二電路板的該芯片組開口處配置有多個焊墊，其通過導線連接該第二芯片組上對應的焊墊，使得該第二電路板與該第二芯片組形成電性連接，以達到信號連通的目的。本技術中該至少一第二電路板還可為多個第二電路板，各個第二電路板互相堆棧形成多層結構，而上方的第二電路板的焊墊與下方的第二電路板的焊墊通過位于上方第二電路板其本身的該至少一聯機開口及至少一芯片組開口相連接，其方式如上所述不再贅述。其中，位于上方的第二電路板其本身的該芯片組開口內置有另外的芯片組。其中，該第一芯片為資料儲存型閃存(NANDFlash)芯片。其中，該導線為銅線。其中，本技術還包括至少一外接導線，該外接導線的一端連接該第一電路板，另一端延伸出該第一電路板外，以導接外部的其他組件；其中，該外接導線為金線。其中，本技術還包括至少一外接導線，該外接導線的一端連接該第二電路板，另一端延伸出該第二電路板外，以導接外部的其他組件；其中，該外接導線為金線。其中，該第一芯片組為一控制器。本技術的一模塊化的方式可以輕易組成不同復雜結構的多層芯片封裝結構，且本技術的封裝結構相當的簡單，所以可以有效降低整體封裝的成本。附圖說明圖1：本技術第一實施例的組件組合示意圖；圖2：本技術第一實施例的芯片電路層示意圖；圖3：圖1中A-A方向的截面示意圖；圖4：本技術第二實施例的組件組合示意圖；圖5：本技術第二實施例的芯片電路層示意圖；圖6：圖4中B-B方向的截面示意圖；圖7：本技術第二實施例另一說明例的截面示意圖。附圖標記說明10第一芯片20第一電路板21聯機開口22芯片組開口25第一芯片組30第二電路板31聯機開口32芯片組開口35第二芯片組35’芯片組100芯片電路層101焊墊200封裝層201焊墊211焊墊215導線221焊墊225導線251焊墊300外接導線301焊墊311焊墊315導線321焊墊325導線351焊墊具體實施方式現謹就本技術的結構組成及所能產生的功效與優點，配合附圖，根據本技術的一較佳實施例詳細說明如下：請參考圖1至圖3所示，顯示本技術的多層芯片封裝結構的第一實施例，包括下列組件：一芯片電路層100，包括：一第一芯片10，其上表面配置多個焊墊101，用于連接外部的導線。比如該第一芯片10為資料儲存型閃存(NANDFlash)芯片。一第一電路板20，位于該第一芯片10上方，該第一電路板20具有至少一聯機開口21及至少一芯片組開口22。其中，該聯機開口21可使得該第一電路板20及該第一芯片10結合后，該第一芯片10上的焊墊101可由該聯機開口21暴露出來。一第一芯片組25，置于該芯片組開口22中，其比如為一控制器。該第一芯片組25上配置有多個焊墊251。其中，該芯片組開口22可使得該第一電路板20及該第一芯片10結合后，該第一芯片組25可由該芯片組開口22暴露出來。如圖2中所示，該芯片組開口22位于該聯機開口21的一側，圖中顯示的配置方式僅為說明方便之用，實際上在實作時，該聯機開口21及該芯片組開口22在該第一電路板20上可具有不同的配置方式。其中，該第一電路板20上靠近該聯機開口21處配置有多個焊墊211，其通過導線215連接該第一芯片10上對應的焊墊101，使得該第一芯片10可與該第一電路板20形成電性連接，以達到信號連通的目的。其中，該第一電路板20上靠近該芯片組開口22處配置有多個焊墊221，其通過導線225連接該第一芯片組25上對應的焊墊251，使得該第一電路板20與該第一芯片組25形成電性連接，以達到信號連通的目的。至少一外接導線300，該外接導線300本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層芯片封裝結構，其特征在于，包括：一芯片電路層，包括：一第一芯片，其上表面配置多個焊墊，用于連接外部的導線；一第一電路板，位于該第一芯片上方，該第一電路板具有至少一聯機開口及至少一芯片組開口；其中，該聯機開口使得該第一電路板及該第一芯片結合后，該第一芯片上的焊墊由該聯機開口暴露出來；一第一芯片組，置于該芯片組開口中；該第一芯片組上配置有多個焊墊；其中，該芯片組開口使得該第一電路板及該第一芯片結合后，該第一芯片組由該芯片組開口暴露出來；其中，該第一電路板上靠近該聯機開口處配置有多個焊墊，其通過導線連接該第一芯片上對應的焊墊，使得該第一芯片與該第一電路板形成電性連接，以達到信號連通的目的；其中，該第一電路板上靠近該芯片組開口處配置有多個焊墊，其通過導線連接該第一芯片組上對應的焊墊，使得該第一電路板與該第一芯片組形成電性連接，以達到信號連通的目的。

【技術特征摘要】
1.一種多層芯片封裝結構，其特征在于，包括：一芯片電路層，包括：一第一芯片，其上表面配置多個焊墊，用于連接外部的導線；一第一電路板，位于該第一芯片上方，該第一電路板具有至少一聯機開口及至少一芯片組開口；其中，該聯機開口使得該第一電路板及該第一芯片結合后，該第一芯片上的焊墊由該聯機開口暴露出來；一第一芯片組，置于該芯片組開口中；該第一芯片組上配置有多個焊墊；其中，該芯片組開口使得該第一電路板及該第一芯片結合后，該第一芯片組由該芯片組開口暴露出來；其中，該第一電路板上靠近該聯機開口處配置有多個焊墊，其通過導線連接該第一芯片上對應的焊墊，使得該第一芯片與該第一電路板形成電性連接，以達到信號連通的目的；其中，該第一電路板上靠近該芯片組開口處配置有多個焊墊，其通過導線連接該第一芯片組上對應的焊墊，使得該第一電路板與該第一芯片組形成電性連接，以達到信號連通的目的。2.如權利要求1所述的多層芯片封裝結構，其特征在于，還包括一封裝層，位于該芯片電路層上方；該封裝層包覆住該芯片電路層，而對該芯片電路層提供保護作用。3.如權利要求1所述的多層芯片封裝結構，其特征在于，該芯片電路層還包括：至少一第二電路板，位于該第一電路板上方，該第二電路板具有至少一聯機開口及至少一芯片組開口；其中，該第二電路板的該聯機開口使得該第二電路板及該第一電路板結合后，該第一電路板上的焊墊由該第二電路板的該聯機開口暴露出來；一第二芯片組，置于該第二電路板的該芯片組開口中；該第二芯片組上配置有多個焊墊；其中，該第二電路板的該芯片組開口使得該第二電路板及該第一電路板結合后，該第二芯片組由該第二電...

【專利技術屬性】
技術研發人員：葉秀慧，
申請(專利權)人：葉秀慧，
類型：新型
國別省市：中國臺灣,71