一種遠程量子點白光LED封裝器件制造技術

本實用新型專利技術公開了一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體和設于載體上的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片上覆有熒光粉膠層，所述熒光粉膠層的外側設置有一透光基板，所述透光基板在至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述熒光粉膠層不接觸，本實用新型專利技術采用遠程設置量子點的方式，將紅色量子點膠層涂覆于透光基板上，然后將透光基板設于熒光粉膠層上方，熒光粉膠層和紅色量子點膠層直接隔有空氣，能夠大幅降低紅色量子點膠層的溫度，繼而使得量子點的使用壽命得到延長。

【技術實現步驟摘要】
一種遠程量子點白光LED封裝器件
本技術涉及照明
，尤其涉及一種遠程量子點白光LED封裝器件。
技術介紹
采用紅藍綠三色LED芯片制造白光LED器件，由于紅色LED芯片的電壓與藍綠兩色LED芯片的電壓不同，且紅色LED芯片隨溫度變化，發光波長和亮度都會有影響，所以三原色LED芯片制造白光LED器件在實際應用中始終存在技術瓶頸。目前主要是采用藍色LED芯片與熒光粉制造白光LED器件，發射的藍光撞擊到熒光粉層上，受激發發射白光，但是產生的光線是慘白色，飽和紅色的顯示指數R9值很低，視覺效果非常差。有產商在為了提高R9值，摻雜紅色熒光粉，但是在添加了紅色熒光粉之后，色溫和亮度卻下降，難以保證色溫和R9同時滿足需求。在這種情況下，為了提高白色LED器件的R9值，量子點應運而生，目前量子點在LED器件中的運用，主要是采用兩種方式，一種是將量子點填充在容器中，然后將其設于LED器件中，采用這種方式，量子點使用量非常大，但是量子點價格高昂，使用量大極大地增加了LED器件的制造成本，不利于市場推廣使用；另一種方式是制備成量子點薄膜，但是量子點薄膜在擴膜過程中容易使得量子點間距大，使得效率下降，得到LED器件的R9值較低，而且量子點薄膜在擴膜過程中非常容易破損，良品率低，也使得制造成本大幅提升。而采用直接接觸方式將量子點混合硅膠直接涂覆在熒光粉膠層或者熒光粉膠層上的硅膠層上的話，因為普通量子點120℃以上會發生共價鍵斷裂而失效，但是藍光撞擊熒光粉層會釋放大量熱，在熱傳導和熱輻射的作用下，量子點膠層溫度很高，量子點很容易失效。所以直接接觸方式涂覆量子點，雖然能夠保證R9值，但是LED器件的使用壽命難以保證，需要開發一種新型的量子點的封裝方式，提高量子點的使用壽命。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種遠程量子點白光LED封裝器件。本技術所采取的技術方案是：一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體和設于載體上的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片上覆有熒光粉膠層，所述熒光粉膠層的外側設置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述熒光粉膠層之間隔有空氣。在一些具體的實施方式中，所述載體具有至少一個碗杯，所述藍光LED芯片裝于所述載體的碗杯內。在上述方案的改進的實施方式中，所述載體在碗杯的上方設有供所述透光基板插入的相對的兩個槽。在上述方案的改進的實施方式中，所述碗杯的相對設置的兩個側壁上設有開口。在一些具體的實施方式中，所述透光基板為藍寶石板或玻璃。在一些具體的實施方式中，熒光粉膠層上還覆有一層透明膠層。在一些具體的實施方式中，所述紅色量子點膠層上還覆有一層透明膠層。在上述方案的改進的實施方式中，所述透明膠層為硅膠層或環氧樹脂層。在一些具體的實施方式中，所述載體為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。在一些具體的實施方式中，所述載體為氮化鋁陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、金基板、銀基板、銅基板、鐵基板、金合金基板、銀合金基板、銅合金基板、鐵合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一種。本技術的有益效果是：本技術提供了一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體和設于載體上的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片上覆有熒光粉膠層，所述熒光粉膠層的外側設置有一透光基板，所述透光基板在至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述熒光粉膠層不接觸，本技術采用遠程設置量子點的方式，將紅色量子點膠層涂覆于透光基板上，然后將透光基板設于熒光粉膠層上方，熒光粉膠層和紅色量子點膠層直接隔有空氣，能夠大幅降低紅色量子點膠層的溫度，繼而使得量子點的使用壽命得到延長。附圖說明圖1為實施例1的遠程量子點白色LED封裝器件的立體結構圖；圖2為實施例3的遠程量子點白色LED封裝器件的截面圖。具體實施方式實施例1：參照圖1，本技術提供了一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體和設于載體上的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片上覆有熒光粉膠層1，所述熒光粉膠層1的外側設置有一透光基板2，所述透光基板2在朝向所述熒光粉膠層1的面上涂覆有一層紅色量子點膠層3，所述量子點膠層3與所述熒光粉膠層1之間隔有空氣。所述載體具有至少一個碗杯4，所述藍光LED芯片裝于所述載體的碗杯4內。在圖1中所述藍光LED芯片被所述熒光粉膠層1覆蓋，在圖中未示出。所述載體在碗杯4的上方設有供所述透光基板2插入的相對的兩個槽5。所述碗杯4的相對設置的兩個側壁上設有開口6。目前所有的LED器件的碗杯均為四周封閉式，當使用量子點時，十分不利于散熱，量子點容易失效，本技術在上述碗杯4的相對兩側壁上設置開口，空氣可以對流，空氣對流的過程中會帶走大量熱，可以有效避免量子點因為過熱而失效。所述透光基板2為藍寶石板或石英玻璃等。所述載體為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。在進一步優選的實施方式中，所述載體為氮化鋁陶瓷基板、氧化鋁陶瓷基板、金基板、銀基板、銅基板、鐵基板、金合金基板、銀合金基板、銅合金基板、鐵合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一種。本技術所述的LED器件，多大功率運行多久0.1W~1W可運行六萬小時以上，量子點膠層的溫度為40~80℃，市場上的直接接觸式量子點LED封裝器件在相同的功率下，量子點膠層的溫度為量子點在120℃以上后開始在一千小時內完全失效。實施例2：本實施例與實施例1基本相同，不同之處在于：所述紅色量子點膠層3涂覆在所述透光基板2在背向所述熒光粉膠層1的面上，所述紅色量子點膠層3上還覆有一層透明膠層。一方面可以更好地將量子點膠層與空氣隔絕開來，避免空氣中氧氣和水分影響量子點性能，另一方面，硅膠能夠更好地隔熱，能更好地保證量子點的使用壽命。所述熒光粉膠層1上還覆有一層透明膠層。所述透明膠層為硅膠層或環氧樹脂層。實施例3：參照圖2，本技術還提供了一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體7和倒裝于載體7上的藍光LED芯片8，所述藍光LED芯片8上覆有熒光粉膠層1，所述熒光粉膠層1的外側設置有一透光基板2，所述透光基板2在朝向所述熒光粉膠層1的面上涂覆有一層紅色量子點膠層3，所述紅色量子點膠層3上還覆有一層透明膠層9。所述熒光粉膠層1上還覆有一層透明膠層10。所述透明膠層9和所述透明膠層10之間隔有空氣。所述透光基板2呈拱形，所述透光基板2的兩側邊均形成一折彎11，所述載體7相對設有兩條與所述折彎11配合的槽12，所述透光基板2可沿所述槽12插入并固定在所述載體7上。所述透光基板2為藍寶石板或石英玻璃。所述載體7為陶瓷基板、高分子材料基板或金屬基板中的任一種。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體和設于載體上的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片上覆有熒光粉膠層，其特征在于，所述熒光粉膠層的外側設置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述熒光粉膠層之間隔有空氣，所述紅色量子點膠層上還覆有一層透明膠層。

【技術特征摘要】
1.一種遠程量子點白光LED封裝器件，包括載體和設于載體上的藍光LED芯片，所述藍光LED芯片上覆有熒光粉膠層，其特征在于，所述熒光粉膠層的外側設置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一層紅色量子點膠層，所述紅色量子點膠層與所述熒光粉膠層之間隔有空氣，所述紅色量子點膠層上還覆有一層透明膠層。2.根據權利要求1所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述載體具有至少一個碗杯，所述藍光LED芯片裝于所述載體的碗杯內。3.根據權利要求2所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述載體在碗杯的上方設有供所述透光基板插入的相對的兩個槽。4.根據權利要求2所述的遠程量子點白光LED封裝器件，其特征在于，所述碗杯的相對設置的兩個側壁上設有開口。5.根...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周志榮，李春峰，李盛鑫，朱建偉，
申請(專利權)人：天津中環電子照明科技有限公司，
類型：新型
國別省市：天津,12