散熱裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及一種散熱裝置，用于電子器件散熱，其包括散熱殼和屏蔽罩，所述散熱殼包括散熱外殼和主控散熱片，所述主控散熱片熱傳導接合于電子器件表面，用于吸收和存儲電子器件散發出來的熱量；所述屏蔽罩圍繞于電子器件周邊并與主控散熱片構成密封電子器件的空間，所述散熱外殼覆設于主控散熱片上方以將主控散熱片存儲的熱量散發到外界。本實用新型專利技術結構新穎，能快速將電子器件產生的熱量散發到外界，具有散熱效率高、散熱速度快等優點。

Radiator

The utility model relates to a cooling device for cooling electronic device, which comprises a radiating shell and the shielding cover, the radiating shell comprises a radiating shell and a main heat sink, the main control fin heat conduction coupled to the electronic device surface, used to absorb and store the heat emitted by electronic devices; the shielding cover in the electronic device and radiating around the surrounding and the main control plate sealing of electronic device space, the radiating shell cover is arranged on the main control above the heat sink to the main control fins stored heat to the outside world. The utility model has the advantages of novel structure, rapid transmission of heat generated by the electronic device to the outside, high heat dissipation efficiency, fast heat dissipation, etc..

【技術實現步驟摘要】
散熱裝置
本技術涉及散熱
，尤其涉及一種散熱裝置。
技術介紹
隨著科技的飛速發展，各種智能手機、智能超清機頂盒、智能播放器、游戲盒以及類似的電子設備被廣泛應用。這一類的電子設備內部通常會設置有主控裝置，一般為主控芯片，由于主控芯片工作頻率越來越快，其發熱量也越來越大，而類似智能手機這一類的電子設備通常采用密閉的塑料結構。因此，如果沒有解決電子設備內部的主控芯片的散熱問題，會導致電子設備表面溫度升高，影響了電子設備的使用壽命。而且，當用戶接觸到該電子設備時，會有灼熱感，影響用戶體驗。現有的散熱方式一般采用鋁合金散熱片方式散熱，隨著主控芯片的工作頻率的增高，這種散熱方式已經不能滿足需求了。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種結構新穎、散熱效率高以及散熱速度快的散熱裝置。一種散熱裝置，用于電子器件散熱，其包括散熱殼和屏蔽罩，所述散熱殼包括散熱外殼和主控散熱片，所述主控散熱片熱傳導接合于電子器件表面，用于吸收和存儲電子器件散發出來的熱量；所述屏蔽罩圍繞于電子器件周邊并與主控散熱片構成密封電子器件的空間，所述散熱外殼覆設于主控散熱片上方以將主控散熱片存儲的熱量散發到外界。進一步地，所述電子器件包括主控芯片和電路板，所述屏蔽罩設有通孔，所述通孔位于主控芯片上方，所述通孔與主控芯片形狀一致。進一步地，所述主控芯片安裝于電路板上，所述主控散熱片裝設于電路板上。進一步地，所述主控散熱片面對主控芯片位置設有凸起，所述凸起與屏蔽罩的通孔位置和形狀一致。進一步地，所述主控散熱片與主控芯片接觸平面設有一層導熱層，所述導熱層將主控芯片產生的熱量傳導到主控散熱片中。進一步地，所述散熱裝置還包括導熱膠，所述導熱膠設于散熱外殼與主控散熱片的接合處，所述散熱外殼和主控散熱片之間留有間隙，所述主控散熱片的熱量通過熱對流和熱傳導方式傳遞給散熱外殼。進一步地，所述主控散熱片與散熱外殼接觸面設有若干個散熱槽，所述散熱槽用于放置散熱材料以加快主控散熱片熱量的散發。進一步地，所述散熱外殼內側包裹整個主控散熱片，將吸收的熱量傳遞到外界。進一步地，所述散熱外殼表面涂有納米碳涂層。進一步地，所述散熱殼為鋁合金外殼或鋁殼，所述屏蔽罩為洋白銅罩。上述散熱裝置通過所述主控散熱片吸收和存儲主控芯片散發出來的熱量，主控散熱片吸收的熱量再通過導熱硅膠傳遞給散熱外殼，最后由散熱外殼上涂有的納米碳涂層將傳遞到散熱外殼的熱量以紅外輻射的方式散發出去，達到良好散熱效果，且散熱迅速。本技術結構新穎，具有散熱效率高、散熱速度快的優點。附圖說明圖1是本技術實施例的散熱裝置立體分解結構示意圖。圖2是本技術實施例的散熱裝置剖視結構分解結構示意圖。具體實施方式以下將結合具體實施例和附圖對本技術進行詳細說明。請參閱圖1和圖2，示出一種散熱裝置10，用于電子器件40散熱，其包括散熱殼20和屏蔽罩30，所述散熱殼20包括散熱外殼21和主控散熱片22，所述主控散熱片22熱傳導接合于電子器件40表面，用于吸收和存儲電子器件40散發出來的熱量；所述屏蔽罩30圍繞于電子器件40周邊并與主控散熱片22構成密封電子器件40的空間，所述散熱外殼21覆設于主控散熱片22上方以將主控散熱片22存儲的熱量散發到外界。進一步地，所述電子器件40包括主控芯片41和電路板42，所述屏蔽罩30設有通孔31，所述通孔31位于主控芯片41上方，所述通孔31與主控芯片41形狀一致。所述主控芯片41安裝于電路板42上，所述主控散熱片22裝設于電路板上方。所述屏蔽罩30置于主控芯片41上方可將主控芯片41散發出來的熱量集中于所述屏蔽罩30的通孔31中，從所述通孔31傳遞到主控散熱片22中儲存起來，使其散發的熱量不會因為熱傳遞向其他零部件傳遞，從而使其他零件不會因溫度過高造成零件的損壞。所述屏蔽罩30由洋白銅材料通過模具沖壓方式折彎制成，為洋白銅罩。進一步地，所述主控散熱板22的面積大于所述電路板42的面積，所述主控散熱片22靠近電路板42一側為平面；所述主控散熱片22面對主控芯片41位置設有凸起221，所述凸起221與屏蔽罩30的通孔31位置和形狀一致。所述主控芯片41工作時，所述凸起221緊貼于主控芯片41，將主控芯片41散發出來大量的熱量吸收到主控散熱片22中并儲存。進一步地，所述主控散熱片22與主控芯片42接觸平面設有一層導熱層，所述導熱層將主控芯片41產生的熱量傳導到主控散熱片22中,所述導熱層為導熱硅脂。同時設于電路板42的其他零件產生的少量熱量也可以通過所述導熱層傳遞到所述主控散熱片22中，使消熱更高效，更為快速。以延長整個電子器件40的使用壽命，減少電子器件40因長時間工作而發生故障，便于人們使用。進一步地，所述散熱裝置10還包括導熱膠50，所述導熱膠50設于散熱外殼21與主控散熱片22的接合處，所述散熱外殼21和主控散熱片22之間留有間隙，所述主控散熱片22的熱量通過熱對流和熱傳導方式傳遞給散熱外殼21。所述主控散熱片22在與散熱外殼21接觸面設有若干個散熱槽222，所述散熱槽222用于放置散熱材料以加快主控散熱片22熱量的散發。具體地，在主控散熱片22儲存的大量熱量一部分通過設于結合處的導熱膠50通過熱傳導的方式傳遞給散熱外殼，因主控散熱片22和安熱外殼21之間留有間隙，即留有空腔，所以另一部分熱量通過設于主控散熱片22表面的散熱槽222通過熱對流或者熱輻射的方式傳遞到散熱外殼中。兩種傳遞方式同時進行，有效地加快中散熱片的熱量的散發，達到高效散熱的目的。同時，所述散熱外殼21內側包裹整個主控散熱片22，可將主控散熱片22從主控芯片41處吸收的熱量全部傳遞到外界，而不會造成熱量不能及時散發出去使電子器件40發生損壞的后果。進一步地，所述散熱外殼21表面涂有納米碳涂層，所述納米碳涂層可以將散熱外殼21中的熱量轉換為紅外電磁波，實現自主輻射散熱，從而讓傳遞到散熱外殼21的熱量源源不斷的向外界空氣中散發，使主控芯片41能夠正常運作，保證了電子設備的可靠性，并且可以延長電子設備的使用壽命。所述散熱殼20為鋁合金材質，具體地，散熱外殼21和主控散熱片22由鋁合金通過模具注塑方式壓鑄制成，具有良好導熱性以及能夠儲存大量的熱量。上述散熱裝置10通過主控散熱片22吸收和存儲主控芯片42散發出來的熱量，所述主控散熱片22吸收的熱量再通過導熱硅膠50傳遞給散熱外殼21，最后由散熱外殼21涂有的納米碳涂層將散傳遞到熱外殼21的熱量以紅外輻射的方式散發出去。同時屏蔽罩30可將主控芯片42產生的熱量集中傳遞到主控散熱芯片22中，保證了電子設備的穩定運行，達到良好散熱效果，且散熱迅速，使主控芯片41長時間處于正常使用狀態，延長主控芯片的使用壽命，值得推廣。需要說明的是，本技術并不局限于上述實施方式，根據本技術的創造精神，本領域技術人員還可以做出其他變化，這些依據本技術的創造精神所做的變化，都應包含在本技術所要求保護的范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱裝置，用于電子器件散熱，其特征在于，包括散熱殼和屏蔽罩，所述散熱殼包括散熱外殼和主控散熱片，所述主控散熱片熱傳導接合于電子器件表面，用于吸收和存儲電子器件散發出來的熱量；所述屏蔽罩圍繞于電子器件周邊并與主控散熱片構成密封電子器件的空間，所述散熱外殼覆設于主控散熱片上方以將主控散熱片存儲的熱量散發到外界。

【技術特征摘要】
1.一種散熱裝置，用于電子器件散熱，其特征在于，包括散熱殼和屏蔽罩，所述散熱殼包括散熱外殼和主控散熱片，所述主控散熱片熱傳導接合于電子器件表面，用于吸收和存儲電子器件散發出來的熱量；所述屏蔽罩圍繞于電子器件周邊并與主控散熱片構成密封電子器件的空間，所述散熱外殼覆設于主控散熱片上方以將主控散熱片存儲的熱量散發到外界。2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述電子器件包括主控芯片和電路板，所述屏蔽罩設有通孔，所述通孔位于主控芯片上方，所述通孔與主控芯片形狀一致。3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述主控芯片安裝于電路板上，所述主控散熱片裝設于電路板上。4.如權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述主控散熱片面對主控芯片位置設有凸起，所述凸起與屏蔽罩的通孔位置和形狀一致。5.如權利要求4所述的散熱裝置，其特...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃駿，裴智，
申請(專利權)人：深圳市瑞聯高科通訊有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44