發光裝置及零熱阻LED燈絲燈制造方法及圖紙

本發明專利技術提供了一種發光裝置及零熱阻LED燈絲燈，發光裝置包括泡殼、至少一條LED燈絲；進一步包括：所述LED燈絲通過透明膠固定在所述泡殼的內壁上；所述至少一條LED燈絲相互串聯、并聯或串并聯，其二端與電引出線電連接；所述LED燈絲為現有技術的各種燈絲的任一種；所述LED燈絲被緊密固定在泡殼內壁上，燈絲和泡殼之間的熱阻為零，燈絲工作時產生的熱直接傳導給泡殼、經泡殼散發掉。本發明專利技術具有結構簡單、成本低、牢固耐振等優點，可用于制造幾百至幾千lm以上的LED燈絲燈。

Light emitting device and zero thermal resistance LED filament lamp

The present invention provides a light emitting device and zero resistance LED filament lamp, the light emitting device comprises a bulb shell, at least one LED filament; further comprises: the LED filament is fixed on the inner wall of the bulb shell through the transparent adhesive; the at least one LED filament are connected in series, parallel or series parallel, second end and the electric lead wire is electrically connected; a variety of filament of the LED filament for the existing technology; the LED filament is tightly fixed on the inner wall of the bulb, the thermal resistance between the filament and the bulb is zero, the heat generated when the direct conduction filament to blister, blister by scattered hair. The invention has the advantages of simple structure, low cost, firmness, vibration resistance, etc., and can be used for producing LED filament lamps from hundreds to thousands of LM or more.

【技術實現步驟摘要】
發光裝置及零熱阻LED燈絲燈
本專利技術涉及LED燈，特別涉及發光裝置及零熱阻LED燈絲燈。
技術介紹
現有技術的LED燈絲燈是把LED燈絲安裝在泡殼的芯柱的支架上，燈絲工作時生產的熱需要經過泡殼內的氣體的對流和傳導到泡殼，再經泡殼傳導到燈泡殼外的空氣散發掉。LED燈絲到泡殼之間的熱阻較大，影響燈絲散熱；燈絲需要有支架焊接固定，結構比較復雜，工序多成本高。
技術實現思路
為了解決上述現有技術方案中的不足，本專利技術提供了一種結構簡單、無需芯柱和支架、散熱好、成本低的發光裝置。本專利技術的目的是通過以下技術方案實現的：一種發光裝置，所述發光裝置包括泡殼、至少一條LED燈絲；所述發光裝置進一步包括：膠，所述LED燈絲通過所述膠固定在所述泡殼的內壁上，燈絲與泡殼之間的熱阻為零；電引出線，所述至少一條LED燈絲直接與所述電引出線連接，或經電連接線相互串聯、并聯、或串并聯，連接后的燈絲的二端電極與所述電引出線電連接。根據上述的發光裝置，優選地，所述LED燈絲包括有至少二個相互串聯的LED芯片，一個承載芯片的基板和發光粉層，以及燈絲二端的電極引出線。根據上述的發光裝置，優選地，所述膠為透明膠或混合有發光粉的膠或UV膠或發光條本身粉膠粘結。根據上述的發光裝置，優選地，所述透光泡殼由現有普通泡殼玻璃、硬玻璃、石英玻璃、陶瓷或塑料制成；所述泡殼為透明、磨砂、乳白或有色泡殼；其形狀可同各種白熾燈形狀；所述泡殼可為真空密封、或用膠密封、或不密封；根據上述的發光裝置，可選地，所述泡殼內為真空或低于1個大氣壓的空氣、或充散熱保護氣體或干燥空氣。泡殼內若為真空或低氣壓氣體，則泡殼內的熱容量很小，燈絲工作時產生的熱不會存儲在泡殼內，而可以更快地傳導到泡殼、并經泡殼到周圍空氣散發掉。根據上述的發光裝置，可選地，所述發光裝置進一步包括：不密封泡殼可為一端不密封、或在泡殼上有至少一個通孔。本專利技術的目的還在于提供了一種結構簡單、無需芯柱和支架、散熱好、成本低的應用上述發光裝置的零熱阻LED燈絲燈。該專利技術目的通過以下技術方案得以實現：一種零熱阻LED燈絲燈，所述燈絲燈包括電連接器和LED驅動器；所述LED燈絲燈進一步包括：發光裝置，所述發光裝置采用上述任一發光裝置；所述電引出線伸出所述泡殼并與所述電連接器連接，所述電連接器直接或經過連接件和所述泡殼固定在一起。根據上述的LED燈絲燈，可選地，所述電引出線伸出所述泡殼并與所述驅動器連接，所述驅動器的輸入與所述電連接器電連接。根據上述的LED燈絲燈，可選地，所述泡殼的部分內壁或部分外壁上具有光反射層。根據上述的LED燈絲燈，優選地，所述泡殼為多管型、單U型、多U型、單H型、多H型和螺旋型中任一型。與現有技術相比，本專利技術具有的有益效果為：LED燈絲直接用透明膠安裝在泡殼內壁上，燈絲與泡殼之間的熱阻為零，散熱好，泡殼既是燈絲的散熱器又是燈絲的安裝支架，泡殼散熱面積大又無需芯柱和支架，具有散熱好、結構簡單、成本低、牢固耐振等優點，容易制成幾百至幾千lm以上的高效率、高管通量LED燈絲燈。附圖說明參照附圖，本專利技術的公開內容將變得更易理解。本領域技術人員容易理解的是：這些附圖僅僅用于舉例說明本專利技術的技術方案，而并非意在對本專利技術的保護范圍構成限制。圖中：圖1為本專利技術實施例1的發光裝置的結構示意圖；圖2為本專利技術實施例2的零熱阻LED燈絲燈的結構示意圖；圖3為本專利技術實施例3的零熱阻LED燈絲燈的結構示意圖；圖4為本專利技術實施例4的零熱阻LED燈絲燈的結構示意圖；圖5為本專利技術實施例5的零熱阻LED燈絲燈的結構示意圖；圖6為本專利技術實施例6的零熱阻LED燈絲燈的結構示意圖。圖7為本專利技術實施例7的零熱阻LED燈絲燈的結構示意圖。具體實施方式圖1-7和以下說明描述了本專利技術的可選實施方式以教導本領域技術人員如何實施和再現本專利技術。為了教導本專利技術技術方案，已簡化或省略了一些常規方面。本領域技術人員應該理解源自這些實施方式的變型或替換將在本專利技術的范圍內。本領域技術人員應該理解下述特征能夠以各種方式組合以形成本專利技術的多個變型。由此，本專利技術并不局限于下述可選實施方式，而僅由權利要求和它們的等同物限定。實施例1：圖1示意性地給出了本專利技術實施例1的發光裝置的結構簡圖，如圖1所示，所述發光裝置1包括：透光泡殼2、至少一條LED燈絲3，所述LED燈絲3包括有至少二個相互串聯的LED芯片4，一個承載芯片的基板5和發光粉層6，以及燈絲二端的電極引出線7；所述LED燈絲3的非與泡殼2內壁接觸的位置相對的兩側被用透明膠8緊貼固定在泡殼2的內壁上，詳細見圖1的局部截面圖A；若燈絲為一條時，燈絲的兩端通過電極引出線7與電引出線10電連接；若燈絲為兩條或以上時，所述燈絲3經電連接線9相互串聯、并聯或串并聯，連接后的燈絲的二端經電引出線10引出。所述每條LED燈絲3為現有技術各種LED燈絲中的任一種；所述LED燈絲3直接與泡殼2內壁接觸，燈絲與泡殼之間的熱阻為零，散熱好，泡殼2既是燈絲3的散熱器又是燈絲的安裝支架，泡殼散熱面積大又無需芯柱和支架，散熱好、結構簡單、成本低；所述透光泡殼2由現有普通泡殼玻璃、硬玻璃、石英玻璃、陶瓷或塑料制成；所述泡殼為透明、磨砂、乳白或有色泡殼；其形狀可同各種白熾燈形狀；所述泡殼可為真空密封、或用膠密封、或不密封；所述膠為透明膠或混合有發光粉的膠或UV膠或發光條本身粉膠粘結；所述密封泡殼內可為真空或低于1個大氣壓的空氣、或充散熱保護氣體、或充氮或干燥空氣。實施例2：圖2示意性地給出了本專利技術實施例2的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖，如圖2所示，所述零熱阻LED燈絲燈包括：發光裝置1，采用實施例1所述的LED燈絲3和泡殼2之間的熱阻為零的發光裝置1；電連接器11和LED驅動器12；所述的發光裝置1的電引出線10與所述驅動器12的輸出連接，驅動器的輸入經連接線13與電連接器11電連接，所述電連接器11直接和所述泡殼2固定在一起。所述電連接器11用于連接外電源，接通外電源即可點亮LED燈。所述驅動器也可外置，此時，電引出線直接連接電連接器，外界電源通過驅動器與電連接器電連接。所述泡殼2、電連接器11和驅動器12之間有密封膠14密封，所述LED燈絲燈可在室內外使用。實施例3：圖3示意性地給出了本專利技術實施例3的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖，如圖3所示，與實施例2不同的是：各LED燈絲3相互并聯，燈絲上下二端經電引出線10連接驅動器12；泡殼2為R型或梨形泡殼，泡殼的部分內壁或部分外壁上具有光反射層15。實施例4：圖4示意性地給出了本專利技術實施例4的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖，如圖4所示，與實施例2不同的是：1.泡殼2為A型泡殼，LED燈絲3為弧形燈絲，緊貼在泡殼2的內壁上；2.所述泡殼2為不密封泡殼，其泡殼頂部和底部各有至少一個通孔16，可讓冷空氣從底部通孔進入泡殼內，吸收熱量后上升，從上部通孔排出泡殼，顯著地提高了LED芯片的散熱效果，也即芯片產生的熱量一方面通過泡殼內的氣體帶走，另一方面直接通過泡殼傳導到外界空氣散發。實施例5：圖5示意性地給出了本專利技術實施例5的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖，如圖5所示，與實施例2不同的是：1.泡殼2為C型燭燈泡殼，LED燈絲3被緊貼在泡殼直線部分的內壁上。2.泡殼2通過連接件17與電連接器11連接。實施例6本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光裝置，所述發光裝置包括泡殼、至少一條LED燈絲；其特征在于：所述發光裝置進一步包括：膠，所述LED燈絲通過所述膠固定在所述泡殼的內壁上，燈絲與泡殼之間的熱阻為零；電引出線，所述至少一條LED燈絲直接與所述電引出線連接，或經電連接線相互串聯、并聯、或串并聯，連接后的燈絲的二端電極與所述電引出線電連接。

【技術特征摘要】
1.一種發光裝置，所述發光裝置包括泡殼、至少一條LED燈絲；其特征在于：所述發光裝置進一步包括：膠，所述LED燈絲通過所述膠固定在所述泡殼的內壁上，燈絲與泡殼之間的熱阻為零；電引出線，所述至少一條LED燈絲直接與所述電引出線連接，或經電連接線相互串聯、并聯、或串并聯，連接后的燈絲的二端電極與所述電引出線電連接。2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：所述LED燈絲包括有至少二個相互串聯的LED芯片、一個承載芯片的基板、發光粉層以及燈絲二端的電極引出線。3.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：所述膠為透明膠或混合有發光粉的膠或UV膠或發光條本身粉膠粘結。4.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：所述透光泡殼由現有普通泡殼玻璃、硬玻璃、石英玻璃、陶瓷或塑料制成；所述泡殼為透明、磨砂、乳白或有色泡殼；所述泡殼可為真空密封、或用膠密封、或不密封。5.根據權利要求1或4所述的發光裝置，其特征在于：所述密封泡殼內可為真空...

【專利技術屬性】
技術研發人員：葛世潮，葛曉勤，
申請(專利權)人：浙江銳迪生光電有限公司，
類型：發明
國別省市：浙江,33