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    垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu)及其采用它的垂直固晶機(jī)制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):15692900 閱讀:106 留言:0更新日期:2017-06-24 07:18
    本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),包括晶圓臺(tái),其特征在于,還包括:第一驅(qū)動(dòng)裝置,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)下述焊頭組件相對(duì)于所述晶圓臺(tái)做垂直圓周旋轉(zhuǎn);焊頭組件,所述焊頭組件包括至少一個(gè)焊頭,所述焊頭用于取晶及固晶,所述焊頭組件的旋轉(zhuǎn)軸線與所述晶圓臺(tái)平行。本發(fā)明專利技術(shù)有益效果:焊頭在晶圓臺(tái)的上方或下方做沿晶圓臺(tái)垂直圓周運(yùn)動(dòng),取晶、固晶時(shí),焊頭相對(duì)于晶圓臺(tái)的運(yùn)動(dòng)軌跡為圓弧,通過(guò)焊頭垂直圓周轉(zhuǎn)動(dòng),可以縮短焊頭的水平運(yùn)動(dòng)距離,可以適應(yīng)不同尺寸的基板,取晶和固晶時(shí)水平運(yùn)動(dòng)時(shí)間非常短,大大提高了生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。

    Vertical crystal taking and crystal fixing mechanism and vertical crystal fixing machine adopting the same

    The invention discloses a vertical crystal, crystal fixing mechanism, including a wafer table, which is characterized in that the driving device includes: first, the first driving device for driving the head assembly relative to the wafer table vertical circle rotation; the welding head component, the head assembly includes at least one horn, the horn for the amorphous and crystalline solid, the axis of rotation of the welding head component and the wafer stage parallel. The invention has the advantages that the welding head along the vertical circular motion in the wafer table above or below the wafer stage, the amorphous and crystalline solid, welding trajectory relative to the wafer table for arc welding head through the vertical rotating horizontal movement can shorten the welding distance, can adapt to the substrates of different sizes, from crystal and solid crystal horizontal movement time is very short, greatly improving the production efficiency, reduce production costs.

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu)及其采用它的垂直固晶機(jī)
    本專利技術(shù)涉及固晶機(jī)領(lǐng)域,具體涉及垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu)及其采用它的垂直固晶機(jī)。
    技術(shù)介紹
    在半導(dǎo)體器件如IC和LED等的封裝過(guò)程中,固晶是極其重要的環(huán)節(jié)。固晶的過(guò)程是:首先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)(也稱點(diǎn)膠模塊)在基板的固晶工位上點(diǎn)膠,而后由固晶機(jī)構(gòu)(也稱固晶邦頭)將半導(dǎo)體晶粒從晶圓上取出,進(jìn)而轉(zhuǎn)移到已點(diǎn)好膠的固晶工位上。在相同固晶良品率(質(zhì)量)條件下,固晶機(jī)的固晶效率是評(píng)價(jià)固晶機(jī)性能的重要指標(biāo)。現(xiàn)有的固晶機(jī)主要焊頭在晶圓臺(tái)的上方做沿晶圓臺(tái)水平圓周運(yùn)動(dòng),比如中國(guó)專利申請(qǐng)公布號(hào)為:CN102543801A的一種固晶機(jī),從說(shuō)明書(shū)附圖5,又比如中國(guó)專利申請(qǐng)授權(quán)公告號(hào)為:CN203774253U的一種覆膠固晶設(shè)備,在取晶、固晶時(shí),如圖1所示,擺臂21在晶圓臺(tái)上方水平運(yùn)動(dòng)完成取晶和固晶作業(yè),將晶粒22取出,然后將晶粒22放置到點(diǎn)膠后的基板23上,但是由于基板尺寸不一,有些基板尺寸較大,焊頭取晶后,水平運(yùn)動(dòng)距離較遠(yuǎn),這就導(dǎo)致焊頭取晶和固晶時(shí)水平運(yùn)動(dòng)時(shí)間較長(zhǎng),生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本高。因此亟需一種可以提高工作效率的垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu)。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本專利技術(shù)提供了一種可以提高工作效率的垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu)。為達(dá)到上述目的,本專利技術(shù)解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),包括晶圓臺(tái),其特征在于,還包括:第一驅(qū)動(dòng)裝置,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)下述焊頭組件相對(duì)于所述晶圓臺(tái)做垂直圓周旋轉(zhuǎn);焊頭組件,所述焊頭組件包括至少一個(gè)焊頭,所述焊頭用于取晶及固晶,所述焊頭組件的旋轉(zhuǎn)軸線與所述晶圓臺(tái)平行。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:焊頭在晶圓臺(tái)的上方或下方做沿晶圓臺(tái)垂直圓周運(yùn)動(dòng),取晶、固晶時(shí),焊頭相對(duì)于晶圓臺(tái)的運(yùn)動(dòng)軌跡為圓弧,焊頭到達(dá)晶圓臺(tái)最近點(diǎn)時(shí),焊頭與晶圓臺(tái)的垂直距離可以很小,焊頭取晶和固晶時(shí)垂直運(yùn)動(dòng)時(shí)間非常短,大大提高了生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。進(jìn)一步地,所述焊頭與所述焊頭組件活動(dòng)連接,一個(gè)或一個(gè)以上所述焊頭獨(dú)立沿垂直于所述旋轉(zhuǎn)軸線方向來(lái)回運(yùn)動(dòng)。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:通過(guò)焊頭組件的獨(dú)立運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)取晶和固晶,提高生產(chǎn)效率。進(jìn)一步地,所述焊接組件設(shè)有截面為“Z”字型的連接臂,所述焊頭與所述連接臂連接,所述焊頭和連接臂沿所述旋轉(zhuǎn)軸線的周向均勻分布。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:連接臂的截面為“Z”字型,便于視覺(jué)定位裝置的定位,通過(guò)多個(gè)連接臂和焊頭,可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)焊頭同時(shí)作業(yè),大大提高生產(chǎn)效率。進(jìn)一步地,所述晶圓臺(tái)倒置于所述焊頭組件上方。進(jìn)一步地,所述焊頭與所述焊頭組件通過(guò)凸輪結(jié)構(gòu)連接,所述凸輪結(jié)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述焊頭在所述晶圓臺(tái)的正上方或者正下方相對(duì)于所述晶圓臺(tái)上下運(yùn)動(dòng)。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:通過(guò)凸輪結(jié)構(gòu)帶動(dòng)焊頭來(lái)回運(yùn)動(dòng),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,運(yùn)動(dòng)迅速便于控制。進(jìn)一步地,所述凸輪結(jié)構(gòu)包括第一半圓和第二半圓,所述第一半圓的直徑大于所述第二半圓的直徑,所述第一半圓的圓心與所述第二半圓的圓心的連線和所述旋轉(zhuǎn)軸線相垂直。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:具體設(shè)置凸輪結(jié)構(gòu),通過(guò)兩個(gè)半圓驅(qū)動(dòng)焊頭上下運(yùn)動(dòng),第一半圓的圓心與第二半圓的圓心的連線和旋轉(zhuǎn)軸線相垂直,保證焊頭平穩(wěn)的上下運(yùn)動(dòng)。進(jìn)一步地,所述凸輪結(jié)構(gòu)或者焊頭的外表面設(shè)有一層耐磨層。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:延長(zhǎng)凸輪結(jié)構(gòu)或者焊頭的使用壽命。進(jìn)一步地,所述焊頭為一伸縮式結(jié)構(gòu),所述焊頭包括第一連接桿、套筒、第二連接桿、壓簧和吸嘴,所述第一連接桿與所述套筒滑動(dòng)連接,所述第二連接桿穿設(shè)于所述套筒內(nèi)且與所述套筒固定連接,所述壓簧的一端與所述第一連接桿連接,所述壓簧的另一端與所述第二連接桿的一端連接,氣管插入第一連接桿和第二連接桿中并與所述吸嘴連接,氣管連接有抽真空裝置,所述第一連接桿的周向設(shè)有凹槽,所述套筒內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)向凸起,所述凹槽與所述導(dǎo)向凸起配合。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:防止取晶時(shí)焊頭與晶圓之間的硬沖撞。進(jìn)一步地,還包括視覺(jué)定位裝置,所述視覺(jué)定位裝置位于所述焊頭的正上方及正下方。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:實(shí)現(xiàn)位置定位,從而進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。本專利技術(shù)還公開(kāi)了一種垂直固晶機(jī),包括基板上料裝置、點(diǎn)膠裝置和晶圓解耦裝置,其特征在于,還包括上述的垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu)。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本專利技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術(shù)現(xiàn)有固晶機(jī)運(yùn)動(dòng)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本專利技術(shù)一個(gè)焊頭取晶和固晶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本專利技術(shù)3個(gè)焊頭取晶和固晶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本專利技術(shù)4個(gè)焊頭取晶和固晶的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本專利技術(shù)伸縮式焊頭的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件的名稱:1-晶圓臺(tái);2-連接臂;3-第一驅(qū)動(dòng)裝置;5-焊頭組件;6-支架;7-焊頭;8-視覺(jué)定位裝置;10-基板;31-第一連接桿;32-套筒;33-第二連接桿;34-壓簧;35-吸嘴;36-氣管;37-凸輪;311-凹槽;321-導(dǎo)向凸起;21-擺臂;22-晶粒;23-基片。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例,對(duì)本專利技術(shù)的內(nèi)容做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明:為了達(dá)到本專利技術(shù)的目的,如圖所示,在本專利技術(shù)的一種實(shí)施方式為:垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),包括晶圓臺(tái)1,還包括:第一驅(qū)動(dòng)裝置3和焊頭組件5,焊頭組件5固定于支架6上,晶圓臺(tái)1倒置于焊頭組件5上方,第一驅(qū)動(dòng)裝置3用于驅(qū)動(dòng)焊頭組件5相對(duì)于晶圓臺(tái)1做垂直圓周旋轉(zhuǎn),焊頭組件5包括至少一個(gè)焊頭7,焊頭7用于取晶及固晶,焊頭組件5的旋轉(zhuǎn)軸線與晶圓臺(tái)1平行,焊接組件5設(shè)有截面為“Z”字型的連接臂2,焊頭7與連接臂2連接,焊頭7和連接臂2沿旋轉(zhuǎn)軸線的周向均勻分布。本實(shí)施方式的工作原理如下:第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)焊頭組件旋轉(zhuǎn),當(dāng)焊頭旋轉(zhuǎn)到晶圓臺(tái)正上方或者正下方時(shí),取晶,然后繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng),轉(zhuǎn)動(dòng)到基板10正下方或者正上方時(shí),固晶,完成整個(gè)固晶作業(yè)。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:焊頭在晶圓臺(tái)的上方或下方做沿晶圓臺(tái)垂直圓周運(yùn)動(dòng),取晶、固晶時(shí),焊頭相對(duì)于晶圓臺(tái)的運(yùn)動(dòng)軌跡為圓弧,通過(guò)焊頭垂直圓周轉(zhuǎn)動(dòng),可以縮短焊頭的水平運(yùn)動(dòng)距離,可以適應(yīng)不同尺寸的基板,取晶和固晶時(shí)水平運(yùn)動(dòng)時(shí)間非常短,大大提高了生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。在本專利技術(shù)的另一些實(shí)施方式中,垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),包括晶圓臺(tái)1,還包括:第一驅(qū)動(dòng)裝置3和焊頭組件5,第一驅(qū)動(dòng)裝置3用于驅(qū)動(dòng)焊頭組件5相對(duì)于晶圓臺(tái)1做垂直圓周旋轉(zhuǎn),焊頭組件5包括至少一個(gè)焊頭7,焊頭7用于取晶及固晶,焊頭組件5的旋轉(zhuǎn)軸線與晶圓臺(tái)1平行,焊頭7與焊頭組件5活動(dòng)連接,一個(gè)或3個(gè)或4個(gè)焊頭7獨(dú)立沿垂直于旋轉(zhuǎn)軸線方向來(lái)回運(yùn)動(dòng),如圖3-5所示。采用上述技術(shù)方案的有益效果是:通過(guò)焊頭組件的獨(dú)立運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)取晶和固晶,提高生產(chǎn)效率。在本專利技術(shù)的另一些實(shí)施方式中,焊頭7與焊頭組件5通過(guò)凸輪結(jié)構(gòu)37連接,凸輪結(jié)構(gòu)37用于驅(qū)動(dòng)焊頭7在晶圓臺(tái)的正上方或者正下方相對(duì)于晶圓臺(tái)1上下運(yùn)動(dòng),凸輪結(jié)構(gòu)37包括第一半圓和第二半圓,第一半圓的直徑大于第二半圓的直徑,第一半圓的圓心與第二半圓的圓心的連線和旋轉(zhuǎn)軸線相垂直,凸輪結(jié)構(gòu)或者焊頭的外表面設(shè)有一層耐磨層。采用上述技術(shù)方案的本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
    垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu)及其采用它的垂直固晶機(jī)

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),包括晶圓臺(tái),其特征在于,還包括:第一驅(qū)動(dòng)裝置,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)下述焊頭組件相對(duì)于所述晶圓臺(tái)做垂直圓周旋轉(zhuǎn);焊頭組件,所述焊頭組件包括至少一個(gè)焊頭,所述焊頭用于取晶及固晶,所述焊頭組件的旋轉(zhuǎn)軸線與所述晶圓臺(tái)平行。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),包括晶圓臺(tái),其特征在于,還包括:第一驅(qū)動(dòng)裝置,所述第一驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)下述焊頭組件相對(duì)于所述晶圓臺(tái)做垂直圓周旋轉(zhuǎn);焊頭組件,所述焊頭組件包括至少一個(gè)焊頭,所述焊頭用于取晶及固晶,所述焊頭組件的旋轉(zhuǎn)軸線與所述晶圓臺(tái)平行。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),其特征在于,所述焊頭與所述焊頭組件活動(dòng)連接,一個(gè)或一個(gè)以上所述焊頭獨(dú)立沿垂直于所述旋轉(zhuǎn)軸線方向來(lái)回運(yùn)動(dòng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),其特征在于,所述焊接組件設(shè)有截面為“Z”字型的連接臂,所述焊頭與所述連接臂連接,所述焊頭和連接臂沿所述旋轉(zhuǎn)軸線的周向均勻分布。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),其特征在于,所述晶圓臺(tái)倒置于所述焊頭組件上方。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),其特征在于,所述焊頭與所述焊頭組件通過(guò)凸輪結(jié)構(gòu)連接,所述凸輪結(jié)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述焊頭在所述晶圓臺(tái)的正上方或者正下方相對(duì)于所述晶圓臺(tái)上下運(yùn)動(dòng)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的垂直取晶、固晶機(jī)構(gòu),其特征在于,所述凸輪結(jié)構(gòu)包括第一半圓和第二半圓,...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:王敕關(guān)蕊
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:江蘇艾科瑞思封裝自動(dòng)化設(shè)備有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:江蘇,32

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