高散熱二極管封裝結構制造技術

本發明專利技術公開了一種高散熱二極管封裝結構，包括基板、散熱件、二極管芯片、負極引腳以及封裝膠體，二極管芯片和散熱件分別固接于基板的相對兩面上，正極引腳和負極引腳與二極管芯片電連接，基板、散熱件以及二極管芯片均封裝于封裝膠體中，還包括反射筒和多個導熱條，反射筒外套于封裝膠體上，多個導熱條環繞二極管芯片布置，各導熱條均嵌于封裝膠體中，各導熱條的端部均固接于基板上，各導熱條的外壁均為反光層。本發明專利技術提供的高散熱二極管封裝結構，封裝膠體內的導熱條將熱量傳遞給基板，由基板將熱量由散熱件散發出去，同時導熱條通過其外壁的反光層將二極管芯片發的光發射出去，防止因為設置導熱條而影響二極管芯片的發光效果。

Packaging structure of high heat radiation diode

The invention discloses a high heat diode package structure includes a substrate, a heat sink, and the anode pin diode chip and a packaging colloid, opposite sides of diode chip and the heat sink are respectively and fixedly connected to the substrate, and the cathode and anode pin pin diode chip is electrically connected with the substrate, and a cooling component and the diode chip are encapsulated in the the encapsulation, also includes a reflection cylinder and a plurality of conductive strip, a reflection cylinder sleeves on the package colloid, a plurality of conductive strip around the diode chip layout, the conductive strip are embedded in the packaging colloid, ends of the conductive strip are fixed on the substrate, the outer wall of the conductive strip are reflecting layer. High heat diode package structure provided by the invention, a package colloid in the heat conduction heat transfer to the substrate, the substrate heat radiating piece by radiating and conductive strip by the outer wall of the reflective layer will send out the light emitting diode chip, prevent light and heat conduction effect because of influence of diode chip.

【技術實現步驟摘要】
高散熱二極管封裝結構
本專利技術涉及半導體技術，具體涉及一種高散熱二極管封裝結構。
技術介紹
二極管封裝體是基礎的半導體元件，公知的，二極管封裝體包括基板、設置于基板上的二極管芯片、與所述二極管芯片相連的正極引腳和負極引腳，基板、二極管芯片以及至少部分正極引腳和負極引腳均封裝于所述封裝膠體中。散熱性能是影響二極管封裝體使用壽命以及發光效能的重要指標，二極管芯片工作過程中會產生較多的熱量，為了散發該熱量，現有技術大多基板上背離二極管芯片的一側設置散熱件，如高導熱率的鋁制品、鋁合金制品等等，為了進一步提升散熱效率，則在散熱件的材料和結構上作進一步的改進，申請號為“201210062079.1”，公開日為“2016.8.23”，名稱為“發光二極管封裝結構”，以及申請號為“200980113720.6”，公開日為“2013.1.23”，名稱為“發光二極管封裝”的專利公開的某不是這種類型的二極管封裝體?，F有技術集中在基板的背面(背離二極管芯片的一面)的設置散熱結構的原因在于，基板的正面(設置二極管芯片的一面)為封裝膠體，封裝膠體為透明結構，其為二極管芯片的發光通道，其內部無法設置散熱結構。但在實際應用中，基板背面的散熱件大多具有高效的散熱能力，其散熱能力充足，恰是位于基板正面的封裝膠體，其導熱率較低且無額外的散熱結構，使得其成為熱量的集中點而難以充分釋放，進而影響二極管封裝體的使用壽命以及發光效能。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種高散熱二極管封裝結構，以解決現有技術中的上述不足之處。為了實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種高散熱二極管封裝結構，包括基板、散熱件、二極管芯片、正極引腳、負極引腳以及封裝膠體，所述二極管芯片和散熱件分別固接于所述基板的相對兩面上，所述正極引腳和負極引腳與所述二極管芯片電連接，所述基板、散熱件以及二極管芯片均封裝于所述封裝膠體中，還包括反射筒和多個導熱條，所述反射筒外套于封裝膠體上，多個所述導熱條環繞所述二極管芯片布置，各所述導熱條均嵌于所述封裝膠體中，各所述導熱條的端部均固接于所述基板上，各所述導熱條的外壁均為反光層。上述的高散熱二極管封裝結構，所述導熱條的一面為弧形反光面，所述弧形反光面與所述二極管芯片相對設置。上述的高散熱二極管封裝結構，所述導熱條上從一端到另一端徑向尺寸依次遞增，所述導熱條以其徑向尺寸較大的一端連接于所述基板上。上述的高散熱二極管封裝結構，所述導熱條包括底面、與所述底面垂直設置的第一側面以及與所述底面傾斜布置的第二側面，所述第二側面為弧形面，所述導熱條以所述第二側面與所述二極管芯片相對設置，所述底面與所述基板相貼合。上述的高散熱二極管封裝結構，從所述二極管芯片的外壁到所述反射筒，所述導熱條的布置密度依次變小，所述布置密度指的是單位體積所述封裝膠體內所述導熱條的總體積。上述的高散熱二極管封裝結構，所述導熱條與所述基板傾斜或垂直布置。上述的高散熱二極管封裝結構，所述基板包括與所述二極管芯片相貼合的中心部和環繞所述中心部的環形部，所述中心部的厚度大于所述環形部的厚度，所述散熱件上設置有凹槽，所述中心部嵌于所述凹槽中。上述的高散熱二極管封裝結構，所述基板上設置有連接區，各所述導熱條均連接于所述連接區的一個側面上，所述連接區的相對另一個側面上設置凸起結構，所述散熱件上設置有與所述凸起結構相卡接的嵌槽。上述的高散熱二極管封裝結構，所述連接區位于所述基板的邊緣部分。上述的高散熱二極管封裝結構，所述凸起結構為朝著背離所述二極管芯片的方向延伸的結構。在上述技術方案中，本專利技術提供的高散熱二極管封裝結構，封裝膠體內的導熱條將熱量傳遞給基板，由基板將熱量由散熱件散發出去，同時導熱條通過其外壁的反光層將二極管芯片發的光發射出去，另外封裝膠體外套反射筒，從兩個方面防止因為設置導熱條而影響二極管芯片的發光效果。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術實施例提供的高散熱二極管封裝結構的主視圖；圖2為本專利技術實施例提供的高散熱二極管封裝結構的俯視圖；圖3為本專利技術實施例提供的導熱條的結構示意圖；圖4為本專利技術實施例提供的基板的結構示意圖；圖5為本專利技術實施例提供的散熱件的結構示意圖。附圖標記說明：1、基板；1.1、中心部；1.2、環形部；1.3、連接區；1.4、凸起結構；2、散熱件；2.1、凹槽；2.2、嵌槽；3、二極管芯片；4、正極引腳；5、負極引腳；6、封裝膠體；7、反射筒；8、導熱條；8.1、底面；8.2、第一側面；8.3、第二側面。具體實施方式為了使本領域的技術人員更好地理解本專利技術的技術方案，下面將結合附圖對本專利技術作進一步的詳細介紹。如圖1-5所示，本專利技術實施例提供的一種高散熱二極管封裝結構，包括基板1、散熱件2、二極管芯片3、正極引腳4、負極引腳5以及封裝膠體6，所述二極管芯片3和散熱件2分別固接于所述基板1的相對兩面上，所述正極引腳4和負極引腳5與所述二極管芯片3電連接，所述基板1、散熱件2以及二極管芯片3均封裝于所述封裝膠體6中，還包括反射筒7和多個導熱條8，所述反射筒7外套于封裝膠體6上，多個所述導熱條8環繞所述二極管芯片3布置，各所述導熱條8均嵌于所述封裝膠體6中，各所述導熱條8的端部均固接于所述基板1上，各所述導熱條8的外壁均為反光層。具體的，二極管芯片3用于接電后發光，正極引腳4和負極引腳5用于為二極管芯片3引入電流，二極管芯片3固接于基板1的正面上，散熱件2設置基板1的背面(背離于安裝二極管芯片3的一面)上，散熱件2為由高導熱率材質制造的散熱結構，如鋁、銅及其合金制品，二極管芯片3工作過程中散發的熱量傳遞給基板1，基板1再將該熱量傳遞給散熱件2，散熱件2再將該熱量散發出去，如此實現二極管芯片3靠近基板1一端的熱量的散發。同時，二極管芯片3的大部分熱量傳遞給封裝膠體6中，封裝膠體6內設置有多個導熱條8，各導熱條8的端部連接于基板1上，如此二極管芯片3位于封裝膠體6內的部分的熱量傳遞給了封裝膠體6，封裝膠體6內的大部分熱量傳遞給導熱條8，導熱條8的熱量傳遞給基板1，最后熱量同樣由散熱件2散發出去。同樣的，導熱條8為高導熱率材質制造，由于封裝膠體6本身的導熱率較低，導熱條8的導熱率較高，如此封裝膠體6內的熱量會源源不斷地向導熱條8集聚并傳向基板1。本實施例中，為了防止導熱條8阻擋二極管芯片3發射的光線，將各導熱條8環繞二極管芯片3布置，如此在垂直于基板1的方向上，二極管芯片3的發光方向上并無導熱條8阻擋，如此二極管芯片3的大部分發光均不受影響，另外在平行于基板1的方向上，相當部分的二極管芯片3發射的光線會被導熱條8阻擋，本實施例在導熱條8的外壁上設置反光層，如鍍銀層或者其它的發光結構，如此盡量降低導熱條8對二極管芯片3的發光的阻擋效果，另外，在封裝膠體6的外側設置反射筒7，封裝膠體6被反射筒7環繞，反射筒7用于反射光線，如此二極管芯片3在平行于基板1的方向發射的光線部分直接到達反射筒7，由反射筒7反射出去，不影響或者幾乎不影響二極管芯片3的發光效果，而另一部分由導熱條8反本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高散熱二極管封裝結構，包括基板、散熱件、二極管芯片、正極引腳、負極引腳以及封裝膠體，所述二極管芯片和散熱件分別固接于所述基板的相對兩面上，所述正極引腳和負極引腳與所述二極管芯片電連接，所述基板、散熱件以及二極管芯片均封裝于所述封裝膠體中，其特征在于，還包括反射筒和多個導熱條，所述反射筒外套于封裝膠體上，多個所述導熱條環繞所述二極管芯片布置，各所述導熱條均嵌于所述封裝膠體中，各所述導熱條的端部均固接于所述基板上，各所述導熱條的外壁均為反光層。

【技術特征摘要】
1.一種高散熱二極管封裝結構，包括基板、散熱件、二極管芯片、正極引腳、負極引腳以及封裝膠體，所述二極管芯片和散熱件分別固接于所述基板的相對兩面上，所述正極引腳和負極引腳與所述二極管芯片電連接，所述基板、散熱件以及二極管芯片均封裝于所述封裝膠體中，其特征在于，還包括反射筒和多個導熱條，所述反射筒外套于封裝膠體上，多個所述導熱條環繞所述二極管芯片布置，各所述導熱條均嵌于所述封裝膠體中，各所述導熱條的端部均固接于所述基板上，各所述導熱條的外壁均為反光層。2.根據權利要求1所述的高散熱二極管封裝結構，其特征在于，所述導熱條的一面為弧形反光面，所述弧形反光面與所述二極管芯片相對設置。3.根據權利要求1所述的高散熱二極管封裝結構，其特征在于，所述導熱條上從一端到另一端徑向尺寸依次遞增，所述導熱條以其徑向尺寸較大的一端連接于所述基板上。4.根據權利要求2或3所述的高散熱二極管封裝結構，其特征在于，所述導熱條包括底面、與所述底面垂直設置的第一側面以及與所述底面傾斜布置的第二側面，所述第二側面為弧形面，所述導熱條以所述第二側面與所述二極管芯片相對...

【專利技術屬性】
技術研發人員：董志強，侯志剛，
申請(專利權)人：海灣電子山東有限公司，
類型：發明
國別省市：山東,37