連接器及其制造方法技術

本發明專利技術公開一種連接器及其制造方法，該連接器包括：絕緣本體及固持于絕緣本體上的導電端子，該導電端子具有固持部、自固持部凸伸的接觸部及自固持部延伸的焊接部；所述絕緣本體包括第一絕緣體及第二絕緣體，其中所述第一絕緣體與導電端子一體成型后，與第二絕緣體再次一體成型；且所述第一絕緣體與第二絕緣體之間具有樹脂粉末材料。通過將連接器的第一絕緣體與導電端子的第一次注塑成型后，放置樹脂粉末材料中，即第一絕緣體與第二絕緣體成型之后，其兩者之間設置有樹脂粉末材料，充分密封第一、第二絕緣體之間的縫隙，減小液體或氣體從結合縫隙處穿透在兩者之間，腐蝕連接器。

Connector and manufacturing method thereof

The invention discloses a connector and its manufacturing method, the connector comprises an insulating body and conductive terminals fixed in the insulating body, the conductive terminal is provided with a holding part, the contact part protruding from the holding part and a welding part extending from the fixing part; the insulation body comprises a first insulator and insulator two, of which one forming the first insulator and the conductive terminals, one again and the second insulator forming; powder material with resin and between the first and second insulator insulator. The first injection molding a first insulator connector and the conductive terminals after placing resin powder materials, namely the first and second insulator insulator after molding, a resin powder material is arranged between the two, full sealing gap between the first and second insulator, reduce the gap with liquid or gas from penetrating between the two. Connector corrosion.

【技術實現步驟摘要】
連接器及其制造方法
本專利技術涉及一種連接器及其制造方法，尤其涉及一種信號傳輸的連接器及其制造方法。
技術介紹
連接器在現有電子移動設備領域起到舉足輕重的作用，主要用于兩種電子移動設備之間的信號傳輸(如數據信號或電源信號等傳輸)，且現有連接器的研發方向有朝小型化及數據快速傳輸的方向發展等。現有技術的連接器包括絕緣體、固持在絕緣體上的導電端子及遮蔽殼體，導電端子具有固持在絕緣體上的固持部、自固持部凸伸的接觸部及延伸的焊接部，該遮蔽殼體圍設在絕緣體外側形成有對接框，且接觸部凸伸入該對接框內，以供對接連接器插接。在連接器日常工作中，因所述導電端子的固持部與絕緣本體固持而成，外界的液體或氣體等腐蝕性物質會從結合縫隙處穿透并沉積在固持部與絕緣本體之間，可能會腐蝕連接器。因此，針對上述問題，有必要設計一種改良的連接器以克服上述缺陷。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種防止腐蝕的連接器及其制造方法。為實現前述目的，本專利技術采用如下技術方案：一種連接器的制造方法，其具有如下步驟：提供絕緣材料，備后續注塑成型有第一絕緣體及第二絕緣體；提供數個導電端子，該導電端子具有固持部、自固持部凸伸的接觸部及自固持部延伸的焊接部其中，首先將所述導電端子與第一絕緣體一體注塑成型，然后將該一體成型后的第一絕緣體與導電端子放入樹脂粉末材料中，使導電端子與第一絕緣體粘貼有該樹脂粉末材料，取出后與第二絕緣體再次一體注塑成型。作為本專利技術的進一步改進：所述第一次成型后的第一絕緣本體帶有靜電。作為本專利技術的進一步改進：進一步提供遮蔽殼體，該遮蔽殼體固持在第二絕緣體的外側，并圍設有收容腔，所述第二絕緣體具有基體及自基體凸伸入收容腔內的對接體，上述導電端子的接觸部凸伸于該對接體上；所述第一絕緣體成型在數個導電端子的一側，以將數個導電端子連接在一起。作為本專利技術的進一步改進：所述遮蔽殼體具有卡扣于基體前側的凸部、位于基體后側的彎折部及朝外凸伸的支撐腳，該凸部與彎折部將絕緣本體的基體夾持在一起。作為本專利技術的進一步改進：所述遮蔽殼體具有上遮蔽殼體及下遮蔽殼體，該上遮蔽殼體具有上外壁及位于外壁兩端的上支撐腳，該下遮蔽殼體具有下外壁及位于外壁兩端的下支撐腳，上外壁與下外壁圍設成上述收容腔，上支撐腳與下支撐腳相互堆疊并通過點焊將兩者共同組成上述支撐腳。為實現前述目的，本專利技術也采用如下技術方案：一種連接器，其包括：絕緣本體及固持于絕緣本體上的導電端子，該導電端子具有固持部、自固持部凸伸的接觸部及自固持部延伸的焊接部；所述絕緣本體包括第一絕緣體及第二絕緣體，其中所述第一絕緣體與導電端子一體成型后，與第二絕緣體再次一體成型；且所述第一絕緣體與第二絕緣體之間具有樹脂粉末材料。作為本專利技術的進一步改進：所述第一次成型后的第一絕緣本體帶有靜電。作為本專利技術的進一步改進：所述樹脂粉末材料為耐高溫材料。作為本專利技術的進一步改進：所述連接器進一步包括遮蔽殼體，該遮蔽殼體固持在第二絕緣體的外側，并圍設有收容腔，所述第二絕緣體具有基體及自基體凸伸入收容腔內的對接體，上述導電端子的接觸部凸伸于該對接體上；所述第一絕緣體成型在數個導電端子的一側，以將數個導電端子連接在一起。作為本專利技術的進一步改進：所述遮蔽殼體具有上遮蔽殼體及下遮蔽殼體，該上遮蔽殼體具有上外壁及位于外壁兩端的上支撐腳，該下遮蔽殼體具有下外壁及位于外壁兩端的下支撐腳，上外壁與下外壁圍設成上述收容腔，上支撐腳與下支撐腳相互堆疊并通過點焊將兩者共同組成上述支撐腳。本專利技術具有如下有益效果：通過將連接器的第一絕緣體與導電端子第一次注塑成型后，放置樹脂粉末材料中，取出后再將其與第二絕緣體一體注塑成型，即第一絕緣體與第二絕緣體之間設置有樹脂粉末材料，以充分密封第一、第二絕緣體之間的縫隙，減小液體或氣體從結合縫隙處穿透在兩者之間，腐蝕連接器。附圖說明圖1為本專利技術電連接器的立體示意圖；圖2為圖1所示的前端面示意圖；圖3為圖1所示去掉遮蔽件的示意圖；圖4為圖1中第一絕緣件與導電端子組合的示意圖。具體實施方式請參閱圖1及圖2所示，為專利技術揭示的一種連接器100，其包括縱長向延伸的絕緣本體1、以縱長向排列在絕緣本體1上的多個導電端子2及安裝在絕緣本體上的遮蔽件3。請在參閱圖1至圖4所示，在本實施方式中，所述絕緣本體1包括第一絕緣體11及第二絕緣體12，該遮蔽殼體固持在第二絕緣體的外側，并圍設有收容腔10，所述第二絕緣體具有基體121及自基體凸伸入收容腔內的對接體122；所述遮蔽殼體3具有卡扣于基體前側的凸部31、位于基體后側的彎折部32及朝外凸伸的支撐腳33，該凸部31與彎折部32可將遮蔽殼體固持在絕緣本體1上。所述遮蔽殼體3具有上遮蔽殼體301及下遮蔽殼體302，該上遮蔽殼體具有上外壁3011及位于外壁兩端的上支撐腳3012，該下遮蔽殼體302具有下外壁3021及位于外壁兩端的下支撐腳3022，上外壁3011與下外壁3021圍設成上述收容腔10，上支撐腳3012與下支撐腳3022相互堆疊共同組成上述支撐腳33，且上支撐腳與下支撐腳通過點焊相互固持在一起，上述凸部31與彎折部32自上遮蔽殼體301的上外壁3011沖壓而成。在本實施方式中，將所述第一絕緣體11與導電端子2一體注塑成型后，然后，將該一體成型后的第一絕緣體11與導電端子2放入樹脂粉末材料中，所以該第一絕緣本體11與導電端子2均會粘著有樹脂粉末材料，取出后與第二絕緣體12再次一體注塑成型，即所述第一絕緣體11與第二絕緣體12之間具有樹脂粉末材料(未圖示)，以及第二絕緣體12與導電端子2的接合處也設有樹脂粉末材料，通過樹脂粉末材料可充分將第一絕緣體11與第二絕緣體12之間，第二絕緣體12與導電端子2之間的結合縫隙進行填補，從而減小液體或氣體等腐蝕性物質從結合縫隙處穿透在兩者之間，防止腐蝕連接器，在本實施方式中，該第一絕緣體11帶有靜電，方便第一絕緣體粘貼樹脂粉末材料。所述樹脂粉末材料為耐高溫材料，在與第二絕緣體成型，粘貼于導電端子上的樹脂粉末材料不會熔化，防止沉積在導電端子的接觸部上。在第一絕緣體11與數個導電端子2一體注塑成型時位于導電端子2的一側，以將數個導電端子2連接在一起，方便后續與外絕緣本體12再次注塑成型。本專利技術連接器的制造方法采用如下步驟：首先，提供絕緣材料，備后續注塑成型第一絕緣體11及第二絕緣體12；其次，提供數個導電端子2，該導電端子沖壓成型有固持部21、自固持部凸伸的接觸部22及自固持部延伸的焊接部23；其中，先將所述導電端子2與第一絕緣體11一體注塑成型，然后將該一體成型后的第一絕緣體11與導電端子2放置樹脂粉末材料中，使導電端子與第一絕緣體粘貼有該樹脂粉末材料，再次取出后與第二絕緣體12一體注塑成型。通過本專利技術制造方法成型后的連接器，所述樹脂粉末材料會填充第一絕緣體11與第二絕緣體12之間，或第二絕緣體12與導電端子2之間的結合縫隙，從而減小液體或氣體等腐蝕性物質從結合縫隙處穿透在兩者之間，防止腐蝕連接器。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種連接器的制造方法，其具有如下步驟：提供絕緣材料，備注塑成型第一絕緣體及第二絕緣體；提供數個導電端子，該導電端子具有固持部、自固持部凸伸的接觸部及自固持部延伸的焊接部；其中，首先將所述導電端子與第一絕緣體一體注塑成型，然后將該一體成型后的第一絕緣體與導電端子放置樹脂粉末材料中，使導電端子與第一絕緣體粘貼有該樹脂粉末材料，取出后與第二絕緣體再次一體注塑成型。

【技術特征摘要】
1.一種連接器的制造方法，其具有如下步驟：提供絕緣材料，備注塑成型第一絕緣體及第二絕緣體；提供數個導電端子，該導電端子具有固持部、自固持部凸伸的接觸部及自固持部延伸的焊接部；其中，首先將所述導電端子與第一絕緣體一體注塑成型，然后將該一體成型后的第一絕緣體與導電端子放置樹脂粉末材料中，使導電端子與第一絕緣體粘貼有該樹脂粉末材料，取出后與第二絕緣體再次一體注塑成型。2.根據權利要求1所述的連接器的制造方法，其特征在于：所述第一次成型后的第一絕緣本體帶有靜電。3.根據權利要求1或2所述的連接器的制造方法，其特征在于：進一步提供遮蔽殼體，該遮蔽殼體固持在第二絕緣體的外側，并圍設有收容腔，所述第二絕緣體具有基體及自基體凸伸入收容腔內的對接體，上述導電端子的接觸部凸伸于該對接體上，且所述第一絕緣體成型在數個導電端子的一側，以將數個導電端子連接在一起。4.根據權利要求3所述的連接器的制造方法，其特征在于：所述遮蔽殼體具有卡扣于基體前側的凸部、位于基體后側的彎折部及朝外凸伸的支撐腳，該凸部與彎折部將絕緣本體的基體夾持在一起。5.根據權利要求4所述的連接器的制造方法，其特征在于：所述遮蔽殼體具有上遮蔽殼體及下遮蔽殼體，該上遮蔽殼體具有上外壁及位于外壁兩端的上支撐腳，該下遮蔽殼體具有下外壁及位于外壁兩端的下支撐腳，上...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱昭暉，成波，陳高，
申請(專利權)人：啟東乾朔電子有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32