一種激光投射模組制造技術(shù)

本申請(qǐng)公開了一種激光投射模組，包括設(shè)置于散熱片上的激光發(fā)光載板，所述激光發(fā)光載板的上表面設(shè)置有發(fā)光區(qū)，所述發(fā)光區(qū)的外周部具有保護(hù)罩，所述散熱片的底面固定有補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面設(shè)置有線路板，將補(bǔ)強(qiáng)板放在線路板的正面直接與散熱片接觸進(jìn)行散熱，能夠在不增加模組整體高度的前提下，提高模組的整體散熱性能，而且對(duì)線路板起到加強(qiáng)作用。本申請(qǐng)?zhí)峁┑纳鲜黾す馔渡淠＝M，能夠進(jìn)行有效散熱，避免溫度升高帶來的安全問題。

Laser projection module

The invention discloses a laser projection module, including laser is arranged on the heat sink light board, the laser light on the surface of the carrier plate is provided with a light emitting region, the light emitting region of the peripheral portion has a protective cover, wherein the bottom surface of the heat sink is fixed with reinforcing plate reinforcement plate is arranged on the bottom surface of the circuit board, the front of the reinforcing plate on the circuit board in direct contact with the heat sink for cooling, can not increase the overall height of the module under the premise of improving the overall thermal performance of the module, and the circuit board to strengthen the role of. The laser projection module provided by the utility model can effectively heat the radiation and avoid the safety problems caused by the rise of temperature.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種激光投射模組
本技術(shù)涉及光學(xué)儀器制造
，更具體地說，涉及一種激光投射模組。
技術(shù)介紹
在3D景深探測(cè)及建模領(lǐng)域，需要用到結(jié)構(gòu)光模組產(chǎn)品，而激光投射模組屬于結(jié)構(gòu)光模組的一個(gè)組件。一般的模組設(shè)計(jì)中，是將SUS補(bǔ)強(qiáng)板粘接在軟性線路板背面，以加強(qiáng)軟性線路板的抗彎折性能。激光投射模組在正常工作時(shí)，激光底座會(huì)聚集大量的熱量，如果溫度較高，就會(huì)成為使用過程中的安全隱患。為了安全考慮，就需要利用與其接觸的物質(zhì)進(jìn)行散熱，而現(xiàn)有技術(shù)中的使用的將軟性線路板與激光底座粘接的方案，散熱效率比較低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供了一種激光投射模組，能夠進(jìn)行有效散熱，避免溫度升高帶來的安全問題。本技術(shù)提供的一種激光投射模組，包括設(shè)置于散熱片上的激光發(fā)光載板，所述激光發(fā)光載板的上表面設(shè)置有發(fā)光區(qū)，所述發(fā)光區(qū)的外周部具有保護(hù)罩，所述散熱片的底面固定有補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面設(shè)置有線路板。優(yōu)選的，在上述激光投射模組中，所述補(bǔ)強(qiáng)板為不銹鋼板或銅板。優(yōu)選的，在上述激光投射模組中，所述補(bǔ)強(qiáng)板的厚度范圍為0.1毫米至0.25毫米。優(yōu)選的，在上述激光投射模組中，所述補(bǔ)強(qiáng)板和所述散熱片之間利用導(dǎo)熱硅膠進(jìn)行固定。優(yōu)選的，在上述激光投射模組中，所述散熱片為銅片。優(yōu)選的，在上述激光投射模組中，所述線路板為軟性線路板。從上述技術(shù)方案可以看出，本技術(shù)所提供的一種激光投射模組，由于包括設(shè)置于散熱片上的激光發(fā)光載板，所述激光發(fā)光載板的上表面設(shè)置有發(fā)光區(qū)，所述發(fā)光區(qū)的外周部具有保護(hù)罩，所述散熱片的底面固定有補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面設(shè)置有線路板，該設(shè)計(jì)是利用補(bǔ)強(qiáng)板直接與散熱片接觸實(shí)現(xiàn)更好的散熱，因此能夠進(jìn)行有效散熱，避免溫度升高帶來的安全問題。附圖說明為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第一種激光投射模組的示意圖。具體實(shí)施方式本技術(shù)的核心思想在于提供一種激光投射模組，能夠進(jìn)行有效散熱，避免溫度升高帶來的安全問題。下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第一種激光投射模組如圖1所示，圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第一種激光投射模組的示意圖。該激光投射模組包括設(shè)置于散熱片1上的激光發(fā)光載板2，所述激光發(fā)光載板2的上表面設(shè)置有發(fā)光區(qū)3，所述發(fā)光區(qū)3的外周部具有保護(hù)罩4，所述散熱片1的底面固定有補(bǔ)強(qiáng)板5，所述補(bǔ)強(qiáng)板5的底面設(shè)置有線路板6。一般而言，補(bǔ)強(qiáng)板可以由不銹鋼金屬材料構(gòu)成，厚度在0.1mm至0.25mm之間，導(dǎo)熱系數(shù)一般在16W/m.K左右，相對(duì)于鋁材質(zhì)，不銹鋼片具備更高的抗彎折強(qiáng)度。該方案中，將補(bǔ)強(qiáng)板放在線路板的正面直接與散熱片接觸進(jìn)行散熱，能夠在不增加模組整體高度的前提下，提高模組的整體散熱性能。從上述技術(shù)方案可以看出，本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的上述第一種激光投射模組，由于包括設(shè)置于散熱片上的激光發(fā)光載板，所述激光發(fā)光載板的上表面設(shè)置有發(fā)光區(qū)，所述發(fā)光區(qū)的外周部具有保護(hù)罩，所述散熱片的底面固定有補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面設(shè)置有線路板，該設(shè)計(jì)是利用補(bǔ)強(qiáng)板直接與散熱片接觸實(shí)現(xiàn)更好的散熱，因此能夠進(jìn)行有效散熱，避免溫度升高帶來的安全問題。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第二種激光投射模組，是在上述第一種激光投射模組的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征：所述補(bǔ)強(qiáng)板為不銹鋼板或銅板。需要說明的是，不銹鋼板和銅板都具有足夠的強(qiáng)度來支撐模組，而且與散熱片相接觸，具有足夠高的熱傳導(dǎo)系數(shù)，能夠?qū)⒓す獍l(fā)產(chǎn)生的熱量盡快散出去，保證模組的溫度不至于過高。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第三種激光投射模組，是在上述第一種激光投射模組的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征：所述補(bǔ)強(qiáng)板的厚度范圍為0.1毫米至0.25毫米。需要說明的是，這種補(bǔ)強(qiáng)板的厚度最好不要低于0.1毫米，因?yàn)橐ＷC其具有足夠的支撐強(qiáng)度，而且最好也不要高于0.25毫米，因?yàn)椴荒軐⒅谱鞒杀咎岣哌^多，而且過厚的補(bǔ)強(qiáng)板散熱效果也不一定更好。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第四種激光投射模組，是在上述第一種激光投射模組的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征：所述補(bǔ)強(qiáng)板和所述散熱片之間利用導(dǎo)熱硅膠進(jìn)行固定。需要說明的是，利用導(dǎo)熱硅膠進(jìn)行固定的話，本身具有導(dǎo)熱功能，就不會(huì)對(duì)模組的散熱造成阻礙，能夠?qū)崃考皶r(shí)散發(fā)出去，保證模組的正常工作。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第五種激光投射模組，是在上述第一種至第四種激光投射模組的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征：所述散熱片為銅片。需要說明的是，該散熱片優(yōu)選為銅片，是因?yàn)殂~的導(dǎo)熱系數(shù)是377W/mK，能夠快速的將激光模組產(chǎn)生的熱量傳輸?shù)窖a(bǔ)強(qiáng)板并散發(fā)到外界環(huán)境中，保證模組的溫度不至于上升過快，保證其安全工作。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第六種激光投射模組，是在上述第五種激光投射模組的基礎(chǔ)上，還包括如下技術(shù)特征：所述線路板為軟性線路板。需要說明的是，所述軟性線路板主要由CU(Copperfoil)(E.D.或R.A.銅箔)、A(Adhesive)(亞克力及環(huán)氧樹脂熱固膠)和PI(Kapton，Polyimide)(聚亞胺薄膜)構(gòu)成的電路板，具有高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀，可折疊而不影響訊號(hào)傳遞作用，可信賴度高。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本技術(shù)。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本技術(shù)的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本技術(shù)將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種激光投射模組，包括設(shè)置于散熱片上的激光發(fā)光載板，所述激光發(fā)光載板的上表面設(shè)置有發(fā)光區(qū)，所述發(fā)光區(qū)的外周部具有保護(hù)罩，其特征在于，所述散熱片的底面固定有補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面設(shè)置有線路板。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種激光投射模組，包括設(shè)置于散熱片上的激光發(fā)光載板，所述激光發(fā)光載板的上表面設(shè)置有發(fā)光區(qū)，所述發(fā)光區(qū)的外周部具有保護(hù)罩，其特征在于，所述散熱片的底面固定有補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板的底面設(shè)置有線路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光投射模組，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板為不銹鋼板或銅板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光投射模組...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林世榮，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：信利光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44