一種真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置，通過控制上下模仁的合模，形成至少一個用于鑄造該手機殼體的第一注塑空腔，然后向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到第一注塑空腔中，直到所述材料溶液在第一注塑空腔中凝固成型后，卸除第二空腔的氣壓，從而得到該手機殼體的鑄造件；在本發明專利技術的實施例中，由于給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從第二空腔中在反重力的作用下保持平穩的流速流入第一注塑空腔中充型，充分解決現有鑄造工藝的充型質量低，以及帶來的鑄件存在氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題。

Vacuum low-pressure casting method for mobile phone shell and device thereof

The invention discloses a method for vacuum low-pressure casting and device through the mobile phone shell, the upper and lower control mold mold, injection molding to form a first cavity at least one of the mobile phone shell is used for casting, and then increase the pressure to the second cavity die casting module, material solution cavity in the pre melting second complete, in reverse under the action of gravity injection to the first injection cavity, until the material solution solidified in the first cavity injection molding pressure, a removable second cavity, resulting in casting the mobile phone shell; in an embodiment of the invention, due to the increased pressure to the second cavity die casting module, making the material solution from the second cavity in the anti gravity to maintain steady flow into the first cavity injection molding filling, filling quality fully solve the existing low casting process, And the casting has porosity, shrinkage, shrinkage, surface retention, surface finish is not high.

【技術實現步驟摘要】
一種真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置
本專利技術涉及手機殼體的鑄造工藝
，更具體地說，涉及一種真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置。
技術介紹
目前，在手機殼體的鑄造生產中，主要是采用鋁擠、鍛造、壓鑄造技術進行大批量的生產，尤其是采用壓鑄技術，壓鑄技術在對鋁材料進行熔煉完成后，將熔煉后的金屬液引流入成型空腔中，然后進行冷卻處理，待冷卻完成后，脫模得到鑄造配件，但是，該種鑄造方式在將金屬液引流到成型空腔時，其引流方式是屬于從上往下的自然流動，可見其金屬液的流動是相對比較難控制的，在充型時容易卷攜有氣體，導致鑄件被氧化、存在氣孔、表面粗糙等問題，導致手機殼體表面易產生流痕，表面光潔度不高，殼體內部組織品質不高，為了解決這些問題，則需要通過采用CNC對該手機殼體進行多次多級數控加工，這就使得其生產工序更加復雜，降低了生產效率，提高了生產成本。
技術實現思路
本專利技術提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置，以解決現有鑄造工藝的充型質量低，生產工藝復雜的技術問題。為解決上述技術問題，本專利技術提供一種真空低壓鑄造手機殼體的方法，包括：控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔；講所述第一注塑空腔與壓鑄模塊上的第二空腔連通，幫增加所述第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型；當所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔的氣壓，得到所述手機殼體的鑄造件。進一步地，在所述控制上模仁和下模仁形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔之后，還包括：在所述壓鑄模塊上設有上壓力罐，用于將所述上模仁和下模仁，以及合模時形成的第一注塑空腔進行密封。進一步地，在所述增加所述第二空腔中的氣壓之前，還包括：分別對所述第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述第二空腔處于真空氣壓平衡狀態。進一步地，所述增加所述第二空腔中的氣壓包括：通過空氣壓縮機向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小于第一預設值。進一步地，所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型包括：控制所述空氣壓縮機快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預設值，并保持所述第二預設值一定時間，使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在該氣壓下凝固成型。為了解決上述技術問題，本專利技術還提供了一種真空低壓鑄造手機殼體的裝置，包括：主控模塊、上模仁、下模仁、壓鑄模塊和氣壓控制模塊；所述主控模塊用于控制所述下模仁與所述上模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔，以及將所述第一注塑空腔與所述壓鑄模塊上的第二空腔連通；所述氣壓控制模塊用于增加所述壓鑄模塊上的第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中充型，以及在所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的氣壓；所述主控模塊還用于控制所述上模仁和下模仁開模得到所述手機殼體的鑄造件。進一步地，所述裝置還包括：上壓力罐，所述上壓力罐設置于所述壓鑄模塊上，用于將所述上模仁和下模仁，以及合模時形成的第一注塑空腔進行密封。進一步地，所述氣壓控制模塊還用于分別對所述壓鑄模塊上的第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述第二空腔處于真空氣壓平衡狀態。進一步地，所述氣壓控制模塊還用于通過空氣壓縮機向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小于第一預設值。進一步地，所述氣壓控制模塊還用于控制所述空氣壓縮機快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預設值，并保持所述第二預設值一定時間，使得所述注塑空腔中的材料溶液在該氣壓下凝固成型。進一步地，所述壓鑄模塊包括坩堝和用于密封所述坩堝的密封板，以及分別設置在所述密封板上的引流管和熔煉單元；在所述密封板上還設有氣孔，所述氣壓控制模塊通過所述氣孔向所述坩堝內的第二空腔輸入壓縮空氣，將所述第二空腔中被所述熔煉單元熔煉后的材料溶液通過所述引流管從下往上輸出至所述第一注塑空腔中充型。進一步地，所述氣壓控制模塊包括真空處理單元、增壓單元和負壓罐；所述真空處理單元用于對所述負壓罐進行抽真空，直至到達預設的高真空度；所述負壓罐分別與所述氣孔和上壓力罐連接，用于對所述坩堝和上壓力罐中的空腔抽真空；所述增壓單元與所述氣孔連接，用于向所述坩堝輸入壓縮空氣，將所述材料溶液壓射至所述第一注塑空腔中充型。本專利技術實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法及其裝置，該方法首先控制上下模仁的合模，形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔，然后向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將所述壓鑄模塊第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所第一述注塑空腔中，直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔的氣壓，從而得到所述首屆殼體的鑄造件；通過本專利技術提供的方案的實施，由于給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從第二空腔中注射到第一注塑空腔中進行充型，并且增加氣壓的作用下，實現了反重力壓射，使得材料溶液在該反重力的作用下保持平穩的流速流入注塑空腔中充型，充分規避了現有的壓鑄工藝因材料溶液高速充填型腔帶來的鑄件氧化夾雜、氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題，從而提高了充型的質量，同時也減小了后續加工的工序，節約了生產工時，提高了壓鑄配件的生產效率。附圖說明下面將結合附圖及實施例對本專利技術作進一步說明，附圖中：圖1為本專利技術第一實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法流程圖；圖2為本專利技術第一實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法的另一種流程圖；圖3為本專利技術第二實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的裝置的一種結構框圖；圖4為本專利技術實施例鑄造的手機殼體的結構示意圖；圖5為本專利技術第二實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的裝置的另一種結構示意圖；圖6為本專利技術第三實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的裝置的又一結構框圖。具體實施方式下面通過具體實施方式結合附圖對本專利技術實施例作進一步詳細說明。第一實施例：請參考圖1，圖1為本實施例提供的真空低壓鑄造手機殼體的方法流程圖。本實施例采用的真空低壓鑄造技術，具體是用于輔以金屬模具、壓力罐使鑄造材料在真空狀態，通過反重力鑄造的方式充填注塑空腔，最后在壓力狀態下保壓凝固，完成合金鑄件生的產工藝過程，其控制過程具體如下：S101，控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔。S102，將第一注塑空腔與壓鑄模塊上的第二空腔連通，并增加所述第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型，優選的，所述材料溶液可以是一種合金液，也可以是一種塑膠混合液。在實際應用中，所述上模仁和下模仁組裝合模后，還通過下模仁安裝于所述壓鑄模塊上，安裝完成后啟動鑄造操作，向壓鑄模塊上的第二空腔內輸入空氣，提高第二空腔中的氣壓，隨著氣壓的不斷上升，在所述壓鑄模塊中存放的預先熔煉完成的材料溶液會被壓射到上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中，直到將所述第一注塑空腔充滿，完成充型。在本實施例中，所述反重力作用指的是將壓鑄模塊中的材料溶液從下往上注射，克服材料本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，包括：控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔；將所述第一注塑空腔與壓鑄模塊上的第二空腔連通，并增加所述第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型；當所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的氣壓，開模得到所述手機殼體的鑄造件。

【技術特征摘要】
1.一種真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，包括：控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔；將所述第一注塑空腔與壓鑄模塊上的第二空腔連通，并增加所述第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型；當所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的氣壓，開模得到所述手機殼體的鑄造件。2.根據權利要求1所述的真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，在所述控制上模仁和下模仁形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔之后，還包括：在所述壓鑄模塊上設有上壓力罐，用于將所述上模仁和下模仁，以及合模時形成的第一注塑空腔進行密封。3.根據權利要求2所述的真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，在所述增加所述第二空腔中的氣壓之前，還包括：分別對所述第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述第二空腔處于真空氣壓平衡狀態。4.根據權利要求1至3任一項所述的真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，所述增加所述第二空腔中的氣壓包括：通過空氣壓縮機向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小于第一預設值。5.根據權利要求4所述的真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型包括：控制所述空氣壓縮快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預設值，并保持所述第二預設值一定時間，使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在該氣壓下凝固成型。6.一種真空低壓鑄造手機殼體的裝置，其特征在于，包括：主控模塊、上模仁、下模仁、壓鑄模塊和氣壓控制模塊；所述主控模塊用于控制所述下模仁和所述上模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔，以及將所述第一注塑空腔與所述壓鑄模塊上的第二空腔連通；所述氣壓控制模塊用于增加所述壓鑄模塊上的第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曾仁勇，陳浩，
申請(專利權)人：宇龍計算機通信科技深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44