基板研磨裝置的校正方法、校正裝置以及校正程序制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種能夠簡(jiǎn)單地校正基板研磨裝置的校正方法、校正裝置以及校正程序。該基板研磨裝置具有研磨臺(tái)、氣囊、根據(jù)輸入的壓力指令值控制氣囊的壓力且讀取氣囊的壓力的壓力控制部，該基板研磨裝置的校正方法校正壓力指令值、氣囊的壓力、氣囊的壓力讀取值之間的關(guān)系，且包括：將多個(gè)壓力指令值依次輸入壓力控制部的指令值輸入步驟；針對(duì)多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，獲取由校正用壓力計(jì)計(jì)測(cè)的氣囊的壓力計(jì)測(cè)值的計(jì)測(cè)值獲取步驟；針對(duì)多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，從壓力控制部獲取氣囊的壓力讀取值的讀取值獲取步驟；以及指定表示壓力指令值與壓力計(jì)測(cè)值的關(guān)系的第一參數(shù)和表示壓力計(jì)測(cè)值與壓力讀取值的關(guān)系的第二參數(shù)的參數(shù)控制步驟。

Method for correcting substrate grinding device, correcting device, and correcting program

The present invention provides a correction method, a correction device and a correction program that can simply correct a substrate grinding device. The pressure control part of the substrate polishing apparatus with grinding table, air bag, pressure according to the instruction input values to control the air pressure and air pressure reading, correction method of the substrate polishing apparatus the correction pressure command value, air pressure, air pressure reading relationship, between values and comprises a plurality of pressure command value turn the input pressure control of instruction value for each input step; pressure command multiple pressure command values, obtained by the correction of pressure meter for measuring the air pressure gauge measuring value of the measured value obtained for each step; a pressure command pressure command value in the value of the value of the reading value get the steps from the pressure control department for air pressure reading; and specify pressure command value first parameter meter and pressure relationship between measured value and said pressure gauge value and pressure value read off The parameter control step of the second parameter of the system.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
基板研磨裝置的校正方法、校正裝置以及校正程序
本專利技術(shù)涉及研磨基板的基板研磨裝置的校正方法、校正裝置以及校正程序。
技術(shù)介紹
基板研磨裝置利用頂環(huán)保持基板，通過向研磨墊按壓來對(duì)基板進(jìn)行研磨。將基板按壓到研磨墊的壓力是可變的，能夠通過從外部設(shè)定壓力指令值來進(jìn)行調(diào)整。然而，壓力指令值與實(shí)際的壓力的關(guān)系不一定始終保持恒定，有時(shí)也會(huì)發(fā)生變化。另外，若研磨墊的表面磨損，則研磨速度會(huì)下降，因此基板研磨裝置具有修整器。修整器在與研磨墊接觸的狀態(tài)下擺動(dòng)，由此研磨墊被修整(整形)。修整器對(duì)于研磨墊的載荷也是可變的，也能夠通過從外部設(shè)定載荷指令值來進(jìn)行調(diào)整。然而，載荷指令值與實(shí)際的載荷的關(guān)系不一定始終保持恒定，有時(shí)也會(huì)發(fā)生變化。此外，關(guān)于基板研磨裝置，專利文獻(xiàn)1、2等都有公開，但其均沒有考慮這方面。專利文獻(xiàn)1：日本特開2006-43873號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2：日本特開2012-76157號(hào)公報(bào)基于上述背景，在發(fā)動(dòng)基板研磨裝置時(shí)、更換耗材時(shí)，需要對(duì)壓力指令值與實(shí)際的壓力的關(guān)系、載荷指令值與實(shí)際的載荷的關(guān)系進(jìn)行校正(校準(zhǔn))。操作人員來進(jìn)行如上所述的校正、校正結(jié)果的判定，會(huì)對(duì)操作人員造成負(fù)擔(dān)，也會(huì)妨礙其他作業(yè)的進(jìn)行。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
專利技術(shù)所要解決的課題本專利技術(shù)是鑒于這樣的問題點(diǎn)而完成的，本專利技術(shù)的課題在于提供一種能夠簡(jiǎn)單并且效率良好地校正基板研磨裝置的校正方法、校正裝置以及校正程序。用于解決課題的手段根據(jù)本專利技術(shù)的一方式，提供一種基板研磨裝置的校正方法，該基板研磨裝置具有：研磨臺(tái)；氣囊，該氣囊構(gòu)成為將基板按壓到所述研磨臺(tái)，且按壓的壓力可變；以及壓力控制部，該壓力控制部根據(jù)輸入的壓力指令值控制所述氣囊的壓力，并且讀取所述氣囊的壓力，所述基板研磨裝置的校正方法對(duì)所述壓力指令值、所述氣囊的壓力、所述氣囊的壓力讀取值之間的關(guān)系進(jìn)行校正，該校正方法的特征在于，包括：將多個(gè)壓力指令值依次輸入到所述壓力控制部的指令值輸入步驟；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，獲取由校正用壓力計(jì)計(jì)測(cè)的所述氣囊的壓力計(jì)測(cè)值的計(jì)測(cè)值獲取步驟；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，從所述壓力控制部獲取所述氣囊的壓力讀取值的讀取值獲取步驟；以及對(duì)表示所述壓力指令值與所述壓力計(jì)測(cè)值的關(guān)系的第一參數(shù)和表示所述壓力計(jì)測(cè)值與所述壓力讀取值的關(guān)系的第二參數(shù)進(jìn)行指定的參數(shù)控制步驟。利用該結(jié)構(gòu)，能夠減輕操作人員本身應(yīng)進(jìn)行的作業(yè)，能夠簡(jiǎn)單并效率良好地校正基板研磨裝置。優(yōu)選具有泄漏故障判定步驟，在將所述壓力指令值輸入到所述壓力控制部后，該泄漏故障判定步驟判定所述氣囊是否有泄漏。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠在校正中檢測(cè)氣囊的泄漏。所述泄漏故障判定步驟也可以包括：判定所述氣囊的壓力是否穩(wěn)定的壓力穩(wěn)定判定步驟；以及在所述氣囊的壓力未在規(guī)定期間內(nèi)達(dá)到穩(wěn)定的情況下，判定為所述氣囊有泄漏的第一判定步驟。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在氣囊的壓力長(zhǎng)時(shí)間未達(dá)到穩(wěn)定的情況下，能夠精度良好地檢測(cè)氣囊的泄漏。另外，所述泄漏故障判定步驟也可以包括：判定所述氣囊的壓力是否穩(wěn)定的壓力穩(wěn)定判定步驟；在所述氣囊的壓力穩(wěn)定后，在向所述氣囊的流量或來自所述氣囊的流量超過規(guī)定值的情況下，判定為所述氣囊有泄漏的第二判定步驟。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即便在向氣囊持續(xù)輸送氣體等而壓力穩(wěn)定的情況下，泄漏的可能性也較高，能夠精度良好地檢測(cè)這樣的泄漏。所述壓力穩(wěn)定判定步驟也可以在所述壓力控制部根據(jù)所述壓力指令值開始所述氣囊的壓力控制并經(jīng)過規(guī)定期間后進(jìn)行。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過在剛開始?jí)毫刂坪蟛贿M(jìn)行壓力穩(wěn)定判定，能夠提高其精度。所述壓力穩(wěn)定判定步驟中，也可以以規(guī)定周期獲取所述壓力讀取值，并基于在所述規(guī)定周期內(nèi)的所述壓力讀取值的最大值與最小值之間的差，判定壓力是否穩(wěn)定。優(yōu)選的是，在生成所述第一參數(shù)以及所述第二參數(shù)后，進(jìn)行所述指令值輸入步驟、所述計(jì)測(cè)值獲取步驟以及所述讀取值獲取步驟，并且具有可靠性確認(rèn)步驟，該可靠性確認(rèn)步驟對(duì)所述壓力指令值、所述壓力計(jì)測(cè)值以及生成的所述第一參數(shù)之間的關(guān)系是否妥當(dāng)，以及所述壓力計(jì)測(cè)值、所述壓力讀取值以及生成的所述第二參數(shù)的關(guān)系是否妥當(dāng)進(jìn)行確認(rèn)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠確認(rèn)第一參數(shù)以及第二參數(shù)的重復(fù)精度。另外，根據(jù)本專利技術(shù)的其他方式，提供一種基板研磨裝置的校正裝置，該基板研磨裝置具有：研磨臺(tái)；氣囊，該氣囊構(gòu)成為將基板按壓到所述研磨臺(tái)，且按壓的壓力可變；以及壓力控制部，該壓力控制部根據(jù)輸入的壓力指令值控制所述氣囊的壓力，并且讀取所述氣囊的壓力，所述基板研磨裝置的校正裝置對(duì)所述壓力指令值、所述氣囊的壓力、所述氣囊的壓力讀取值之間的關(guān)系進(jìn)行校正，該校正裝置的特征在于，具有：將多個(gè)壓力指令值依次輸入到所述壓力控制部的指令值輸入部；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，獲取由校正用壓力計(jì)計(jì)測(cè)的所述氣囊的壓力計(jì)測(cè)值的計(jì)測(cè)值獲取部；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，從所述壓力控制部獲取所述氣囊的壓力讀取值的讀取值獲取部；以及對(duì)表示所述壓力指令值與所述壓力計(jì)測(cè)值的關(guān)系的第一參數(shù)和表示所述壓力計(jì)測(cè)值與所述壓力讀取值的關(guān)系的第二參數(shù)進(jìn)行指定的參數(shù)控制部。另外，根據(jù)本專利技術(shù)的其他方式，提供一種基板研磨裝置的校正程序，該基板研磨裝置具有：研磨臺(tái)；氣囊，該氣囊構(gòu)成為將基板按壓到所述研磨臺(tái)，且按壓的壓力可變；以及壓力控制部，該壓力控制部根據(jù)輸入的壓力指令值控制所述氣囊的壓力，并且讀取所述氣囊的壓力，所述基板研磨裝置的校正程序?qū)λ鰤毫χ噶钪怠⑺鰵饽业膲毫Α⑺鰵饽业膲毫ψx取值之間的關(guān)系進(jìn)行校正，該校正程序的特征在于，使計(jì)算機(jī)作為如下部分發(fā)揮作用：將多個(gè)壓力指令值依次輸入到所述壓力控制部的指令值輸入部；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，獲取由校正用壓力計(jì)計(jì)測(cè)的所述氣囊的壓力計(jì)測(cè)值的計(jì)測(cè)值獲取部；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，從所述壓力控制部獲取所述氣囊的壓力讀取值的讀取值獲取部；以及對(duì)表示所述壓力指令值與所述壓力計(jì)測(cè)值的關(guān)系的第一參數(shù)和表示所述壓力計(jì)測(cè)值與所述壓力讀取值的關(guān)系的第二參數(shù)進(jìn)行指定的參數(shù)控制部。另外，根據(jù)本專利技術(shù)的其他方式，提供一種基板研磨裝置的校正方法，該基板研磨裝置具有：研磨臺(tái)，該研磨臺(tái)構(gòu)成為對(duì)基板進(jìn)行研磨；修整器，該修整器構(gòu)成為對(duì)所述研磨臺(tái)進(jìn)行修整，且該修整器對(duì)所述研磨臺(tái)的載荷可變；以及載荷控制部，該載荷控制部根據(jù)輸入的載荷設(shè)定值控制所述修整器的載荷，并且讀取所述修整器的載荷，所述基板研磨裝置的校正方法對(duì)所述載荷設(shè)定值、所述修整器的載荷、所述修整器的載荷讀取值之間的關(guān)系進(jìn)行校正，該校正方法的特征在于，具有：將多個(gè)載荷指令值依次輸入到所述載荷控制部的指令值輸入步驟；針對(duì)所述多個(gè)載荷指令值中的各載荷指令值，獲取由校正用載荷計(jì)計(jì)測(cè)的所述修整器的載荷計(jì)測(cè)值的計(jì)測(cè)值獲取步驟；針對(duì)所述多個(gè)載荷指令值中的各載荷指令值，從所述載荷控制部獲取所述修整器的載荷讀取值的讀取值獲取步驟；以及對(duì)表示所述載荷指令值與所述載荷計(jì)測(cè)值的關(guān)系的第一參數(shù)和表示所述載荷計(jì)測(cè)值與所述載荷讀取值的關(guān)系的第二參數(shù)進(jìn)行指定的參數(shù)控制步驟。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠減輕操作人員本身應(yīng)進(jìn)行的作業(yè)，能夠簡(jiǎn)單并效率良好地校正基板研磨裝置。另外，根據(jù)本專利技術(shù)的其他方式，提供一種基板研磨裝置的校正裝置，該基板研磨裝置具有：研磨臺(tái)，該研磨臺(tái)構(gòu)成為對(duì)基板進(jìn)行研磨；修整器，該修整器構(gòu)成為對(duì)所述研磨臺(tái)進(jìn)行修整，且該修整器對(duì)所述研本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基板研磨裝置的校正方法，該基板研磨裝置具有：研磨臺(tái)；氣囊，該氣囊構(gòu)成為將基板按壓到所述研磨臺(tái)，且按壓的壓力可變；以及壓力控制部，該壓力控制部根據(jù)輸入的壓力指令值控制所述氣囊的壓力，并且讀取所述氣囊的壓力，所述基板研磨裝置的校正方法對(duì)所述壓力指令值、所述氣囊的壓力、所述氣囊的壓力讀取值之間的關(guān)系進(jìn)行校正，該校正方法的特征在于，包括：將多個(gè)壓力指令值依次輸入到所述壓力控制部的指令值輸入步驟；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，獲取由校正用壓力計(jì)計(jì)測(cè)的所述氣囊的壓力計(jì)測(cè)值的計(jì)測(cè)值獲取步驟；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，從所述壓力控制部獲取所述氣囊的壓力讀取值的讀取值獲取步驟；以及對(duì)表示所述壓力指令值與所述壓力計(jì)測(cè)值的關(guān)系的第一參數(shù)和表示所述壓力計(jì)測(cè)值與所述壓力讀取值的關(guān)系的第二參數(shù)進(jìn)行指定的參數(shù)控制步驟。

【技術(shù)特征摘要】
2015.11.24 JP 2015-2286981.一種基板研磨裝置的校正方法，該基板研磨裝置具有：研磨臺(tái)；氣囊，該氣囊構(gòu)成為將基板按壓到所述研磨臺(tái)，且按壓的壓力可變；以及壓力控制部，該壓力控制部根據(jù)輸入的壓力指令值控制所述氣囊的壓力，并且讀取所述氣囊的壓力，所述基板研磨裝置的校正方法對(duì)所述壓力指令值、所述氣囊的壓力、所述氣囊的壓力讀取值之間的關(guān)系進(jìn)行校正，該校正方法的特征在于，包括：將多個(gè)壓力指令值依次輸入到所述壓力控制部的指令值輸入步驟；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，獲取由校正用壓力計(jì)計(jì)測(cè)的所述氣囊的壓力計(jì)測(cè)值的計(jì)測(cè)值獲取步驟；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，從所述壓力控制部獲取所述氣囊的壓力讀取值的讀取值獲取步驟；以及對(duì)表示所述壓力指令值與所述壓力計(jì)測(cè)值的關(guān)系的第一參數(shù)和表示所述壓力計(jì)測(cè)值與所述壓力讀取值的關(guān)系的第二參數(shù)進(jìn)行指定的參數(shù)控制步驟。2.如權(quán)利要求1所述的基板研磨裝置的校正方法，其特征在于，具有：泄漏故障判定步驟，在將所述壓力指令值輸入到所述壓力控制部后，該泄漏故障判定步驟判定所述氣囊是否有泄漏。3.如權(quán)利要求2所述的基板研磨裝置的校正方法，其特征在于，所述泄漏故障判定步驟包括：判定所述氣囊的壓力是否穩(wěn)定的壓力穩(wěn)定判定步驟；以及在所述氣囊的壓力未在規(guī)定期間內(nèi)達(dá)到穩(wěn)定的情況下，判定為所述氣囊有泄漏的第一判定步驟。4.如權(quán)利要求2或3所述的基板研磨裝置的校正方法，其特征在于，所述泄漏故障判定步驟包括：判定所述氣囊的壓力是否穩(wěn)定的壓力穩(wěn)定判定步驟；以及在所述氣囊的壓力穩(wěn)定后，在向所述氣囊的流量或來自所述氣囊的流量超過規(guī)定值的情況下，判定為所述氣囊有泄漏的第二判定步驟。5.如權(quán)利要求3所述的基板研磨裝置的校正方法，其特征在于，所述壓力穩(wěn)定判定步驟是在所述壓力控制部根據(jù)所述壓力指令值開始所述氣囊的壓力控制并經(jīng)過規(guī)定期間后進(jìn)行的。6.如權(quán)利要求3所述的基板研磨裝置的校正方法，其特征在于，在所述壓力穩(wěn)定判定步驟中，以規(guī)定周期獲取所述壓力讀取值，并基于所述規(guī)定周期內(nèi)的所述壓力讀取值的最大值與最小值之間的差，判定壓力是否穩(wěn)定。7.如權(quán)利要求1所述的基板研磨裝置的校正方法，其特征在于，在生成所述第一參數(shù)以及所述第二參數(shù)后，進(jìn)行所述指令值輸入步驟、所述計(jì)測(cè)值獲取步驟以及所述讀取值獲取步驟，所述基板研磨裝置的校正方法具有可靠性確認(rèn)步驟，該可靠性確認(rèn)步驟對(duì)所述壓力指令值、所述壓力計(jì)測(cè)值以及生成的所述第一參數(shù)之間的關(guān)系是否妥當(dāng)，以及所述壓力計(jì)測(cè)值、所述壓力讀取值以及生成的所述第二參數(shù)之間的關(guān)系是否妥當(dāng)進(jìn)行確認(rèn)。8.一種基板研磨裝置的校正裝置，該基板研磨裝置具有：研磨臺(tái)；氣囊，該氣囊構(gòu)成為將基板按壓到所述研磨臺(tái)，且按壓的壓力可變；以及壓力控制部，該壓力控制部根據(jù)輸入的壓力指令值控制所述氣囊的壓力，并且讀取所述氣囊的壓力，所述基板研磨裝置的校正裝置對(duì)所述壓力指令值、所述氣囊的壓力、所述氣囊的壓力讀取值之間的關(guān)系進(jìn)行校正，該校正裝置的特征在于，具有：將多個(gè)壓力指令值依次輸入到所述壓力控制部的指令值輸入部；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，獲取由校正用壓力計(jì)計(jì)測(cè)的所述氣囊的壓力計(jì)測(cè)值的計(jì)測(cè)值獲取部；針對(duì)所述多個(gè)壓力指令值中的各壓力指令值，從所述壓力控制部獲取所述氣囊的壓力讀取值的讀取值獲取部；以及對(duì)表示所述壓力指令值與所述壓力計(jì)測(cè)值的關(guān)系的第一參數(shù)和表示所述壓力計(jì)測(cè)值與所述壓力讀取值的關(guān)系的第二參數(shù)進(jìn)行指定的參數(shù)控制部。9.一種基板研磨裝置的校正程序，該基板研磨裝置具有：研磨臺(tái)；氣囊，該氣囊構(gòu)成為將基板按壓到所述研磨臺(tái)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：武田晃一，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：株式會(huì)社荏原制作所，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：日本,JP