蒸氣腔連體散熱器及電子裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)實施例公開了一種蒸氣腔連體散熱器，用于為單板上的至少兩個發(fā)熱元件提供散熱，蒸氣腔連體散熱器包括第一散熱板、第二散熱板及連接部，所述第一散熱板內(nèi)設(shè)第一蒸氣腔，所述第二散熱板內(nèi)設(shè)第二蒸氣腔，所述連接部內(nèi)設(shè)通道，所述通道連通在所述第一蒸氣腔和所述第二蒸氣腔之間，所述連接部受力能夠變形，使得所述第一散熱板和所述第二散熱板之間相對高度發(fā)生改變，以適應(yīng)不同發(fā)熱元件之間的安裝公差，且實現(xiàn)發(fā)熱元件之間的均溫。本發(fā)明專利技術(shù)實施例還提供一種電子裝置。

Steam cavity conjoined radiator and electronic device

The embodiment of the invention discloses a steam chamber piece radiator, used to provide heat for at least two heating elements on the single board, the steam chamber piece comprises a first radiator cooling plate, second cooling plate and a connecting part, a first vapor cavity of the first cooling plate, second steam chamber of the second cooling plate and the connecting part inside the channel, the channel is connected between the first steam chamber and the second steam chamber, the connecting force can make deformation between the first radiator and the second radiator relative height change, to adapt to the installation tolerances between different heating elements. And the heating element between the temperature. The embodiment of the invention also provides an electronic device.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
蒸氣腔連體散熱器及電子裝置
本專利技術(shù)涉及散熱器領(lǐng)域，尤其涉及一種蒸氣腔連體散熱器及使用所述蒸氣腔連體散熱器的電子裝置。
技術(shù)介紹
隨著服務(wù)器、路由器、傳送網(wǎng)等設(shè)備的CPU性能逐漸提升，芯片和單板的功耗密度逐步增大，需要使用更高散熱性能的蒸發(fā)腔(VapourChamber，VC)散熱器，同時單板多芯片布局的場景增多，如何實現(xiàn)單板上多芯片的均溫，并降低瓶頸器件的溫度，是VC散熱器的研究重點。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種蒸氣腔連體散熱器，實現(xiàn)了為單板上多個發(fā)熱元件散熱，能夠?qū)崿F(xiàn)均溫，且能夠適應(yīng)不同高度的發(fā)熱元件。第一方面，本專利技術(shù)實施例提供了一種蒸氣腔連體散熱器，用于為單板上的至少兩個發(fā)熱元件提供散熱，所述蒸氣腔連體散熱器包括第一散熱板、第二散熱板及連接部，所述第一散熱板內(nèi)設(shè)第一蒸氣腔，所述第二散熱板內(nèi)設(shè)第二蒸氣腔，所述連接部內(nèi)設(shè)通道，所述通道連通在所述第一蒸氣腔和所述第二蒸氣腔之間，所述連接部受力能夠變形，使得所述第一散熱板和所述第二散熱板之間相對高度發(fā)生改變，以適應(yīng)不同發(fā)熱元件之間的安裝公差。第一散熱板和第二散熱板均為蒸氣腔(VC)基板，第一蒸氣腔和第二蒸氣腔均為VC腔，本專利技術(shù)實施例將兩個蒸氣腔相互連通，使得第一散熱板和第二散熱板結(jié)合為一體式的散熱器，第一散熱板和第二散熱板分別對應(yīng)不同的發(fā)熱元件時，發(fā)熱元件工作狀態(tài)下所產(chǎn)生的熱量也不同，所述蒸氣腔連體散熱器能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)熱元件之間的均溫。發(fā)熱元件高度不同的情況下，通過連接部的變形，也能夠使得蒸氣腔連體散熱器的第一散熱板和第二散熱板同時可以適應(yīng)不同高度的發(fā)熱元件，解決了安裝高度公差的問題，能夠提升了散熱效率。一種實施方式中，所述連接部為板狀結(jié)構(gòu)，所述連接部包括彎折段。具體而言，所述連接部在所述第一散熱板和所述第二散熱之間延伸的方向為長度方向，所述連接部垂直于長度的方向為寬度方向，在所述寬度方向上，所述連接部之寬度方向的尺寸小于所述連接部這長度方向的尺寸。發(fā)熱元件可以為設(shè)置在單板上的芯片。連接部在第一散熱板和第二散熱板之間變窄的結(jié)構(gòu)，是為了降低連接部的強(qiáng)度，增加其柔性，避免本專利技術(shù)實施例提供的蒸氣腔連體散熱器因強(qiáng)度過高，在安裝過程中導(dǎo)致單板變形。彎折段的設(shè)置利于連接具有彈性形變能力(即柔性)，具體而言是通過連接部材料本身的形變形成彈性吸收不同高度發(fā)熱元件之間的安裝公差。一種實施方式中，所述第一散熱板設(shè)有第一開口，所述第一開口使得所述第一蒸氣腔與外界相通；所述第二散熱板設(shè)有第二開口，所述第二開口使得所述第二一蒸氣腔與外界相通，所述通道的兩端分別對準(zhǔn)所述第一開口和所述第二開口，所述連接部的兩端分別焊接至所述第一散熱板和所述第二散熱板。即整個散熱器是一體焊接而成，中間連體部分作出弓形，利用材料形變提供彈性。同時蒸發(fā)腔是通過毛細(xì)連通的，確保蒸汽腔內(nèi)氣液可以循環(huán)流動。所述第一蒸氣腔的內(nèi)壁設(shè)有第一銅粉層，所述第二蒸氣腔的內(nèi)壁設(shè)有第二銅粉層，所述通道的內(nèi)壁設(shè)有第三銅粉層，所述第三銅粉層的兩端分別連接至所述第一銅粉層和所述第二銅粉層，以提供液體回流毛細(xì)力，使得所述第一蒸氣腔、所述通道及所述第二蒸氣腔之間形成氣液兩相循環(huán)。通道內(nèi)壁的第三銅粉層不但能夠提供液體回流的毛細(xì)力，還具增強(qiáng)強(qiáng)度的作用，防止高溫工作中連接部被外界空氣擠壓變形導(dǎo)致兩端不能相互傳熱(即不能起到均溫效果)。因此，第三銅粉層的設(shè)置增加了均溫性能。第三銅粉層可以覆蓋通道內(nèi)壁所有的面積，也可以在通道內(nèi)壁設(shè)置多條相互間隔排列的條狀第三銅粉層。一種實施方式中，所述第一蒸氣腔內(nèi)設(shè)有銅柱，所述銅柱連接在所述第一散熱板的頂壁和底壁之間，以增加所述第一散熱板強(qiáng)度。銅柱設(shè)置在第一散熱板中間區(qū)域，以實現(xiàn)在第一蒸氣腔內(nèi)的中間區(qū)域支撐第一散熱板的頂壁和底壁。一種實施方式中，所述連接部為熱管結(jié)構(gòu)，所述連接部包括彎折段。一種實施方式中，所述連接部的兩端分別插入所述第一蒸氣腔和所述第二蒸氣腔中，所述第一蒸氣腔的內(nèi)壁設(shè)有第一銅粉層，所述第二蒸氣腔的內(nèi)壁設(shè)有第二銅粉層，所述連接部的兩端設(shè)有燒結(jié)銅層，所述連接部的兩端的所述燒結(jié)銅層分別與所述第一銅粉層和所述第二銅粉層搭接。具體而言，在兩個獨立的蒸發(fā)腔散熱器兩端分別開口，用于焊接折彎的熱管。通過熱管毛細(xì)搭接到蒸發(fā)腔，形成蒸汽腔的連通。通過熱管搭接主要是解決一體焊接的散熱器連橋部分可能強(qiáng)度過高，不能浮動。一種實施方式中，所述連接部還包括兩個密封補(bǔ)強(qiáng)圈，所述密封補(bǔ)強(qiáng)圈固設(shè)于所述連接部與所述第一散熱板和所述第二散熱板的連接處。密封補(bǔ)強(qiáng)圈上下開口有利于填焊料焊接。一種實施方式中，蒸氣腔連體散熱器還包括用于支撐所述第一散熱板的第一托架、用于支撐所述第二散熱板的第二托架及連接在二者之間的滑塊，所述第一托架和所述第二托架彼此獨立，所述第一托架包括第一連接部，所述第二托架包括第二連接部，所述滑塊滑動連接至所述第二連接部，所述第一連接部和所述第二連接部拼接后，通過所述滑塊同時連接所述第一連接部和所述第二連接部，以實現(xiàn)所述第一托架和所述第二托架的連接。第二方面，本專利技術(shù)實施例提供了一種電子裝置，包括單板、設(shè)于所述單板上的至少兩個發(fā)熱元件及前述一項所述的蒸氣腔連體散熱器。通過實施本專利技術(shù)實施例提供的蒸氣腔連體散熱器，能夠同時為單板上至少兩個發(fā)熱元件提供散熱，通過連接部使得第一散熱板的第一蒸氣腔和第二散熱板的第二蒸氣腔連通，可以實現(xiàn)發(fā)熱元件間的均溫。且當(dāng)發(fā)熱元件高度不同時，通過連接部的形變，使得蒸氣腔連體散熱器能夠同時匹配不同高度的發(fā)熱元件。因此，本專利技術(shù)實施例提供的蒸氣腔連體散熱器同時解決了多個發(fā)熱元件共用一個散熱器的均溫性和安裝高度公差的問題。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實施例或
技術(shù)介紹
中的技術(shù)方案，下面將對本專利技術(shù)實施例或
技術(shù)介紹
中所需要使用的附圖進(jìn)行說明。圖1是本專利技術(shù)一種實施例所述的蒸氣腔連體散熱器的立體示意圖；圖2是圖1所示的蒸氣腔連體散熱器的正視圖；圖3是圖1所示的蒸氣腔連體散熱器的仰視圖；圖4是本專利技術(shù)一種實施例提供蒸氣腔連體散熱器的立體示意圖；圖5是本專利技術(shù)一種實施例提供蒸氣腔連體散熱器的剖面示意圖；圖6是本專利技術(shù)一種實施例提供蒸氣腔連體散熱器中的補(bǔ)強(qiáng)支架示意圖；圖7是本專利技術(shù)一種實施例提供蒸氣腔連體散熱器中連接部與第一散熱板連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是圖7所示的連接部與第一散熱板連接結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。具體實施方式下面結(jié)合本專利技術(shù)實施例中的附圖對本專利技術(shù)實施例進(jìn)行描述。本專利技術(shù)實施例提供了一種蒸氣腔連體散熱器，應(yīng)用在電子裝置中，電子裝置可以為服務(wù)器、路由器、傳送網(wǎng)等設(shè)備，電子裝置中的CPU性能逐漸提升，電子裝置中的芯片和單板的功耗密度也逐漸增大。單板上的芯片為發(fā)熱元件，需要使得散熱器實現(xiàn)均溫散熱。請參閱圖1、圖2、圖3和圖4，專利技術(shù)一種實施例提供的蒸氣腔連體散熱器，用于為單板上的至少兩個發(fā)熱元件提供散熱，所述蒸氣腔連體散熱器包括第一散熱板10、第二散熱板20及連接部30，通過連接部30將第一散熱板10和第二散熱板20連接在一起，以形成連體散熱器。第一散熱板10和第二散熱板20的頂面都可以設(shè)置散熱片40，散熱片40通過焊接的方式固定在第一散熱板10的頂面及第二散熱板20的頂面。第一散熱板10和第二散熱板20的底面用于與發(fā)熱元件(未圖示)接觸，當(dāng)然第一散熱板10與發(fā)熱元件之間及第二散熱板20與發(fā)熱元件之間均可本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種蒸氣腔連體散熱器，用于為單板上的至少兩個發(fā)熱元件提供散熱，其特征在于，所述蒸氣腔連體散熱器包括第一散熱板、第二散熱板及連接部，所述第一散熱板內(nèi)設(shè)第一蒸氣腔，所述第二散熱板內(nèi)設(shè)第二蒸氣腔，所述連接部內(nèi)設(shè)通道，所述通道連通在所述第一蒸氣腔和所述第二蒸氣腔之間以形成連體空間，制冷工質(zhì)在所述連體空間內(nèi)氣液兩相循環(huán)，以實現(xiàn)所述第一散熱板和所述第二散熱板的均溫，所述連接部受力能夠變形，使得所述第一散熱板和所述第二散熱板之間相對高度發(fā)生改變，以適應(yīng)不同發(fā)熱元件之間的安裝公差。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種蒸氣腔連體散熱器，用于為單板上的至少兩個發(fā)熱元件提供散熱，其特征在于，所述蒸氣腔連體散熱器包括第一散熱板、第二散熱板及連接部，所述第一散熱板內(nèi)設(shè)第一蒸氣腔，所述第二散熱板內(nèi)設(shè)第二蒸氣腔，所述連接部內(nèi)設(shè)通道，所述通道連通在所述第一蒸氣腔和所述第二蒸氣腔之間以形成連體空間，制冷工質(zhì)在所述連體空間內(nèi)氣液兩相循環(huán)，以實現(xiàn)所述第一散熱板和所述第二散熱板的均溫，所述連接部受力能夠變形，使得所述第一散熱板和所述第二散熱板之間相對高度發(fā)生改變，以適應(yīng)不同發(fā)熱元件之間的安裝公差。2.如權(quán)利要求1所述的蒸氣腔連體散熱器，其特征在于，所述連接部為板狀結(jié)構(gòu)，所述連接部包括彎折段。3.如權(quán)利要求2所述的蒸氣腔連體散熱器，其特征在于，所述第一散熱板設(shè)有第一開口，所述第一開口使得所述第一蒸氣腔與外界相通；所述第二散熱板設(shè)有第二開口，所述第二開口使得所述第二蒸氣腔與外界相通，所述通道的兩端分別對準(zhǔn)所述第一開口和所述第二開口，所述連接部的兩端分別焊接至所述第一散熱板和所述第二散熱板。4.如權(quán)利要求3所述的蒸氣腔連體散熱器，其特征在于，所述第一蒸氣腔的內(nèi)壁設(shè)有第一銅粉層，所述第二蒸氣腔的內(nèi)壁設(shè)有第二銅粉層，所述通道的內(nèi)壁設(shè)有第三銅粉層，所述第三銅粉層的兩端分別連接至所述第一銅粉層和所述第二銅粉層，以提供液體回流毛細(xì)力，使得所述第一蒸氣腔、所述通道及所述第二蒸氣腔之間形成氣液兩相循環(huán)。5.如權(quán)利要求4所述的...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉騰躍，池善久，曾文輝，
申請(專利權(quán))人：華為技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44