一種具有散熱片基板的led制造技術

本發明專利技術公開了一種具有散熱片基板的led，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱片基板和導熱絕緣層，其特征在于：所述的導熱絕緣層包裹在散熱片基板外，所述的電極在導熱絕緣層兩端，所述的芯片在導熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導光粒子，在導熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內。本發明專利技術公開的一種具有散熱片基板的led，通過將基板設計為導熱的金屬材料外包裹導熱絕緣層，并且將導熱的材料形狀做成片狀，以增大散熱面積，提高散熱效率，有效將芯片所產生的熱量傳遞給散熱片基板，再通過散熱片基板將熱量迅速傳遞出去，起到了非常好的散熱效果，降低芯片的溫度，保持了芯片的穩定性以及反光效率的穩定性。

Led with radiating fin substrate

The invention discloses a heat sink substrate of LED, including silica gel, lead wire, chip, electrodes, substrate and heat sink thermal insulation layer, which is characterized in that the heat insulating layer is wrapped in the outer layer of the heat sink substrate, both ends of the electrode in the heat insulation, the insulation layer of the chip lead in the middle, the thermal connection between the chip and the electrode, with the silica nanometer light guide particles, in the heat insulating layer, the chip and the lead package. The invention discloses a heat sink substrate LED, the substrate design for metal material coated with thermal conductivity of the insulating layer and the heat conducting material made of sheet shape, to increase the heat dissipation area, improve cooling efficiency, effectively generated by chip fin heat transfer to the substrate, and then through the heat sink substrate the heat is rapidly transferred, played a very good cooling effect, reduce the temperature of the chip, the chip to maintain the stability and stability of reflective efficiency.

【技術實現步驟摘要】
一種具有散熱片基板的led
本專利技術涉及一種發光二極管的封裝技術，尤其涉及一種具有散熱片基板的led。
技術介紹
隨著LED技術迅速發展，LED幾乎在各個行業都有應用，并逐步取代傳統光源，LED封裝技術也在不斷進步，原有技術的LED封裝以陶瓷為載體，晶片長時間工作溫度升高，散熱程度不佳，進一步使LED發光消弱，減弱發光效率。
技術實現思路
針對以上問題，本專利技術公開了一種具有散熱片基板的led，過將基板設計為導熱的金屬材料外包裹導熱絕緣層，并且將導熱的材料形狀做成片狀，以增大散熱面積，提高散熱效率，有效將芯片所產生的熱量傳遞給散熱片基板，再通過散熱片基板將熱量迅速傳遞出去，起到了非常好的散熱效果，降低芯片的溫度，保持了芯片的穩定性以及反光效率的穩定性。本專利技術公開的一種具有散熱片基板的led，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱片基板和導熱絕緣層，其特征在于：所述的導熱絕緣層包裹在散熱片基板外，所述的電極在導熱絕緣層兩端，所述的芯片在導熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導光粒子，在導熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內。本專利技術公開的一種具有散熱片基板的led，通過將散熱元件設計成片狀，增大散熱面積，利于快速將芯片的熱量及時散去。附圖說明圖1位本專利技術的結構示意圖。1、硅膠2、引線3、芯片4、電極5、散熱片基板6、導熱絕緣層。具體實施方式下面結合附圖和具體實施方式，進一步闡明本專利技術，應理解下述具體實施方式僅用于說明本專利技術而不用于限制本專利技術的范圍，在閱讀了本專利技術之后，本領域技術人員對專利技術的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。如圖1所示，本專利技術公開了一種具有散熱片基板的led，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱片基板和導熱絕緣層，其特征在于：所述的導熱絕緣層包裹在散熱片基板外，所述的電極在導熱絕緣層兩端，所述的芯片在導熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導光粒子，在導熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內。作為一種優選，所述的散熱片基板形狀為片狀，增大面積。作為一種優選，所述的散熱片基板每片的厚度至少為0.3mm。作為一種優選，所述的散熱片基板兩片的間隙至少為0.3mm。作為一種優選，所述的散熱片基板材料為銅、鋁或者合金。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有散熱片基板的led，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱片基板和導熱絕緣層，其特征在于：所述的導熱絕緣層包裹在散熱片基板外，所述的電極在導熱絕緣層兩端，所述的芯片在導熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導光粒子，在導熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內。

【技術特征摘要】
1.一種具有散熱片基板的led，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱片基板和導熱絕緣層，其特征在于：所述的導熱絕緣層包裹在散熱片基板外，所述的電極在導熱絕緣層兩端，所述的芯片在導熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導光粒子，在導熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內。2.根據權利要求1所述的一種具有散熱片基板的led，其特征在于：所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：不公告發明人，
申請(專利權)人：南京澳特利光電科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32