一種具有通孔的3D蓋板制作方法及3D蓋板技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種具有通孔的3D蓋板制作方法及3D蓋板，該方法包括步驟：制作3D蓋板，將蓋板進(jìn)行熱彎，得到3D蓋板；制作通孔，采用激光切割機(jī)在所述3D蓋板上制作通孔，得到具有通孔的3D蓋板。該方法采用激光切割機(jī)在3D蓋板上制作通孔，相對于數(shù)控機(jī)床而言，激光切割機(jī)具有自動調(diào)焦的功能，能夠根據(jù)3D蓋板的厚度和表面曲度進(jìn)行自動對焦，因此能夠更精確的對3D蓋板進(jìn)行加工，制作出精準(zhǔn)度較高的通孔；且激光加工的過程不與工件直接接觸，故不會對3D蓋板造成磨損，進(jìn)一步提高了加工精度。因此，本發(fā)明專利技術(shù)提出的方法，能夠提高3D蓋板通孔的加工精度，解決了現(xiàn)階段該領(lǐng)域的難題。

Method for manufacturing 3D cover plate with through hole and 3D cover plate

The invention discloses a 3D cover hole making method and 3D plate, the method comprises the following steps: making 3D cover, the cover of hot bending, 3D plate; making hole by laser cutting machine making through holes in the 3D plate, with 3D hole cover. This method adopts laser cutting machine making through holes in 3D cover, compared with NC machine, laser cutting machine with automatic focusing function, can automatically focus on the thickness and surface curvature of the 3D cover, so that more accurate processing of the 3D cover, produced via high precision laser and process; the process is not in direct contact with the workpiece, so as not to cover 3D caused by wear, further improve the machining accuracy. Therefore, the method proposed by the invention can improve the processing accuracy of the through hole of the 3D cover plate, and solves the difficult problem in the field at the present stage.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種具有通孔的3D蓋板制作方法及3D蓋板
本專利技術(shù)涉及激光切割領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種具有通孔的3D蓋板制作方法及3D蓋板。
技術(shù)介紹
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代逐年加快；以手機(jī)為例，3D曲屏的手機(jī)越來越受到消費者的追捧，如最新的三星及小米手機(jī)，其屏幕的玻璃蓋板為3D曲面的設(shè)計。因3D蓋板各位置的厚度不均勻且表層為曲面，故對加工精度的要求較高，尤其體現(xiàn)在3D蓋板的通孔制作上。現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用數(shù)控機(jī)床對通孔進(jìn)行加工，即通過數(shù)控軟件來控制刀具、實現(xiàn)對板材的切割。但是，現(xiàn)階段數(shù)控技術(shù)的加工精度不高，且刀具接觸工件，制作出的通孔容易因磨損等因素出現(xiàn)變形，影響了產(chǎn)品的品質(zhì)；同時，該工藝的成本較高，降低了產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性。因此，如何提高具有通孔的3D蓋板的加工精度，是現(xiàn)階段該領(lǐng)域亟待解決的難題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本專利技術(shù)的目的在于提供一種具有通孔的3D蓋板制作方法，該方法能夠提高3D蓋板通孔的加工精度，解決了現(xiàn)階段該領(lǐng)域的難題。本專利技術(shù)的目的還在于提供一種3D蓋板，該3D蓋板設(shè)有通孔。一種具有通孔的3D蓋板制作方法，包括步驟:制作3D蓋板，將蓋板進(jìn)行熱彎，得到3D蓋板；制作通孔，采用激光切割機(jī)在所述3D蓋板上制作通孔，得到具有通孔的3D蓋板。優(yōu)選的，所述的具有通孔的3D蓋板制作方法，制作所述3D蓋板的材料為白玻。優(yōu)選的，所述的具有通孔的3D蓋板制作方法，采用熱彎機(jī)對所述蓋板進(jìn)行熱彎。優(yōu)選的，所述的具有通孔的3D蓋板制作方法，在制作所述通孔之后，還包括步驟:對所述3D蓋板進(jìn)行鋼化。一種3D蓋板，所述3D蓋板上設(shè)有通孔。優(yōu)選的，所述的3D蓋板，制作所述3D蓋板的材料為白玻。本專利技術(shù)提出的具有通孔的3D蓋板制作方法，包括步驟:制作3D蓋板，將蓋板進(jìn)行熱彎，得到3D蓋板；制作通孔，采用激光切割機(jī)在所述3D蓋板上制作通孔，得到具有通孔的3D蓋板。該方法采用激光切割機(jī)在3D蓋板上制作通孔，相對于數(shù)控機(jī)床而言，激光切割機(jī)具有自動調(diào)焦的功能，能夠根據(jù)3D蓋板的厚度和表面曲度進(jìn)行自動對焦，因此能夠更精確的對3D蓋板進(jìn)行加工，制作出精準(zhǔn)度較高的通孔；且激光加工的過程不與工件直接接觸，故不會對3D蓋板造成磨損，進(jìn)一步提高了加工精度。因此，本專利技術(shù)提出的方法，能夠提高3D蓋板通孔的加工精度，解決了現(xiàn)階段該領(lǐng)域的難題。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術(shù)具體實施方式中具有通孔的3D蓋板制作方法的流程圖。具體實施方式本具體實施方式的核心在于提供一種具有通孔的3D蓋板制作方法，該方法能夠提高3D蓋板通孔的加工精度，解決了現(xiàn)階段該領(lǐng)域的難題。以下，參照附圖對實施例進(jìn)行說明。此外，下面所示的實施例不對權(quán)利要求所記載的
技術(shù)實現(xiàn)思路
起任何限定作用。另外，下面實施例所表示的構(gòu)成的全部內(nèi)容不限于作為權(quán)利要求所記載的專利技術(shù)的解決方案所必需的。本具體實施方式提供的具有通孔的3D蓋板制作方法，主要包括步驟：制作3D蓋板和制作通孔。首先，通過對蓋板進(jìn)行熱彎、得到3D蓋板，即曲面的蓋板；其次，采用激光切割機(jī)在3D蓋板上制作通孔，完成通孔的制作，得到具有通孔的3D蓋板。具體流程詳見圖1。本具體實施方式提供的具有通孔的3D蓋板制作方法，該方法采用激光切割機(jī)在3D蓋板上制作通孔，相對于數(shù)控機(jī)床而言，激光切割機(jī)具有自動調(diào)焦的功能，能夠根據(jù)3D蓋板的厚度和表面曲度進(jìn)行自動對焦，因此能夠更精確的對3D蓋板進(jìn)行加工，制作出精準(zhǔn)度較高的通孔；且激光加工的過程不與工件直接接觸，故不會對3D蓋板造成磨損，進(jìn)一步提高了加工精度；并且，激光加工技術(shù)的后續(xù)處理工序成本較低，因此，還能夠降低制作成本，提高產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性。因此，本專利技術(shù)提出的方法，能夠提高3D蓋板通孔的加工精度，解決了現(xiàn)階段該領(lǐng)域的難題。本具體實施方式提供的具有通孔的3D蓋板制作方法，現(xiàn)階段，3D蓋板在手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的應(yīng)用較為廣泛，故制作蓋板的材料可以選擇白玻；當(dāng)然，在針對不同的產(chǎn)品，制作3D蓋板的材料可以有多種，如碳鋼、不銹鋼等。本具體實施方式提供的具有通孔的3D蓋板制作方法，能夠?qū)崿F(xiàn)對蓋板熱彎的裝置有多種，如熱彎機(jī)、熱彎器、熱彎爐等。具體設(shè)計時，針對不同的材質(zhì)可以選用相對適合的裝置；如制作蓋板的材質(zhì)為白玻時，以選用熱彎機(jī)進(jìn)行熱彎為益。本具體實施方式提供的具有通孔的3D蓋板制作方法，為了進(jìn)一步提高3D蓋板的強(qiáng)度、耐腐蝕、抗沖壓等性能，可以在制作通孔后，對3D蓋板進(jìn)行鋼化工藝。本具體實施方式還提供一種3D蓋板，該3D蓋板上設(shè)有通孔，為了進(jìn)一步適應(yīng)現(xiàn)階段電子產(chǎn)品對3D蓋板的需求，可以選用白玻作為制作3D蓋板的材料；當(dāng)然，就不同的應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品而言，亦可以選擇不同的材料，如碳鋼、不銹鋼等。需要說明的是，設(shè)有通孔的3D蓋板亦在本專利技術(shù)的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本專利技術(shù)。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本專利技術(shù)的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本專利技術(shù)將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種具有通孔的3D蓋板制作方法，其特征在于，包括步驟：制作3D蓋板，將蓋板進(jìn)行熱彎，得到3D蓋板；制作通孔，采用激光切割機(jī)在所述3D蓋板上制作通孔，得到具有通孔的3D蓋板。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種具有通孔的3D蓋板制作方法，其特征在于，包括步驟：制作3D蓋板，將蓋板進(jìn)行熱彎，得到3D蓋板；制作通孔，采用激光切割機(jī)在所述3D蓋板上制作通孔，得到具有通孔的3D蓋板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有通孔的3D蓋板制作方法，其特征在于，制作所述3D蓋板的材料為白玻。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有通孔的3...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馮毅，周偉杰，邱澤銀，
申請(專利權(quán))人：信利光電股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44