一種電子元器件面板包裝用貼膜制造技術

本發明專利技術公開了一種電子元器件面板包裝用貼膜，涉及電子元器件加工技術領域，由如下重量份數的原料制成：聚酰胺樹脂20?25份、線性低密度聚乙烯10?15份、火山灰5?10份、超細聚四氟乙烯粉末4?8份、季戊四醇三丙烯酸酯4?8份、麥秸稈干粉3?6份、納米膠粉3?6份、丙烯酸酯共聚物2?4份、水解聚馬來酸酐2?4份、N?甲基吡咯烷酮2?4份、茶枯粉1?2份、硫酸化蓖麻油1?2份、納米鈦白粉1?2份、石棉絨0.5?1份、環氧煤瀝青0.5?1份。本發明專利技術所制貼膜通過擠壓使包裝內的空氣排出從而貼合在面板表面，從而起防塵防潮作用，使用時只需將貼膜撕除，即可進行面板的使用。

Paster for panel packaging of electronic component

The invention discloses a film with a panel of electronic components packaging, relates to the field of electronic components processing technology, made from the following raw materials in parts by weight: 20 polyamide resin 25, linear low density polyethylene 10 15 copies, 10 copies, 5 volcano ash superfine PTFE powder at the end of 8, 4 pentaerythritol three 4 acrylate 8, wheat straw powder 3 6 copies, 6 copies, 3 nano powder 2 acrylate copolymer 4, hydrolyzed poly maleic anhydride 4, N 2 methylpyrrolidone 2 4 copies, 2 copies, 1 tea powder sulfated castor oil 2, 1 nano titanium dioxide 1 2 copies, 1 copies, 0.5 asbestos wool 0.5 1 epoxy coal tar. The film made by the invention can exhaust air in the packaging by extruding so as to fit on the surface of the panel so as to prevent dust and prevent moisture. When the utility model is used, the panel can be torn apart, and the use of the panel can be carried out.

【技術實現步驟摘要】
一種電子元器件面板包裝用貼膜
：本專利技術涉及電子元器件加工
，具體涉及一種電子元器件面板包裝用貼膜。
技術介紹
：電子元器件是電子元件和小型機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用。常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。電子元器件面板上包含有多個電子零部件，在出廠前需要進行包裝，以起到防塵和防潮的效果，以保證電子元器件面板在儀器設備中的正常使用。傳統包裝方式采用發泡材料包裝，雖然能滿足防塵和防潮要求，但用量大且降解困難，因此對環境造成負擔。針對這一情況，本公司開發出種電子元器件面板包裝用貼膜，其可通過擠壓使包裝內的空氣排出從而貼合在面板表面，從而起防塵防潮作用，使用時只需將貼膜撕除，即可進行面板的安裝，并且不會在面板上殘留任何物質，保證面板的正常使用。
技術實現思路
：本專利技術所要解決的技術問題在于提供一種防塵防潮效果好、耐磨性強且使用方便的電子元器件面板包裝用貼膜。本專利技術所要解決的技術問題采用以下的技術方案來實現：一種電子元器件面板包裝用貼膜，由如下重量份數的原料制成：聚酰胺樹脂20-25份、線性低密度聚乙烯10-15份、火山灰5-10份、超細聚四氟乙烯粉末4-8份、季戊四醇三丙烯酸酯4-8份、麥秸稈干粉3-6份、納米膠粉3-6份、丙烯酸酯共聚物2-4份、水解聚馬來酸酐2-4份、N-甲基吡咯烷酮2-4份、茶枯粉1-2份、硫酸化蓖麻油1-2份、納米鈦白粉1-2份、石棉絨0.5-1份、環氧煤瀝青0.5-1份；其制備方法包括如下步驟：(1)向聚酰胺樹脂中加入季戊四醇三丙烯酸酯和丙烯酸酯共聚物，加熱至120-130℃保溫混合15-30min，所得混合物轉入0-5℃環境中靜置2-3h，然后再次加熱至120-130℃保溫混合10-15min，即得物料I；(2)向線性低密度聚乙烯中加入超細聚四氟乙烯粉末和納米膠粉，并加熱至130-140℃保溫混合10-15min，然后室溫靜置2-3h，再次加熱至130-140℃保溫混合10-15min，即得物料II；(3)向硫酸化蓖麻油中加入納米鈦白粉和環氧煤瀝青，加熱至110-120℃保溫混合10-15min，即得物料III；(4)向物料I中加入物料II、物料III、火山灰和水解聚馬來酸酐，并加熱至120-130℃保溫混合10-15min，然后流延成膜，所得膜片置于-5-0℃環境中冷凍2-3h，再將膜片加入混煉機中，并加入麥秸稈干粉、N-甲基吡咯烷酮、茶枯粉和石棉絨，于130-140℃混煉3-5min，最后將所得混合物料轉入擠出機中，經擠出成型，制得貼膜。所述納米膠粉由如下重量份數的原料制成：氫化松香甘油酯3-5份、活性白土3-5份、聚乙烯醇縮丁醛2-3份、乳化硅油2-3份、疏水性氣相二氧化硅1-2份、六羥甲基三聚氰胺六甲醚1-2份、氫化棕櫚油1-2份、二氧化鋯0.3-0.5份，其制備方法為：向氫化松香甘油酯中加入聚乙烯醇縮丁醛和乳化硅油，充分混合后利用微波處理器微波處理3-5min，靜置15-30min后繼續微波處理2-3min，再加入六羥甲基三聚氰胺六甲醚和氫化棕櫚油，充分混合后再次微波處理3-5min，然后加入活性白土、疏水性氣相二氧化硅和二氧化鋯，混合均勻后放入等離子體腔室內，抽真空，通入非聚合性氣體，開啟等離子體腔室電極電源進行放電，5-10min后停止放電，所得混合物經超微粉碎機制成粉末，即得粒徑20-30nm的納米膠粉。所述微波處理器的工作頻率為2450MHz、功率為700W。所述等離子體腔室內的真空度保持在40Pa。所述非聚合性氣體選自氬氣、氦氣或氮氣中的一種或多種組合。所述等離子體腔室電極電源的放電方式為脈沖射頻放電，放電功率為50W，脈沖占空比為40％。所述疏水性氣相二氧化硅由氣相二氧化硅改性而成，其改性方法為：向10-15份氣相二氧化硅中加入2-3份松節油和0.5-1份桐油，并加熱至70-80℃保溫混合3-5min，再加入1-2份聚氯乙烯糊樹脂和0.5-1份硅烷偶聯劑，繼續加熱至110-120℃保溫混合15-30min，處理結束后迅速轉入0-5℃環境中靜置3-5h，然后再次加熱至110-120℃保溫混合10-15min，最后加入1-2份三聚磷酸鈉和0.5-1份芥酸酰胺，所得混合物送入噴霧干燥機中，經干燥后所得顆粒研磨成粉末。本專利技術的有益效果是：本專利技術所制貼膜通過擠壓使包裝內的空氣排出從而貼合在面板表面，從而起防塵防潮作用，使用時只需將貼膜撕除，即可進行面板的使用，并且不會在面板上殘留任何物質，保證面板的正常使用。其中，納米膠粉用于促進高分子聚合物與無機物料的共混，保證原料的均勻混合，防止因部分物料團聚而影響加工。具體實施方式：為了使本專利技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施例，進一步闡述本專利技術。實施例1(1)向25份聚酰胺樹脂中加入4份季戊四醇三丙烯酸酯和2份丙烯酸酯共聚物，加熱至120-130℃保溫混合30min，所得混合物轉入0-5℃環境中靜置3h，然后再次加熱至120-130℃保溫混合15min，即得物料I；(2)向15份線性低密度聚乙烯中加入4份超細聚四氟乙烯粉末和3份納米膠粉，并加熱至130-140℃保溫混合15min，然后室溫靜置3h，再次加熱至130-140℃保溫混合15min，即得物料II；(3)向1份硫酸化蓖麻油中加入1份納米鈦白粉和0.5份環氧煤瀝青，加熱至110-120℃保溫混合15min，即得物料III；(4)向物料I中加入物料II、物料III、8份火山灰和2份水解聚馬來酸酐，并加熱至120-130℃保溫混合15min，然后流延成膜，所得膜片置于-5-0℃環境中冷凍3h，再將膜片加入混煉機中，并加入3份麥秸稈干粉、3份N-甲基吡咯烷酮、1份茶枯粉和1份石棉絨，于130-140℃混煉5min，最后將所得混合物料轉入擠出機中，經擠出成型，制得貼膜。納米膠粉的制備：向3份氫化松香甘油酯中加入3份聚乙烯醇縮丁醛和2份乳化硅油，充分混合后利用微波處理器微波處理5min，靜置30min后繼續微波處理3min，再加入1份六羥甲基三聚氰胺六甲醚和1份氫化棕櫚油，充分混合后再次微波處理5min，然后加入3份活性白土、2份疏水性氣相二氧化硅和0.3份二氧化鋯，混合均勻后放入等離子體腔室內，抽真空，通入非聚合性氣體，開啟等離子體腔室電極電源進行放電，10min后停止放電，所得混合物經超微粉碎機制成粉末，即得粒徑20-30nm的納米膠粉。其中，微波處理器的工作頻率為2450MHz、功率為700W；等離子體腔室內的真空度保持在40Pa；非聚合性氣體選自氮氣；等離子體腔室電極電源的放電方式為脈沖射頻放電，放電功率為50W，脈沖占空比為40％。疏水性氣相二氧化硅的制備：向15份氣相二氧化硅中加入2份松節油和0.5份桐油，并加熱至70-80℃保溫混合5min，再加入1份聚氯乙烯糊樹脂和0.5份硅烷偶聯劑，繼續加熱至110-120℃保溫混合30min，處理結束后迅速轉入0-5℃環境中靜置3h，然后再次加熱至110-120℃保溫混合15min，最后加入1份三聚磷酸鈉和0.5份芥酸酰胺，所得混合物送入噴霧干燥機中，經干燥后所得顆粒研磨成粉末。實施例2(1)本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子元器件面板包裝用貼膜，其特征在于，由如下重量份數的原料制成：聚酰胺樹脂20?25份、線性低密度聚乙烯10?15份、火山灰5?10份、超細聚四氟乙烯粉末4?8份、季戊四醇三丙烯酸酯4?8份、麥秸稈干粉3?6份、納米膠粉3?6份、丙烯酸酯共聚物2?4份、水解聚馬來酸酐2?4份、N?甲基吡咯烷酮2?4份、茶枯粉1?2份、硫酸化蓖麻油1?2份、納米鈦白粉1?2份、石棉絨0.5?1份、環氧煤瀝青0.5?1份；其制備方法包括如下步驟：(1)向聚酰胺樹脂中加入季戊四醇三丙烯酸酯和丙烯酸酯共聚物，加熱至120?130℃保溫混合15?30min，所得混合物轉入0?5℃環境中靜置2?3h，然后再次加熱至120?130℃保溫混合10?15min，即得物料I；(2)向線性低密度聚乙烯中加入超細聚四氟乙烯粉末和納米膠粉，并加熱至130?140℃保溫混合10?15min，然后室溫靜置2?3h，再次加熱至130?140℃保溫混合10?15min，即得物料II；(3)向硫酸化蓖麻油中加入納米鈦白粉和環氧煤瀝青，加熱至110?120℃保溫混合10?15min，即得物料III；(4)向物料I中加入物料II、物料III、火山灰和水解聚馬來酸酐，并加熱至120?130℃保溫混合10?15min，然后流延成膜，所得膜片置于?5?0℃環境中冷凍2?3h，再將膜片加入混煉機中，并加入麥秸稈干粉、N?甲基吡咯烷酮、茶枯粉和石棉絨，于130?140℃混煉3?5min，最后將所得混合物料轉入擠出機中，經擠出成型，制得貼膜。...

【技術特征摘要】
1.一種電子元器件面板包裝用貼膜，其特征在于，由如下重量份數的原料制成：聚酰胺樹脂20-25份、線性低密度聚乙烯10-15份、火山灰5-10份、超細聚四氟乙烯粉末4-8份、季戊四醇三丙烯酸酯4-8份、麥秸稈干粉3-6份、納米膠粉3-6份、丙烯酸酯共聚物2-4份、水解聚馬來酸酐2-4份、N-甲基吡咯烷酮2-4份、茶枯粉1-2份、硫酸化蓖麻油1-2份、納米鈦白粉1-2份、石棉絨0.5-1份、環氧煤瀝青0.5-1份；其制備方法包括如下步驟：(1)向聚酰胺樹脂中加入季戊四醇三丙烯酸酯和丙烯酸酯共聚物，加熱至120-130℃保溫混合15-30min，所得混合物轉入0-5℃環境中靜置2-3h，然后再次加熱至120-130℃保溫混合10-15min，即得物料I；(2)向線性低密度聚乙烯中加入超細聚四氟乙烯粉末和納米膠粉，并加熱至130-140℃保溫混合10-15min，然后室溫靜置2-3h，再次加熱至130-140℃保溫混合10-15min，即得物料II；(3)向硫酸化蓖麻油中加入納米鈦白粉和環氧煤瀝青，加熱至110-120℃保溫混合10-15min，即得物料III；(4)向物料I中加入物料II、物料III、火山灰和水解聚馬來酸酐，并加熱至120-130℃保溫混合10-15min，然后流延成膜，所得膜片置于-5-0℃環境中冷凍2-3h，再將膜片加入混煉機中，并加入麥秸稈干粉、N-甲基吡咯烷酮、茶枯粉和石棉絨，于130-140℃混煉3-5min，最后將所得混合物料轉入擠出機中，經擠出成型，制得貼膜。2.根據權利要求1所述的電子元器件面板包裝用貼膜，其特征在于：所述納米膠粉由如下重量份數的原料制成：氫化松香甘油酯3-5份、活性白土3-5份、聚乙烯醇縮丁醛2-3份、乳化硅油2-3份、疏水性氣相二氧化硅1-2份、六羥甲基三聚氰胺六甲醚1-2份...

【專利技術屬性】
技術研發人員：羅碧賢，
申請(專利權)人：羅碧賢，
類型：發明
國別省市：廣東,44