一種PCB孔加工測試平臺制造技術

一種PCB孔加工測試平臺，包括工作平臺、工作臺板、安裝板、調高機構、傳感器，其特征在于，所述工作平臺設有安裝槽，所述安裝槽上對稱設有定位突塊，所述定位突塊將所述安裝槽分為上安裝區域和下安裝區域；所述工作臺板設于所述上安裝區域中，所述工作臺板與所述定位突塊配合連接；所述下安裝區域設有調高機構，所述安裝板上方設有安裝板，所述安裝板構上方設有傳感器。本發明專利技術能夠解決現有PCB鉆孔平臺無法實現軸向力、扭矩等測試的問題。在保證機床穩定性的前提下，使鉆削力測試系統及扭矩測試系統可安裝于PCB鉆削平臺上，同時平臺具有可適應性，能在一定范圍內適應不同高度的傳感器。

PCB hole processing test platform

A PCB hole machining test platform, which comprises a working platform, a worktable, a mounting plate, a height adjusting mechanism and a sensor, which is characterized in that the working platform is provided with a mounting groove, wherein the mounting grooves are symmetrically arranged on the positioning convex blocks, the positioning convex blocks will be divided into the installation slot is arranged on the regional and under the installation area; the worktable is arranged in the installation area, the worktable is connected with the positioning lug with the installation; area is provided with a height adjusting mechanism, the mounting plate is arranged above the mounting plate, the mounting plate is arranged above the sensor. The invention can solve the problems that the existing PCB drilling platform can not achieve axial force, torque and other tests. In the premise of ensuring the stability of the machine tool, the drilling force testing system and torque test system can be installed on PCB drilling platform, the platform is adaptable and can adapt to different height of the sensor in a certain range.

【技術實現步驟摘要】
一種PCB孔加工測試平臺
本專利技術屬于PCB加工
，具體涉及一種PCB孔加工測試平臺。
技術介紹
隨著電子信息產業的快速發展，印制電路板（PCB）作為電子信息產業的基礎零部件，呈現出高頻高速化，輕薄小型、高密度多層化的趨勢，使PCB具有結構復雜、硬度高、板材厚徑比大等特點，給作為PCB制造三大工藝之一的鉆孔加工帶來更大挑戰：板材結構復雜要求鉆孔工藝需融入更多的新方法；板材硬度過高導致鉆削力過大，易導致鉆針磨損嚴重甚至斷針；微孔厚徑比的提高會為深孔鉆帶來難度。面對這些挑戰，對高端PCB鉆孔工藝進行深入的實驗性研究是很有必要的。目前，對高端PCB鉆孔工藝的測試主要采用鉆針磨損、毛刺、鉆污、孔位精度等孔質量來評價鉆孔工藝，利用實驗結果表觀地驗證試驗條件是否滿足要求，該類實驗對新產品、新工藝的試驗需大量的實驗驗證，開發成本高且效率慢。本專利技術團隊采用了鉆削力測試系統、扭矩測試系統、感溫試紙等探索鉆削過程軸向力、扭矩及鉆削溫度的變化特點，結合材料特性，將評價指標量化，提高開發效率、降低研發成本。由于傳統的PCB數控鉆床安裝主軸的橫梁離工作臺面高度較低，一般情況下，主軸處于最高位置時，鉆尖與工作臺面距離不超過50mm，無法滿足安裝鉆削力測試系統及扭矩測試系統所需高度。因此專利技術一種PCB鉆削測試平臺，無需抬高橫梁，在保證機床穩定性的前提下進行鉆削力和扭矩的測試。目前對高端PCB鉆孔原理性研究不足，缺乏針對力、溫度等直接影響鉆孔工藝的因素去試驗及分析高端PCB鉆孔工藝的可行性。另一方面考慮到PCB數控鉆機的精度及穩定性設計，橫梁不易過高，使平臺無法實現軸向力、扭矩測試儀器的安裝測試。現專利技術一種PCB鉆削測試平臺，無需抬高橫梁，在保證機床穩定性的前提下進行鉆削力和扭矩的測試。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提出一種PCB孔加工測試平臺，以解決現有PCB鉆孔平臺無法實現軸向力、扭矩等測試的問題。在保證機床穩定性的前提下，使鉆削力測試系統及扭矩測試系統可安裝于PCB鉆削平臺上，同時平臺具有可適應性，能在一定范圍內適應不同高度的傳感器。本專利技術的技術方案為：一種PCB孔加工測試平臺,包括工作平臺、工作臺板、安裝板、調高機構、傳感器，其特征在于，所述工作平臺設有安裝槽，所述安裝槽上對稱設有定位突塊，所述定位突塊將所述安裝槽分為上安裝區域和下安裝區域；所述工作臺板設于所述上安裝區域中，所述工作臺板與所述定位突塊配合連接；所述下安裝區域設有調高機構，所述安裝板上方設有安裝板，所述安裝板構上方設有傳感器。本專利技術中，可通過兩種方式實現PCB孔加工測試平臺的組裝，第一種方式是采用工作臺板安裝于安裝槽中與定位突塊配合連接，通過工作臺板作為PCB孔加工測試平臺；另一種方式是通過在安裝槽底部設置調高機構，將安裝板和傳感器設于調高機構上方，配合安裝板的厚度以及傳感器的大小，將傳感器的上表面與工作平臺上方的水平面一致，作為PCB孔加工測試平臺，此時可以通過傳感器的位移模量，準確測量出PCB孔加工的相關參數，進而針對力、溫度等直接影響鉆孔工藝的因素去試驗及分析高端PCB鉆孔工藝的可行性，并在另一方面充分考慮到PCB數控鉆機的精度及穩定性設計，橫梁不易過高，使平臺能夠實現軸向力、扭矩測試儀器的安裝測試。進一步的，所述工作臺板包括板體、以及由板體表面一體延伸的凸板組成，所述工作臺板的水平截面呈倒“凸”形。進一步的，所述工作臺板的板體兩側與所述安裝槽的內壁相抵。進一步的，所述工作臺板的凸板兩側與所述定位突塊相抵。進一步的，所述定位突塊的水平長度為所述工作臺板板體水平長度的1/9-1/6。進一步的，所述安裝板、調高機構、傳感器設于所述定位突塊之間的區域。進一步的，所述調高機構為調高板。進一步的，所述調高機構為微動平臺，所述微動平臺包括動平臺、靜平臺和連接于動平臺與靜平臺之間的四條支鏈，每條支鏈均包括一個連桿，連桿的一端通過圓柱鉸與動平臺連接，連桿另一端與彈性件的一側連接，彈性件的另一側通過驅動器與靜平臺固接，四個連桿的幾何軸線互相平行。特別的，所述動臺面的水平截面為勒洛三角形。特別的，所述彈性件為彈簧、彈性塊等任一現有技術。進一步的，所述連桿與彈性件連接處設有上磁體層；所述驅動器與彈性件的連接處設有下磁體層。所述磁體層為永磁體層。進一步的，所述上磁體層與下磁體層的磁性相斥。本專利技術中，所述調高機構可采用簡單的調高塊，或者精度更高的微動平臺實現加工高度的調節，采用柔性鉸鏈作為傳動鏈，通過彈性件和圓柱鉸的變形實現機構的運動，可以實現高精度的定位要求；采用并聯微動機構，增強了微動平臺的剛度和承載能力，滿足高承載力下精密加工與定位的要求。同時，采用磁性相斥的上磁體層與下磁體層設置于彈性件之間，可以協同緩沖微動平臺受力產生的震動，提高整體加工測試平臺的穩定性。本專利技術的有益效果在于：通過在工作臺上設置安裝槽以供傳感器等測試儀器安裝，同時在安裝槽上對稱設置的兩個定位突塊供工作板安裝，實現在不影響機床穩定性的情況下可進行高端PCB鉆孔原理性實驗，實現適應不同類型測試儀器的安裝測試，同時實現正常加工與原理性實驗加工的可切換。通過該PCB孔加工測試平臺，可很大程度上縮短高端PCB鉆孔工藝的開發時間，從而更好適應高速發展的通訊電子行業。附圖說明圖1為本專利技術的結構示意圖；圖2為本專利技術的結構示意圖；圖3為本專利技術的結構示意圖；圖4為本專利技術的局部結構示意圖；圖5為本專利技術的局部結構示意圖。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。實施例1本專利技術提出一種PCB孔加工測試平臺，包括工作臺1、工作臺板2、主轉軸3、調高機構4、安裝板5、傳感器6、加工板材7、墊板8。所述工作平臺1設有安裝槽11，所述安裝槽11上對稱設有定位突塊12，所述定位突塊將所述安裝槽分為上安裝區域111和下安裝區域112；所述工作臺板2設于所述上安裝區域111中，所述工作臺板與所述定位突塊12配合連接；所述下安裝區域112設有調高機構4，所述調高機構上方設有安裝板5，所述安裝板上方設有傳感器6。所述加工板材7通過墊板8放置在工作臺板2或傳感器6上方，由所述工作臺板或傳感器與主轉軸3處于同一中軸線并進行加工。所述調高機構4用于調整傳感器頂面與鉆尖距離，可根據傳感器及板材高度進行選擇不同厚度的調高板進行調整。所述傳感器6均有搭配對應的傳感器安裝板。所述傳感器6為鉆削力測試系統或扭矩測試系統等適用于PCB鉆孔測試的測試儀器。本專利技術中，可通過兩種方式實現PCB孔加工測試平臺的組裝，第一種方式是采用工作臺板安裝于安裝槽中與定位突塊配合連接，通過工作臺板作為PCB孔加工測試平臺；另一種方式是通過在安裝槽底部設置安裝板，將調高機構和傳感器設于安裝板上方，配合安裝版的厚度以及傳感器的大小，將傳感器的上表面與工作平臺上方的水平面一致，作為PCB孔加工測試平臺，此時可以通過傳感器的位移模量，準確測量出PCB孔加工的相關參數，進而針對力、溫度等直接影響鉆孔工藝的因素去試驗及分析高端PCB鉆孔工藝的可行性，并在本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB孔加工測試平臺,包括工作平臺、工作臺板、安裝板、調高機構、傳感器，其特征在于，所述工作平臺設有安裝槽，所述安裝槽上對稱設有定位突塊，所述定位突塊將所述安裝槽分為上安裝區域和下安裝區域；所述工作臺板設于所述上安裝區域中，所述工作臺板與所述定位突塊配合連接；所述下安裝區域設有調高機構，所述安裝板上方設有安裝板，所述安裝板構上方設有傳感器。

【技術特征摘要】
1.一種PCB孔加工測試平臺,包括工作平臺、工作臺板、安裝板、調高機構、傳感器，其特征在于，所述工作平臺設有安裝槽，所述安裝槽上對稱設有定位突塊，所述定位突塊將所述安裝槽分為上安裝區域和下安裝區域；所述工作臺板設于所述上安裝區域中，所述工作臺板與所述定位突塊配合連接；所述下安裝區域設有調高機構，所述安裝板上方設有安裝板，所述安裝板構上方設有傳感器。2.根據權利要求1所述的PCB孔加工測試平臺，其特征在于，所述工作臺板包括板體、以及由板體表面一體延伸的凸板組成，所述工作臺板的水平截面呈倒“凸”形。3.根據權利要求2所述的PCB孔加工測試平臺，其特征在于，所述工作臺板的板體兩側與所述安裝槽的內壁相抵。4.根據權利要求2所述的PCB孔加工測試平臺，其特征在于，所述工作臺板的凸板兩側與所述定位突塊相抵。5.根據權利要求2所述的PCB孔加工測試平臺，其特征在于，所述定位突塊的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王成勇，鄭李娟，黃欣，李之源，何醒榮，
申請(專利權)人：廣東工業大學，
類型：發明
國別省市：廣東,44