一種智能卡INLAY層的加工裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種智能卡INLAY層的加工裝置，包括沿X軸方向設置的輸送軌道，以及從前到后依次設置在輸送軌道上的上料機構、定位機構、沖孔機構、上線機構、貼片碰焊機構、檢測機構和收料機構，本實用新型專利技術采在貼裝芯片時，線圈位于中料基材片層的上側，芯片從中料層下方上頂，碰焊頭同時下壓進行焊接，由于線圈和芯片位于中料層的上下兩個側面，在后續的層壓工藝中，層壓比較平整；另外，對于某些芯片與線圈間距較小的卡片，在上線工藝中，線頭在跳線處，由于芯片位中料層的下側，不會觸碰芯片而產生失效；最后，芯片焊盤與中料基材層不直接接觸，碰焊操作時，碰焊頭直接抵接芯片焊盤，熱量不會從芯片上傳遞至中料層而造成中料層燒傷。

Processing device for INLAY layer of smart card

The utility model discloses a processing device for smart card INLAY layer, including the conveying track is arranged along the X axis, and the front to back are arranged on the conveyor track on the feeding mechanism, a positioning mechanism and a punching device, line mechanism, patch touch welding mechanism, detection mechanism and a material receiving mechanism, the utility model at mount chip, the upper coil is located in the material base sheet layer, the chip from the material layer below the top of head and touch press welding, because the coil and chip in the material layer on the two side, in the laminating process, smooth lamination; in addition, for some the chip and the coil spacing smaller cards, in the on-line process, thread in the jumper, due to a lower chip material layer, not touch chip failure; finally, the chip pad and substrate layer material Direct contact, touch welding operation, welding head touch directly abutting the chip pad, the heat will not transfer from the chip to the material layer and material layer caused by burn.

【技術實現步驟摘要】
一種智能卡INLAY層的加工裝置
本技術涉及智能卡的加工設備領域，更具體地說，涉及一種智能卡INLAY層的加工裝置。
技術介紹
非接觸式智能卡是由塑料卡片、芯片和線圈組裝而成，現實生活中，如公交卡是典型的非接觸式智能卡(當然也有其它很多卡片)，對于這種卡片，一般通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片。目前這種非接觸式智能卡的加工工藝如下：先制備位于卡片中間的核心層，核心層又稱INLAY層或INLAY中料層，它是在一張較薄的塑料基材(一般為PVC或PET材質)上附著線圈及芯片，線圈的兩端與芯片的焊盤連接，制備好這個INLAY層或INLAY中料層后，再在INLAY層的上下兩側面通過層壓工藝附著塑料外層，將INLAY層完全包覆住，目前這種INLAY層的加工工藝如下：先準備連續長帶狀的成卷包裝的INLAY基材層，再將INLAY基材層放置到INLAY生產線上，將基材層一端拉伸經過INLAY生產線的沖孔、植入芯片、上線、碰焊等工位，最后再生產線的末端收卷，實際應用中發現，這種生產工藝或生產設備有較嚴重的缺陷，一、INLAY基材層上沖好方形孔后，將芯片放到沖孔位置，再將線圈附著在基材層表面并進行碰焊使線圈與芯片連接，由于芯片、線圈均位于基材層的同一側面，在后續的層壓工藝中，出現層壓不平整等現象；二、對于某些芯片與線圈間距較小的卡片，在上線工藝中，上線頭在跳線處(上線時，線圈端頭需要避開芯片，進行跳線)容易觸碰芯片，使芯片偏位，從而后續的碰焊操作失效；三、芯片焊盤與基材層直接接觸，當碰焊操作時，碰焊頭接觸芯片，熱量會從芯片上傳遞至中料層，造成中料層燒傷。
技術實現思路
本技術為了克服現有技術之不足，提出了一種智能卡INLAY層的加工裝置。本技術是通過下述技術方案來解決上述技術問題的。一種智能卡INLAY層的加工裝置，包括沿X軸方向設置的輸送軌道，以及從前到后依次設置在輸送軌道上的上料機構、定位機構、沖孔機構、上線機構、貼片碰焊機構、檢測機構和收料機構。更具體的，所述輸送軌道包括沿X軸方向延伸的互相平行的一對導軌，所述一對導軌上設有多對滑塊，每對滑塊正對的設置在一對導軌上，所述一對滑塊上設置有一對手指氣缸，所述手指氣缸驅動連接一對呈上下設置的用于夾緊中料基材片層的夾塊。更具體的，所述沖孔機構包括一沖孔底座，所述沖孔底座設置在一X軸直線模組上，所述X軸直線模組能夠驅動沖孔底座沿X軸方向運動，所述沖孔底座的正上方滑動設置有沖孔模組，所述沖孔模組由一Z軸驅動機構驅動能夠沿Z軸方向上下滑動，所述沖孔模組包括呈直線陣列設置的多個沖刀，所述沖孔底座上設置有與多個沖刀位置正對的沖槽。更具體的，所述上線機構包括沿X軸方向設置的X軸直線模組，所述X軸直線模組驅動設置于其上的Y軸直線模組沿X軸方向來回運動，所述Y軸直線模組驅動設置于其上的Y軸滑板陣列沿Y軸方向運動，所述Y軸滑板上設置有Z軸滑板，所述Z軸滑板由安裝在Y軸滑板的Z軸驅動機構驅動能夠沿Z軸方向運動，所述Z軸滑板上安裝有超聲波繞線頭和切線機構。更具體的，所述貼片碰焊機構包括設置于輸送軌道上方的碰焊模組，所述碰焊模組包括能夠沿X軸、Y軸和Z軸三個方向來回運動的且由相應的驅動機構驅動的碰焊頭陣列，設置于輸送軌道下方的芯片上料模組，所述芯片上料模組包括芯片上料升降板，芯片上料升降板滑動設置一Y軸滑板上且由Z軸驅動機構驅動能夠做升降運動，所述Y軸滑板滑動設置在一Y軸直線模組上且由Y軸直線模組驅動能夠沿Y軸滑動，所述Y軸直線模組的一側設置有對芯片上料升降板供應芯片料的芯片送料振動盤，還包括用于將芯片料從芯片送料振盤出料端搬運到芯片上料升降板的芯片搬運機構。本技術的有益效果在于，本技術采用流水線式的加工裝置，對INLAY中料層連續加工，效率加工；同時貼裝芯片時，線圈位于中料基材片層的上側，芯片從中料層下方上頂，碰焊頭同時下壓進行焊接，由于線圈和芯片位于中料層的上下兩個側面，在后續的層壓工藝中，層壓比較平整；另外，對于某些芯片與線圈間距較小的卡片，在上線(即繞線)工藝中，線頭在跳線處(上線時，線圈端頭與芯片不粘接，需要跳線)，由于芯片位中料層的下側，不會觸碰芯片而產生失效；最后，芯片焊盤與中料基材層不直接接觸，碰焊操作時，碰焊頭直接抵接芯片焊盤，熱量不會從芯片上傳遞至中料層而造成中料層燒傷。附圖說明圖1為本技術的結構示意圖。圖2為沖孔機構的結構示意圖。圖3為上線機構的結構示意圖。圖4為貼片碰焊機構的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖給出本技術較佳實施例，以詳細說明本技術的技術方案。如圖1至圖4，一種智能卡INLAY層的加工裝置，包括沿X軸方向設置的輸送軌道10，以及從前到后依次設置在輸送軌道10上的上料機構1、定位機構2、沖孔機構3、上線機構4、貼片碰焊機構5、檢測機構6和收料機構7。所述輸送軌道10包括沿X軸方向延伸的互相平行的一對導軌，所述一對導軌上設有多對滑塊11，每對滑塊11正對的設置在一對導軌10上，所述一對滑塊11上設置有一對手指氣缸12，所述手指氣缸12驅動連接一對呈上下設置的用于夾緊中料基材片層的夾塊13。所述沖孔機構3包括一沖孔底座31，所述沖孔底座31設置在一X軸直線模組30上，所述X軸直線模組30能夠驅動沖孔底座31沿X軸方向運動，所述沖孔底座31的正上方滑動設置有沖孔模組32，所述沖孔模組32由一Z軸驅動機構驅動能夠沿Z軸方向上下滑動，所述沖孔模組32包括呈直線陣列設置的多個沖刀，所述沖孔底座31上設置有與多個沖刀位置正對的沖槽。所述上線機構4包括沿X軸方向設置的X軸直線模組(圖中未示出)，所述X軸直線模組驅動設置于其上的Y軸直線模組41沿X軸方向來回運動，所述Y軸直線模組41驅動設置于其上的Y軸滑板43陣列沿Y軸方向運動，所述Y軸滑板43上設置有Z軸滑板44，所述Z軸滑板44由安裝在Y軸滑板43的Z軸驅動機構45驅動能夠沿Z軸方向運動，所述Z軸滑板45上安裝有超聲波繞線頭42和切線機構46。所述貼片碰焊機構5包括設置于輸送軌道10上方的碰焊模組51，所述碰焊模組51包括能夠沿X軸、Y軸和Z軸三個方向來回運動的且由相應的驅動機構驅動的碰焊頭陣列，設置于中料基材層下方的芯片上料模組，所述芯片上料模組包括芯片上料升降板52，芯片上料升降板52滑動設置一Y軸滑板53上且由Z軸驅動機構(圖中未示出)驅動能夠做升降運動，所述Y軸滑板53滑動設置在一Y軸直線模組54上且由Y軸直線模組54驅動能夠沿Y軸滑動，所述Y軸直線模組54的一側設置有對芯片上料升降板52供應芯片料的芯片送料振動盤55，還包括用于將芯片料從芯片送料振盤55出料端搬運到芯片上料升降板52的芯片搬運機構56，操作時，芯片料受芯片送料振動盤55的作用振動作用沿軌道送料，在出料端，芯片搬運機構56過來吸附芯片料并放置到芯片上料升降板52相應的位置，隨后芯片上料升降板52由Y軸直線模組54驅動并運動到碰焊模組51正下方，隨后碰焊模組51下壓，同時Z軸驅動機構驅動芯片上料升降板52上頂，從而使線圈端頭與芯片焊盤焊接。一種智能卡INLAY層的加工方法，包括如下步驟：1)準備矩形的中料基材片層；2)將中料基材片層置于上料機構1處進行上料；3)中料基材片層的兩側被一對夾塊13夾緊并移本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種智能卡INLAY層的加工裝置，其特征在于，包括沿X軸方向設置的輸送軌道，以及從前到后依次設置在輸送軌道上的上料機構、定位機構、沖孔機構、上線機構、貼片碰焊機構、檢測機構和收料機構。

【技術特征摘要】
1.一種智能卡INLAY層的加工裝置，其特征在于，包括沿X軸方向設置的輸送軌道，以及從前到后依次設置在輸送軌道上的上料機構、定位機構、沖孔機構、上線機構、貼片碰焊機構、檢測機構和收料機構。2.根據權利要求1所述的智能卡INLAY層的加工裝置，其特征在于，所述輸送軌道包括沿X軸方向延伸的互相平行的一對導軌，所述一對導軌上設有多對滑塊，每對滑塊正對的設置在一對導軌上，所述一對滑塊上設置有一對手指氣缸，所述手指氣缸驅動連接一對呈上下設置的用于夾緊中料基材片層的夾塊。3.根據權利要求2所述的智能卡INLAY層的加工裝置，其特征在于，所述沖孔機構包括一沖孔底座，所述沖孔底座設置在一X軸直線模組上，所述X軸直線模組能夠驅動沖孔底座沿X軸方向運動，所述沖孔底座的正上方滑動設置有沖孔模組，所述沖孔模組由一Z軸驅動機構驅動能夠沿Z軸方向上下滑動，所述沖孔模組包括呈直線陣列設置的多個沖刀，所述沖孔底座上設置有與多個沖刀位置正對的沖槽。4.根據權利要求3所述的智能卡INLAY層的加工裝置，其特...

【專利技術屬性】
技術研發人員：肖康南，周運賢，
申請(專利權)人：東莞市銳祥智能卡科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44