一種印制電路板的連接結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種印制電路板的連接結構，所述插孔內插接有凸起插頭，所述凸起插頭的另一端分別與第一導電板和第二導電板連接，所述第一導電板和第二導電板的另一側均設有連接墊，所述連接墊的另一側分別與第一印制電路板和第二印制電路板連接，所述第一導電板的另一側上設有等距均勻分布的數個導電柱，所述導電插槽的內壁設有焊錫材料層。本實用新型專利技術結構簡單，大大的提高了導電性能，也能夠將印刷電路板與印制電路板之間正確連接，且容易進行連接結構之間的插拔，同時也保證了印制電路板與印制電路板之間的電性連接可靠性，進而能夠有效的避免了該連接結構因裂開而影響產品信賴性以及質量的問題。

【技術實現步驟摘要】
一種印制電路板的連接結構
本技術涉及印制電路板
，具體為一種印制電路板的連接結構。
技術介紹
印制電路板（PCB線路板），又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。以往，印刷電路板之間的連接通過連接器的嵌合進行。而目前行業內連接兩塊PCB線路板的方式主要是采用排線或者接插件的方式連接。排線的方式不能把兩塊板子的相對位置固定，還需要通過其他的機械方式來固定兩塊板的相對位置。接插件的連接方式，可以固定兩塊板子的相對位置，但是增加了接插件的成本。為此，提供了一種印制電路板的連接結構。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種印制電路板的連接結構，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種印制電路板的連接結構，包括第一印制電路板，所述第一印制電路板的一側設有與其相互平行的第二印制電路板，所述第二印制電路板與第一印制電路板的相對面上均設有均勻分布的插孔，所述插孔內插接有凸起插頭，所述凸起插頭的另一端分別與第一導電板和第二導電板連接，所述第一導電板和第二導電板的另一側均設有連接墊，且連接墊通過導電膠分別與第一導電板和第二導電板連接，所述連接墊的另一側分別與第一印制電路板和第二印制電路板連接，所述第一導電板的另一側上設有等距均勻分布的數個導電柱，所述第二導電板的另一側設有與導電柱相配合使用導電插槽，所述導電插槽的內壁設有焊錫材料層。優選的，所述連接墊為銅箔墊、鋁墊或銅墊。優選的，所述第一導電板的厚度是第二導電板厚度的一半，且第一印制電路板分別與凸起插頭和導電柱為一體結構。優選的，所述第二印制電路板與凸起插頭為一體結構。優選的，所述導電膠采用的是異方性導電膠。優選的，所述導電插槽與導電柱之間以及插孔與凸起插頭之間的形狀均呈相同的圓形或多邊形。優選的，所述導電柱的總數是凸起插頭總數的一半，且凸起插頭的橫截面面積是導電柱橫截面面積的一半。與現有技術相比，本技術的有益效果是：本技術在第一印制電路板和第二印制電路板上均通過插孔與凸起插頭配合使用且分別與第一導電板和第二導電板連接，能夠降低印刷電路板插入時的零件破壞的風險，并且在其之間增加有連接墊以及在其之間通過導電膠連接，提高了導電性能，也有效的避免了連接墊與第一導電板和第二導電板之間發生裂開的現象，同時也能夠在保證連接墊分別與第一導電板和第二導電板之間的電性連接以實現第一印制電路板與第二印制電路板電性導通，此外，通過在第一導電板上設有導電柱和在第二導電板上設有與導電柱相配合使用的導電插槽，以及在導電插槽內設有一層焊錫材料層，進一步保證了第一印制電路板與第二印制電路板的電性連接可靠性。本技術結構簡單，大大的提高了導電性能，也能夠將印刷電路板與印制電路板之間正確連接，且容易進行連接結構之間的插拔，同時也保證了印制電路板與印制電路板之間的電性連接可靠性，進而能夠有效的避免了該連接結構因裂開而影響產品信賴性以及質量的問題。附圖說明圖1為本技術結構示意圖。圖中：1第一印制電路板、2第二印制電路板、3插孔、4凸起插頭、5第一導電板、6第二導電板、7連接墊、8導電膠、9導電柱、10導電插槽、11焊錫材料層。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。請參閱圖1，本技術提供一種技術方案：一種印制電路板的連接結構，包括第一印制電路板1，第一印制電路板1的一側設有與其相互平行的第二印制電路板2，第二印制電路板2與第一印制電路板1的相對面上均設有均勻分布的插孔3，插孔3內插接有凸起插頭4，凸起插頭4的另一端分別與第一導電板5和第二導電板6連接，第二導電板6與凸起插頭4為一體結構，第一導電板5和第二導電板6的另一側均設有連接墊7，且連接墊7通過導電膠8分別與第一導電板5和第二導電板6連接，導電膠8采用的是異方性導電膠，避免了因裂開影響導電的效果，能夠增強連接墊7分別與第一導電板5和第二導電板6之間的導電性能，連接墊7為銅箔墊或鋁墊或銅墊，連接墊7的另一側分別與第一印制電路板1和第二印制電路板2連接，第一導電板5的另一側上設有等距均勻分布的數個導電柱9，第一導電板5的厚度是第二導電板6厚度的一半，且第一導電板5分別與凸起插頭4和導電柱9為一體結構，導電柱9的總數是凸起插頭4總數的一半，且凸起插頭4的橫截面面積是導電柱9橫截面面積的一半，第二導電板6的另一側設有與導電柱9相配合使用導電插槽10，易進行連接結構之間的插拔，同時也保證了第一印制電路板1與第二印制電路板2之間的電性連接可靠性，導電插槽10與導電柱9之間以及插孔3與凸起插頭4之間的形狀均呈相同的圓形或多邊形，導電插槽10的內壁設有焊錫材料層11，提高了導電的性能。本技術在第一印制電路板1和第二印制電路板2上均通過插孔3與凸起插頭4配合使用且分別與第一導電板5和第二導電板6連接，能夠降低印刷電路板插入時的零件破壞的風險，并且在其之間增加有連接墊7以及在其之間通過導電膠8連接，提高了導電性能，也有效的避免了連接墊7與第一導電板5和第二導電板6之間發生裂開的現象，同時也能夠在保證連接墊7分別與第一導電板5和第二導電板6之間的電性連接以實現第一印制電路板1與第二印制電路板2電性導通，此外，通過在第一導電板5上設有導電柱9和在第二導電板6上設有與導電柱9相配合使用的導電插槽10，以及在導電插槽10內設有一層焊錫材料層11，進一步保證了第一印制電路板1與第二印制電路板2的電性連接可靠性。本技術結構簡單，大大的提高了導電性能，也能夠將印刷電路板與印制電路板之間正確連接，且容易進行連接結構之間的插拔，同時也保證了印制電路板與印制電路板之間的電性連接可靠性，進而能夠有效的避免了該連接結構因裂開而影響產品信賴性以及質量的問題。盡管已經示出和描述了本技術的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本技術的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本技術的范圍由所附權利要求及其等同物限定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印制電路板的連接結構，包括第一印制電路板（1），其特征在于：所述第一印制電路板（1）的一側設有與其相互平行的第二印制電路板（2），所述第二印制電路板（2）與第一印制電路板（1）的相對面上均設有均勻分布的插孔（3），所述插孔（3）內插接有凸起插頭（4），所述凸起插頭（4）的另一端分別與第一導電板（5）和第二導電板（6）連接，所述第一導電板（5）和第二導電板（6）的另一側均設有連接墊（7），且連接墊（7）通過導電膠（8）分別與第一導電板（5）和第二導電板（6）連接，所述連接墊（7）的另一側分別與第一印制電路板（1）和第二印制電路板（2）連接，所述第一導電板（5）的另一側上設有等距均勻分布的數個導電柱（9），所述第二導電板（6）的另一側設有與導電柱（9）相配合使用導電插槽（10），所述導電插槽（10）的內壁設有焊錫材料層（11）。

【技術特征摘要】
1.一種印制電路板的連接結構，包括第一印制電路板（1），其特征在于：所述第一印制電路板（1）的一側設有與其相互平行的第二印制電路板（2），所述第二印制電路板（2）與第一印制電路板（1）的相對面上均設有均勻分布的插孔（3），所述插孔（3）內插接有凸起插頭（4），所述凸起插頭（4）的另一端分別與第一導電板（5）和第二導電板（6）連接，所述第一導電板（5）和第二導電板（6）的另一側均設有連接墊（7），且連接墊（7）通過導電膠（8）分別與第一導電板（5）和第二導電板（6）連接，所述連接墊（7）的另一側分別與第一印制電路板（1）和第二印制電路板（2）連接，所述第一導電板（5）的另一側上設有等距均勻分布的數個導電柱（9），所述第二導電板（6）的另一側設有與導電柱（9）相配合使用導電插槽（10），所述導電插槽（10）的內壁設有焊錫材料層（11）。2.根據權利要求1所述的一種印制電路板的連...

【專利技術屬性】
技術研發人員：唐前東，郜超杰，袁建春，許偉，徐興建，
申請(專利權)人：惠州威健電路板實業有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44